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1. 发明专利

TWI242211B 光記錄媒體製造裝置失效
简体标题：光记录媒体制造设备
公开(公告)号：TWI242211B
公开(公告)日：2005-10-21
申请号：TW093104901
申请日：2004-02-26
申请人： TDK股份有限公司 TDK CORPORATION
发明人：井出順一 JUNICHI IDE , 梅香毅 TAKESHI UMEGA , 山口晴彥 HARUHIKO YAMAGUCHI , 小林太 FUTOSHI KOBAYASHI , 伊藤毅 TSUYOSHI ITOH , 淀川吉見 YOSHIMI YODOGAWA , 宇佐美守 MAMORU USAMI
IPC分类号： G11B
CPC分类号： G11B7/26 , B26D7/018 , B26D7/086 , B26D7/1863 , B26F1/3846 , B26F1/40 , B26F2001/4427 , B29C33/303 , B29C43/021 , B29C43/36 , B29C43/40 , B29C2043/025 , B29C2043/403 , Y10S83/956 , Y10T83/0215 , Y10T83/0581 , Y10T83/8832 , Y10T83/9423
摘要：〔課題〕不會使裝置價格提高，減輕用以在樹脂層形成切入的切入形成用刃部的消耗磨損。〔解決手段〕包括：超音波喇叭31，配設有切入形成用刃部32，在被形成於圓盤狀基材D1的光透過層13形成切入13a；打洞用刃部22，在圓盤狀基材D1打洞形成中心孔；移動機構34，使超音波喇叭31移動；控制部41，控制藉由移動機構34的超音波喇叭31的移動；以及超音波發生部33。控制部41係一面使超音波喇叭31作超音波震動，一面在光透過層13使切入形成用刃部32塞入以使切入13a形成，且一面維持藉由超音波喇叭31的超音波震動狀態及藉由切入形成用刃部32的塞入狀態，一面在圓盤狀基材D1使打洞用刃部22塞入以使中心孔打洞形成。
简体摘要：〔课题〕不会使设备价格提高，减轻用以在树脂层形成切入的切入形成用刃部的消耗磨损。〔解决手段〕包括：超音波喇叭31，配设有切入形成用刃部32，在被形成于圆盘状基材D1的光透过层13形成切入13a；打洞用刃部22，在圆盘状基材D1打洞形成中心孔；移动机构34，使超音波喇叭31移动；控制部41，控制借由移动机构34的超音波喇叭31的移动；以及超音波发生部33。控制部41系一面使超音波喇叭31作超音波震动，一面在光透过层13使切入形成用刃部32塞入以使切入13a形成，且一面维持借由超音波喇叭31的超音波震动状态及借由切入形成用刃部32的塞入状态，一面在圆盘状基材D1使打洞用刃部22塞入以使中心孔打洞形成。

2. 发明专利

TWI593000B 被加工物之分割方法有权
公开(公告)号：TWI593000B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：TW102111888
申请日：2013-04-02
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：熊澤哲 , KUMAZAWA, SATOSHI
IPC分类号： H01L21/301
CPC分类号： B26D9/00 , B23K26/0093 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/60 , B23K2203/50 , H01L33/0095 , Y10T83/0215

3. 发明专利

TWI224962B 切斷裝置、切斷方法、陰唇間棉墊製造裝置、及陰唇間棉墊之製造方法 CUTTER, CUTTING METHOD, APPARATUS FOR PRODUCING INTERLABIAL PAD, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME 失效
简体标题：切断设备、切断方法、阴唇间棉垫制造设备、及阴唇间棉垫之制造方法 CUTTER, CUTTING METHOD, APPARATUS FOR PRODUCING INTERLABIAL PAD, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
公开(公告)号：TWI224962B
公开(公告)日：2004-12-11
申请号：TW092124017
申请日：2003-08-29
申请人：優你嬌美股份有限公司 UNI-CHARM CORPORATION
发明人：水谷聰 MIZUTANI, SATOSHI , 細川雅司 HOSOKAWA, MASASHI , 八卷孝一 YAMAKI, KOICHI , 野田祐樹 NODA, YUKI
IPC分类号： A61F
CPC分类号： A61F13/15731 , A61F13/15723 , B26D7/18 , B26D9/00 , B26F1/20 , B26F1/384 , Y10T83/0215 , Y10T83/04
摘要：本發明有關於例如，切斷裝置、具備該切斷裝置之陰唇間棉墊製造裝置、切斷方法、以及具備此切斷方法之陰唇間棉墊之製造方法。
切斷裝置，係由連續之薄片狀之基材切出構件之切斷裝置中，具備有：將上述基材，沿著其連續方向搬送之搬送手段，及具有，切斷刀刃，及將此切斷刀刃，對於上述被搬送來之基材之寬度方向略中央地予以接離之驅動機構，而將上述切斷刀刃壓接於上述基材，由面切出上述構件之切斷機構，及用於搬出該被切出之構件之構件搬出手段，及將該由上述基材切出上述構件而剩下之剩餘基材，在沿著上述基材之連續方向之方向而予以二分割之分割手段。及將此被二分割之剩餘基材往互相分離之方向搬出之剩餘基材搬出手段。依本發明時，由於得確實的分離構件與剩餘基材，所以可以防止所切出之構件之位置之偏移。
简体摘要：本发明有关于例如，切断设备、具备该切断设备之阴唇间棉垫制造设备、切断方法、以及具备此切断方法之阴唇间棉垫之制造方法。切断设备，系由连续之薄片状之基材切出构件之切断设备中，具备有：将上述基材，沿着其连续方向搬送之搬送手段，及具有，切断刀刃，及将此切断刀刃，对于上述被搬送来之基材之宽度方向略中央地予以接离之驱动机构，而将上述切断刀刃压接于上述基材，由面切出上述构件之切断机构，及用于搬出该被切出之构件之构件搬出手段，及将该由上述基材切出上述构件而剩下之剩余基材，在沿着上述基材之连续方向之方向而予以二分割之分割手段。及将此被二分割之剩余基材往互相分离之方向搬出之剩余基材搬出手段。依本发明时，由于得确实的分离构件与剩余基材，所以可以防止所切出之构件之位置之偏移。

4. 发明专利

TW201403693A 被加工物之分割方法审中-公开
公开(公告)号：TW201403693A
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：TW102111888
申请日：2013-04-02
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：熊澤哲 , KUMAZAWA, SATOSHI
IPC分类号： H01L21/301
CPC分类号： B26D9/00 , B23K26/0093 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/60 , B23K2203/50 , H01L33/0095 , Y10T83/0215
摘要：本發明之課題在於提供一種可減低分割被加工物之加工寬度的被加工物之分割方法。本發明之被加工物之分割方法，是將板狀之被加工物分割成各個晶片之方法，並包含有：被加工物準備步驟，準備至少一面形成為毛面的板狀被加工物；保持步驟，使被加工物之毛面露出，以夾盤台之保持面來保持該被加工物；切削溝形成步驟，從夾盤台所保持之被加工物的毛面側，藉由切削刀進行切削，留下殘存部而形成切削溝；及雷射切斷步驟，沿著切削溝，對被加工物照射雷射光線，切斷殘存部者，又，藉由毛面來抑制因切削刀之切削所產生的被加工物表面之碎裂，在雷射切斷步驟所產生的殘材會被收容於切削溝內，而抑制其露出被加工物的表面。
简体摘要：本发明之课题在于提供一种可减低分割被加工物之加工宽度的被加工物之分割方法。本发明之被加工物之分割方法，是将板状之被加工物分割成各个芯片之方法，并包含有：被加工物准备步骤，准备至少一面形成为毛面的板状被加工物；保持步骤，使被加工物之毛面露出，以夹盘台之保持面来保持该被加工物；切削沟形成步骤，从夹盘台所保持之被加工物的毛面侧，借由切削刀进行切削，留下残存部而形成切削沟；及激光切断步骤，沿着切削沟，对被加工物照射激光光线，切断残存部者，又，借由毛面来抑制因切削刀之切削所产生的被加工物表面之碎裂，在激光切断步骤所产生的残材会被收容于切削沟内，而抑制其露出被加工物的表面。

5. 发明专利

TW200423120A 光記錄媒體製造裝置失效
简体标题：光记录媒体制造设备
公开(公告)号：TW200423120A
公开(公告)日：2004-11-01
申请号：TW093104901
申请日：2004-02-26
申请人： TDK股份有限公司 TDK CORPORATION
发明人：井出順一 JUNICHI IDE , 梅香毅 TAKESHI UMEGA , 山口晴彥 HARUHIKO YAMAGUCHI , 小林太 FUTOSHI KOBAYASHI , 伊藤毅 TSUYOSHI ITOH , 淀川吉見 YOSHIMI YODOGAWA , 宇佐美守 MAMORU USAMI
IPC分类号： G11B
CPC分类号： G11B7/26 , B26D7/018 , B26D7/086 , B26D7/1863 , B26F1/3846 , B26F1/40 , B26F2001/4427 , B29C33/303 , B29C43/021 , B29C43/36 , B29C43/40 , B29C2043/025 , B29C2043/403 , Y10S83/956 , Y10T83/0215 , Y10T83/0581 , Y10T83/8832 , Y10T83/9423
摘要：〔課題〕不會使裝置價格提高，減輕用以在樹脂層形成切入的切入形成用刃部的消耗磨損。〔解決手段〕包括：超音波喇叭31，配設有切入形成用刃部32，在被形成於圓盤狀基材D1的光透過層13形成切入13a；打洞用刃部22，在圓盤狀基材D1打洞形成中心孔；移動機構34，使超音波喇叭31移動；控制部41，控制藉由移動機構34的超音波喇叭31的移動；以及超音波發生部33。控制部41係一面使超音波喇叭31作超音波震動，一面在先透過層13使切入形成用刃部32塞入以使切入13a形成，且一面維持藉由超音波喇叭31的超音波震動狀態及藉由切入形成用刃部32的塞入狀態，一面在圓盤狀基材D1使打洞用刃部22塞入以使中心孔打洞形成。
简体摘要：〔课题〕不会使设备价格提高，减轻用以在树脂层形成切入的切入形成用刃部的消耗磨损。〔解决手段〕包括：超音波喇叭31，配设有切入形成用刃部32，在被形成于圆盘状基材D1的光透过层13形成切入13a；打洞用刃部22，在圆盘状基材D1打洞形成中心孔；移动机构34，使超音波喇叭31移动；控制部41，控制借由移动机构34的超音波喇叭31的移动；以及超音波发生部33。控制部41系一面使超音波喇叭31作超音波震动，一面在先透过层13使切入形成用刃部32塞入以使切入13a形成，且一面维持借由超音波喇叭31的超音波震动状态及借由切入形成用刃部32的塞入状态，一面在圆盘状基材D1使打洞用刃部22塞入以使中心孔打洞形成。

6. 发明专利

TW200418435A 切斷裝置、切斷方法、陰唇間棉墊製造裝置、及陰唇間棉墊之製造方法 CUTTER, CUTTING METHOD, APPARATUS FOR PRODUCING INTERLABIAL PAD, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME 失效
简体标题：切断设备、切断方法、阴唇间棉垫制造设备、及阴唇间棉垫之制造方法 CUTTER, CUTTING METHOD, APPARATUS FOR PRODUCING INTERLABIAL PAD, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
公开(公告)号：TW200418435A
公开(公告)日：2004-10-01
申请号：TW092124017
申请日：2003-08-29
申请人：優你嬌美股份有限公司 UNI-CHARM CORPORATION
发明人：水谷聰 MIZUTANI, SATOSHI , 細川雅司 HOSOKAWA, MASASHI , 八卷孝一 YAMAKI, KOICHI , 野田祐樹 NODA, YUKI
IPC分类号： A61F
CPC分类号： A61F13/15731 , A61F13/15723 , B26D7/18 , B26D9/00 , B26F1/20 , B26F1/384 , Y10T83/0215 , Y10T83/04
摘要：本發明有關於例如，切斷裝置、具備該切斷裝置之陰唇間棉墊製造裝置、切斷方法、以及具備此切斷方法之陰唇間棉墊之製造方法。切斷裝置，係由連續之薄片狀之基材切出構件之切斷裝置中，具備有：將上述基材，沿著其連續方向搬送之搬送手段，及具有，切斷刀刃，及將此切斷刀刃，對於上述被搬送來之基材之寬度方向略中央地予以接離之驅動機構，而將上述切斷刀刃壓接於上述基材，由而切出上述構件之切斷機構，及用於搬出該被切出之構件之構件搬出手段，及將該由上述基材切出上述構件而剩下之剩餘基材，在沿著上述基材之連續方向之方向而予以二分割之分割手段，及將此被二分割之剩餘基材往互相分離之方向搬出之剩餘基材搬出手段。依本發明時，由於得確實的分離構件與剩餘基材，所以可以防止所切出之構件之位置之偏移。
简体摘要：本发明有关于例如，切断设备、具备该切断设备之阴唇间棉垫制造设备、切断方法、以及具备此切断方法之阴唇间棉垫之制造方法。切断设备，系由连续之薄片状之基材切出构件之切断设备中，具备有：将上述基材，沿着其连续方向搬送之搬送手段，及具有，切断刀刃，及将此切断刀刃，对于上述被搬送来之基材之宽度方向略中央地予以接离之驱动机构，而将上述切断刀刃压接于上述基材，由而切出上述构件之切断机构，及用于搬出该被切出之构件之构件搬出手段，及将该由上述基材切出上述构件而剩下之剩余基材，在沿着上述基材之连续方向之方向而予以二分割之分割手段，及将此被二分割之剩余基材往互相分离之方向搬出之剩余基材搬出手段。依本发明时，由于得确实的分离构件与剩余基材，所以可以防止所切出之构件之位置之偏移。

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