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1. 发明专利

TWI507448B 透明聚亞醯胺基板及其製造方法有权
简体标题：透明聚亚酰胺基板及其制造方法
公开(公告)号：TWI507448B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：TW102145460
申请日：2013-12-10
申请人：可隆股份有限公司 , KOLON INDUSTRIES, INC.
发明人：禹學龍 , WOO, HACK YOUNG , 鄭鶴基 , JUNG, HAK GEE , 朴曉準 , PARK, HYO JUN
IPC分类号： C08G73/10 , C08J5/18 , B32B27/34
CPC分类号： C08J7/045 , B05D3/067 , C08G18/8025 , C08J7/047 , C08J7/08 , C08J2379/08 , C08J2451/08 , C08J2475/14 , C09D175/00 , C09D175/04 , G02B1/10 , Y10T428/265 , Y10T428/31562 , Y10T428/31598

3. 发明专利

TWI359852B 複合成形體及其製造方法和黏合用樹脂 COMPOSITE MOLDING ARTICLE, ITS PRODUCING METHOD AND RESIN FOR ADHERENCE 有权
简体标题：复合成形体及其制造方法和黏合用树脂 COMPOSITE MOLDING ARTICLE, ITS PRODUCING METHOD AND RESIN FOR ADHERENCE
公开(公告)号：TWI359852B
公开(公告)日：2012-03-11
申请号：TW093129757
申请日：2004-10-01
申请人：戴西爾德固薩股份有限公司
发明人：六田充輝 , 有田博昭 , 駒田肇 , 生田達
IPC分类号： C09J
CPC分类号： B32B27/40 , B32B7/10 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/285 , B32B27/34 , B32B2274/00 , B32B2307/536 , B32B2307/538 , B32B2437/02 , C08G2410/00 , C08L27/12 , C08L29/10 , C08L75/04 , C09D175/04 , Y10T428/2933 , Y10T428/31551 , Y10T428/31562 , C08L2666/04
摘要：本發明係關於一種將非胺甲酸酯系熱塑性樹脂所構成之樹脂構件與熱塑性聚胺甲酸酯系樹脂所構成之樹脂構件直接黏合的複合成形體，其係由(Ia)該非胺甲酸酯系熱塑性樹脂(Ib)為至少一種選自於具有脂肪族環之聚醯胺成分(脂環族聚醯胺系樹脂或脂環族聚醯胺彈性體等)及具有胺基之化合物(聚醯胺寡聚物等)所構成，或(IIa)該非胺甲酸酯系熱塑性樹脂(IIb)及熱塑性聚胺甲酸酯系樹脂各含有聚醚鏈段之樹脂所構成。該樹脂組成物(Ib)可為包含非胺甲酸酯系熱塑性樹脂與具有該胺基之化合物的樹脂組成物(Ib-2)。該複合成形體係藉由將非胺甲酸酯系熱塑性樹脂及熱塑性聚胺甲酸酯系樹脂的至少任一方加熱、與另一方黏合而製造。本發明中，基礎樹脂即使為非胺甲酸酯系熱塑性樹脂，亦可以簡便的方法，與彼此性質不同的熱塑性聚胺甲酸酯系樹脂構件直接且牢固地黏合。
简体摘要：本发明系关于一种将非胺甲酸酯系热塑性树脂所构成之树脂构件与热塑性聚胺甲酸酯系树脂所构成之树脂构件直接黏合的复合成形体，其系由(Ia)该非胺甲酸酯系热塑性树脂(Ib)为至少一种选自于具有脂肪族环之聚酰胺成分(脂环族聚酰胺系树脂或脂环族聚酰胺弹性体等)及具有胺基之化合物(聚酰胺寡聚物等)所构成，或(IIa)该非胺甲酸酯系热塑性树脂(IIb)及热塑性聚胺甲酸酯系树脂各含有聚醚链段之树脂所构成。该树脂组成物(Ib)可为包含非胺甲酸酯系热塑性树脂与具有该胺基之化合物的树脂组成物(Ib-2)。该复合成形体系借由将非胺甲酸酯系热塑性树脂及热塑性聚胺甲酸酯系树脂的至少任一方加热、与另一方黏合而制造。本发明中，基础树脂即使为非胺甲酸酯系热塑性树脂，亦可以简便的方法，与彼此性质不同的热塑性聚胺甲酸酯系树脂构件直接且牢固地黏合。

4. 发明专利

TWI289106B 複合成形體及其製法 MOLDED COMPOSITE ARTICLE AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME 有权
简体标题：复合成形体及其制法 MOLDED COMPOSITE ARTICLE AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME
公开(公告)号：TWI289106B
公开(公告)日：2007-11-01
申请号：TW092133670
申请日：2003-12-01
申请人：戴西爾德固薩股份有限公司 DAICEL-DEGUSSA LTD.
发明人： 田直樹 WAKITA, NAOKI , 六田充輝 MUTSUDA, MITSUTERU , 有田博昭 ARITA, HIROAKI , 駒田肇 KOMADA, HAJIME , 生田達 IKUTA, TORU
IPC分类号： B32B
CPC分类号： B32B27/08 , B29K2075/00 , B29K2077/00 , B32B27/34 , B32B27/40 , Y10T428/31562
摘要：一種複合成形體，其係為由聚醯胺系樹脂所構成的樹脂構件與由熱塑性聚胺甲酸酯系樹脂所構成的樹脂構件經直接接合而成的複合成形體，其中該聚醯胺系樹脂係使用具有10毫莫耳/公斤以上胺基的聚醯胺系樹脂。藉由加熱聚醯胺系樹脂與熱塑性聚胺甲酸酯系樹脂中至少一方，而使其與另一方接合。
简体摘要：一种复合成形体，其系为由聚酰胺系树脂所构成的树脂构件与由热塑性聚胺甲酸酯系树脂所构成的树脂构件经直接接合而成的复合成形体，其中该聚酰胺系树脂系使用具有10毫莫耳/公斤以上胺基的聚酰胺系树脂。借由加热聚酰胺系树脂与热塑性聚胺甲酸酯系树脂中至少一方，而使其与另一方接合。

5. 发明专利

TW200732480A 具絕緣被膜之電磁鋼板及其製造方法 ELECTRICAL STEEL SHEET HAVING INSULATING COATING AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRICAL STEEL SHEET 审中-公开
简体标题：具绝缘被膜之电磁钢板及其制造方法 ELECTRICAL STEEL SHEET HAVING INSULATING COATING AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRICAL STEEL SHEET
公开(公告)号：TW200732480A
公开(公告)日：2007-09-01
申请号：TW095149428
申请日：2006-12-28
申请人：杰富意鋼鐵股份有限公司 JFE STEEL CORPORATION
发明人：重國智文 TOMOFUMI SHIGEKUNI , 佐志一道 KAZUMICHI SASHI , 河野雅昭 MASAAKI KOHNO , 小森由加 YUKA KOMORI
IPC分类号： C21D , B32B
CPC分类号： C23C26/00 , B05D3/0254 , B05D7/14 , B05D2202/10 , B05D2601/20 , B05D2701/10 , C09D5/08 , C09D5/084 , C09D183/10 , C21D8/1283 , C21D9/46 , C23C30/00 , H01F1/18 , Y10T428/31507 , Y10T428/31529 , Y10T428/31562 , Y10T428/31565 , Y10T428/31587 , Y10T428/31605 , Y10T428/31663
摘要：本發明係將相對於100重量份之下述聚矽氧烷聚合物,而含有合計1~50重量份之自三聚氰胺、異氰酸酯、矽烷偶合劑、氧雜(oxadoline)選擇之1種以上作為交聯劑的處理液塗佈於電磁鋼板表面,其後進行燒,藉此獲得具有即便不含Cr、耐蝕性及衝壓性仍優良之絕緣被膜的電磁鋼板,上述聚矽氧烷聚合物係使聚矽氧烷與自丙烯酸樹脂、苯乙烯樹脂、乙酸乙烯酯樹脂、聚酯樹脂、胺基甲酸乙酯樹脂、聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚醯胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、苯酚樹脂、醇酸樹脂及環氧樹脂選擇之1種以上共聚合而成。
简体摘要：本发明系将相对于100重量份之下述聚硅氧烷聚合物,而含有合计1~50重量份之自三聚氰胺、异氰酸酯、硅烷偶合剂、氧杂(oxadoline)选择之1种以上作为交联剂的处理液涂布于电磁钢板表面,其后进行烧,借此获得具有即便不含Cr、耐蚀性及冲压性仍优良之绝缘被膜的电磁钢板,上述聚硅氧烷聚合物系使聚硅氧烷与自丙烯酸树脂、苯乙烯树脂、乙酸乙烯酯树脂、聚酯树脂、胺基甲酸乙酯树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚酰胺树脂、聚碳酸酯树脂、苯酚树脂、醇酸树脂及环氧树脂选择之1种以上共聚合而成。

6. 发明专利

TW384258B 防滲性複合薄膜及其製法失效
简体标题：防渗性复合薄膜及其制法
公开(公告)号：TW384258B
公开(公告)日：2000-03-11
申请号：TW085104291
申请日：1996-04-11
申请人：戴西爾化學工業股份有限公司
发明人：村井孝明 , 三宅龍太
IPC分类号： B32B
CPC分类号： B32B27/08 , B32B27/06 , B32B27/304 , B32B27/306 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2307/718 , B32B2307/7242 , C08J7/045 , C08J7/047 , C08J2427/00 , C23C14/024 , Y10T428/24967 , Y10T428/24975 , Y10T428/31562 , Y10T428/31565 , Y10T428/31573 , Y10T428/31667 , Y10T428/31681
摘要：在基材薄膜至少一面，以中介塗層加以被覆後，再以氧化矽等無機質層被覆，其中該中介塗層係由（A）含氯樹脂，係由至少氯乙烯和乙酸乙烯酯為單體成份之氯乙烯－乙酸乙烯酯係共聚物，（B）分子中具有至少二個異氰酸酯基而分子量150～1000之聚異氰酸酯化合物，（C）玻璃轉移溫度-10至20℃，對該聚異氰酸酯化合物實質上為非反應性的飽和聚酯樹脂所構成者，其中（C）飽和聚酯樹脂為羥基值0～15mgKOH/g或酸值0～15mgKOH/g之非結晶性飽和聚酯者，無機質層係由周期表3B族元素或4B族元素之氧化物構成者。中介塗層的成份比例是，相對於（A）成份100重量份，（B）成份為10～500重量份，（C）成份為1～50重量份，此等複合薄膜，即使暴露於殺菌處理等嚴苛條件，亦可抑制密著性和防滲性之降低。
简体摘要：在基材薄膜至少一面，以中介涂层加以被覆后，再以氧化硅等无机质层被覆，其中该中介涂层系由（A）含氯树脂，系由至少氯乙烯和乙酸乙烯酯为单体成份之氯乙烯－乙酸乙烯酯系共聚物，（B）分子中具有至少二个异氰酸酯基而分子量150～1000之聚异氰酸酯化合物，（C）玻璃转移温度-10至20℃，对该聚异氰酸酯化合物实质上为非反应性的饱和聚酯树脂所构成者，其中（C）饱和聚酯树脂为羟基值0～15mgKOH/g或酸值0～15mgKOH/g之非结晶性饱和聚酯者，无机质层系由周期表3B族元素或4B族元素之氧化物构成者。中介涂层的成份比例是，相对于（A）成份100重量份，（B）成份为10～500重量份，（C）成份为1～50重量份，此等复合薄膜，即使暴露于杀菌处理等严苛条件，亦可抑制密着性和防渗性之降低。

8. 发明专利

TW201422680A 透明聚亞醯胺基板及其製造方法审中-公开
简体标题：透明聚亚酰胺基板及其制造方法
公开(公告)号：TW201422680A
公开(公告)日：2014-06-16
申请号：TW102145460
申请日：2013-12-10
申请人：可隆股份有限公司 , KOLON INDUSTRIES, INC.
发明人：禹學龍 , WOO, HACK YOUNG , 鄭鶴基 , JUNG, HAK GEE , 朴曉準 , PARK, HYO JUN
IPC分类号： C08G73/10 , C08J5/18 , B32B27/34
CPC分类号： C08J7/045 , B05D3/067 , C08G18/8025 , C08J7/047 , C08J7/08 , C08J2379/08 , C08J2451/08 , C08J2475/14 , C09D175/00 , C09D175/04 , G02B1/10 , Y10T428/265 , Y10T428/31562 , Y10T428/31598
摘要：本發明提供一種透明聚亞醯胺基板，該聚亞醯胺基板包括一透明聚亞醯胺薄膜以及一形成在該透明聚亞醯胺薄膜的至少一表面上的聚異氰酸酯(polyisocyanate)固化層，該聚異氰酸酯每一分子含有一丙烯酸酯基以及2~5個異氰酸酯基。該聚亞醯胺基板同時具有良好的抗劃傷性、耐溶劑性、光學特性、滲水性和柔韌性，而可作為可撓性電子裝置的覆蓋基板。
简体摘要：本发明提供一种透明聚亚酰胺基板，该聚亚酰胺基板包括一透明聚亚酰胺薄膜以及一形成在该透明聚亚酰胺薄膜的至少一表面上的聚异氰酸酯(polyisocyanate)固化层，该聚异氰酸酯每一分子含有一丙烯酸酯基以及2~5个异氰酸酯基。该聚亚酰胺基板同时具有良好的抗划伤性、耐溶剂性、光学特性、渗水性和柔韧性，而可作为可挠性电子设备的覆盖基板。

9. 发明专利

TW201315601A 積層體、阻氣薄膜及其製造方法审中-公开
简体标题：积层体、阻气薄膜及其制造方法
公开(公告)号：TW201315601A
公开(公告)日：2013-04-16
申请号：TW101127105
申请日：2012-07-27
申请人：凸版印刷股份有限公司 , TOPPAN PRINTING CO., LTD.
发明人：加納滿 , KANO, MITSURU , 佐藤盡 , SATO, JIN , 吉原俊昭 , YOSHIHARA, TOSHIAKI , 今真人 , KON, MASATO
IPC分类号： B32B33/00 , B32B7/10 , B32B5/14
CPC分类号： C23C16/403 , B05D3/007 , B05D3/107 , B05D3/141 , B05D3/145 , B05D3/148 , B32B7/04 , C08K3/01 , C08K3/013 , C09J201/02 , C09J201/025 , C09J201/06 , C09J201/08 , C09J2400/10 , C09J2400/22 , C23C16/02 , C23C16/0227 , C23C16/0245 , C23C16/0272 , C23C16/04 , C23C16/405 , C23C16/44 , C23C16/455 , C23C16/45525 , C23C16/45555 , C23C28/00 , C23C28/042 , Y10T428/25 , Y10T428/251 , Y10T428/258 , Y10T428/259 , Y10T428/31562 , Y10T428/31721 , Y10T428/31757
摘要：本發明之積層體(1)係具備：基材(2)、在基材(2)之外面的至少一部分所形成的膜狀或薄膜狀之底塗層(3,103)、底塗層(3,103)之厚度方向雙面之中與基材(2)連接面的相反側面上所形成的原子層堆積膜(4)；原子層堆積膜(4)之先質的至少一部分係鍵結於底塗層(3,103)，原子層堆積膜(4)係膜狀地形成被覆底塗層(3,103)。
简体摘要：本发明之积层体(1)系具备：基材(2)、在基材(2)之外面的至少一部分所形成的膜状或薄膜状之底涂层(3,103)、底涂层(3,103)之厚度方向双面之中与基材(2)连接面的相反侧面上所形成的原子层堆积膜(4)；原子层堆积膜(4)之先质的至少一部分系键结于底涂层(3,103)，原子层堆积膜(4)系膜状地形成被覆底涂层(3,103)。

10. 发明专利

TW200940583A 氟聚合物組合物及經處理之基材 FLUOROPOLYMER COMPOSITIONS AND TREATED SUBSTRATES 审中-公开
简体标题：氟聚合物组合物及经处理之基材 FLUOROPOLYMER COMPOSITIONS AND TREATED SUBSTRATES
公开(公告)号：TW200940583A
公开(公告)日：2009-10-01
申请号：TW097145378
申请日：2008-11-24
申请人：杜邦股份有限公司
发明人：傑洛德歐朗布朗 , 艾克斯爾漢斯喬清賀羅格 , 提摩西愛德華霍普金斯
IPC分类号： C08G , C08K , C09K , D06M
CPC分类号： C08G18/2885 , C08G18/3895 , C08G18/8087 , D06M11/44 , D06M11/45 , D06M11/46 , D06M11/485 , D06M11/79 , D06M15/576 , D06M23/08 , D06M2200/11 , D06M2200/12 , Y10T428/23986 , Y10T428/2933 , Y10T428/2969 , Y10T428/31504 , Y10T428/31562 , Y10T428/31565 , Y10T428/31573 , Y10T428/31583 , Y10T442/2172
摘要：本發明提供一種包含聚合物之組合物，其藉由以下製備：使(a)至少一種具有異氰酸酯基之二異氰酸酯、聚異氰酸酯或其混合物與(b)至少一種選自式(I)之氟化化合物反應：Rf 1 -L-X (I)其中Rf 1 係單價的經部分或全部氟化之具有2個至100個碳原子之直鏈或具支鏈烷基基團；其視情況間雜有1個至50個氧原子；其中碳原子與氧原子之比至少為2:1且無氧原子彼此鍵結；L係鍵或具有1個至20個碳原子之直鏈或具支鏈二價連接基團，該連接基團視情況間雜有1個至4個選自由下列組成之群之雜基團：-O-、-NR-、-S-、-SO-、-SO2-、-N(R)C(O)-，其中R係H或C1-C6烷基，且該連接基團視情況經CH2C1取代；X係選自由-OH、-N(R)H及-SH組成之群之異氰酸酯反應性基團，其中R係H或C1-C6烷基；及隨後與(c)水及(d)異氰酸酯反應性未氟化微粒組份反應。
简体摘要：本发明提供一种包含聚合物之组合物，其借由以下制备：使(a)至少一种具有异氰酸酯基之二异氰酸酯、聚异氰酸酯或其混合物与(b)至少一种选自式(I)之氟化化合物反应：Rf 1 -L-X (I)其中Rf 1 系单价的经部分或全部氟化之具有2个至100个碳原子之直链或具支链烷基基团；其视情况间杂有1个至50个氧原子；其中碳原子与氧原子之比至少为2:1且无氧原子彼此键结；L系键或具有1个至20个碳原子之直链或具支链二价连接基团，该连接基团视情况间杂有1个至4个选自由下列组成之群之杂基团：-O-、-NR-、-S-、-SO-、-SO2-、-N(R)C(O)-，其中R系H或C1-C6烷基，且该连接基团视情况经CH2C1取代；X系选自由-OH、-N(R)H及-SH组成之群之异氰酸酯反应性基团，其中R系H或C1-C6烷基；及随后与(c)水及(d)异氰酸酯反应性未氟化微粒组份反应。

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