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1. 发明专利

TW570989B 切削工具用硬質皮膜,被覆硬質皮膜之切削工具,硬質皮膜之製造方法及形成硬質皮膜用標靶有权
简体标题：切削工具用硬质皮膜,被覆硬质皮膜之切削工具,硬质皮膜之制造方法及形成硬质皮膜用标靶
公开(公告)号：TW570989B
公开(公告)日：2004-01-11
申请号：TW090132069
申请日：2001-12-24
申请人：神戶製鋼所股份有限公司 KABUSHIKI KAISHA KOBE SEIKO SHO (KOBE STEEL, LTD.)
发明人：山本兼司 YAMAMOTO, KENJI , 佐藤俊樹 SATOU, TOSHIKI , 森川恭臣 MORIKAWA, YASUOMI , 花栗孝次 HANAGURI, KOJI , 高原一樹 TAKAHARA, KAZUKI
IPC分类号： C23C
CPC分类号： C23C14/3414 , C23C14/0641 , C23C14/0664 , C23C30/005 , Y10S264/91 , Y10T428/12785
摘要：一種切削工具用硬質皮膜，係由(Til-a-b-c-d， Ala，Crb，Sic，Bd)(Cl-eNe)構成的硬質皮膜，其中，0.5≦a≦0.8、0.06≦b、0≦ c≦0.1、0≦d≦0.1、0≦c+d≦0.1、a+b+c+d
简体摘要：一种切削工具用硬质皮膜，系由(Til-a-b-c-d， Ala，Crb，Sic，Bd)(Cl-eNe)构成的硬质皮膜，其中，0.5≦a≦0.8、0.06≦b、0≦ c≦0.1、0≦d≦0.1、0≦c+d≦0.1、a+b+c+d<1、0.5≦e≦1其中，a、b、c、 d分别表示Al、Cr、Si、B的原子比，e表示N的原子比。另外，本发明还提供了用该切削工具用被覆硬质皮膜的切削工具，该切削工具用硬质皮膜的制造方法以及形成硬质皮膜用靶。采用本发明能够提供可高速．高效率切削的，耐磨损性比TiAlN优良的切削工具用硬质皮膜，用于得到这种硬质皮膜的有用的制造方法，以及可以经由该制造方法有效地得到本发明的切削工具用硬质皮膜的靶。

2. 发明专利

TWI405917B 水系防鏽顏料、水系防鏽塗料以及高耐蝕表面處理鏈條失效
简体标题：水系防锈颜料、水系防锈涂料以及高耐蚀表面处理链条
公开(公告)号：TWI405917B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：TW096132861
申请日：2007-09-04
申请人：椿本鏈條股份有限公司 , TSUBAKIMOTO CHAIN CO.
发明人：福池裕二 , YUJI FUKUIKE , 高田智英 , TOMOHIDE TAKADA , 佐藤哲 , SATOSHI SATO
IPC分类号： F16G13/02 , C09C1/00
CPC分类号： C09C1/62 , C01P2004/80 , C09C1/625 , C09C1/64 , C09C3/06 , C09C3/08 , C09D5/084 , C23C24/04 , C23C26/00 , C23C28/00 , C23C28/321 , C23C28/34 , C23C30/00 , F16G13/06 , Y10T428/12556 , Y10T428/12785 , Y10T428/12792 , Y10T428/12799 , Y10T428/12951 , Y10T428/31678

3. 发明专利

TWI310713B 為熔接一塗覆有以鋅為主之合金之鋼板所用的以不鏽鋼為主之熔接金屬所形成的熔接接頭 WELD JOINT FORMED WITH STAINLESS STEEL-BASED WELD METAL FOR WELDING A ZINC-BASED ALLOY COATED STEEL SHEET 有权
简体标题：为熔接一涂覆有以锌为主之合金之钢板所用的以不锈钢为主之熔接金属所形成的熔接接头 WELD JOINT FORMED WITH STAINLESS STEEL-BASED WELD METAL FOR WELDING A ZINC-BASED ALLOY COATED STEEL SHEET
公开(公告)号：TWI310713B
公开(公告)日：2009-06-11
申请号：TW095134447
申请日：2006-09-18
申请人：新日本製鐵股份有限公司 NIPPON STEEL CORPORATION
发明人：兒玉真二 KODAMA, SHINJI , 濱谷秀樹 HAMATANI, HIDEKI , 水橋信雄 MIZUHASHI, NOBUO , 淺井謙一 ASAI, KENICHI , 水本學 MIZUMOTO, MANABU
IPC分类号： B23K , C22C
CPC分类号： C22C38/58 , B23K35/3086 , B32B15/013 , C22C18/04 , C22C38/001 , C22C38/02 , C22C38/04 , Y10T428/12493 , Y10T428/12771 , Y10T428/12785 , Y10T428/12792 , Y10T428/12799
摘要：被揭露的是一熔接接頭和用於熔接接頭的一以不銹鋼為主的熔接金屬組成物。藉此製造的該組成物和熔接接頭適合於熔接以塗覆有以鋅為主之合金之鋼板。該熔接在耐蝕性和液態金屬脆化裂縫阻抗上是極好的。當該以不銹鋼為主的熔接金屬來熔接該以鋅為主之合金塗層鋼板時,這個是透過抑制該以不銹鋼為主的熔接金屬的液體金屬脆化裂縫來完成的。該熔接接頭包含一由以不銹鋼為主的成分製造的熔接金屬的經熔接部位,該熔接金屬含有以質量百分比(%)表示的成分:C:0.01-0.1;Si:0.1-1;Mn:0.5-2.5;Ni:5-11;及Cr:17-25,及剩餘部分是鐵和殘餘雜質,其中符合下面的表達式:-0.81�Cr當量+23.2Ni當量0.95�Cr當量-8.1………(1) Ni當量=Ni+30�C+0.5�Mn+30�N………(2) Cr當量=Cr+Mo+1.5�Si………(3)
简体摘要：被揭露的是一熔接接头和用于熔接接头的一以不锈钢为主的熔接金属组成物。借此制造的该组成物和熔接接头适合于熔接以涂覆有以锌为主之合金之钢板。该熔接在耐蚀性和液态金属脆化裂缝阻抗上是极好的。当该以不锈钢为主的熔接金属来熔接该以锌为主之合金涂层钢板时,这个是透过抑制该以不锈钢为主的熔接金属的液体金属脆化裂缝来完成的。该熔接接头包含一由以不锈钢为主的成分制造的熔接金属的经熔接部位,该熔接金属含有以质量百分比(%)表示的成分:C:0.01-0.1;Si:0.1-1;Mn:0.5-2.5;Ni:5-11;及Cr:17-25,及剩余部分是铁和残余杂质,其中符合下面的表达式:-0.81�Cr当量+23.2Ni当量0.95�Cr当量-8.1………(1) Ni当量=Ni+30�C+0.5�Mn+30�N………(2) Cr当量=Cr+Mo+1.5�Si………(3)

5. 发明专利

TW306938B 被覆硬質合金失效
简体标题：被覆硬质合金
公开(公告)号：TW306938B
公开(公告)日：1997-06-01
申请号：TW084110588
申请日：1995-10-09
申请人：住友電氣工業股份有限公司
发明人：內野克哉 , 北川信行 , 池谷明彥 , 森口秀樹
IPC分类号： C23C
CPC分类号： C23C28/044 , C23C28/04 , C23C30/005 , Y10T407/27 , Y10T428/12743 , Y10T428/12771 , Y10T428/12785 , Y10T428/24975 , Y10T428/26 , Y10T428/265
摘要：本發明係關於提供一種耐摩耗性及耐崩潰性優超之切削工具所使用之被覆硬質合金，該被覆硬質合金係在超硬合金或超耐熱硬度合金之母材表面，設硬質被覆層而形成之。該硬質被覆層為，形成在母材１上，且包含由Ti之碳化物，氮化物，碳氮化物，碳氧化物，碳氮氧化物或硼氮化物所成之內側層２，及形成在內側層２上，由Al2O3或 ZrO2所成之中間層３，及形成在中間層３上，且由Ti之碳化物，氮化物，碳氮化物，碳氧化物，碳氮氧化物或硼氮化物所成之外側層４，內側層２之厚度為自0.5～5μm，中間層３之厚度為，在Al2O3時即自5～50μm，在ZrO2時即自0.5～20μm，且外側層之厚度為自5～100μm者。
简体摘要：本发明系关于提供一种耐摩耗性及耐崩溃性优超之切削工具所使用之被覆硬质合金，该被覆硬质合金系在超硬合金或超耐热硬度合金之母材表面，设硬质被覆层而形成之。该硬质被覆层为，形成在母材１上，且包含由Ti之碳化物，氮化物，碳氮化物，碳氧化物，碳氮氧化物或硼氮化物所成之内侧层２，及形成在内侧层２上，由Al2O3或 ZrO2所成之中间层３，及形成在中间层３上，且由Ti之碳化物，氮化物，碳氮化物，碳氧化物，碳氮氧化物或硼氮化物所成之外侧层４，内侧层２之厚度为自0.5～5μm，中间层３之厚度为，在Al2O3时即自5～50μm，在ZrO2时即自0.5～20μm，且外侧层之厚度为自5～100μm者。

6. 发明专利

TW201309847A 鍍鋅系鋼板失效
简体标题：镀锌系钢板
公开(公告)号：TW201309847A
公开(公告)日：2013-03-01
申请号：TW101134656
申请日：2008-09-04
申请人：杰富意鋼鐵股份有限公司 , JFE STEEL CORPORATION
发明人：牧水洋一 , MAKIMIZU, YOICHI , 吉見直人 , YOSHIMI, NAOTO , 多田雅彥 , TADA, MASAHIKO , 星野克彌 , HOSHINO, KATSUYA , 藤田榮 , FUJITA, SAKAE , 大塚真司 , OOTSUKA, SHINJI , 增岡弘之 , MASUOKA, HIROYUKI , 梶山浩志 , KAJIYAMA, HIROSHI , 名越正泰 , NAGOSHI, MASAYASU , 谷本亘 , TANIMOTO, WATARU , 藤本京子 , FUJIMOTO, KYOKO
IPC分类号： C23C22/00
CPC分类号： A61F13/511 , A61F13/5116 , A61F13/51305 , A61F13/51401 , C23C2/26 , C23C22/53 , Y10T428/12611 , Y10T428/12785 , Y10T428/12792 , Y10T428/12799 , Y10T428/265
摘要：本發明係提供衝壓成形時的滑動性優異之鍍鋅系鋼板。在鍍敷表面上形成具有結晶性3Zn(OH)2‧ZnSO4‧xH2O的氧化物層，且該氧化物層厚度為10nm以上。結晶性氧化物層係3Zn(OH)2‧ZnSO4‧3~5H2O。
简体摘要：本发明系提供冲压成形时的滑动性优异之镀锌系钢板。在镀敷表面上形成具有结晶性3Zn(OH)2‧ZnSO4‧xH2O的氧化物层，且该氧化物层厚度为10nm以上。结晶性氧化物层系3Zn(OH)2‧ZnSO4‧3~5H2O。

7. 发明专利

TW201121382A 製造基板用載體及使用其之基板製造方法 CARRIER FOR MANUFACTURING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE USING THE SAME 审中-公开
简体标题：制造基板用载体及使用其之基板制造方法 CARRIER FOR MANUFACTURING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE USING THE SAME
公开(公告)号：TW201121382A
公开(公告)日：2011-06-16
申请号：TW099107303
申请日：2010-03-12
申请人：三星電機公司
发明人：趙成愍 , 孫暻鎮 , 吳昌建 , 洪賢貞 , 裵泰均
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/4644 , H05K3/0097 , H05K2203/1536 , Y10T428/12681 , Y10T428/12701 , Y10T428/12708 , Y10T428/12736 , Y10T428/12785 , Y10T428/12792 , Y10T428/12903 , Y10T428/12944 , Y10T428/12986
摘要：內文揭露一種製造基板用之載體，包括：兩絕緣層，各別於其一側裝設有一第一金屬層，而於其另一側裝設有一第二金屬層；以及一第三金屬層，其熔點低於該第一金屬層且形成於分別形成在兩絕緣層上的兩第一金屬層之間，致使兩第一金屬層以相互依附。該載體有利於經由加熱該第三金屬層而使載體脫離，因此在載體脫離時基板尺寸不會發生變化，故可以維持基板及製程便利之間的相容性。
简体摘要：内文揭露一种制造基板用之载体，包括：两绝缘层，各别於其一侧装设有一第一金属层，而于其另一侧装设有一第二金属层；以及一第三金属层，其熔点低于该第一金属层且形成于分别形成在两绝缘层上的两第一金属层之间，致使两第一金属层以相互依附。该载体有利于经由加热该第三金属层而使载体脱离，因此在载体脱离时基板尺寸不会发生变化，故可以维持基板及制程便利之间的兼容性。

8. 发明专利

TW200720006A 為熔接一塗覆有以鋅為主之合金之鋼板所用的以不鏽鋼為主之熔接金屬所形成的熔接接頭 WELD JOINT FORMED WITH STAINLESS STEEL-BASED WELD METAL FOR WELDING A ZINC-BASED ALLOY COATED STEEL SHEET 审中-公开
简体标题：为熔接一涂覆有以锌为主之合金之钢板所用的以不锈钢为主之熔接金属所形成的熔接接头 WELD JOINT FORMED WITH STAINLESS STEEL-BASED WELD METAL FOR WELDING A ZINC-BASED ALLOY COATED STEEL SHEET
公开(公告)号：TW200720006A
公开(公告)日：2007-06-01
申请号：TW095134447
申请日：2006-09-18
申请人：新日本製鐵股份有限公司 NIPPON STEEL CORPORATION
发明人：兒玉真二 KODAMA, SHINJI , 濱谷秀樹 HAMATANI, HIDEKI , 水橋信雄 MIZUHASHI, NOBUO , 淺井謙一 ASAI, KENICHI , 水本學 MIZUMOTO, MANABU
IPC分类号： B23K , C22C
CPC分类号： C22C38/58 , B23K35/3086 , B32B15/013 , C22C18/04 , C22C38/001 , C22C38/02 , C22C38/04 , Y10T428/12493 , Y10T428/12771 , Y10T428/12785 , Y10T428/12792 , Y10T428/12799
摘要：被揭露的是一熔接接頭和用於熔接接頭的一以不銹鋼為主的熔接金屬組成物。藉此製造的該組成物和熔接接頭適合於熔接以塗覆有以鋅為主之合金之鋼板。該熔接在耐蝕性和液態金屬脆化裂縫阻抗上是極好的。當該以不銹鋼為主的熔接金屬來熔接該以鋅為主之合金塗層鋼板時,這個是透過抑制該以不銹鋼為主的熔接金屬的液體金屬脆化裂縫來完成的。該熔接接頭包含一由以不銹鋼為主的成分製造的熔接金屬的經熔接部位,該熔接金屬含有以質量百分比(%)表示的成分:C:0.01-0.1;Si:0.1-1;Mn:0.5-2.5;Ni:5-11;及Cr:17-25,及剩餘部分是鐵和殘餘雜質,其中符合下面的表達式:-0.81�Cr當量+23.2Ni≦當量≦0.95�Cr當量-8.1.......(1)Ni當量=Ni+30�C+0.5�Mn+30�N.........................(2)Cr當量=Cr+Mo+1.5�Si........................................(3)
简体摘要：被揭露的是一熔接接头和用于熔接接头的一以不锈钢为主的熔接金属组成物。借此制造的该组成物和熔接接头适合于熔接以涂覆有以锌为主之合金之钢板。该熔接在耐蚀性和液态金属脆化裂缝阻抗上是极好的。当该以不锈钢为主的熔接金属来熔接该以锌为主之合金涂层钢板时,这个是透过抑制该以不锈钢为主的熔接金属的液体金属脆化裂缝来完成的。该熔接接头包含一由以不锈钢为主的成分制造的熔接金属的经熔接部位,该熔接金属含有以质量百分比(%)表示的成分:C:0.01-0.1;Si:0.1-1;Mn:0.5-2.5;Ni:5-11;及Cr:17-25,及剩余部分是铁和残余杂质,其中符合下面的表达式:-0.81�Cr当量+23.2Ni≦当量≦0.95�Cr当量-8.1.......(1)Ni当量=Ni+30�C+0.5�Mn+30�N.........................(2)Cr当量=Cr+Mo+1.5�Si........................................(3)

10. 发明专利

TW201121381A 製造基板用載體及使用其之基板製造方法 CARRIER FOR MANUFACTURING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE USING THE SAME 审中-公开
简体标题：制造基板用载体及使用其之基板制造方法 CARRIER FOR MANUFACTURING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE USING THE SAME
公开(公告)号：TW201121381A
公开(公告)日：2011-06-16
申请号：TW099107055
申请日：2010-03-11
申请人：三星電機公司
发明人：趙成愍 , 孫暻鎮 , 裵泰均 , 洪賢貞 , 李炅娥 , 吳昌健
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/0097 , B32B15/20 , H05K3/4682 , H05K2201/0355 , H05K2203/0156 , H05K2203/047 , H05K2203/1105 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/5313 , Y10T428/12493 , Y10T428/12681 , Y10T428/12701 , Y10T428/12708 , Y10T428/12736 , Y10T428/12785 , Y10T428/12792 , Y10T428/12903 , Y10T428/12944
摘要：揭露一種製造基板用之載體，包括：一絕緣層，包含一第一金屬層形成於該絕緣層之一側或兩側上；一第二金屬層，形成於該第一金屬層之一側上；以及一第三金屬層，形成於該第二金屬層之一側上，其中該第二金屬層之熔點低於該第一金屬層或該第三金屬層。該載體有利於經由加熱使增層結構層自載體脫離，因此無須例行製程，且當增層結構層自載體脫離時基板尺寸不會有任何變化，故可以重複使用載體並維持基板及製程便利之間的相容性。
简体摘要：揭露一种制造基板用之载体，包括：一绝缘层，包含一第一金属层形成于该绝缘层之一侧或两侧上；一第二金属层，形成于该第一金属层之一侧上；以及一第三金属层，形成于该第二金属层之一侧上，其中该第二金属层之熔点低于该第一金属层或该第三金属层。该载体有利于经由加热使增层结构层自载体脱离，因此无须例行制程，且当增层结构层自载体脱离时基板尺寸不会有任何变化，故可以重复使用载体并维持基板及制程便利之间的兼容性。

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