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1. 实用新型

TW565004U 用於處理電子組件之裝置失效
简体标题：用于处理电子组件之设备
公开(公告)号：TW565004U
公开(公告)日：2003-12-01
申请号：TW092214508
申请日：2000-03-30
申请人：菲克公司
发明人：文羅喬安納蘭柏特傑若杜斯瑪莉亞 , 維庫蘭安德利安納亨瑞克斯因納修斯瑪莉亞
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67236 , H01L21/67126 , H01L21/67271 , H01L21/68707 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T29/49171 , Y10T29/5137 , Y10T29/5138 , Y10T29/5147 , Y10T29/53 , Y10T29/5313
摘要：本創作係關於一種用以處理如半導體產品之電子組件的裝置，包括至少兩個處理站、至少一個用於電子組件之供應/排出的位置、一具有用以接合電子組件之接合構件的機械手臂，用於在供應/排出的位置及處理站間移動電子組件，及一用以啟動機械手臂和處理站之控制。本創作也關於至少兩個此種裝置的總成、以及用以處理電子組件的方法，其能夠由依據本創作之裝置來加以運作。
简体摘要：本创作系关于一种用以处理如半导体产品之电子组件的设备，包括至少两个处理站、至少一个用于电子组件之供应/排出的位置、一具有用以接合电子组件之接合构件的机械手臂，用于在供应/排出的位置及处理站间移动电子组件，及一用以启动机械手臂和处理站之控制。本创作也关于至少两个此种设备的总成、以及用以处理电子组件的方法，其能够由依据本创作之设备来加以运作。

2. 发明专利

TWI598159B 積層裝置及積層體製造系統有权
简体标题：积层设备及积层体制造系统
公开(公告)号：TWI598159B
公开(公告)日：2017-09-11
申请号：TW102125555
申请日：2013-07-17
申请人：放電精密加工研究所股份有限公司 , HODEN SEIMITSU KAKO KENKYUSHO CO., LTD.
发明人：村田力 , MURATA, CHIKARA
IPC分类号： B21D28/00
CPC分类号： B21D43/22 , B21D28/02 , B21D28/145 , B21D43/003 , B21D45/003 , B23P21/006 , H01F41/024 , H02K15/02 , Y10T29/513 , Y10T29/5138 , Y10T29/5142 , Y10T29/5176 , Y10T29/5192 , Y10T29/5197 , Y10T29/53143 , Y10T29/5317 , Y10T29/53978 , Y10T156/1056 , Y10T156/107

3. 发明专利

TW201417907A 積層裝置及積層體製造系統审中-公开
简体标题：积层设备及积层体制造系统
公开(公告)号：TW201417907A
公开(公告)日：2014-05-16
申请号：TW102125555
申请日：2013-07-17
申请人：放電精密加工研究所股份有限公司 , HODEN SEIMITSU KAKO KENKYUSHO CO., LTD.
发明人：村田力 , MURATA, CHIKARA
IPC分类号： B21D28/00
CPC分类号： B21D43/22 , B21D28/02 , B21D28/145 , B21D43/003 , B21D45/003 , B23P21/006 , H01F41/024 , H02K15/02 , Y10T29/513 , Y10T29/5138 , Y10T29/5142 , Y10T29/5176 , Y10T29/5192 , Y10T29/5197 , Y10T29/53143 , Y10T29/5317 , Y10T29/53978 , Y10T156/1056 , Y10T156/107
摘要： [課題]提供一種精度及生產性高的積層裝置及積層體製造系統。[技術內容]積層裝置(10)，其特徵為，具備：將被積層材(90)載置的台部(4)、及可對於台部(4)朝上下方向移動且在與台部(4)之間將被積層材(90)挾持的挾持構件(11)、及可對於挾持構件(11)朝上下方向移動且將被積層材(90)沖壓的沖壓構件(13)、及導引被積層材(90)之中藉由沖壓構件(13)被沖壓沖切成的積層體(91a)的導引銷(14)。
简体摘要： [课题]提供一种精度及生产性高的积层设备及积层体制造系统。[技术内容]积层设备(10)，其特征为，具备：将被积层材(90)载置的台部(4)、及可对于台部(4)朝上下方向移动且在与台部(4)之间将被积层材(90)挟持的挟持构件(11)、及可对于挟持构件(11)朝上下方向移动且将被积层材(90)冲压的冲压构件(13)、及导引被积层材(90)之中借由冲压构件(13)被冲压冲切成的积层体(91a)的导引销(14)。

4. 发明专利

TW517316B 零件安裝裝置及零件安裝方法失效
简体标题：零件安装设备及零件安装方法
公开(公告)号：TW517316B
公开(公告)日：2003-01-11
申请号：TW090102102
申请日：2001-01-31
申请人：芝浦機電股份有限公司
发明人：荻本真一
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K13/08 , H05K13/0069 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/5137 , Y10T29/5138 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191
摘要：本發明提供一種零件安裝裝置，其係能夠將薄膜電子零件等的零件，高精確度及有效率地安裝於玻璃基板等的基板上者：其中的測定器21，係可沿著玻璃基板31的邊緣移動，用以在移動的指定位置上，測定出測定器21與玻璃基板31之間的距離者。在此過程中，測定器21的測定結果會傳送至控制裝置22，而控制裝置22會根據收到的測定結果，計算出玻璃基板31的變形狀態，而對基板搬運設備10的吸盤12的吸附力進行控制。經由使吸盤12的吸附力產生作用，基板搬運設備10搬運之玻璃基板31，將會承受吸盤12產生的向下吸附力、及支柱13產生的向上反作用力，藉此不僅可有效矯正玻璃基板31上的局部性的翹起，並且以支持部13的上端為基準，使得基板31的高度保持一致。
简体摘要：本发明提供一种零件安装设备，其系能够将薄膜电子零件等的零件，高精确度及有效率地安装于玻璃基板等的基板上者：其中的测定器21，系可沿着玻璃基板31的边缘移动，用以在移动的指定位置上，测定出测定器21与玻璃基板31之间的距离者。在此过程中，测定器21的测定结果会发送至控制设备22，而控制设备22会根据收到的测定结果，计算出玻璃基板31的变形状态，而对基板搬运设备10的吸盘12的吸附力进行控制。经由使吸盘12的吸附力产生作用，基板搬运设备10搬运之玻璃基板31，将会承受吸盘12产生的向下吸附力、及支柱13产生的向上反作用力，借此不仅可有效矫正玻璃基板31上的局部性的翘起，并且以支持部13的上端为基准，使得基板31的高度保持一致。

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