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1. 发明专利

TW203024B 單板之橫割裝置失效
简体标题：单板之横割设备
公开(公告)号：TW203024B
公开(公告)日：1993-04-01
申请号：TW080109044
申请日：1991-11-18
申请人：名南製作所股份有限公司
发明人：小池優 , 平岩賢巿 , 野澤義興 , ?本晉一
IPC分类号： B27D
CPC分类号： B27G11/00 , B27D1/10 , Y10T156/1098
摘要：一種單板之橫割裝置，係具有：設成可昇降地切斷分離移送於與纖維之直交方向的單板之有效部與不要部分之規定位置上方的切斷刀刃，及經由單板之通路對設於上述切斷刀刃的刀刃承受體，及設成將前端向與單板移送方向成相反方向且可向規定位置之單板移送方向下游邊搖動的選別開閉體，及與該選別開閉體協動且適時地推壓保持先行單板之有效部分，而暫時待機在規定位置之上方並對設於選別開閉體的單板推壓體，及辦別單板之切斷預定部位且發出檢知信號而設於規定位置之單板移送方向上游邊的單板檢知器，及在先行單板之後端部塗佈粘接劑而設於先行單板之後端部之搖動軌跡近旁的粘接劑塗佈器的單板之橫割裝置；其特徵為：
將上述切斷刀刃之昇降軌跡，從單板移送方向上游邊向單板移送方向下游邊設成稍傾斜狀，而且將構成可從適當形狀之吐出口每一次吐出粘接劑的粘接劑塗佈器，設成將吐出口面臨於上述規定位置之正上方者。
简体摘要：一种单板之横割设备，系具有：设成可升降地切断分离移送于与纤维之直交方向的单板之有效部与不要部分之规定位置上方的切断刀刃，及经由单板之通路对设于上述切断刀刃的刀刃承受体，及设成将前端向与单板移送方向成相反方向且可向规定位置之单板移送方向下游边摇动的选别开闭体，及与该选别开闭体协动且适时地推压保持先行单板之有效部分，而暂时待机在规定位置之上方并对设于选别开闭体的单板推压体，及办别单板之切断预定部位且发出检知信号而设于规定位置之单板移送方向上游边的单板检知器，及在先行单板之后端部涂布粘接剂而设于先行单板之后端部之摇动轨迹近旁的粘接剂涂布器的单板之横割设备；其特征为：将上述切断刀刃之升降轨迹，从单板移送方向上游边向单板移送方向下游边设成稍倾斜状，而且将构成可从适当形状之吐出口每一次吐出粘接剂的粘接剂涂布器，设成将吐出口面临于上述规定位置之正上方者。

2. 发明专利

TW405238B 具有被電絕緣帶黏附合的晶粒之半導體元件,用於晶粒黏合的方法與裝置失效
简体标题：具有被电绝缘带黏附合的晶粒之半导体组件,用于晶粒黏合的方法与设备
公开(公告)号：TW405238B
公开(公告)日：2000-09-11
申请号：TW088101992
申请日：1999-02-09
申请人：三星電子股份有限公司
发明人：南時 , 金東局
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/32 , H01L23/49513 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/29083 , H01L2224/2919 , H01L2224/32013 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , Y10S414/141 , Y10T29/41 , Y10T29/49121 , Y10T29/53178 , Y10T156/1077 , Y10T156/1093 , Y10T156/1097 , Y10T156/1098 , Y10T156/133 , Y10T156/1339 , Y10T156/1751 , Y10T156/1778 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512
摘要：本發明係關於一種具有被電絕緣帶黏附黏合的晶粒之半導體元件，用於晶粒黏合的方法與裝置。半導體裝置包括依設計尺寸具有導電性的基板，以導電性黏著劑與基板黏合的第一晶粒，及至少一藉由絕緣黏附帶與基板黏合的第二晶粒。因為本發明的半導體裝置使用絕緣黏附帶以黏合晶粒，所以可確定其絕緣性質及可靠性。製備具有以導電性黏著劑黏合之第一晶粒及黏合第二晶粒用之黏附區域的基板，製備絕緣黏附帶，將絕緣黏附帶黏於基板的黏附區域，製備第二晶粒，將第二晶粒黏於絕緣黏附帶，並將基板取下。製備具有第一經黏附黏合之晶粒的基板並切掉纏繞出捲盤的絕緣黏附帶以得到設計的尺寸。取帶器工具係將絕緣黏附帶黏到基板，而晶粒拾取工具則將第二晶粒黏到基板的絕緣黏附帶。較佳地，絕緣黏附帶具有超過大約2,500伏的介電強度，而黏著絕緣黏附帶的步驟或黏著第二晶粒的步驟係以施加大約150℃到大約500℃之熱及大約100克/平方毫米到大約600克/平方毫米之壓力的方式進行。
简体摘要：本发明系关于一种具有被电绝缘带黏附黏合的晶粒之半导体组件，用于晶粒黏合的方法与设备。半导体设备包括依设计尺寸具有导电性的基板，以导电性黏着剂与基板黏合的第一晶粒，及至少一借由绝缘黏附带与基板黏合的第二晶粒。因为本发明的半导体设备使用绝缘黏附带以黏合晶粒，所以可确定其绝缘性质及可靠性。制备具有以导电性黏着剂黏合之第一晶粒及黏合第二晶粒用之黏附区域的基板，制备绝缘黏附带，将绝缘黏附带黏于基板的黏附区域，制备第二晶粒，将第二晶粒黏于绝缘黏附带，并将基板取下。制备具有第一经黏附黏合之晶粒的基板并切掉缠绕出卷盘的绝缘黏附带以得到设计的尺寸。取带器工具系将绝缘黏附带黏到基板，而晶粒十取工具则将第二晶粒黏到基板的绝缘黏附带。较佳地，绝缘黏附带具有超过大约2,500伏的介电强度，而黏着绝缘黏附带的步骤或黏着第二晶粒的步骤系以施加大约150℃到大约500℃之热及大约100克/平方毫米到大约600克/平方毫米之压力的方式进行。

3. 发明专利

TW200514486A 線路板之製造方法 PROCESS FOR PRODUCING WIRING CIRCUIT BOARD 审中-公开
简体标题：线路板之制造方法 PROCESS FOR PRODUCING WIRING CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TW200514486A
公开(公告)日：2005-04-16
申请号：TW093126940
申请日：2004-09-07
申请人：日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION
发明人：內藤俊樹 TOSHIKI NAITO
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/0082 , H05K3/0023 , H05K3/28 , H05K2201/0108 , H05K2203/0191 , H05K2203/1545 , Y10S430/162 , Y10T156/1089 , Y10T156/1092 , Y10T156/1093 , Y10T156/1095 , Y10T156/1097 , Y10T156/1098
摘要：本發明關於一種線路板之製造方法，其包含下列步驟：(A)於一絕緣層上形成具有預定圖案之導體層；(B)將一感光性阻焊層形成於該絕緣層及該絕緣層上所形成之圖案化的導電層上；(C)沉積透明保護膜於該感光性阻焊層上；及(D)透過該透明保護膜使該感光性阻焊層曝露於一光線下。
简体摘要：本发明关于一种线路板之制造方法，其包含下列步骤：(A)于一绝缘层上形成具有预定图案之导体层；(B)将一感光性阻焊层形成于该绝缘层及该绝缘层上所形成之图案化的导电层上；(C)沉积透明保护膜于该感光性阻焊层上；及(D)透过该透明保护膜使该感光性阻焊层曝露于一光线下。

4. 发明专利

TWI361642B 線路板之製造方法 PROCESS FOR PRODUCING WIRING CIRCUIT BOARD 有权
简体标题：线路板之制造方法 PROCESS FOR PRODUCING WIRING CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TWI361642B
公开(公告)日：2012-04-01
申请号：TW093126940
申请日：2004-09-07
申请人：日東電工股份有限公司
发明人：內藤俊樹
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/0082 , H05K3/0023 , H05K3/28 , H05K2201/0108 , H05K2203/0191 , H05K2203/1545 , Y10S430/162 , Y10T156/1089 , Y10T156/1092 , Y10T156/1093 , Y10T156/1095 , Y10T156/1097 , Y10T156/1098
摘要：本發明關於一種線路板之製造方法，其包含下列步驟：(A)於一絕緣層上形成具有預定圖案之導體層；(B)將一感光性阻焊層形成於該絕緣層及該絕緣層上所形成之圖案化的導電層上；(C)沉積透明保護膜於該感光性阻焊層上；及(D)透過該透明保護膜使該感光性阻焊層曝露於一光線下。
简体摘要：本发明关于一种线路板之制造方法，其包含下列步骤：(A)于一绝缘层上形成具有预定图案之导体层；(B)将一感光性阻焊层形成于该绝缘层及该绝缘层上所形成之图案化的导电层上；(C)沉积透明保护膜于该感光性阻焊层上；及(D)透过该透明保护膜使该感光性阻焊层曝露于一光线下。

5. 发明专利

TW363012B 層壓板之製造方法失效
简体标题：层压板之制造方法
公开(公告)号：TW363012B
公开(公告)日：1999-07-01
申请号：TW085104823
申请日：1996-04-23
申请人：三井化學股份有限公司
发明人：立原慎二 , 岸智 , 茂田井浩司郎 , 盛田勝幸 , 新宮淳一 , 豊田敏宏
IPC分类号： B32B
CPC分类号： B29C70/504 , B29C70/202 , B32B37/08 , B32B37/1027 , B32B2305/10 , Y10T156/1077 , Y10T156/1079 , Y10T156/1084 , Y10T156/1095 , Y10T156/1098 , Y10T156/13 , Y10T156/133
摘要：本發明係將具有一定纖維方向的纖維補強熱可塑性樹脂薄板切割後在不同的纖維方向層壓，全面熔接，而得到無接縫，物理上均勻，特別是無翹曲的層壓板。
將使連續纖維在一方向排列成為薄板狀，使此排列纖維薄板浸漬熱可塑性樹脂所得到的纖維補強熱可塑性樹脂薄板切割成標準尺寸，依次供給對接裝置，一面使切割薄板的切割端面一致，一面不間斷地對接薄板端面，在對接上述切割薄板群和使其並排移動的纖維補強熱可塑性樹脂薄板的連續薄板之兩端面的狀態供給層壓部，藉由使其抱住加熱滾筒加熱、熔接兩薄板，接著以夾持滾筒夾持、壓接，再藉由使其抱住冷卻滾筒使壓接薄板冷卻、硬化。
简体摘要：本发明系将具有一定纤维方向的纤维补强热可塑性树脂薄板切割后在不同的纤维方向层压，全面熔接，而得到无接缝，物理上均匀，特别是无翘曲的层压板。将使连续纤维在一方向排列成为薄板状，使此排列纤维薄板浸渍热可塑性树脂所得到的纤维补强热可塑性树脂薄板切割成标准尺寸，依次供给对接设备，一面使切割薄板的切割端面一致，一面不间断地对接薄板端面，在对接上述切割薄板群和使其并排移动的纤维补强热可塑性树脂薄板的连续薄板之两端面的状态供给层压部，借由使其抱住加热滚筒加热、熔接两薄板，接着以夹持滚筒夹持、压接，再借由使其抱住冷却滚筒使压接薄板冷却、硬化。

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