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热词
    • 3. 发明专利
    • 封裝銲線之製備方法及其成品
    • 封装焊线之制备方法及其成品
    • TW201521044A
    • 2015-06-01
    • TW103110802
    • 2014-03-24
    • 大亞電線電纜股份有限公司
    • 呂宗鴻趙健佑
    • H01B7/28H01B13/22
    • Y02A30/14
    • 本發明提供一種封裝銲線之製備方法,其包括:先使用具有適當減面率之眼模伸線加工一母材,以獲得一芯材;再經由電鍍製程於該芯材上形成抗氧化層;並於適當的退火溫度下熱處理該抗氧化層,以獲得適用於半導體封裝製程的封裝銲線。依據本發明,由於該製備方法係先進行伸線加工再進行電鍍製程,因伸線加工而形成於芯材表面的裂痕能經由電鍍製程加以填補,使抗氧化層得以完整包覆於芯材表面並且提升抗氧化層之表面平整性,藉此解決現有技術之封裝銲線常因形成於抗氧化層的裂痕而降低半導體裝置之品質的問題。
    • 本发明提供一种封装焊线之制备方法,其包括:先使用具有适当减面率之眼模伸线加工一母材,以获得一芯材;再经由电镀制程于该芯材上形成抗氧化层;并于适当的退火温度下热处理该抗氧化层,以获得适用于半导体封装制程的封装焊线。依据本发明,由于该制备方法系雪铁龙行伸线加工再进行电镀制程,因伸线加工而形成于芯材表面的裂痕能经由电镀制程加以填补,使抗氧化层得以完整包覆于芯材表面并且提升抗氧化层之表面平整性,借此解决现有技术之封装焊线常因形成于抗氧化层的裂痕而降低半导体设备之品质的问题。
    • 4. 实用新型
    • 耐油、耐泥汙、耐燃之電纜構造
    • 耐油、耐泥污、耐燃之电缆构造
    • TWM441195U
    • 2012-11-11
    • TW101207866
    • 2012-04-27
    • 華榮電線電纜股份有限公司
    • 周達隆蘇軒德陳泓安
    • H01B
    • Y02A30/14
    •   本創作係關於一種耐油、耐泥汙、耐燃之電纜構造,係設有至少一核心層,該核心層的最內層包覆至少一股以上之絞線芯,該絞線芯的外緣包覆有一層第一麥拉帶,該第一麥拉帶之外緣形成有一絕緣層,該絕緣層之外緣包覆有一層第二麥拉帶,該第二麥拉帶之外緣設置有一層排流線,該排流線之外緣包覆有一層銅箔麥拉帶;一被覆層包覆於該核心層之外緣,該被覆層最內層係形成有一內被層,又該內被層之外緣包覆有一編織層,該編織層之外緣包覆有一層第三麥拉帶,該第三麥拉帶之外緣包覆有一外被層;藉以達到防水、防電磁波、耐油、耐泥汙及耐燃功效。  
    •   本创作系关于一种耐油、耐泥污、耐燃之电缆构造,系设有至少一内核层,该内核层的最内层包覆至少一股以上之绞线芯,该绞线芯的外缘包覆有一层第一麦拉带,该第一麦拉带之外缘形成有一绝缘层,该绝缘层之外缘包覆有一层第二麦拉带,该第二麦拉带之外缘设置有一层排流线,该排流线之外缘包覆有一层铜箔麦拉带;一被覆层包覆于该内核层之外缘,该被覆层最内层系形成有一内被层,又该内被层之外缘包覆有一编织层,该编织层之外缘包覆有一层第三麦拉带,该第三麦拉带之外缘包覆有一外被层;借以达到防水、防电磁波、耐油、耐泥污及耐燃功效。