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1. 发明专利

TW201724941A 電子組件审中-公开
简体标题：电子组件
公开(公告)号：TW201724941A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW104142472
申请日：2015-12-17
申请人：技嘉科技股份有限公司 , GIGA-BYTE TECHNOLOGY CO.,LTD.
发明人：易介士 , YI, CHIEH-SHIH
IPC分类号： H05K7/12
CPC分类号： H05K7/1417 , H05K7/142 , H05K7/1422
摘要：一種電子組件，包括一承載結構、一電路板及至少一彈性件。電路板具有至少一組裝孔及一第一電連接器，電路板藉由組裝孔而組裝於承載結構上，第一電連接器適於對接一第二電連接器。彈性件配置於組裝孔，且彈性件包括相連接的至少一第一可壓縮部及一第二可壓縮部。第一可壓縮部係位於組裝孔外且適於沿一第一方向被壓縮於承載結構與電路板之間。第二可壓縮部係位於組裝孔內且適於沿一第二方向及一第三方向被壓縮於承載結構與電路板之間。第一方向、第二方向及第三方向相互垂直。
简体摘要：一种电子组件，包括一承载结构、一电路板及至少一弹性件。电路板具有至少一组装孔及一第一电连接器，电路板借由组装孔而组装于承载结构上，第一电连接器适于对接一第二电连接器。弹性件配置于组装孔，且弹性件包括相连接的至少一第一可压缩部及一第二可压缩部。第一可压缩部系位于组装孔外且适于沿一第一方向被压缩于承载结构与电路板之间。第二可压缩部系位于组装孔内且适于沿一第二方向及一第三方向被压缩于承载结构与电路板之间。第一方向、第二方向及第三方向相互垂直。

2. 发明专利

TW201428791A 多層陶瓷電容器、該多層陶瓷電容器的安裝板件，及該多層陶瓷電容器的製造方法审中-公开
简体标题：多层陶瓷电容器、该多层陶瓷电容器的安装板件，及该多层陶瓷电容器的制造方法
公开(公告)号：TW201428791A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：TW102108804
申请日：2013-03-13
申请人：三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：洪京杓 , HONG, KYUNG PYO , 具賢熙 , GU, HYUN HEE , 金斗永 , KIM, DOO YOUNG , 安永圭 , AHN, YOUNG GHYU , 金昶勳 , KIM, CHANG HOON
IPC分类号： H01G4/002 , H01G4/12
CPC分类号： H05K7/1422 , H01G2/065 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045
摘要：提供有多層陶瓷電容器，其包括：陶瓷體，其中堆疊有複數介電層；複數第一與第二內部電極，在複數介電層的至少一表面上形成，並且交替曝露於陶瓷體的兩末端表面；第一與第二外部電極，在陶瓷體的兩末端表面上形成並且電連接至各別第一與第二內部電極；以及第一與第二非導電環氧樹脂層，在第一與第二外部電極的周邊表面但不包括第一與第二外部電極的安裝表面上形成。
简体摘要：提供有多层陶瓷电容器，其包括：陶瓷体，其中堆栈有复数介电层；复数第一与第二内部电极，在复数介电层的至少一表面上形成，并且交替曝露于陶瓷体的两末端表面；第一与第二外部电极，在陶瓷体的两末端表面上形成并且电连接至各别第一与第二内部电极；以及第一与第二非导电环氧树脂层，在第一与第二外部电极的周边表面但不包括第一与第二外部电极的安装表面上形成。

3. 发明专利

TW201610646A 機架系統以及其操作之方法审中-公开
简体标题：机架系统以及其操作之方法
公开(公告)号：TW201610646A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104126490
申请日：2015-08-14
申请人：廣達電腦股份有限公司 , QUANTA COMPUTER INC.
发明人：黃仁烜 , HUANG, JEN HSUEN , 林發達 , LIN, FA DA
IPC分类号： G06F1/16 , G06F13/38
CPC分类号： H05K7/1422 , H05K7/1441 , H05K7/1449 , H05K7/1452 , H05K7/1457 , H05K7/1485 , H05K7/1492 , H05K7/183 , H05K7/2019
摘要：一種機架系統，其包括機架頂端、複數第一機箱、以及第一背板。每一第一機箱包括至少一機架模組以及機架網路交換機。機架網路交換機連接該少一機架模組的每一者。第一背板包括第一背板網路交換器。第一背板網路交換器連接機架頂端，且透過每一第一機箱的機箱網路交換器來連接每一第一機箱。
简体摘要：一种机架系统，其包括机架顶端、复数第一机箱、以及第一背板。每一第一机箱包括至少一机架模块以及机架网络交换机。机架网络交换机连接该少一机架模块的每一者。第一背板包括第一背板网络交换器。第一背板网络交换器连接机架顶端，且透过每一第一机箱的机箱网络交换器来连接每一第一机箱。

4. 发明专利

TW201401973A 電子裝置及電子裝置的殼體审中-公开
简体标题：电子设备及电子设备的壳体
公开(公告)号：TW201401973A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW101123660
申请日：2012-06-29
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：周國慶 , ZHOU, GUO-QING
IPC分类号： H05K5/02
CPC分类号： H05K5/0217 , H05K7/1422
摘要：本發明提供一種電子裝置，包括上、下殼體，上殼體中空且其底端包括一開口，開口的兩條邊分別形成有向內突出的凸緣，每個凸緣上均形成有第一通孔；下殼體的內表面形成有至少兩個柱體，每個柱體的側面凸出有凸塊，凸塊的下端與該下殼體的內表面之間形成一凹槽，下殼體位於凸塊的下端的位置形成有第二通孔，凸塊的下端形成有與第二通孔對齊的螺紋孔；下殼體的凹槽與上殼體的凸緣配合構成滑動副，使下殼體能受到上殼體的凸緣的導引而沿著凸緣滑動，當滑動至預定位置時，第一、第二通孔對齊，允許螺釘穿過第一通孔和第二通孔後旋入螺紋孔中。
简体摘要：本发明提供一种电子设备，包括上、下壳体，上壳体中空且其底端包括一开口，开口的两条边分别形成有向内突出的凸缘，每个凸缘上均形成有第一通孔；下壳体的内表面形成有至少两个柱体，每个柱体的侧面凸出有凸块，凸块的下端与该下壳体的内表面之间形成一凹槽，下壳体位于凸块的下端的位置形成有第二通孔，凸块的下端形成有与第二通孔对齐的螺纹孔；下壳体的凹槽与上壳体的凸缘配合构成滑动副，使下壳体能受到上壳体的凸缘的导引而沿着凸缘滑动，当滑动至预定位置时，第一、第二通孔对齐，允许螺钉穿过第一通孔和第二通孔后旋入螺纹孔中。

5. 实用新型

TW563838U 應用於電腦設備之複合周邊模組失效
简体标题：应用于电脑设备之复合周边模块
公开(公告)号：TW563838U
公开(公告)日：2003-11-21
申请号：TW092200719
申请日：2003-01-15
申请人：微星科技股份有限公司
发明人：彭孝理 , 黃櫻華
IPC分类号： G06F , H05K
CPC分类号： G06F1/184 , G06F1/187 , H05K7/1422
摘要：一種複合周邊模組，是應用於一電腦設備當中，該電腦設備包括有一機殼及一電路基板，機殼內並形成有一具規格化高度之有限組合空間，複合周邊模組包含複數周邊裝置、一框架及一訊號轉接裝置，框架具有一配合組合空間大小之容置部，使該等周邊裝置相互堆疊地同時容納於容置部內，而框架則與機殼組合以固定於組合空間內，並藉訊號轉接裝置使該等周邊裝置與電路基板相互傳遞訊號，藉由框架及訊號轉接裝置之整合設計，使得該等周邊裝置得以同時定位在單一之組合空間內，以增加機殼內之可用空間。
简体摘要：一种复合周边模块，是应用于一电脑设备当中，该电脑设备包括有一机壳及一电路基板，机壳内并形成有一具规格化高度之有限组合空间，复合周边模块包含复数周边设备、一框架及一信号转接设备，框架具有一配合组合空间大小之容置部，使该等周边设备相互堆栈地同时容纳于容置部内，而框架则与机壳组合以固定于组合空间内，并藉信号转接设备使该等周边设备与电路基板相互传递信号，借由框架及信号转接设备之集成设计，使得该等周边设备得以同时定位在单一之组合空间内，以增加机壳内之可用空间。

6. 发明专利

TWI597010B 具有增強的耐久性之印刷電路板及其製造方法有权
简体标题：具有增强的耐久性之印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：TWI597010B
公开(公告)日：2017-08-21
申请号：TW104144236
申请日：2015-12-29
申请人：艾比特系統有限公司 , ELBIT SYSTEMS LTD.
发明人：奈格席克奧勒格 , NAIGERTSIK, OLEG , 費雪曼艾力克斯 , FISCHMAN, ALEX , 英格曼伊恩 , ENGELMAN, IAN , 凱特納伊薩克傑克 , KETTNER, ISAAC JAK
IPC分类号： H05K7/20 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0271 , D03D1/0082 , D03D11/00 , D03D15/0011 , D03D25/005 , D10B2101/06 , H05K1/0201 , H05K1/0366 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K1/18 , H05K3/0011 , H05K3/42 , H05K3/429 , H05K7/1422 , H05K7/20163 , H05K7/20563 , H05K7/207 , H05K2201/029 , H05K2201/068

7. 发明专利

TWI429372B 介面卡擴充模組、電腦機殼及電腦主機有权
简体标题：适配器扩充模块、电脑机壳及电脑主机
公开(公告)号：TWI429372B
公开(公告)日：2014-03-01
申请号：TW100136958
申请日：2011-10-12
申请人：緯創資通股份有限公司 , WISTRON CORPORATION
发明人：鄭永亮 , ZHENG, YONG-LIANG , 劉宏鈞 , LIU, HUNG CHUN
IPC分类号： H05K7/12 , H01R12/73
CPC分类号： H05K7/1422 , G06F1/185 , G06F1/186 , H05K7/1402 , H05K7/1421 , H05K7/1424

8. 发明专利

TW201238448A 擴充卡固定裝置 MOUNTING APPARATUS FOR EXPANSION CARD 审中-公开
简体标题：扩充卡固定设备 MOUNTING APPARATUS FOR EXPANSION CARD
公开(公告)号：TW201238448A
公开(公告)日：2012-09-16
申请号：TW100108701
申请日：2011-03-15
申请人：鴻海精密工業股份有限公司
发明人：謝昆奇 , 童利
IPC分类号： H05K
CPC分类号： G06F1/185 , G06F1/186 , H05K7/1422
摘要：一種擴充卡固定裝置,用於將一擴充卡固定於一電子裝置之一側板上,該擴充卡固定裝置包括一固定於該擴充卡上之一安裝片,該側板設有一擴展槽,該擴展槽上部設有一支撐片,該安裝片上設有一折片,該安裝片之兩側邊緣分別設有複數凸起之接觸點,該安裝片固定於該擴展槽處,該安裝片之折片放置於該支撐片上,該安裝片之該等接觸點抵接於該側板上。
简体摘要：一种扩充卡固定设备,用于将一扩充卡固定于一电子设备之一侧板上,该扩充卡固定设备包括一固定于该扩充卡上之一安装片,该侧板设有一扩展槽,该扩展槽上部设有一支撑片,该安装片上设有一折片,该安装片之两侧边缘分别设有复数凸起之接触点,该安装片固定于该扩展槽处,该安装片之折片放置于该支撑片上,该安装片之该等接触点抵接于该侧板上。

9. 实用新型

TWM244638U 固定結構 FIXING STRUCTURE 失效
简体标题：固定结构 FIXING STRUCTURE
公开(公告)号：TWM244638U
公开(公告)日：2004-09-21
申请号：TW091221719
申请日：2002-12-27
申请人：中强光電股份有限公司 CORETRONIC CORPORATION
发明人：袁一誠 YUAN, YI CHENG
IPC分类号： H02G
CPC分类号： H05K7/1422
摘要：一種固定結構係設置於一電控箱內，且包括二導引片及一止擋彈片，當一轉接模組置入電控箱後，利用導引片導引其沿預定方向移動至定位後，止擋彈片彈起並抵制於轉接模組背面而固定，以簡單組裝轉接模組；另外，於電控箱外側鎖入一螺帽時，由於轉接模組具有止擋彈片及導引片之固定機制，可較易鎖固螺帽。
简体摘要：一种固定结构系设置于一电控箱内，且包括二导引片及一止挡弹片，当一转接模块置入电控箱后，利用导引片导引其沿预定方向移动至定位后，止挡弹片弹起并抵制于转接模块背面而固定，以简单组装转接模块；另外，于电控箱外侧锁入一螺帽时，由于转接模块具有止挡弹片及导引片之固定机制，可较易锁固螺帽。

10. 发明专利

TWI607686B 背板系統有权
简体标题：背板系统
公开(公告)号：TWI607686B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW104126044
申请日：2015-08-11
申请人：廣達電腦股份有限公司 , QUANTA COMPUTER INC.
发明人：林發達 , LIN, FA DA , 莊勝豪 , JUANG, SHENG HAO
IPC分类号： H05K7/18 , G06F1/16
CPC分类号： H05K7/1422 , H05K7/1441 , H05K7/1449 , H05K7/1452 , H05K7/1457 , H05K7/1485 , H05K7/1492 , H05K7/183 , H05K7/2019

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