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1. 发明专利

TW200725844A 包含多層內連線結構之載板及其製造、回收方法、使用其之封裝方法與多層內連線裝置之製造方法 SUBSTRATE INCLUDING A MULTI-LAYER INTERCONNECTION STRUCTURE, METHODS OF MANUFACTURING AND RECYCLING THE SAME, METHOD OF PACKAGING ELECTRONIC DEVICES BY USING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING AN INTERCONNECTION DEVICE 审中-公开
简体标题：包含多层内连接结构之载板及其制造、回收方法、使用其之封装方法与多层内连接设备之制造方法 SUBSTRATE INCLUDING A MULTI-LAYER INTERCONNECTION STRUCTURE, METHODS OF MANUFACTURING AND RECYCLING THE SAME, METHOD OF PACKAGING ELECTRONIC DEVICES BY USING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING AN INTERCONNECTION DEVICE
公开(公告)号：TW200725844A
公开(公告)日：2007-07-01
申请号：TW094145832
申请日：2005-12-22
申请人：巨擘科技股份有限公司 PRINCO CORP.
发明人：楊之光 YANG, CHIH KUANG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/0058 , H01L21/4857 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2224/81001 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/3025 , H05K3/0067 , H05K2201/09109 , H05K2203/178 , Y02P70/613
摘要：本發明提供一種包含多層內連線結構之載板,其包含一載板以及位在該載板上的一多層內連線結構,其中該多層內連線結構與該載板間僅在部分區域實質附著;本發明也提供上述包含多層內連線結構之載板之製造方法、回收方法以及使用其之封裝方法與多層內連線裝置之製造方法。
简体摘要：本发明提供一种包含多层内连接结构之载板,其包含一载板以及位在该载板上的一多层内连接结构,其中该多层内连接结构与该载板间仅在部分区域实质附着;本发明也提供上述包含多层内连接结构之载板之制造方法、回收方法以及使用其之封装方法与多层内连接设备之制造方法。

2. 发明专利

TWI507097B 剛撓結合板及其製作方法有权
简体标题：刚挠结合板及其制作方法
公开(公告)号：TWI507097B
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW102113551
申请日：2013-04-17
申请人：臻鼎科技股份有限公司 , ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：李彪 , LI, BIAO
IPC分类号： H05K1/14
CPC分类号： H05K1/14 , H05K3/361 , H05K3/4691 , H05K2201/0909 , H05K2201/09109 , H05K2201/09127 , Y10T29/302

3. 发明专利

TW201440587A 剛撓結合板及其製作方法审中-公开
简体标题：刚挠结合板及其制作方法
公开(公告)号：TW201440587A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：TW102113551
申请日：2013-04-17
申请人：臻鼎科技股份有限公司 , ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：李彪 , LI, BIAO
IPC分类号： H05K1/14
CPC分类号： H05K1/14 , H05K3/361 , H05K3/4691 , H05K2201/0909 , H05K2201/09109 , H05K2201/09127 , Y10T29/302
摘要：一種剛撓結合板，包括兩個柔性電路板、兩個硬性基底及第三和第四線路層。第一柔性電路板包括依次相連的第一壓合區、第一暴露區及第三壓合區，以及分離的第二壓合區。第二柔性電路板包括第四至第五壓合區及第二暴露區。第一硬性基底包括第六至第八壓合區。第二硬性基底包括第九至第十壓合區。第三線路層、第六壓合區、第一壓合區、第四壓合區、第九壓合區及第四線路層層疊；第三線路層、第七壓合區、第二壓合區、第五壓合區、第十壓合區及第四線路層層疊；第三線路層、第八壓合區及該第三壓合區層疊設置。本發明還提供一種剛撓結合板。
简体摘要：一种刚挠结合板，包括两个柔性电路板、两个硬性基底及第三和第四线路层。第一柔性电路板包括依次相连的第一压合区、第一暴露区及第三压合区，以及分离的第二压合区。第二柔性电路板包括第四至第五压合区及第二暴露区。第一硬性基底包括第六至第八压合区。第二硬性基底包括第九至第十压合区。第三线路层、第六压合区、第一压合区、第四压合区、第九压合区及第四线路层层叠；第三线路层、第七压合区、第二压合区、第五压合区、第十压合区及第四线路层层叠；第三线路层、第八压合区及该第三压合区层叠设置。本发明还提供一种刚挠结合板。

4. 发明专利

TWI387408B 軟硬配線板及電子裝置有权
简体标题：软硬配线板及电子设备
公开(公告)号：TWI387408B
公开(公告)日：2013-02-21
申请号：TW097151503
申请日：2008-12-30
申请人：揖斐電股份有限公司 , IBIDEN CO., LTD.
发明人：勾坂克己 , SAGISAKA, KATSUMI
IPC分类号： H05K1/14 , H05K3/40
CPC分类号： H05K1/141 , H05K1/16 , H05K1/185 , H05K3/325 , H05K3/3421 , H05K3/3436 , H05K3/4602 , H05K3/4691 , H05K2201/052 , H05K2201/09109 , H05K2201/09127 , H05K2201/09236 , H05K2201/09245 , H05K2201/09254 , H05K2201/09272 , H05K2201/096 , H05K2201/10265 , H05K2203/0455 , H05K2203/049

5. 发明专利

TWI285424B 包含多層內連線結構之載板及其製造、回收方法、使用其之封裝方法與多層內連線裝置之製造方法 SUBSTRATE INCLUDING A MULTI-LAYER INTERCONNECTION STRUCTURE, METHODS OF MANUFACTURING AND RECYCLING THE SAME, METHOD OF PACKAGING ELECTRONIC DEVICES BY USING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING AN INTERCONNECTION DEVICE 有权
简体标题：包含多层内连接结构之载板及其制造、回收方法、使用其之封装方法与多层内连接设备之制造方法 SUBSTRATE INCLUDING A MULTI-LAYER INTERCONNECTION STRUCTURE, METHODS OF MANUFACTURING AND RECYCLING THE SAME, METHOD OF PACKAGING ELECTRONIC DEVICES BY USING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING AN INTERCONNECTION DEVICE
公开(公告)号：TWI285424B
公开(公告)日：2007-08-11
申请号：TW094145832
申请日：2005-12-22
申请人：巨擘科技股份有限公司 PRINCO CORP.
发明人：楊之光 YANG, CHIH KUANG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/0058 , H01L21/4857 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2224/81001 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/3025 , H05K3/0067 , H05K2201/09109 , H05K2203/178 , Y02P70/613
摘要：本發明提供一種包含多層內連線結構之載板，其包含一載板以及位在該載板上的一多層內連線結構，其中該多層內連線結構與該載板間僅在部分區域實質附著；本發明也提供上述包含多層內連線結構之載板之製造方法、回收方法以及使用其之封裝方法與多層內連線裝置之製造方法。
简体摘要：本发明提供一种包含多层内连接结构之载板，其包含一载板以及位在该载板上的一多层内连接结构，其中该多层内连接结构与该载板间仅在部分区域实质附着；本发明也提供上述包含多层内连接结构之载板之制造方法、回收方法以及使用其之封装方法与多层内连接设备之制造方法。

6. 发明专利

TW200610229A 排線結構 BUS SYSREM 审中-公开
简体标题：排线结构 BUS SYSREM
公开(公告)号：TW200610229A
公开(公告)日：2006-03-16
申请号：TW093127020
申请日：2004-09-07
申请人：致伸科技股份有限公司 PRIMAX ELECTRONICS LTD.
发明人：黃國欽 HUANG, KUO-CHING , 張有誠 CHANG, YU-CHENG
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H05K1/147 , H04N1/00519 , H04N1/1017 , H04N1/193 , H04N2201/0081 , H05K1/144 , H05K2201/09109
摘要：一種用於傳輸電能或電子訊號之排線結構，該排線結構係包含複數個軟排線以及一軟性隔離層。該等軟排線係並列且互相疊合。該軟性隔離層係設置於相鄰疊合之二軟排線間。
简体摘要：一种用于传输电能或电子信号之排线结构，该排线结构系包含复数个软排线以及一软性隔离层。该等软排线系并列且互相叠合。该软性隔离层系设置于相邻叠合之二软排线间。

7. 发明专利

TW352501B 加强晶片載體及電纜組件失效
简体标题：加强芯片载体及电缆组件
公开(公告)号：TW352501B
公开(公告)日：1999-02-11
申请号：TW086100349
申请日：1997-01-14
申请人：萬國商業機器公司
发明人：傑夫瑞A.茲摩曼
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/0281 , H01L23/5387 , H01L2924/0002 , H05K3/4691 , H05K2201/09109 , H05K2201/2009 , H01L2924/00
摘要：本發明揭示一種加強構件(reinforcement members)配置於只沿著一種整合式晶片載體(chip carrier)及電纜組件(cable assembly)的諸多經選定彈性電纜的橫向邊緣區域，以及只沿著組件之晶片載體部份的諸多已分別對準的末端區域。該加強構件可配置沿著組件之所有的彈性電纜及末端區域，或者只在組件的經選定電纜及一些末端區域部份上。諸多加強構件均由諸如：一種熱熔膠或者聚合物膠帶或薄膜之一堅韌耐磨的聚合物材料所形成。
简体摘要：本发明揭示一种加强构件(reinforcement members)配置于只沿着一种集成式芯片载体(chip carrier)及电缆组件(cable assembly)的诸多经选定弹性电缆的横向边缘区域，以及只沿着组件之芯片载体部份的诸多已分别对准的末端区域。该加强构件可配置沿着组件之所有的弹性电缆及末端区域，或者只在组件的经选定电缆及一些末端区域部份上。诸多加强构件均由诸如：一种热熔胶或者聚合物胶带或薄膜之一坚韧耐磨的聚合物材料所形成。

8. 发明专利

TWI376989B 具有間隙區段之軟性電路排線有权
简体标题：具有间隙区段之软性电路排线
公开(公告)号：TWI376989B
公开(公告)日：2012-11-11
申请号：TW098136307
申请日：2009-10-27
申请人：易鼎股份有限公司
发明人：林崑津 , 卓志恆 , 蘇國富
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/028 , H05K1/144 , H05K2201/043 , H05K2201/09063 , H05K2201/09109 , H05K2201/09254 , H05K2201/10598
摘要：一種具有間隙區段之軟性電路排線，包括有第一及第二軟性電路基板，係以一延伸方向延伸且在第一軟性電路基板之第一表面形成有第一導電層、絶緣覆層，在第二軟性電路基板之第一表面形成有第二導電層、絶緣覆層，一結合材料層形成在第一與第二軟性電路基板之第二表面間之預定區段，以將第一及第二軟性電路基板疊合，使第一及第二軟性電路基板之間保持一預定間隙高度，並在未形成結合材料層之區段定義為一間隙區段，在間隙區段之範圍內形成有叢集區段，而第一及第二連接區段位在第一及第二軟性電路基板之兩端，可分別為插接端或配置有連接器。
简体摘要：一种具有间隙区段之软性电路排线，包括有第一及第二软性电路基板，系以一延伸方向延伸且在第一软性电路基板之第一表面形成有第一导电层、绝缘覆层，在第二软性电路基板之第一表面形成有第二导电层、绝缘覆层，一结合材料层形成在第一与第二软性电路基板之第二表面间之预定区段，以将第一及第二软性电路基板叠合，使第一及第二软性电路基板之间保持一预定间隙高度，并在未形成结合材料层之区段定义为一间隙区段，在间隙区段之范围内形成有集群区段，而第一及第二连接区段位在第一及第二软性电路基板之两端，可分别为插接端或配置有连接器。

9. 发明专利

TWI332370B 剛性基板的連接構造 CONNECTION CONFIGURATION FOR RIGID SUBSTRATES 失效
简体标题：刚性基板的连接构造 CONNECTION CONFIGURATION FOR RIGID SUBSTRATES
公开(公告)号：TWI332370B
公开(公告)日：2010-10-21
申请号：TW096106848
申请日：2007-02-27
申请人：藤倉股份有限公司
发明人：二階堂伸一 , 圓尾弘樹
IPC分类号： H05K
CPC分类号： B32B27/38 , B32B3/06 , B32B3/18 , B32B7/045 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B27/36 , B32B2262/062 , B32B2262/101 , B32B2457/08 , H05K1/148 , H05K3/305 , H05K3/361 , H05K2201/091 , H05K2201/09109 , H05K2203/1572 , Y10T428/24802
摘要：提供一種連接構造，屬於剛性基板經由撓性基板被連接的連接構造，其特徵為：具備：所定電路圖案分別形成於表面與背面的一對剛性基板；及連結於一對剛性基板的表面彼此間，並電性地連接該表面的所定電路圖案彼此間的第一撓性基板；及連結於一對剛性基板的背面彼此間，並電性地連接該背面的所定電路圖案彼此間，而與第一撓性基板相對的第二撓性基板；第一及第二撓性基板是具有比剛性基板的厚度還小的間隙。
简体摘要：提供一种连接构造，属于刚性基板经由挠性基板被连接的连接构造，其特征为：具备：所定电路图案分别形成于表面与背面的一对刚性基板；及链接于一对刚性基板的表面彼此间，并电性地连接该表面的所定电路图案彼此间的第一挠性基板；及链接于一对刚性基板的背面彼此间，并电性地连接该背面的所定电路图案彼此间，而与第一挠性基板相对的第二挠性基板；第一及第二挠性基板是具有比刚性基板的厚度还小的间隙。

10. 发明专利

TWI326571B 光電混載膜及收容其之電子機器 OPTICAL/ELECTRONIC CIRCUIT FILM AND ELECTRONIC MACHINE INCLUDING THAT 失效
简体标题：光电混载膜及收容其之电子机器 OPTICAL/ELECTRONIC CIRCUIT FILM AND ELECTRONIC MACHINE INCLUDING THAT
公开(公告)号：TWI326571B
公开(公告)日：2010-06-21
申请号：TW096116850
申请日：2007-05-11
申请人：三井化學股份有限公司
发明人：塩田剛史 , 山田一博
IPC分类号： H05K , G02B
CPC分类号： G02B6/10 , H05K1/0274 , H05K2201/09109
摘要：本發明提供具有高耐屈曲性之光電混載膜。具體而言，係關於一種光電混載膜，其具有光波導路膜及在前述光波導路膜上之電佈線膜。前述光電混載膜在其兩端部之間具有未固著前述電佈線膜與前述光波導路膜之分離部。在該分離部中，前述光波導路膜具有向長邊方向延伸之縫隙，且該縫隙貫穿前述光波導路膜。
简体摘要：本发明提供具有高耐屈曲性之光电混载膜。具体而言，系关于一种光电混载膜，其具有光波导路膜及在前述光波导路膜上之电布线膜。前述光电混载膜在其两端部之间具有未固着前述电布线膜与前述光波导路膜之分离部。在该分离部中，前述光波导路膜具有向长边方向延伸之缝隙，且该缝隙贯穿前述光波导路膜。

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