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1. 发明专利

TW201401772A 表面構裝型壓電振盪器审中-公开
简体标题：表面构装型压电振荡器
公开(公告)号：TW201401772A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW102113928
申请日：2013-04-19
申请人：大真空股份有限公司 , DAISHINKU CORPORATION
发明人：古城琢也 , KOJO, TAKUYA
IPC分类号： H03H9/10 , H03H9/15 , H01L27/20
CPC分类号： H01L41/053 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L41/0475 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/48227 , H01L2224/81207 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/3025 , H03B5/364 , H03H9/0547 , H03H9/0552 , H03H9/0561 , H03H9/1021 , H03H9/17 , H03H9/171 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：本壓電振盪器具有：基座、積體電路元件、以及壓電振動元件。基座具有包含交流輸出用端子之外部端子與內部端子焊墊。基座係由在4個角部形成有半圓孔包邊部之3層以上的矩形狀之陶瓷基板層積層而構成。該內部端子焊墊中，積體電路元件用之內部端子焊墊與壓電振動元件用之內部端子焊墊係由中間層之陶瓷基板角部之半圓孔包邊部之上表面所形成的外部露出配線圖案連接。
简体摘要：本压电振荡器具有：基座、集成电路组件、以及压电振动组件。基座具有包含交流输出用端子之外部端子与内部端子焊垫。基座系由在4个角部形成有半圆孔包边部之3层以上的矩形状之陶瓷基板层积层而构成。该内部端子焊垫中，集成电路组件用之内部端子焊垫与压电振动组件用之内部端子焊垫系由中间层之陶瓷基板角部之半圆孔包边部之上表面所形成的外部露出配线图案连接。

2. 发明专利

TW466827B 片型壓電共振器及用以調整其共振頻率之方法失效
简体标题：片型压电共振器及用以调整其共振频率之方法
公开(公告)号：TW466827B
公开(公告)日：2001-12-01
申请号：TW088107138
申请日：1999-05-03
申请人：村田製作所股份有限公司
发明人：黑田英明 , 輪島正哉 , 吉田龍平
IPC分类号： H03H
CPC分类号： H03H9/177 , H03H3/04 , H03H9/0561 , H03H9/1035 , H03H2003/0428
摘要：一種包括電容器之片型壓電共振器，可使在堆疊一壓電元件及介電基體而完成壓電共振器之生產後，迅速及高度精密之靜電電容及共振頻率調整。共振器包括與介電基體堆疊之壓電基體及配置在堆疊體上之外電極。複數個外電極體安排成可沿彼此相對配置之第一及第二側表面，自第一介電基體之外主表面延伸至第二介電基體之外主表面。在第二介電基體之外主表面上，至少一外電極係分成第一及第二電極部份。
简体摘要：一种包括电容器之片型压电共振器，可使在堆栈一压电组件及介电基体而完成压电共振器之生产后，迅速及高度精密之静电电容及共振频率调整。共振器包括与介电基体堆栈之压电基体及配置在堆栈体上之外电极。复数个外电极体安排成可沿彼此相对配置之第一及第二侧表面，自第一介电基体之外主表面延伸至第二介电基体之外主表面。在第二介电基体之外主表面上，至少一外电极系分成第一及第二电极部份。

3. 发明专利

TWI521872B 表面構裝型壓電振盪器有权
简体标题：表面构装型压电振荡器
公开(公告)号：TWI521872B
公开(公告)日：2016-02-11
申请号：TW102113928
申请日：2013-04-19
申请人：大真空股份有限公司 , DAISHINKU CORPORATION
发明人：古城琢也 , KOJO, TAKUYA
IPC分类号： H03H9/10 , H03H9/15 , H01L27/20
CPC分类号： H01L41/053 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L41/0475 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/48227 , H01L2224/81207 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/3025 , H03B5/364 , H03H9/0547 , H03H9/0552 , H03H9/0561 , H03H9/1021 , H03H9/17 , H03H9/171 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207

4. 发明专利

TW201541861A 壓電振動裝置审中-公开
简体标题：压电振动设备
公开(公告)号：TW201541861A
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW103143692
申请日：2014-12-15
申请人：大真空股份有限公司 , DAISHINKU CORPORATION
发明人：飯実 , IIZUKA, MINORU , 古城也 , KOJO, TAKUYA
IPC分类号： H03H9/10 , H03H9/19 , H01L23/28 , H01L23/52
CPC分类号： H03H3/02 , H01L2224/16225 , H03H9/0561 , H03H9/1021 , H03H9/1035 , H03H9/131 , H03H9/17
摘要：提供不會產生氣體，並且可成為低背化或小型化之夾層構造的壓電振動裝置。在水晶振動子(101)設置有水晶振動板(2)和第1密封構件(3)和第2密封構件(4)。在第1密封構件(3)形成有用以與水晶振動板(2)接合之密封側第1接合圖案(321)，在第2密封構件(4)形成有用以與水晶振動板(2)接合之密封側第2接合圖案(421)，在水晶振動板(2)之一主面(211)形成有用以與第1密封構件(3)接合之振動側第1接合圖案(251)，在水晶振動板(2)之另一主面(212)形成有用以與第2密封構件(4)接合之振動側第2接合圖案(252)。密封側第1接合圖案(321)和振動側第1接合圖案(251)被擴散接合，密封側第2接合圖案(421)和振動側第2接合圖案(252)被擴散接合。
简体摘要：提供不会产生气体，并且可成为低背化或小型化之夹层构造的压电振动设备。在水晶振动子(101)设置有水晶振动板(2)和第1密封构件(3)和第2密封构件(4)。在第1密封构件(3)形成有用以与水晶振动板(2)接合之密封侧第1接合图案(321)，在第2密封构件(4)形成有用以与水晶振动板(2)接合之密封侧第2接合图案(421)，在水晶振动板(2)之一主面(211)形成有用以与第1密封构件(3)接合之振动侧第1接合图案(251)，在水晶振动板(2)之另一主面(212)形成有用以与第2密封构件(4)接合之振动侧第2接合图案(252)。密封侧第1接合图案(321)和振动侧第1接合图案(251)被扩散接合，密封侧第2接合图案(421)和振动侧第2接合图案(252)被扩散接合。

5. 发明专利

TWI451818B 電路基板有权
简体标题：电路基板
公开(公告)号：TWI451818B
公开(公告)日：2014-09-01
申请号：TW101140612
申请日：2012-11-01
申请人：太陽誘電股份有限公司 , TAIYO YUDEN CO., LTD.
发明人：田中祥子 , TANAKA, SACHIKO , 田阪直之 , TASAKA, NAOYUKI , 西村豪紀 , NISHIMURA, GOHKI
IPC分类号： H05K1/18 , H03H9/64 , H04B1/38
CPC分类号： H05K1/185 , H01L24/19 , H01L2223/6677 , H01L2224/04105 , H01L2224/16225 , H01L2224/24137 , H01L2224/73267 , H01L2924/19105 , H03H9/0561 , H03H9/0566 , H03H9/706 , H03H9/725

6. 发明专利

TW201807850A 適用於高真實度之高整合度晶振封裝結構(一) 审中-公开
简体标题：适用于高真实度之高集成度晶振封装结构(一)
公开(公告)号：TW201807850A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW105126285
申请日：2016-08-17
申请人：達帕有限公司
发明人：陳庭毅
IPC分类号： H01L41/22
CPC分类号： H03B5/32 , H03B2200/002 , H03H7/00 , H03H9/0519 , H03H9/0547 , H03H9/0561 , H03H9/205 , H04M1/026 , H04M1/0277 , H04R3/00 , H05K1/0237 , H05K1/0306 , H05K2201/10083
摘要：一種適用於高真實度之高整合度晶振封裝結構(一)，其將第一石英晶體諧振器、第二石英晶體諧振器及特殊應用集成電路晶片整合在一個封裝結構，並以特殊應用集成電路晶片係設定切控功能，並接收不同高真實度之44.1kHz之音頻格式及48kHz之音頻格式，而分別對應第一石英晶體諧振器所輸出第一時脈頻率與第二石英晶體諧振器所輸出第二時脈頻率，讓切控功能係可配合在不同高真實度之44.1kHz之音頻格式及48kHz之音頻格式下，而控制第一石英晶體諧振器之第一時脈頻率與第二石英晶體諧振器之第二時脈頻率，據以形成高真實度之高整合度晶振封裝結構。
简体摘要：一种适用于高真实度之高集成度晶振封装结构(一)，其将第一石英晶体谐振器、第二石英晶体谐振器及特殊应用集成电路芯片集成在一个封装结构，并以特殊应用集成电路芯片系设置切控功能，并接收不同高真实度之44.1kHz之音频格式及48kHz之音频格式，而分别对应第一石英晶体谐振器所输出第一时钟频率与第二石英晶体谐振器所输出第二时钟频率，让切控功能系可配合在不同高真实度之44.1kHz之音频格式及48kHz之音频格式下，而控制第一石英晶体谐振器之第一时钟频率与第二石英晶体谐振器之第二时钟频率，据以形成高真实度之高集成度晶振封装结构。

7. 发明专利

TWI552524B 壓電振動裝置有权
简体标题：压电振动设备
公开(公告)号：TWI552524B
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW103143692
申请日：2014-12-15
申请人：大真空股份有限公司 , DAISHINKU CORPORATION
发明人：飯実 , IIZUKA, MINORU , 古城也 , KOJO, TAKUYA
IPC分类号： H03H9/10 , H03H9/19 , H01L23/28 , H01L23/52
CPC分类号： H03H3/02 , H01L2224/16225 , H03H9/0561 , H03H9/1021 , H03H9/1035 , H03H9/131 , H03H9/17

8. 发明专利

TWI450659B 電路基板有权
简体标题：电路基板
公开(公告)号：TWI450659B
公开(公告)日：2014-08-21
申请号：TW101140611
申请日：2012-11-01
申请人：太陽誘電股份有限公司 , TAIYO YUDEN CO., LTD.
发明人：田中祥子 , TANAKA, SACHIKO , 田阪直之 , TASAKA, NAOYUKI , 西村豪紀 , NISHIMURA, GOHKI
IPC分类号： H05K1/18 , H03H11/46
CPC分类号： H03H9/706 , H01L2223/6677 , H01L2224/04105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/19 , H03H9/0561 , H03H9/0566 , H03H9/725

9. 发明专利

TW201330732A 電路基板审中-公开
简体标题：电路基板
公开(公告)号：TW201330732A
公开(公告)日：2013-07-16
申请号：TW101140611
申请日：2012-11-01
申请人：太陽誘電股份有限公司 , TAIYO YUDEN CO., LTD.
发明人：田中祥子 , TANAKA, SACHIKO , 田阪直之 , TASAKA, NAOYUKI , 西村豪紀 , NISHIMURA, GOHKI
IPC分类号： H05K1/18 , H03H11/46
CPC分类号： H03H9/706 , H01L2223/6677 , H01L2224/04105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/19 , H03H9/0561 , H03H9/0566 , H03H9/725
摘要：本發明係提供一種可獲得良好之高頻特性且可實現小型化之電路基板。本發明之電路基板包含：積層基板22，其係由導體層40、42及44與絕緣層30、32、34、36及38積層而形成；發送濾波晶片10a及接收濾波晶片10b，該等內置於積層基板22；及主動元件16a，其係以至少一部分與將發送濾波晶片10a投影至積層基板22之厚度方向而形成之投影區域10c重疊之方式設置於積層基板22之上表面，且與發送濾波晶片10a連接。
简体摘要：本发明系提供一种可获得良好之高频特性且可实现小型化之电路基板。本发明之电路基板包含：积层基板22，其系由导体层40、42及44与绝缘层30、32、34、36及38积层而形成；发送滤波芯片10a及接收滤波芯片10b，该等内置于积层基板22；及主动组件16a，其系以至少一部分与将发送滤波芯片10a投影至积层基板22之厚度方向而形成之投影区域10c重叠之方式设置于积层基板22之上表面，且与发送滤波芯片10a连接。

10. 发明专利

TW201328448A 電路基板审中-公开
简体标题：电路基板
公开(公告)号：TW201328448A
公开(公告)日：2013-07-01
申请号：TW101140612
申请日：2012-11-01
申请人：太陽誘電股份有限公司 , TAIYO YUDEN CO., LTD.
发明人：田中祥子 , TANAKA, SACHIKO , 田阪直之 , TASAKA, NAOYUKI , 西村豪紀 , NISHIMURA, GOHKI
IPC分类号： H05K1/18 , H03H9/64 , H04B1/38
CPC分类号： H05K1/185 , H01L24/19 , H01L2223/6677 , H01L2224/04105 , H01L2224/16225 , H01L2224/24137 , H01L2224/73267 , H01L2924/19105 , H03H9/0561 , H03H9/0566 , H03H9/706 , H03H9/725
摘要：本發明係提供一種可獲得良好之高頻特性且可實現小型化之電路基板。本發明之電路基板包含：積層基板28，其係由導體層40、42、44、46、48及50與絕緣層30、32、34、36及38積層而形成；發送濾波晶片10a及接收濾波晶片10b，該等內置於積層基板28中；及晶片元件12a及14a，該等係以至少一部分與將發送濾波晶片10a及接收濾波晶片10b投影至積層基板28之厚度方向而形成之投影區域10c及10d重疊之方式設置於積層基板28之上表面，且與發送濾波晶片10a及接收濾波晶片10b連接。
简体摘要：本发明系提供一种可获得良好之高频特性且可实现小型化之电路基板。本发明之电路基板包含：积层基板28，其系由导体层40、42、44、46、48及50与绝缘层30、32、34、36及38积层而形成；发送滤波芯片10a及接收滤波芯片10b，该等内置于积层基板28中；及芯片组件12a及14a，该等系以至少一部分与将发送滤波芯片10a及接收滤波芯片10b投影至积层基板28之厚度方向而形成之投影区域10c及10d重叠之方式设置于积层基板28之上表面，且与发送滤波芯片10a及接收滤波芯片10b连接。

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