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1. 实用新型

TWM533343U 插座電連接器有权
简体标题：插座电连接器
公开(公告)号：TWM533343U
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW105208611
申请日：2016-06-07
申请人：連展科技股份有限公司 , ADVANCED-CONNECTEK INC.
发明人：蔡侑倫 , TSAI, YU-LUN , 侯斌元 , HOU, PIN-YUAN , 廖崇甫 , LIAO, CHUNG-FU , 高雅芬 , KAO, YA-FEN , 陳龍飛 , CHEN, LONG-FEI , 莊建宗 , CHUANG, CHIEN-TSUNG
IPC分类号： H01R13/516 , H01R12/71
CPC分类号： H01R12/716 , H01R12/58 , H01R12/724 , H01R13/6461 , H01R13/648 , H01R13/658 , H01R13/6581 , H01R13/6585 , H01R13/6587 , H01R13/6594 , H01R13/6595 , H01R23/688 , H01R23/7073 , H01R24/64 , H01R43/0235 , H01R43/0256 , H01R2107/00

2. 实用新型

TWM240688U 導電端子(一) 失效
简体标题：导电端子(一)
公开(公告)号：TWM240688U
公开(公告)日：2004-08-11
申请号：TW092213018
申请日：2003-07-16
申请人：台灣莫仕股份有限公司 , 摩勒克斯公司 MOLEX INCORPORATED
发明人：江圳祥
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H01R12/57 , H01R43/0235 , H05K3/3426 , H05K2201/10189 , H05K2201/1084 , H05K2201/10984 , H05K2203/041 , Y02P70/613
摘要：一種導電端子，是用以定位於一絕緣本體內以構成一電連接器，絕緣本體形成有一第一面及一與第一面相反之第二面，而導電端子則形成有一凸出於第一面之接觸端及一凸出於第二面之焊接端，使接觸端用以與一電子元件電性連接，焊接端末緣則形成叉形而用以藉一焊料與一電路板電性連接，在焊接端與對應之焊料接觸時，焊接端與焊料表面可構成至少二接觸點以防止焊接端與焊料改變相對位置，並在焊料受熱熔化後利於使焊接端刺入焊料內，而在焊料冷卻硬化後得以包覆方式植接於焊接端上。
简体摘要：一种导电端子，是用以定位于一绝缘本体内以构成一电连接器，绝缘本体形成有一第一面及一与第一面相反之第二面，而导电端子则形成有一凸出于第一面之接触端及一凸出于第二面之焊接端，使接触端用以与一电子组件电性连接，焊接端末缘则形成叉形而用以藉一焊料与一电路板电性连接，在焊接端与对应之焊料接触时，焊接端与焊料表面可构成至少二接触点以防止焊接端与焊料改变相对位置，并在焊料受热熔化后利于使焊接端刺入焊料内，而在焊料冷却硬化后得以包覆方式植接于焊接端上。

3. 实用新型

TW560724U 插頭導電端子之接線端結構失效
简体标题：插头导电端子之接线端结构
公开(公告)号：TW560724U
公开(公告)日：2003-11-01
申请号：TW091214946
申请日：2002-09-23
申请人：慧坦科技股份有限公司
发明人：黃瓊媛
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H01R11/16 , H01R43/0235
摘要：本創作係為一種插頭導電端子之接線端結構，其主要在於導電端子之末端處連設有接線端，而該接線端上設有不同形狀及數量之透空區，當該接線端與電源線之線芯端夾持固定後，藉由該接線端上之透空區可供熔融的焊料迅速滲入，而可將該接線端與電源線之線芯端牢固的焊接結合，以避免有假焊的狀況發生，而可達到防止線芯端脫落、接觸不良及導電性差等缺點發生，以及可節省材料、降低製造成本等目的。
简体摘要：本创作系为一种插头导电端子之接线端结构，其主要在于导电端子之末端处连设有接线端，而该接线端上设有不同形状及数量之透空区，当该接线端与电源线之线芯端夹持固定后，借由该接线端上之透空区可供熔融的焊料迅速渗入，而可将该接线端与电源线之线芯端牢固的焊接结合，以避免有假焊的状况发生，而可达到防止线芯端脱落、接触不良及导电性差等缺点发生，以及可节省材料、降低制造成本等目的。

5. 实用新型

TWM366773U 電連接器 ELECTRICAL CONNECTOR 失效
简体标题：电连接器 ELECTRICAL CONNECTOR
公开(公告)号：TWM366773U
公开(公告)日：2009-10-11
申请号：TW098205047
申请日：2009-03-31
申请人：鴻海精密工業股份有限公司
发明人：葉昌旗
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H01R13/24 , H01R12/714 , H01R43/0235 , H01R43/0256
摘要：一種電連接器，用以電性連接晶片模組與電路板，其包括絕緣本體、導電端子及焊料。絕緣本體上設有複數端子槽及與端子槽相連通之焊料收容空間。導電端子收容於端子槽中，其上設有一焊接部。焊料可機械卡固於絕緣本體之焊料收容空間中，其上設有一收容孔，用以收容導電端子之焊接部。本創作之電連接器之焊料機械地卡固於絕緣本體上，無需將焊料預先焊接於導電端子上，操作簡單。 An electrical connector used for connecting a chip module with a printed circuit board comprises an insulating housing, a plurality of terminals received in the insulating housing and a plurality of solders. The insulating housing includes a plurality of receiving holes and receiving slots communicating with the receiving holes. Each of the terminals received in the receiving holes comprises a welding portion. The solder is mechanically fixed to the receiving slot and has an opening for receiving the welding portion of the terminal. The solder is mechanically fixed to the insulating housing without contacting with the terminal instead of weld thereby simplifying assembly process.
简体摘要：一种电连接器，用以电性连接芯片模块与电路板，其包括绝缘本体、导电端子及焊料。绝缘本体上设有复数端子槽及与端子槽相连通之焊料收容空间。导电端子收容于端子槽中，其上设有一焊接部。焊料可机械卡固于绝缘本体之焊料收容空间中，其上设有一收容孔，用以收容导电端子之焊接部。本创作之电连接器之焊料机械地卡固于绝缘本体上，无需将焊料预先焊接于导电端子上，操作简单。 An electrical connector used for connecting a chip module with a printed circuit board comprises an insulating housing, a plurality of terminals received in the insulating housing and a plurality of solders. The insulating housing includes a plurality of receiving holes and receiving slots communicating with the receiving holes. Each of the terminals received in the receiving holes comprises a welding portion. The solder is mechanically fixed to the receiving slot and has an opening for receiving the welding portion of the terminal. The solder is mechanically fixed to the insulating housing without contacting with the terminal instead of weld thereby simplifying assembly process.

6. 发明专利

TW200411991A 同軸電連接器审中-公开
简体标题：同轴电连接器
公开(公告)号：TW200411991A
公开(公告)日：2004-07-01
申请号：TW092136428
申请日：2003-12-22
申请人：廣瀨電機股份有限公司 HIROSE ELECTRIC CO., LTD.
发明人：山根雅浩 YAMANE, MASAHIRO
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H01R24/50 , H01R4/023 , H01R43/0235 , H01R43/0256 , H01R2103/00 , Y10S439/944
摘要：本發明的目的是在於提供一種提高介電質的中心導體的保持力及防止熔融銲錫等附著的防止力的同軸電連接器。其解決手段為：針對包括：具有筒狀部11的外部導體10；及具有在該筒狀部的內部空間朝軸線方向延伸的接觸部21的中心導體20，經由在兩導體間的下部模具成形的介電質30，使該兩導體相互地一體保持，中心導體20是具有在接觸部的下部延伸在介電質的下面側且朝半徑方向外側彎曲的半徑方向部22，在該半徑方向部的底面形成與電路基板接觸的連接部23A的同軸電連接器，其特徵為：中心導體20在與介電質30接觸的接觸面具有承接加工的面加工部，來形成突出部24與沒入部22A的至少其中一方，在該面加工部與介電質30卡合。
简体摘要：本发明的目的是在于提供一种提高介电质的中心导体的保持力及防止熔融焊锡等附着的防止力的同轴电连接器。其解决手段为：针对包括：具有筒状部11的外部导体10；及具有在该筒状部的内部空间朝轴线方向延伸的接触部21的中心导体20，经由在两导体间的下部模具成形的介电质30，使该两导体相互地一体保持，中心导体20是具有在接触部的下部延伸在介电质的下面侧且朝半径方向外侧弯曲的半径方向部22，在该半径方向部的底面形成与电路基板接触的连接部23A的同轴电连接器，其特征为：中心导体20在与介电质30接触的接触面具有承接加工的面加工部，来形成突出部24与没入部22A的至少其中一方，在该面加工部与介电质30卡合。

7. 发明专利

TW434953B 電連接器及對此電連接器銲接纜線之方法失效
简体标题：电连接器及对此电连接器焊接缆线之方法
公开(公告)号：TW434953B
公开(公告)日：2001-05-16
申请号：TW088121696
申请日：1999-12-10
申请人：廣瀨電機股份有限公司
发明人：船津章
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H01R43/0249 , H01R43/0235 , H05K3/3405 , H05K3/3484 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/10356
摘要：本發明之目的係提供一種在所排列之複數端子之連接部可整批塗布膏狀軟焊，不會在相鄰接之連接部互相之間發生短路可進行銲接連接之電連接器及對此電連接器銲接纜線之方法。
本發明之解決手段係在絕緣器殼2之端子排列面3上排列有複數端子之連接部4(4A)，該連接部與纜線C銲接連接之電連接器，器殼2係由鄰接之二個肋部6分開各端子之連接部4(4A)形成有排列所需之溝部5(5 A)。
简体摘要：本发明之目的系提供一种在所排列之复数端子之连接部可整批涂布膏状软焊，不会在相邻接之连接部互相之间发生短路可进行焊接连接之电连接器及对此电连接器焊接缆线之方法。本发明之解决手段系在绝缘器壳2之端子排列面3上排列有复数端子之连接部4(4A)，该连接部与缆线C焊接连接之电连接器，器壳2系由邻接之二个肋部6分开各端子之连接部4(4A)形成有排列所需之沟部5(5 A)。

8. 发明专利

TW201810848A 線圈裝置及其封裝盒审中-公开
简体标题：线圈设备及其封装盒
公开(公告)号：TW201810848A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW105128609
申请日：2016-09-05
申请人：帛漢股份有限公司
发明人：潘詠民 , 范仲成
IPC分类号： H02G5/08 , H01R9/24
CPC分类号： H05K5/0069 , H01F27/027 , H01R4/023 , H01R12/52 , H01R12/57 , H01R43/0235 , H05K5/0247
摘要：一種線圈裝置及其封裝盒，用於和一個電路板電連接，並包含一個封裝盒，以及一個安裝在該封裝盒上的線圈模組。該封裝盒具有一個基座，以及數支接腳，該基座具有至少一個架線突台，該至少一個架線突台具有一個架設壁，該架設壁具有數個間隔設置的架設穿孔，每支接腳都具有一個安裝在該架設壁的其中一個架設穿孔內的結線部，以及一個與該結線部連接並和該電路板電連接的電連部，該結線部具有一個通孔。而該線圈模組具有複數條導線，每條導線都具有兩個分別電連接的安裝在相對應之該接腳之該結線部上的導電段，藉此可提高加工速度及焊接精確性。
简体摘要：一种线圈设备及其封装盒，用于和一个电路板电连接，并包含一个封装盒，以及一个安装在该封装盒上的线圈模块。该封装盒具有一个基座，以及数支接脚，该基座具有至少一个架线突台，该至少一个架线突台具有一个架设壁，该架设壁具有数个间隔设置的架设穿孔，每支接脚都具有一个安装在该架设壁的其中一个架设穿孔内的结线部，以及一个与该结线部连接并和该电路板电连接的电连部，该结线部具有一个通孔。而该线圈模块具有复数条导线，每条导线都具有两个分别电连接的安装在相对应之该接脚之该结线部上的导电段，借此可提高加工速度及焊接精确性。

9. 发明专利

TWI374579B 異方性導電薄片及其製法、接續方法以及檢查方法 ANISOTROPIC CONDUCTIVE SHEET, MANUFACTURING METHOD, CONNECTING METHOD, AND EXAMINATING METHOD 失效
简体标题：异方性导电薄片及其制法、接续方法以及检查方法 ANISOTROPIC CONDUCTIVE SHEET, MANUFACTURING METHOD, CONNECTING METHOD, AND EXAMINATING METHOD
公开(公告)号：TWI374579B
公开(公告)日：2012-10-11
申请号：TW095142744
申请日：2006-11-20
申请人：住友電氣工業股份有限公司
发明人：奧田泰弘 , 細江晃久 , 藤田太郎
IPC分类号： H01R , H01B
CPC分类号： H01R13/03 , H01R4/04 , H01R11/01 , H01R43/0235 , H01R43/0249 , H01R43/0256 , H05K3/0035 , H05K3/326 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/09527 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , Y10T29/49204
摘要：本發明提供一種異方性導電薄片(8)，其係具有耐熱性及耐寒性，且適合電極之連接。因此，本發明之異方性導電薄片係在厚度方向上具有導電性，使由合成樹脂所構成之絕緣性膜作為基膜(1)；該基膜係具有在厚度方向上所形成之複數個空孔(3)；空孔係在基膜一主面之方向形成開口，在另一主面之方向則封閉，於空孔之封閉部分(2a)及空孔之內壁(2b)附著有金屬；使電極(7)自外部接觸空孔之封閉部分(2a)，空孔形成開口之主面與所接觸之電極(7)經由所附著之金屬而電性導通。
简体摘要：本发明提供一种异方性导电薄片(8)，其系具有耐热性及耐寒性，且适合电极之连接。因此，本发明之异方性导电薄片系在厚度方向上具有导电性，使由合成树脂所构成之绝缘性膜作为基膜(1)；该基膜系具有在厚度方向上所形成之复数个空孔(3)；空孔系在基膜一主面之方向形成开口，在另一主面之方向则封闭，于空孔之封闭部分(2a)及空孔之内壁(2b)附着有金属；使电极(7)自外部接触空孔之封闭部分(2a)，空孔形成开口之主面与所接触之电极(7)经由所附着之金属而电性导通。

10. 发明专利

TW387202B 連接板之改良失效
简体标题：连接板之改良
公开(公告)号：TW387202B
公开(公告)日：2000-04-11
申请号：TW086105481
申请日：1997-04-26
申请人：日本特殊陶業股份有限公司
发明人：山崎耕三 , 齊木一
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01R12/52 , H01R43/0235 , H05K3/3436 , H05K3/3478 , H05K2201/035 , H05K2201/10378 , H05K2201/10424 , H05K2201/10992 , H05K2203/0113 , H05K2203/0338 , H05K2203/041 , H05K2203/043 , Y02P70/613 , Y10T29/49126 , Y10T29/49149 , Y10T29/49165
摘要：一種連接板,用來連接一諸如上面配置有IC晶片之電路板之底板於一諸如母板之安裝板。連接板包括有基板，具有複數通孔、複數安裝在通孔內而可輕易變形的軟金屬體,以及複數個配置在軟金屬體之上、下端部上之軟焊層。藉由配置軟金屬件於通孔端部以及加熱熔化並容許其倒入通孔內而將軟金屬體安裝於通孔內。經由使用各具有複數個充填軟焊塗漿之孔之轉移模、將模子放在軟金屬體的上、下端部上,以及熔化軟焊塗漿而容許其轉移至軟金屬體,將軟焊層配置在軟金屬體之上、下端部上。藉由將底板、連接板與安裝板相互疊置並予以加熱可製得其總成。
简体摘要：一种连接板,用来连接一诸如上面配置有IC芯片之电路板之底板于一诸如母板之安装板。连接板包括有基板，具有复数通孔、复数安装在通孔内而可轻易变形的软金属体,以及复数个配置在软金属体之上、下端部上之软焊层。借由配置软金属件于通孔端部以及加热熔化并容许其倒入通孔内而将软金属体安装于通孔内。经由使用各具有复数个充填软焊涂浆之孔之转移模、将模子放在软金属体的上、下端部上,以及熔化软焊涂浆而容许其转移至软金属体,将软焊层配置在软金属体之上、下端部上。借由将底板、连接板与安装板相互叠置并予以加热可制得其总成。

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