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    • 4. 发明专利
    • 具下壓頭與承載座基板卡固機構之電子元件檢測設備
    • 具下压头与承载座基板卡固机构之电子组件检测设备
    • TW201809677A
    • 2018-03-16
    • TW105111348
    • 2016-04-12
    • 致茂電子股份有限公司
    • 陳建名
    • G01R1/04
    • G01R1/0466H01R13/6275H01R13/62905H01R13/62955H01R13/62966H01R2201/20
    • 本發明係有關於一種具下壓頭與承載座基板卡固機構之電子元件檢測設備,其中當欲測試電子元件時,升降臂下降使接觸部接觸電子元件,而卡固機構促使下壓頭與承載座基板卡固接合,且下壓力產生裝置施加下壓力予電子元件及承載座基板,而至少部分之反作用力將反饋至卡固機構。據此,本發明藉由卡固機構來緊固地接合下壓頭和承載座基板;當下壓力產生裝置產生特定下壓力以確保電子元件和晶片承載座間的電性接觸時,晶片承載座所形成之反作用力得以分散至卡固機構,以減少應力集中,提升設備的穩定度和使用壽命。
    • 本发明系有关于一种具下压头与承载座基板卡固机构之电子组件检测设备,其中当欲测试电子组件时,升降臂下降使接触部接触电子组件,而卡固机构促使下压头与承载座基板卡固接合,且下压力产生设备施加下压力予电子组件及承载座基板,而至少部分之反作用力将反馈至卡固机构。据此,本发明借由卡固机构来紧固地接合下压头和承载座基板;当下压力产生设备产生特定下压力以确保电子组件和芯片承载座间的电性接触时,芯片承载座所形成之反作用力得以分散至卡固机构,以减少应力集中,提升设备的稳定度和使用寿命。
    • 7. 实用新型
    • 連接器連結釋放結構
    • 连接器链接释放结构
    • TWM323130U
    • 2007-12-01
    • TW096209794
    • 2007-06-14
    • 廣達電腦股份有限公司 QUANTA COMPUTER INC.
    • 陳有裕 CHEN, YOUYU陳永順 CHEN, YUNG SHUN
    • H01R
    • H01R13/62966G06F1/1632
    • 一種連接器連結釋放結構,係位於與一設備連接的另一設備的殼體內,包含一押抵部、一臂體以及一連接器。押抵部包含突出殼體,隨著外力施力的方向,沉入殼體地移動的一滑移件、以及位於滑移件與殼體之間,彈性施力使滑移件突出殼體的一第一彈性體。臂體包含耦合於該殼體的預定位置的一支點、位於支點的一側,與滑移件接觸的一受力臂、以及位於支點的另一側的一抗力臂。連接器係與抗力臂接觸。受力臂受到滑移件的押抵時,臂體以支點為軸轉動,以抗力臂將連接器頂起突出殼體。
    • 一种连接器链接释放结构,系位于与一设备连接的另一设备的壳体内,包含一押抵部、一臂体以及一连接器。押抵部包含突出壳体,随着外力施力的方向,沉入壳体地移动的一滑移件、以及位于滑移件与壳体之间,弹性施力使滑移件突出壳体的一第一弹性体。臂体包含耦合于该壳体的预定位置的一支点、位于支点的一侧,与滑移件接触的一受力臂、以及位于支点的另一侧的一抗力臂。连接器系与抗力臂接触。受力臂受到滑移件的押抵时,臂体以支点为轴转动,以抗力臂将连接器顶起突出壳体。