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1. 发明专利

TW201807429A 感應裝置审中-公开
简体标题：感应设备
公开(公告)号：TW201807429A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW105126580
申请日：2016-08-19
申请人：致伸科技股份有限公司 , PRIMAX ELECTRONICS LTD.
发明人：趙崇輝 , CHAO, TSUNG HUI
IPC分类号： G01S13/89 , G01S7/02 , G06K9/00
CPC分类号： H01L27/14678 , G06K9/0004
摘要：本發明係關於一種感應裝置，包括與物體接觸之保護蓋、接收電極模組以及基板。接收電極模組包括絕緣板、接收電極層以及導電線路層。絕緣板可隔離接收電極模組與基板。接收電極層設置於絕緣板上，而導電線路層覆蓋於接收電極層且分別電性連接於接收電極層以及基板。本發明感應裝置以導電線路層取代傳統的導線以及防護層，使得感應裝置之靈敏度可被提升。
简体摘要：本发明系关于一种感应设备，包括与物体接触之保护盖、接收电极模块以及基板。接收电极模块包括绝缘板、接收电极层以及导电线路层。绝缘板可隔离接收电极模块与基板。接收电极层设置于绝缘板上，而导电线路层覆盖于接收电极层且分别电性连接于接收电极层以及基板。本发明感应设备以导电线路层取代传统的导线以及防护层，使得感应设备之灵敏度可被提升。

2. 发明专利

TW201804177A 影像感測裝置及其光學膜片审中-公开
简体标题：影像传感设备及其光学膜片
公开(公告)号：TW201804177A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW105123630
申请日：2016-07-26
申请人：友達光電股份有限公司 , AU OPTRONICS CORPORATION
发明人：賴瑞琳 , LAI, JUI LIN
IPC分类号： G02B5/18 , H01L27/146
CPC分类号： G02B5/003 , G02B5/201 , G02B5/208 , G02B6/005 , G06F3/0421 , G06K9/0004
摘要：本發明的影像感測裝置包含基板以及背光模組。基板具有相對之第一表面和第二表面。光感應電路係設置於第一表面。背光模組係設置於第二表面，且包含光學膜片以及光源。光學膜片係設置於第二表面。光源係設置於光學膜片背向基板之一面。光學膜片具有透光膜體以及光柵結構。透光膜體具有相對之第一面及第二面。透光膜體對於紅光波段之光穿透率大於對於藍光波段之光穿透率。光柵結構係設置於第一面及第二面至少其一上，並分別沿平行第一面延伸且彼此相交之第一方向及第二方向排列。光柵結構之光穿透率小於透光膜體之光穿透率。
简体摘要：本发明的影像传感设备包含基板以及背光模块。基板具有相对之第一表面和第二表面。光感应电路系设置于第一表面。背光模块系设置于第二表面，且包含光学膜片以及光源。光学膜片系设置于第二表面。光源系设置于光学膜片背向基板之一面。光学膜片具有透光膜体以及光栅结构。透光膜体具有相对之第一面及第二面。透光膜体对于红光波段之光穿透率大于对于蓝光波段之光穿透率。光栅结构系设置于第一面及第二面至少其一上，并分别沿平行第一面延伸且彼此相交之第一方向及第二方向排列。光栅结构之光穿透率小于透光膜体之光穿透率。

3. 发明专利

TWI609339B 指紋辨識模組以及指紋辨識方法有权
简体标题：指纹辨识模块以及指纹辨识方法
公开(公告)号：TWI609339B
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：TW106102048
申请日：2017-01-20
申请人：金佶科技股份有限公司 , GINGY TECHNOLOGY INC.
发明人：洪浚郎 , HUNG, CHUN-LANG , 陳琮善 , CHEN, TSUNG-SHAN
IPC分类号： G06K9/58 , G06K9/00
CPC分类号： G06K9/0004 , G06K9/00013 , G06K9/00046 , G06K9/0008 , G06K9/00087 , G06K9/00899

4. 实用新型

TWM545307U 取像裝置有权
简体标题：取像设备
公开(公告)号：TWM545307U
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：TW105219167
申请日：2016-12-16
申请人：金佶科技股份有限公司 , GINGY TECHNOLOGY INC.
发明人：洪浚郎 , HUNG, CHUN-LANG , 陳琮善 , CHEN, TSUNG-SHAN
IPC分类号： G06K9/20
CPC分类号： G06K9/0004 , G06K9/00013 , G06K9/00046 , G06K9/0008 , G06K9/00087 , G06K9/00899

5. 发明专利

TWI588756B 指紋感測封裝模組及其製造方法有权
简体标题：指纹传感封装模块及其制造方法
公开(公告)号：TWI588756B
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：TW104131962
申请日：2015-09-25
申请人：茂丞科技股份有限公司 , J-METRICS TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：林煒挺 , LIN, WEI TING
IPC分类号： G06K9/00
CPC分类号： G06K9/00053 , G06K9/0004 , H05K1/181 , H05K1/187 , H05K3/32 , H05K2201/10151 , H05K2203/1305

6. 发明专利

TW201712595A 指紋感測封裝模組及其製造方法审中-公开
简体标题：指纹传感封装模块及其制造方法
公开(公告)号：TW201712595A
公开(公告)日：2017-04-01
申请号：TW104131962
申请日：2015-09-25
申请人：茂丞科技股份有限公司 , J-METRICS TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：林煒挺 , LIN, WEI TING
IPC分类号： G06K9/00
CPC分类号： G06K9/00053 , G06K9/0004 , H05K1/181 , H05K1/187 , H05K3/32 , H05K2201/10151 , H05K2203/1305
摘要：一種指紋感測封裝模組包括透光覆蓋層、導電圖案層、指紋感測晶片、電路板及封裝體。導電圖案層位於透光覆蓋層上，其中導電圖案層包括多個接墊。指紋感測晶片配置於導電圖案層上且接觸接墊而與導電圖案層電性連接。電路板設置於透光覆蓋層上且與導電圖案層電性連接，電路板具有一槽孔，指紋感測晶片容置於槽孔內。封裝體至少部分覆蓋指紋感測晶片。
简体摘要：一种指纹传感封装模块包括透光覆盖层、导电图案层、指纹传感芯片、电路板及封装体。导电图案层位于透光覆盖层上，其中导电图案层包括多个接垫。指纹传感芯片配置于导电图案层上且接触接垫而与导电图案层电性连接。电路板设置于透光覆盖层上且与导电图案层电性连接，电路板具有一槽孔，指纹传感芯片容置于槽孔内。封装体至少部分覆盖指纹传感芯片。

7. 发明专利

TWI575463B 指紋辨識裝置有权
简体标题：指纹辨识设备
公开(公告)号：TWI575463B
公开(公告)日：2017-03-21
申请号：TW105101625
申请日：2016-01-20
申请人：友達光電股份有限公司 , AU OPTRONICS CORP.
发明人：張世熙 , CHANG, SHIH-HSI , 傅春霖 , FU, CHUNG-LIN , 丁友信 , TING, YU-HSIN
IPC分类号： G06K9/24 , G06K9/78
CPC分类号： G06K9/0004 , G06K9/00087

8. 发明专利

TW201707199A 一種晶片尺寸等級的感測晶片封裝體及其製造方法审中-公开
简体标题：一种芯片尺寸等级的传感芯片封装体及其制造方法
公开(公告)号：TW201707199A
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：TW105105846
申请日：2016-02-26
申请人：精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人：何彥仕 , YEN-SHIH, HO , 劉凔宇 , TSANG-YU, LIU , 李柏漢 , PO-HAN, LEE , 賴俊諺 , JIUN-YEN, LAI
IPC分类号： H01L27/146
CPC分类号： H01L27/14618 , A61B5/1172 , B81B7/0067 , B81B7/007 , B81B2207/096 , G06K9/0004 , H01L23/3114 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/94 , H01L27/14632 , H01L27/14687 , H01L2224/02371 , H01L2224/02372 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/0362 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/0558 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05669 , H01L2224/0579 , H01L2224/058 , H01L2224/11 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16245 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2224/92242 , H01L2224/94 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2224/03 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2924/0665
摘要：本發明乃提出一種新的晶片尺寸等級的(chip scale)感測晶片封裝模組以及其製造方法，藉由在蓋板與感測晶片間導入一個由矽、氧化鋁、玻璃或陶瓷材料等所構成的厚間隔層，使蓋板與感測晶片間維持一更大的距離，增加光線通過掉落在蓋板表面的灰塵到達感測元件的距離，進而改善掉落在蓋板表面的灰塵所造成的異常影像(例如鬼影)，且矽、氧化鋁、玻璃或陶瓷材料等所構成的厚間隔層並無光敏感特性，不會像光阻般易裂化，故可增加感測晶片封裝體的光學效能及穩定性。
简体摘要：本发明乃提出一种新的芯片尺寸等级的(chip scale)传感芯片封装模块以及其制造方法，借由在盖板与传感芯片间导入一个由硅、氧化铝、玻璃或陶瓷材料等所构成的厚间隔层，使盖板与传感芯片间维持一更大的距离，增加光线通过掉落在盖板表面的灰尘到达传感组件的距离，进而改善掉落在盖板表面的灰尘所造成的异常影像(例如鬼影)，且硅、氧化铝、玻璃或陶瓷材料等所构成的厚间隔层并无光敏感特性，不会像光阻般易裂化，故可增加传感芯片封装体的光学性能及稳定性。

9. 发明专利

TW201702935A 指紋辨識模組审中-公开
简体标题：指纹辨识模块
公开(公告)号：TW201702935A
公开(公告)日：2017-01-16
申请号：TW104140901
申请日：2015-12-07
申请人：金佶科技股份有限公司 , GINGYTECH TECHNOLOGY INC.
发明人：巫仁杰 , WU, JEN-CHIEH
IPC分类号： G06K9/24
CPC分类号： G06K9/00087 , G06K9/0004 , G06K9/00046
摘要：一種指紋辨識模組，其包括蓋板、指紋辨識器、至少一光源以及多條光纖。蓋板具有內表面以及與內表面相對的外表面。指紋辨識器以及所述至少一光源位於內表面下，且所述至少一光源位於指紋辨識器旁。光纖排列成陣列且位於蓋板與指紋辨識器之間，其中各光纖具有入光面。入光面朝向內表面且相對內表面傾斜。
简体摘要：一种指纹辨识模块，其包括盖板、指纹辨识器、至少一光源以及多条光纤。盖板具有内表面以及与内表面相对的外表面。指纹辨识器以及所述至少一光源位于内表面下，且所述至少一光源位于指纹辨识器旁。光纤排列成数组且位于盖板与指纹辨识器之间，其中各光纤具有入光面。入光面朝向内表面且相对内表面倾斜。

10. 发明专利

TWI562078B 用以減輕對於凸紋印花掃描裝置之觸電感的系統與方法以及電激發光為基礎的凸紋印花掃描裝置有权
简体标题：用以减轻对于凸纹印花扫描设备之触电感的系统与方法以及电激发光为基础的凸纹印花扫描设备
公开(公告)号：TWI562078B
公开(公告)日：2016-12-11
申请号：TW102135985
申请日：2013-10-04
申请人： IB韓國公司 , IB KOREA LTD.
发明人：佛萊伊佛雷德 , FRYE, FRED
IPC分类号： G06K9/00
CPC分类号： G06K9/0004

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