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    • 4. 发明专利
    • 圖案形成方法
    • 图案形成方法
    • TW201140650A
    • 2011-11-16
    • TW100102148
    • 2011-01-20
    • 東芝股份有限公司
    • 河村嘉久
    • H01LB29C
    • G03F7/0002B82Y10/00B82Y40/00G03F7/2016H01L21/0337H01L21/76817
    • 依據本發明之實施形態,提供一種圖案形成方法,其特徵在於,包括:於被加工膜上塗佈壓印材料之步驟;使具有設置有第1凹凸之轉印面之模板之上述轉印面接觸上述壓印材料,而於上述壓印材料上形成反映上述第1凹凸之形狀的第2凹凸之步驟;於使上述模板與上述壓印材料接觸之狀態下使上述壓印材料硬化之步驟;於硬化之上述壓印材料之上述第2凹凸之凹部填充遮罩材之步驟;以上述所填充之遮罩材為遮罩對上述壓印材料進行加工,使上述被加工膜之一部分露出之步驟;以及以上述經加工之上述壓印材料為遮罩對上述被加工膜進行加工之步驟;並且上述第2凹凸之上述凹部之底面與上述被加工膜間之上述壓印材料之厚度為上述第2凹凸之半間距之2.5倍以上。
    • 依据本发明之实施形态,提供一种图案形成方法,其特征在于,包括:于被加工膜上涂布压印材料之步骤;使具有设置有第1凹凸之转印面之模板之上述转印面接触上述压印材料,而于上述压印材料上形成反映上述第1凹凸之形状的第2凹凸之步骤;于使上述模板与上述压印材料接触之状态下使上述压印材料硬化之步骤;于硬化之上述压印材料之上述第2凹凸之凹部填充遮罩材之步骤;以上述所填充之遮罩材为遮罩对上述压印材料进行加工,使上述被加工膜之一部分露出之步骤;以及以上述经加工之上述压印材料为遮罩对上述被加工膜进行加工之步骤;并且上述第2凹凸之上述凹部之底面与上述被加工膜间之上述压印材料之厚度为上述第2凹凸之半间距之2.5倍以上。
    • 10. 发明专利
    • 圖案化可撓式基板的方法 METHOD FOR PATTERNING A FLEXIBLE SUBSTRATE
    • 图案化可挠式基板的方法 METHOD FOR PATTERNING A FLEXIBLE SUBSTRATE
    • TW201212749A
    • 2012-03-16
    • TW100113653
    • 2011-04-20
    • 財團法人工業技術研究院
    • 蔡寶鳴張悠揚江良祐陳昱任
    • H05KB32B
    • G03F7/343G02F1/00G02F1/133305G03F7/2016G03F7/34
    • 本揭露提供一種圖案化可撓式基板的方法。上述圖案化可撓式基板的方法包括提供一承載基板。於上述承載基板上形成一離型層。於上述離型層上形成一可撓式基板薄膜;形成複數個阻擋紫外光光罩圖案,覆蓋上述可撓式基板薄膜和上述離型層的不同部分。進行一照紫外光步驟,將未被上述些阻擋紫外光光罩圖案覆蓋的上述可撓式基板薄膜和上述離型層暴露在一紫外光下。進行一取下步驟,使位於未暴露在上述紫外光下的上述離型層的上述些不同部分正上方的上述可撓式基板薄膜的上述些不同部分自上述承載基板脫離。
    • 本揭露提供一种图案化可挠式基板的方法。上述图案化可挠式基板的方法包括提供一承载基板。于上述承载基板上形成一离型层。于上述离型层上形成一可挠式基板薄膜;形成复数个阻挡紫外光光罩图案,覆盖上述可挠式基板薄膜和上述离型层的不同部分。进行一照紫外光步骤,将未被上述些阻挡紫外光光罩图案覆盖的上述可挠式基板薄膜和上述离型层暴露在一紫外光下。进行一取下步骤,使位于未暴露在上述紫外光下的上述离型层的上述些不同部分正上方的上述可挠式基板薄膜的上述些不同部分自上述承载基板脱离。