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1. 发明专利

TW359746B 晶圓厚度量測裝置失效
简体标题：晶圆厚度量测设备
公开(公告)号：TW359746B
公开(公告)日：1999-06-01
申请号：TW087116584
申请日：1998-10-07
申请人：台灣茂矽電子股份有限公司
发明人：蔡東泰
IPC分类号： G01B
CPC分类号： G01B5/06
摘要：本發明係有關於一種晶圓厚度量測裝置，該晶圓厚度量測裝置係設於晶背研磨機之冷卻水導管下方，包括一量測箱、一量測桿、L形連桿以及一彈性元件，該量測箱內部設有一訊號感應器用以量測晶圓之厚度；其中量測桿之兩端係分別與訊號感應器和L形連桿相連接，又該L形連桿上更設有一探針；該彈性元件係設於L形連桿和冷卻水導管之間，在量測晶圓厚度時，L形連桿之探針必須先上升使晶圓置於探針下方，再利用彈性元件之回復力使探針下壓接觸晶圓以進行晶圓量測，因此彈性元件很容易發生疲乏或斷裂時，本發明之晶圓厚度量測裝置可直接更換彈性元件不必將量測箱打開，因此可以節省時間和維修成本。
简体摘要：本发明系有关于一种晶圆厚度量测设备，该晶圆厚度量测设备系设于晶背研磨机之冷却水导管下方，包括一量测箱、一量测杆、L形连杆以及一弹性组件，该量测箱内部设有一信号感应器用以量测晶圆之厚度；其中量测杆之两端系分别与信号感应器和L形连杆相连接，又该L形连杆上更设有一探针；该弹性组件系设于L形连杆和冷却水导管之间，在量测晶圆厚度时，L形连杆之探针必须先上升使晶圆置于探针下方，再利用弹性组件之回复力使探针下压接触晶圆以进行晶圆量测，因此弹性组件很容易发生疲乏或断裂时，本发明之晶圆厚度量测设备可直接更换弹性组件不必将量测箱打开，因此可以节省时间和维修成本。

2. 发明专利

TWI409209B 紙張厚度偵測裝置失效
简体标题：纸张厚度侦测设备
公开(公告)号：TWI409209B
公开(公告)日：2013-09-21
申请号：TW100107360
申请日：2011-03-04
申请人：致伸科技股份有限公司 , PRIMAX ELECTRONICS LTD.
发明人：王慶澤 , WANG, CHING TSE
IPC分类号： B65H43/06 , B42C1/12
CPC分类号： G01B5/06 , B65H7/02 , B65H31/26 , B65H43/06 , B65H43/08 , B65H2403/531 , B65H2511/152 , B65H2511/214 , B65H2511/514 , B65H2553/412 , B65H2553/612 , B65H2801/27 , B65H2220/03 , B65H2220/01 , B65H2220/11

3. 发明专利

TW201631291A 用於測量物件厚度的方法及裝置审中-公开
简体标题：用于测量对象厚度的方法及设备
公开(公告)号：TW201631291A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW104140142
申请日：2015-12-01
申请人：通用電機股份有限公司 , GENERAL ELECTRIC COMPANY
发明人：波利許亞克夫 , POLISHCHUK, YAKOV , 泰特羅伯特 , TAIT, ROBERT WILLIAM , 小亨德瑞克斯威廉 , HENDRIX, JR., WILLIAM JUDSON , 史壯麥可 , STRONG, MICHAEL FRANCIS
IPC分类号： G01B5/06 , G01B21/08
CPC分类号： G01B5/06 , G01B7/10
摘要：一種用於測量物件厚度的裝置被提供。該裝置包括壓縮控制系統，其進一步包括可移動平台、壓縮感測器、及操作耦合至該壓縮感測器的開關裝置。該裝置也包括測量系統，操作耦合至該開關裝置用於接收表示在該開關裝置的觸發事件的信號且配置成測量梯度。該裝置也包括處理電路，操作耦合至該開關裝置及該測量系統用於在接收表示在該開關裝置的該觸發事件的該信號時藉由使用該梯度測量該物件厚度；以及通訊電路，用於發送已測量的該物件厚度至遠端資料庫。
简体摘要：一种用于测量对象厚度的设备被提供。该设备包括压缩控制系统，其进一步包括可移动平台、压缩传感器、及操作耦合至该压缩传感器的开关设备。该设备也包括测量系统，操作耦合至该开关设备用于接收表示在该开关设备的触发事件的信号且配置成测量梯度。该设备也包括处理电路，操作耦合至该开关设备及该测量系统用于在接收表示在该开关设备的该触发事件的该信号时借由使用该梯度测量该对象厚度；以及通信电路，用于发送已测量的该对象厚度至远程数据库。

4. 发明专利

TW201343527A 紙張厚度偵測裝置失效
简体标题：纸张厚度侦测设备
公开(公告)号：TW201343527A
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：TW101114173
申请日：2012-04-20
申请人：致伸科技股份有限公司 , PRIMAX ELECTRONICS LTD.
发明人：王鍾凱 , WANG, CHUNG KAI , 邱宗榮 , CHIU, CHUNG JUNG , 洪文龍 , HUNG, WEN LUNG
IPC分类号： B65H43/06 , B42C1/00
CPC分类号： G01N33/346 , B65H43/00 , B65H2301/422 , B65H2511/13 , B65H2511/152 , B65H2553/412 , B65H2553/61 , B65H2801/27 , G01B5/06 , B65H2220/03
摘要：本發明揭露一種紙張厚度偵測裝置，包括支架、動力裝置、第一連桿、第二連桿、壓紙部以及感測裝置。其中支架包括底座以及破孔。感測裝置包括承載件以及感測器。動力裝置、第一連桿、第二連桿以及壓紙部設置於支架之第一表面。感測器固設於承載件上。當承載件被連接於底座之第二表面時，感測器穿過破孔而顯露於第一連桿之側邊。承載件可被移動而改變感測器與第一連桿的相對位置。
简体摘要：本发明揭露一种纸张厚度侦测设备，包括支架、动力设备、第一连杆、第二连杆、压纸部以及传感设备。其中支架包括底座以及破孔。传感设备包括承载件以及传感器。动力设备、第一连杆、第二连杆以及压纸部设置于支架之第一表面。传感器固设于承载件上。当承载件被连接于底座之第二表面时，传感器穿过破孔而显露于第一连杆之侧边。承载件可被移动而改变传感器与第一连杆的相对位置。

5. 发明专利

TWI432374B 紙張厚度偵測裝置失效
简体标题：纸张厚度侦测设备
公开(公告)号：TWI432374B
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：TW101114173
申请日：2012-04-20
申请人：致伸科技股份有限公司 , PRIMAX ELECTRONICS LTD.
发明人：王鍾凱 , WANG, CHUNG KAI , 邱宗榮 , CHIU, CHUNG JUNG , 洪文龍 , HUNG, WEN LUNG
IPC分类号： B65H43/06 , B42C1/00
CPC分类号： G01N33/346 , B65H43/00 , B65H2301/422 , B65H2511/13 , B65H2511/152 , B65H2553/412 , B65H2553/61 , B65H2801/27 , G01B5/06 , B65H2220/03

6. 发明专利

TW201236958A 紙張厚度偵測裝置 SHEET STACK THICKNESS ESTIMATING DEVICE 失效
简体标题：纸张厚度侦测设备 SHEET STACK THICKNESS ESTIMATING DEVICE
公开(公告)号：TW201236958A
公开(公告)日：2012-09-16
申请号：TW100107360
申请日：2011-03-04
申请人：致伸科技股份有限公司
发明人：王慶澤
IPC分类号： B65H , B42C
CPC分类号： G01B5/06 , B65H7/02 , B65H31/26 , B65H43/06 , B65H43/08 , B65H2403/531 , B65H2511/152 , B65H2511/214 , B65H2511/514 , B65H2553/412 , B65H2553/612 , B65H2801/27 , B65H2220/03 , B65H2220/01 , B65H2220/11
摘要：本發明揭露一種紙張厚度偵測裝置，包括動力裝置、第一連桿、第二連桿、觸壓部以及感測裝置。動力裝置提供動力於紙張厚度偵測裝置，帶動第一連桿於水平方向移動，並連動第二連桿旋轉而使觸壓部壓抵放紙平台上之紙張。藉由偵測感測裝置產生之訊號是否被第一連桿遮斷而判斷放紙平台上之紙張厚度是否超出預定厚度。
简体摘要：本发明揭露一种纸张厚度侦测设备，包括动力设备、第一连杆、第二连杆、触压部以及传感设备。动力设备提供动力于纸张厚度侦测设备，带动第一连杆于水平方向移动，并连动第二连杆旋转而使触压部压抵放纸平台上之纸张。借由侦测传感设备产生之信号是否被第一连杆遮断而判断放纸平台上之纸张厚度是否超出预定厚度。

7. 发明专利

TWI353885B 厚度偵測機構 THICKNESS DETECTING MECHANISM 有权
简体标题：厚度侦测机构 THICKNESS DETECTING MECHANISM
公开(公告)号：TWI353885B
公开(公告)日：2011-12-11
申请号：TW098121556
申请日：2009-06-26
申请人：致伸科技股份有限公司
发明人：潘永太
IPC分类号： B02C , G01B
CPC分类号： G01B5/06 , G01B11/06
摘要：本發明係關於一種厚度偵測機構，用以測量一待測物之厚度，包括偵測臂以及光學位移感測模組。偵測臂於偵測物通過時會被抵頂而移動，且偵測臂具有一表面。厚度偵測機構分別感測位於第一位置之偵測臂之其表面以及位於第二位置之偵測臂之其表面，並計算偵測臂由第一位置移動至第二位置之位移量而測量待測物之厚度。
简体摘要：本发明系关于一种厚度侦测机构，用以测量一待测物之厚度，包括侦测臂以及光学位移传感模块。侦测臂于侦测物通过时会被抵顶而移动，且侦测臂具有一表面。厚度侦测机构分别传感位于第一位置之侦测臂之其表面以及位于第二位置之侦测臂之其表面，并计算侦测臂由第一位置移动至第二位置之位移量而测量待测物之厚度。

8. 发明专利

TW201100174A 厚度偵測機構 THICKNESS DETECTING MECHANISM 审中-公开
简体标题：厚度侦测机构 THICKNESS DETECTING MECHANISM
公开(公告)号：TW201100174A
公开(公告)日：2011-01-01
申请号：TW098121556
申请日：2009-06-26
申请人：致伸科技股份有限公司
发明人：潘永太
IPC分类号： B02C , G01B
CPC分类号： G01B5/06 , G01B11/06
摘要：本發明係關於一種厚度偵測機構,用以測量一待測物之厚度,包括偵測臂以及光學位移感測模組。偵測臂於偵測物通過時會被抵頂而移動,且偵測臂具有一表面。厚度偵測機構分別感測位於第一位置之偵測臂之其表面以及位於第二位置之偵測臂之其表面,並計算偵測臂由第一位置移動至第二位置之位移量而測量待測物之厚度。
简体摘要：本发明系关于一种厚度侦测机构,用以测量一待测物之厚度,包括侦测臂以及光学位移传感模块。侦测臂于侦测物通过时会被抵顶而移动,且侦测臂具有一表面。厚度侦测机构分别传感位于第一位置之侦测臂之其表面以及位于第二位置之侦测臂之其表面,并计算侦测臂由第一位置移动至第二位置之位移量而测量待测物之厚度。

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