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1. 发明专利

TWI609792B 產生三維物件之技術（一）有权
简体标题：产生三维对象之技术（一）
公开(公告)号：TWI609792B
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW104101338
申请日：2015-01-15
申请人：惠普發展公司有限責任合夥企業 , HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L. P.
发明人：迪盼納亞雷賈德洛M , DE PENA, ALEJANDRO MANUEL , 寇瑪斯西斯佩德斯伊斯提夫 , COMAS CESPEDES, ESTEVE , 巴德斯路易斯 , BALDEZ, LUIS
IPC分类号： B33Y10/00
CPC分类号： B29C67/0081 , B29C64/00 , B29C64/165 , B29C64/386 , B29C64/40 , B29K2105/251 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y50/02

2. 发明专利

TWI603835B 彩色立體列印裝置及其方法有权
简体标题：彩色三維打印设备及其方法
公开(公告)号：TWI603835B
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：TW103117472
申请日：2014-05-19
申请人：英華達股份有限公司 , INVENTEC APPLIANCES CORP.
发明人：蔡世光 , TSAI, SHIH KUANG , 虞立 , YU, LI
IPC分类号： B29C67/00
CPC分类号： B29C67/0088 , B29C64/106 , B29C64/386 , B29K2101/12 , B29K2995/002 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y50/02

3. 发明专利

TW201729982A 圖案化的層沉積审中-公开
简体标题：图案化的层沉积
公开(公告)号：TW201729982A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW105132858
申请日：2016-10-12
申请人：惠普硏發公司 , HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L. P.
发明人：歐契斯大衛H , OCHS, DAVID H. , 余約書亞M , YU, JOSHUA M. , 尼爾森傑弗瑞A , NIELSEN, JEFFREY A. , 瓦爾德肯尼斯 , WARD, KENNETH , 杜登侯弗克利斯堤 , DUDENHOEFER, CHRISTIE
IPC分类号： B29C67/00 , B33Y30/00 , B33Y50/02
CPC分类号： B33Y50/02 , B29C64/112 , B29C64/386 , B33Y10/00 , B33Y30/00
摘要：本發明提供於一板表面之被組織成佈局的層之中提供多種液體類型的圖案化層沉積的系統、方法、以及電腦可讀取媒體，該佈局中的圖案部位會對準該板表面的一板原點。至少其中一層包含一佈局，用以定義該板表面的一幾何形狀佈局。
简体摘要：本发明提供于一板表面之被组织成布局的层之中提供多种液体类型的图案化层沉积的系统、方法、以及电脑可读取媒体，该布局中的图案部位会对准该板表面的一板原点。至少其中一层包含一布局，用以定义该板表面的一几何形状布局。

4. 发明专利

TW201720634A 紗線結構之選擇性附接件审中-公开
简体标题：纱线结构之选择性附接件
公开(公告)号：TW201720634A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW105136239
申请日：2016-11-08
申请人：耐克創新有限合夥公司 , NIKE INNOVATE C. V.
发明人：瓦提陶德 A , WAATTI, TODD A. , 史特曼佑亞芙 , STERMAN, YOAV
IPC分类号： B29C67/02 , B29C67/04 , B33Y80/00 , B33Y70/00 , D02G3/02
CPC分类号： B33Y10/00 , B29C47/0002 , B29C47/0014 , B29C47/0866 , B29C47/1036 , B29C47/1045 , B29C47/862 , B29C64/00 , B29C64/118 , B29C64/386 , B29C64/40 , B29K2101/12 , B29K2995/0016 , B29L2031/48 , B33Y30/00 , B33Y50/02 , B33Y70/00
摘要：揭示一種方法及系統。一種列印至具有與一下表面間隔開達一基底厚度之一上表面之一基底上的方法包含自一列印系統之一噴嘴施配一紗線及選擇性地附接該紗線至一第一附接區域。施配該紗線之該步驟包含施配一熱可模製材料及一抗熔融材料。選擇性地附接該紗線至該第一附接區域之該步驟包含使該噴嘴移動至該第一附接區域中。使該噴嘴移動至該第一附接區域中之該步驟使該基底厚度減小一觸刺距離。該熱可模製材料接合至該第一附接區域。
简体摘要：揭示一种方法及系统。一种打印至具有与一下表面间隔开达一基底厚度之一上表面之一基底上的方法包含自一打印系统之一喷嘴施配一纱线及选择性地附接该纱线至一第一附接区域。施配该纱线之该步骤包含施配一热可模制材料及一抗熔融材料。选择性地附接该纱线至该第一附接区域之该步骤包含使该喷嘴移动至该第一附接区域中。使该喷嘴移动至该第一附接区域中之该步骤使该基底厚度减小一触刺距离。该热可模制材料接合至该第一附接区域。

5. 发明专利

TW201718273A 對應基材輪廓之列印層审中-公开
简体标题：对应基材轮廓之打印层
公开(公告)号：TW201718273A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW105134943
申请日：2016-10-28
申请人：耐克創新有限合夥公司 , NIKE INNOVATE C.V.
发明人：米勒塔德 W , MILLER, TODD W. , 沃克傑洛米 D , WALKER, JEREMY D.
IPC分类号： B33Y30/00 , B33Y50/00 , G06K9/00 , B41M3/06 , B29C67/02
CPC分类号： B33Y10/00 , A43B23/00 , A43D95/14 , B29C64/112 , B29C64/386 , B33Y30/00 , B33Y50/02 , B41J3/4073
摘要：本發明揭示一種將一個三維結構列印至在表面上具有不規則部之一基底上之方法。一感測裝置判定該表面上之該不規則部之深度。一計算系統接收一影像檔案，該影像檔案包含待列印至該基底上之一層之一預定厚度。基於該不規則部之該深度而調整該預定厚度。一列印裝置將一層列印至該基底上，從而使該經調整預定厚度列印於該不規則部上以使表面實質上平滑。
简体摘要：本发明揭示一种将一个三维结构打印至在表面上具有不守则部之一基底上之方法。一传感设备判定该表面上之该不守则部之深度。一计算系统接收一影像文档，该影像文档包含待打印至该基底上之一层之一预定厚度。基于该不守则部之该深度而调整该预定厚度。一打印设备将一层打印至该基底上，从而使该经调整预定厚度打印于该不守则部上以使表面实质上平滑。

6. 发明专利

TWI577449B 噴頭調整裝置和方法以及立體成型設備和方法有权
简体标题：喷头调整设备和方法以及三維成型设备和方法
公开(公告)号：TWI577449B
公开(公告)日：2017-04-11
申请号：TW104122355
申请日：2015-07-09
申请人：英華達股份有限公司 , INVENTEC APPLIANCES CORP.
发明人：李繼新 , LI, JIXIN , 張廷威 , ZHANG, TINGWEI , 張予 , ZHANG, YU , 蔡世光 , TSAI, SHIHKUANG
IPC分类号： B05B3/00 , B29C67/02 , B33Y30/00
CPC分类号： B29C47/065 , B29C47/0002 , B29C47/0806 , B29C47/0864 , B29C47/12 , B29C64/112 , B29C64/20 , B29C64/209 , B29C64/227 , B29C64/232 , B29C64/236 , B29C64/386 , B29L2031/00 , B33Y30/00 , B33Y50/02

7. 发明专利

TWI568601B 立體列印裝置及其列印方法有权
简体标题：三維打印设备及其打印方法
公开(公告)号：TWI568601B
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW103134376
申请日：2014-10-02
申请人：三緯國際立體列印科技股份有限公司 , XYZPRINTING, INC. , 金寶電子工業股份有限公司 , KINPO ELECTRONICS, INC. , 泰金寶電通股份有限公司 , CAL-COMP ELECTRONICS & COMMUNICATIONS COMPANY LIMITED
发明人：陳朋暘 , CHEN, PENG YANG , 丁明雄 , DING, MING HSIUNG
IPC分类号： B41M3/06 , B29C67/02 , G06F17/50
CPC分类号： B29C64/386 , B29C64/129 , B29C64/135 , B29C64/20 , B29C64/227 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y50/02

8. 发明专利

TW201703992A 立體物製造裝置、立體物製造方法及程式审中-公开
简体标题：三維物制造设备、三維物制造方法及进程
公开(公告)号：TW201703992A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105109203
申请日：2016-03-24
申请人：學校法人慶應義塾 , KEIO UNIVERSITY
发明人：田中浩也 , TANAKA, HIROYA
IPC分类号： B29C67/02 , B33Y50/00 , G06T17/00
CPC分类号： B29C64/386 , B29C67/00 , B33Y50/00 , G05B19/4093 , G05B19/4099 , G05B2219/35134 , G05B2219/49007
摘要：本發明的問題在於更適當地生成一種工具軌跡，該工具軌跡用於在3D列印機中輸出立體造型物。為了解決上述問題，於立體物製造裝置1中，哈密頓路徑計算部133，基於用以表示立體物的形狀之三維形狀資料，生成三維像素模型，該三維像素模型用以表示用於對立體物進行造型之內部結構。又，哈密頓路徑計算部133，判斷是否可在三維像素模型中設定哈密頓路徑。子三維像素生成部134，當判斷為無法在三維像素模型中設定哈密頓路徑時，將三維像素進行分割而生成子三維像素。哈密頓路徑計算部133，於三維像素模型中設定哈密頓路徑。工具軌跡資料生成部136，基於所設定的哈密頓路徑，生成用於將造型材料進行造型之工具軌跡。立體物造型部20，基於工具軌跡來執行立體物之造型。
简体摘要：本发明的问题在于更适当地生成一种工具轨迹，该工具轨迹用于在3D打印机中输出三維造型物。为了解决上述问题，于三維物制造设备1中，哈密顿路径计算部133，基于用以表示三維物的形状之三维形状数据，生成三维像素模型，该三维像素模型用以表示用于对三維物进行造型之内部结构。又，哈密顿路径计算部133，判断是否可在三维像素模型中设置哈密顿路径。子三维像素生成部134，当判断为无法在三维像素模型中设置哈密顿路径时，将三维像素进行分割而生成子三维像素。哈密顿路径计算部133，于三维像素模型中设置哈密顿路径。工具轨迹数据生成部136，基于所设置的哈密顿路径，生成用于将造型材料进行造型之工具轨迹。三維物造型部20，基于工具轨迹来运行三維物之造型。

9. 发明专利

TWI566919B 一種可檢測列印精確度的三維列印機及其列印精確度的檢測方法有权
简体标题：一种可检测打印精确度的三维打印机及其打印精确度的检测方法
公开(公告)号：TWI566919B
公开(公告)日：2017-01-21
申请号：TW105107340
申请日：2016-03-10
申请人：英華達股份有限公司 , INVENTEC APPLIANCES CORP
发明人：鄭勇平 , ZHENG, YONG-PING , 蔡世光 , TSAI, SHIH KUANG
IPC分类号： B29C67/00 , G01C3/10 , G01D21/00
CPC分类号： B29C67/0088 , B29C64/112 , B29C64/386 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y50/02 , G05B2219/49023

10. 发明专利

TW201629343A 管件之積層製造审中-公开
简体标题：管件之积层制造
公开(公告)号：TW201629343A
公开(公告)日：2016-08-16
申请号：TW104137074
申请日：2015-11-10
申请人：洛伊馬汀公司 , LOCKHEED MARTIN CORPORATION
发明人：佛雷雪柯瑞A , FLEISCHER, COREY A. , 阿斯卡利馬修B , ASCARI, MATTHEW B. , 蓋格勒蘭迪L , GAIGLER, RANDY L. , 柏佩麥克W , POPPEK, MICHAEL W. , 威庫克斯基詹姆士A , WAICUKAUSKI, JAMES A.
IPC分类号： F03G7/05 , F16L9/22
CPC分类号： F16L9/127 , B29C64/106 , B29C64/386 , B29K2023/065 , B29L2023/22 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y50/02 , B33Y80/00 , F16L1/15 , F16L1/206 , Y02E10/34
摘要：本發明揭示管件之積層製造(Additive manufacturing)。一降低機構經組態以相對於一平台耦合且降低一管件使其穿過該平台中之一開口。一擠出頭經組態以接收材料且選擇性地經由一管嘴擠出該材料。一起重機架耦合至該擠出頭且經組態以移動該擠出頭至一經識別的位置。一控制器耦合至該起重機架且經組態以基於識別該管件之一幾何形狀的管件資料引導該起重機架移動該擠出頭。一穩定器機構經組態以在擠出該材料期間維持該管件在一所要位置。
简体摘要：本发明揭示管件之积层制造(Additive manufacturing)。一降低机构经组态以相对于一平台耦合且降低一管件使其穿过该平台中之一开口。一挤出头经组态以接收材料且选择性地经由一管嘴挤出该材料。一起重机架耦合至该挤出头且经组态以移动该挤出头至一经识别的位置。一控制器耦合至该起重机架且经组态以基于识别该管件之一几何形状的管件数据引导该起重机架移动该挤出头。一稳定器机构经组态以在挤出该材料期间维持该管件在一所要位置。

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