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1. 发明专利

TWI235106B 光碟基板成形用模具有权
简体标题：光盘基板成形用模具
公开(公告)号：TWI235106B
公开(公告)日：2005-07-01
申请号：TW093117806
申请日：2004-06-18
申请人：名機製作所股份有限公司 MEIKI CO., LTD.
发明人： 名利幸 TOSHIYUKI EBINA
IPC分类号： B29C , G11B
CPC分类号： B29C45/263 , B29C45/43 , B29C2045/2659 , B29C2045/2667 , B29D17/005 , Y10S425/81
摘要：本發明之目的在於提供一種光碟基板成形用模具，其使無資料區的光碟基板以低本製造而無不良成形發生者。
在技術手段方面，由光碟基板成形用模具122所成形的光碟基板42具備無資料區44，該模具12的凹模32上其凹模面50係由鏡面板22構成，並對應光碟基板42之無資料區44，又該鏡面板22內孔38嵌有圓筒狀材料(調整桿35)，該圓筒狀材料凹模邊緣有環狀突出部33。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种光盘基板成形用模具，其使无数据区的光盘基板以低本制造而无不良成形发生者。在技术手段方面，由光盘基板成形用模具122所成形的光盘基板42具备无数据区44，该模具12的凹模32上其凹模面50系由镜皮肤22构成，并对应光盘基板42之无数据区44，又该镜皮肤22内孔38嵌有圆筒状材料(调整杆35)，该圆筒状材料凹模边缘有环状突出部33。

2. 发明专利

TW201103735A 成型品的製造方法及成型裝置审中-公开
简体标题：成型品的制造方法及成型设备
公开(公告)号：TW201103735A
公开(公告)日：2011-02-01
申请号：TW099118139
申请日：2010-06-04
申请人：甲信工業股份有限公司
发明人：千國敏 , 白石克己
IPC分类号： B29C
CPC分类号： B29C45/43 , B29L2015/003
摘要：成型裝置（1）係將熔融樹脂注入腔室（25）的內部以製造成型品（80）的裝置。成型裝置（1）具有可形成腔室（25）且在將成型品（80）脫模時會被分離之第1模（11）及第2模（12）。第2模（12）包含作為基座的第3模（13）、以及用以規定成型品（80）的外周面之第4模（14）。第4模（14）係以在第1模（12）和第2模（12）分離後可連同成型品（80）一起對第3模（13）移動般地安裝於第3模（13）。再者，成型裝置（1）包含朝第3模（13）和第4模（14）之間供給壓縮空氣用的流體路徑（22）。
简体摘要：成型设备（1）系将熔融树脂注入腔室（25）的内部以制造成型品（80）的设备。成型设备（1）具有可形成腔室（25）且在将成型品（80）脱模时会被分离之第1模（11）及第2模（12）。第2模（12）包含作为基座的第3模（13）、以及用以规定成型品（80）的外周面之第4模（14）。第4模（14）系以在第1模（12）和第2模（12）分离后可连同成型品（80）一起对第3模（13）移动般地安装于第3模（13）。再者，成型设备（1）包含朝第3模（13）和第4模（14）之间供给压缩空气用的流体路径（22）。

3. 发明专利

TW200508008A 光碟基板成形用模具审中-公开
简体标题：光盘基板成形用模具
公开(公告)号：TW200508008A
公开(公告)日：2005-03-01
申请号：TW093117806
申请日：2004-06-18
申请人：名機製作所股份有限公司 MEIKI CO., LTD.
发明人： 名利幸 TOSHIYUKI EBINA
IPC分类号： B29C , G11B
CPC分类号： B29C45/263 , B29C45/43 , B29C2045/2659 , B29C2045/2667 , B29D17/005 , Y10S425/81
摘要：本發明之目的在於提供一種光碟基板成形用模具，其使無資料區的光碟基板以低本製造而無不良成形發生者。在技術手段方面，由光碟基板成形用模具122所成形的光碟基板42具備無資料區44，該模具12的凹模32上其凹模面50係由鏡面板22構成，並對應光碟基板42之無資料區44，又該鏡面板22內孔38嵌有圓筒狀材料(調整桿35)，該圓筒狀材料凹模邊緣有環狀突出部33。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种光盘基板成形用模具，其使无数据区的光盘基板以低本制造而无不良成形发生者。在技术手段方面，由光盘基板成形用模具122所成形的光盘基板42具备无数据区44，该模具12的凹模32上其凹模面50系由镜皮肤22构成，并对应光盘基板42之无数据区44，又该镜皮肤22内孔38嵌有圆筒状材料(调整杆35)，该圆筒状材料凹模边缘有环状突出部33。

4. 发明专利

TW200728050A 用於包封電子元件之模子的披覆 COATING FOR A MOULD FOR ENCAPSULATING ELECTRONIC COMPONENTS 审中-公开
简体标题：用于包封电子组件之模子的披覆 COATING FOR A MOULD FOR ENCAPSULATING ELECTRONIC COMPONENTS
公开(公告)号：TW200728050A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：TW095138522
申请日：2006-10-19
申请人：菲克公司 FICO B. V.
发明人：法蘭西克斯伯納德安東尼迪弗利斯 DE VRIES, FRANCISCUS BERNARDUS ANTONIUS , 漢利克約翰尼斯伯納德彼得 PETERS, HENRIKUS JOHANNES BERNARDUS
IPC分类号： B29C
CPC分类号： B29C33/56 , B29C45/0001 , B29C45/14655 , B29C45/43
摘要：本發明乃關於一種用於包封電子元件之模子的披覆,其組成係含有鎳/鉻化合物,其中鎳/鉻的重量比較佳係介於20/80與80/20重量%間。本發明亦關於提供此披覆以為包封電子元件之目的而將包封材料飼入模穴之模子,以及關於欲用於此目的之裝置。
简体摘要：本发明乃关于一种用于包封电子组件之模子的披覆,其组成系含有镍/铬化合物,其中镍/铬的重量比较佳系介于20/80与80/20重量%间。本发明亦关于提供此披覆以为包封电子组件之目的而将包封材料饲入模穴之模子,以及关于欲用于此目的之设备。

5. 发明专利

TW200720202A 光學元件成型模具及其頂出方法 MOLD AND EJECT METHOD OF THE SAME 失效
简体标题：光学组件成型模具及其顶出方法 MOLD AND EJECT METHOD OF THE SAME
公开(公告)号：TW200720202A
公开(公告)日：2007-06-01
申请号：TW094140610
申请日：2005-11-18
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：張仁淙 CHANG, JEN-TSORNG
IPC分类号： C03B
CPC分类号： B29C45/43 , B29C33/46 , B29L2011/0016
摘要：本發明提供一種光學元件成型模具,其包括:一包括一模壓面之模仁及一包括一輸出端之吹氣裝置。所述模仁還包括複數氣流通道,所述複數氣流通道包括至少一進氣口及複數出氣口;及複數滑塊,所述滑塊可滑動的封閉所述出氣口。所述吹氣裝置之輸出端與所述氣流通道進氣口相連通。所述複數氣流通道之出氣口設於所述模仁之模壓面周圍。本發明還提供所述光學元件成型模具之頂出方法。
简体摘要：本发明提供一种光学组件成型模具,其包括:一包括一模压面之模仁及一包括一输出端之吹气设备。所述模仁还包括复数气流信道,所述复数气流信道包括至少一进气口及复数出气口;及复数滑块,所述滑块可滑动的封闭所述出气口。所述吹气设备之输出端与所述气流信道进气口相连通。所述复数气流信道之出气口设于所述模仁之模压面周围。本发明还提供所述光学组件成型模具之顶出方法。

6. 发明专利

TW200610164A 以調節氣體封入電子元件的方法及裝置 METHOD AND DEVICE FOR ENCAPSULATING ELECTRONIC COMPONENTS WITH A CONDITIONING GAS 审中-公开
简体标题：以调节气体封入电子组件的方法及设备 METHOD AND DEVICE FOR ENCAPSULATING ELECTRONIC COMPONENTS WITH A CONDITIONING GAS
公开(公告)号：TW200610164A
公开(公告)日：2006-03-16
申请号：TW094124109
申请日：2005-07-15
申请人：菲克公司 FICO B. V.
发明人：亨德利庫司瓊漢納斯貝爾納杜斯彼得斯 PETERS, HENRIKUS JOHANNES BERNARDUS , 亞瑟特歐多魯斯約翰尼斯萊伊默 REIJMER, ARTHUR THEODORUS JOHANNES , 約翰尼斯藍伯特斯格拉杜斯瑪利亞范路伊 VENROOIJ, JOHANNES LAMBERTUS GERARDUS MARIA , 法蘭西斯庫司貝爾納杜斯安東尼歐斯德弗利斯 DE VRIES, FRANCISCUS BERNARDUS ANTONIUS
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B29C45/14655 , B29C33/10 , B29C33/46 , B29C33/58 , B29C33/60 , B29C33/70 , B29C39/42 , B29C45/02 , B29C45/1701 , B29C45/43 , B29C2791/005
摘要：本發明係相關於一種用於將電子元件封入一模具中的方法，此方法係包含以下步驟：A)將欲封入之電子元件置放在一個模具空腔中，以及B)將封裝材料饋至該模具空腔中，其中，界定出模具空腔之模具表面的至少一部份係為與一調節氣體相接觸，該調節氣體係包含較周圍大氣為低的氧氣濃度。本發明亦相關於一種經由封裝材料而用於封裝一電子元件，尤其是封裝一半導體，的裝置。
简体摘要：本发明系相关于一种用于将电子组件封入一模具中的方法，此方法系包含以下步骤：A)将欲封入之电子组件置放在一个模具空腔中，以及B)将封装材料馈至该模具空腔中，其中，界定出模具空腔之模具表面的至少一部份系为与一调节气体相接触，该调节气体系包含较周围大气为低的氧气浓度。本发明亦相关于一种经由封装材料而用于封装一电子组件，尤其是封装一半导体，的设备。

7. 发明专利

TW469216B 射出成形片狀資料載體之方法有权
简体标题：射出成形片状数据载体之方法
公开(公告)号：TW469216B
公开(公告)日：2001-12-21
申请号：TW089100561
申请日：2000-01-14
申请人：克勞士馬飛塑膠工程技術有限公司
发明人：馬汀艾希爾烈德
IPC分类号： B29C
CPC分类号： B29C45/263 , B29C45/43 , B29C2045/2665
摘要：本發明係關於一種射出成形片狀資料載體之方法，其係描述在一射出成形機中製造一片狀資料載體之方法，亦即當射出到模內空間的資料載體至少在其一部份冷卻時間內，也就是當已經大致硬化了的資料載體在因冷卻而收縮時，在半邊模中通往模面的多支管道中維持在低壓狀態。
简体摘要：本发明系关于一种射出成形片状数据载体之方法，其系描述在一射出成形机中制造一片状数据载体之方法，亦即当射出到模内空间的数据载体至少在其一部份冷却时间内，也就是当已经大致硬化了的数据载体在因冷却而收缩时，在半边模中通往模面的多支管道中维持在低压状态。

8. 发明专利

TW355158B 碟片基板成形用模失效
简体标题：盘片基板成形用模
公开(公告)号：TW355158B
公开(公告)日：1999-04-01
申请号：TW086116546
申请日：1997-11-06
申请人：名機製作所股份有限公司
发明人：淺井郁夫
IPC分类号： B29C
CPC分类号： B29C45/263 , B29C45/43 , Y10S425/81
摘要：本發明係提供：可對碟片（disc）成形品有效的獲致防止污垢及煙塵、或是彎曲等不良的產生，而為改良了的基板成形用模。
本發明係在：基板成形面吹出壓縮空氣而對基板成形品造成離模力的複數的空氣吹出孔６４，使從各空氣吹出孔６４所吹出的壓縮空氣的通路６２，６０，６４的流通抵抗均為相同。
简体摘要：本发明系提供：可对盘片（disc）成形品有效的获致防止污垢及烟尘、或是弯曲等不良的产生，而为改良了的基板成形用模。本发明系在：基板成形面吹出压缩空气而对基板成形品造成离模力的复数的空气吹出孔６４，使从各空气吹出孔６４所吹出的压缩空气的通路６２，６０，６４的流通抵抗均为相同。

10. 发明专利

TWI373456B 光學元件成型模具及其頂出方法 MOLD AND EJECT METHOD OF THE SAME 失效
简体标题：光学组件成型模具及其顶出方法 MOLD AND EJECT METHOD OF THE SAME
公开(公告)号：TWI373456B
公开(公告)日：2012-10-01
申请号：TW094140610
申请日：2005-11-18
申请人：鴻海精密工業股份有限公司
发明人：張仁淙
IPC分类号： C03B
CPC分类号： B29C45/43 , B29C33/46 , B29L2011/0016
摘要：本發明提供一種光學元件成型模具，其包括：一包括一模壓面之模仁及一包括一輸出端之吹氣裝置。所述模仁還包括複數氣流通道，所述複數氣流通道包括至少一進氣口及複數出氣口；及複數滑塊，所述滑塊可滑動的封閉所述出氣口。所述吹氣裝置之輸出端與所述氣流通道進氣口相連通。所述複數氣流通道之出氣口設於所述模仁之模壓面周圍。本發明還提供所述光學元件成型模具之頂出方法。
简体摘要：本发明提供一种光学组件成型模具，其包括：一包括一模压面之模仁及一包括一输出端之吹气设备。所述模仁还包括复数气流信道，所述复数气流信道包括至少一进气口及复数出气口；及复数滑块，所述滑块可滑动的封闭所述出气口。所述吹气设备之输出端与所述气流信道进气口相连通。所述复数气流信道之出气口设于所述模仁之模压面周围。本发明还提供所述光学组件成型模具之顶出方法。

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