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1. 实用新型

TWM296103U 多孔式砂紙定位座失效
简体标题：多孔式砂纸定位座
公开(公告)号：TWM296103U
公开(公告)日：2006-08-21
申请号：TW095205535
申请日：2006-04-03
申请人：杉隆工業股份有限公司 SUNMATCH INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：陳隆寶
IPC分类号： B24B
CPC分类号： B24B23/04 , B24B55/102 , B24D18/0045
摘要：一種多孔式砂紙定位座，應用於套入並限位其上具備複數透孔之砂紙，該多孔式砂紙定位座具備一座體，該座體具有一底部，並於該底部上設有一用以套設該砂紙之柱體，且該底部對應該砂紙上之透孔至少設置一供定位該砂紙之固定桿，透過以上手段可令複數之多孔式砂紙套入並且定位於該座體上，而易於儲存收納該多孔式砂紙，並可便於使用者將多孔式砂紙輕易準確地貼合於研磨機之研磨盤上使用。
简体摘要：一种多孔式砂纸定位座，应用于套入并限位其上具备复数透孔之砂纸，该多孔式砂纸定位座具备一座体，该座体具有一底部，并于该底部上设有一用以套设该砂纸之柱体，且该底部对应该砂纸上之透孔至少设置一供定位该砂纸之固定杆，透过以上手段可令复数之多孔式砂纸套入并且定位于该座体上，而易于存储收纳该多孔式砂纸，并可便于用户将多孔式砂纸轻易准确地贴合于研磨机之研磨盘上使用。

2. 发明专利

TW201637775A 研磨頭的製造方法、研磨頭以及研磨裝置审中-公开
简体标题：研磨头的制造方法、研磨头以及研磨设备
公开(公告)号：TW201637775A
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW105106852
申请日：2016-03-07
申请人：信越半導體股份有限公司 , SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
发明人：大關正彬 , OSEKI, MASAAKI , 佐藤三千登 , SATO, MICHITO
IPC分类号： B24B37/20 , B24B41/047 , B24D3/34
CPC分类号： B24B37/26 , B24B37/24 , B24B37/30 , B24B41/06 , B24D18/0045
摘要：本發明的研磨頭的製造方法，包含下列步驟：於中板的下端面形成自非壓縮性流體的注入口延伸至中板的外周部的溝槽與自空氣的排出口延伸至中板的外周部的溝槽；在剛性環的下端面貼附彈性膜並且將剛性環的上端面與中板的下端面結合後將空間部內減壓；在減壓步驟後，自注入口注入非壓縮性流體至空間部的同時，自排出口排出空間部內的空氣，藉由封閉注入口與排出口將非壓縮性流體封裝於空間部。藉此在製造於空間部封裝非壓縮性流體的研磨頭的情況下，作業性佳，易於控制非壓縮性流體量，並且能降低殘留在空間部的空氣量。
简体摘要：本发明的研磨头的制造方法，包含下列步骤：于中板的下端面形成自非压缩性流体的注入口延伸至中板的外周部的沟槽与自空气的排出口延伸至中板的外周部的沟槽；在刚性环的下端面贴附弹性膜并且将刚性环的上端面与中板的下端面结合后将空间部内减压；在减压步骤后，自注入口注入非压缩性流体至空间部的同时，自排出口排出空间部内的空气，借由封闭注入口与排出口将非压缩性流体封装于空间部。借此在制造于空间部封装非压缩性流体的研磨头的情况下，作业性佳，易于控制非压缩性流体量，并且能降低残留在空间部的空气量。

3. 发明专利

TW201440959A 用於細部修整之磨輪，此磨輪的用途，及其製造方法與裝置审中-公开
简体标题：用于细部修整之磨轮，此磨轮的用途，及其制造方法与设备
公开(公告)号：TW201440959A
公开(公告)日：2014-11-01
申请号：TW103124149
申请日：2007-03-02
申请人：聖高拜磨料公司 , SAINT-GOBAIN ABRASIFS , 聖高拜磨料有限公司 , SAINT-GOBAIN ABRASIVES, INC.
发明人：拉維爾弗萊維恩 , LAVAIRE, FLAVIEN
IPC分类号： B24D3/00 , B24D5/04
CPC分类号： B24D5/12 , B24D13/08 , B24D18/0009 , B24D18/0045
摘要：本發明有關一種用於修整、及可能用於分割之呈盤片形式的磨輪(1)，該磨輪具有一中心軸X、一中心緊固區F、及相對該中心軸延伸至該中心緊固區之外側的至少一周邊工作區Z，該磨輪包含由磨粒所形成之至少一層(3,5)、及位於該磨輪的側面而不包含磨粒的兩層(2,6)，其特徵為該工作區Z具有少於4毫米、及較佳地是等於3.2毫米或更少之總厚度e。
简体摘要：本发明有关一种用于修整、及可能用于分割之呈盘片形式的磨轮(1)，该磨轮具有一中心轴X、一中心紧固区F、及相对该中心轴延伸至该中心紧固区之外侧的至少一周边工作区Z，该磨轮包含由磨粒所形成之至少一层(3,5)、及位于该磨轮的侧面而不包含磨粒的两层(2,6)，其特征为该工作区Z具有少于4毫米、及较佳地是等于3.2毫米或更少之总厚度e。

4. 发明专利

TW200812756A 用於細部修整之磨輪,此磨輪的用途,及其製造方法與裝置 GRINDING WHEEL FOR FINE TRIMMING, USE OF THIS GRINDING WHEEL, AND PROCESS AND DEVICE FOR MANUFACTURING IT 审中-公开
简体标题：用于细部修整之磨轮,此磨轮的用途,及其制造方法与设备 GRINDING WHEEL FOR FINE TRIMMING, USE OF THIS GRINDING WHEEL, AND PROCESS AND DEVICE FOR MANUFACTURING IT
公开(公告)号：TW200812756A
公开(公告)日：2008-03-16
申请号：TW096107227
申请日：2007-03-02
申请人：聖戈本研磨技術服務公司 SAINT-GOBAIN ABRASIFS TECHNOLOGIE ET SERVICE
发明人：弗萊維恩拉維爾 LAVAIRE, FLAVIEN
IPC分类号： B24D
CPC分类号： B24D5/12 , B24D13/08 , B24D18/0009 , B24D18/0045
摘要：本發明有關一種用於修整、及可能用於分割之呈盤片形式的磨輪(1),該磨輪具有一中心軸X、一中心緊固區F、及相對該中心軸延伸至該中心緊固區之外側的至少一周邊工作區Z,該磨輪包含由磨粒所形成之至少一層(3,5)、及位於該磨輪的側面而不包含磨粒的兩層(2,6),其特徵為該工作區Z具有少於4毫米、及較佳地是等於3.2毫米或更少之總厚度e。
简体摘要：本发明有关一种用于修整、及可能用于分割之呈盘片形式的磨轮(1),该磨轮具有一中心轴X、一中心紧固区F、及相对该中心轴延伸至该中心紧固区之外侧的至少一周边工作区Z,该磨轮包含由磨粒所形成之至少一层(3,5)、及位于该磨轮的侧面而不包含磨粒的两层(2,6),其特征为该工作区Z具有少于4毫米、及较佳地是等于3.2毫米或更少之总厚度e。

5. 发明专利

TW201813773A 使化學機械拋光墊之表面成形之方法审中-公开
简体标题：使化学机械抛光垫之表面成形之方法
公开(公告)号：TW201813773A
公开(公告)日：2018-04-16
申请号：TW106132847
申请日：2017-09-25
申请人：羅門哈斯電子材料CMP控股公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP HOLDINGS, INC.
发明人：漢卓恩傑弗瑞詹姆士 , HENDRON, JEFFREY JAMES , 史塔克傑弗瑞羅伯特 , STACK, JEFFREY ROBERT
IPC分类号： B24B37/26 , B24D3/02
CPC分类号： B24B53/017 , B24B37/24 , B24B53/02 , B24B53/095 , B24D18/0009 , B24D18/0045
摘要：本發明提供用於製造預調節型化學機械(CMP)拋光墊之方法，所述CMP拋光墊具有有效拋光之墊表面微紋理，所述方法包括用旋轉式研磨機研磨具有半徑之所述CMP拋光墊之表面，此時其就位固持在平台式壓板表面上，所述旋轉式研磨機具有平行於或基本上平行於所述平台式壓板表面安置且由多孔性研磨材料製成的研磨表面，其中所得CMP拋光墊具有0.01μm至25μm Sq之表面粗糙度。本發明亦提供一種在拋光層表面上具有一系列明顯的交叉弧線之CMP拋光墊，所述交叉弧線之曲率半徑等於或大於所述墊之曲率半徑的一半，且始終繞所述墊之所述表面以繞所述墊之中心點徑向對稱的方式延伸。
简体摘要：本发明提供用于制造预调节型化学机械(CMP)抛光垫之方法，所述CMP抛光垫具有有效抛光之垫表面微纹理，所述方法包括用旋转式研磨机研磨具有半径之所述CMP抛光垫之表面，此时其就位固持在平台式压板表面上，所述旋转式研磨机具有平行于或基本上平行于所述平台式压板表面安置且由多孔性研磨材料制成的研磨表面，其中所得CMP抛光垫具有0.01μm至25μm Sq之表面粗糙度。本发明亦提供一种在抛光层表面上具有一系列明显的交叉弧线之CMP抛光垫，所述交叉弧线之曲率半径等于或大于所述垫之曲率半径的一半，且始终绕所述垫之所述表面以绕所述垫之中心点径向对称的方式延伸。

6. 发明专利

TW201615389A 列印化學機械研磨墊审中-公开
简体标题：打印化学机械研磨垫
公开(公告)号：TW201615389A
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW104131878
申请日：2015-09-25
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：奧利拉馬韓卓C , ORILALL, MAHENDRA C. , 麥克森堤摩西 , MICHAELSON, TIMOTHY , 克利許南卡錫拉曼 , KRISHNAN, KASIRAMAN , 巴札拉吉菲 , BAJAJ, RAJEEV , 帕逖邦德拉納格B , PATIBANDLA, NAG B. , 瑞特法德丹尼爾 , REDFIELD, DANIEL , 瑞德可佛瑞德C , REDEKER, FRED C. , 敏克葛利格瑞E , MENK, GREGORY E.
IPC分类号： B29C67/02 , B33Y10/00 , B24B37/24
CPC分类号： B24B37/24 , B24B37/22 , B24B37/26 , B24D18/0045 , B33Y10/00 , B33Y80/00
摘要：一種製造研磨墊的研磨層之方法，依次以3D列印機沉積複數個層，藉由自第一噴嘴噴出基材料及自第二噴嘴噴出添加材料並將基材料與添加材料固化以形成固化的墊材料而沉積該複數個研磨層的各層。
简体摘要：一种制造研磨垫的研磨层之方法，依次以3D打印机沉积复数个层，借由自第一喷嘴喷出基材料及自第二喷嘴喷出添加材料并将基材料与添加材料固化以形成固化的垫材料而沉积该复数个研磨层的各层。

7. 发明专利

TW201615341A 使用積層製造製程的具複合材料特性的ＣＭＰ襯墊建構审中-公开
简体标题：使用积层制造制程的具复合材料特性的ＣＭＰ衬垫建构
公开(公告)号：TW201615341A
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW104118517
申请日：2015-06-08
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：巴札拉吉菲 , BAJAJ, RAJEEV , 克利許南卡錫拉曼 , KRISHNAN, KASIRAMAN , 奧利拉馬韓卓C , ORILALL, MAHENDRA C. , 瑞特法德丹尼爾 , REDFIELD, DANIEL , 瑞德可佛瑞德C , REDEKER, FRED C. , 帕逖邦德拉納格B , PATIBANDLA, NAG B. , 敏克葛利格瑞E , MENK, GREGORY E. , 馮傑森G , FUNG, JASON G. , 派瑞羅素艾德華 , PERRY, RUSSELL EDWARD , 達文波特羅伯特E , DAVENPORT, ROBERT E.
IPC分类号： B24B37/16 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/26 , B24B37/205 , B24B37/22 , B24B37/24 , B24D18/0045 , B29C64/112 , B33Y80/00
摘要：本揭示之實施例大體而言提供包括複合襯墊主體的研磨墊及形成該研磨墊的方法。一個實施例提供包括複合襯墊主體的研磨墊。該複合襯墊主體包括一個或更多個由第一材料或第一材料組成物形成的第一特徵，及一個或更多個由第二材料或第二材料組成物形成的第二特徵，其中該一個或更多個第一特徵和該一個或更多個第二特徵是藉由沉積複數個包含該第一材料或第一材料組成物和第二材料或第二材料組成物的層所形成的。
简体摘要：本揭示之实施例大体而言提供包括复合衬垫主体的研磨垫及形成该研磨垫的方法。一个实施例提供包括复合衬垫主体的研磨垫。该复合衬垫主体包括一个或更多个由第一材料或第一材料组成物形成的第一特征，及一个或更多个由第二材料或第二材料组成物形成的第二特征，其中该一个或更多个第一特征和该一个或更多个第二特征是借由沉积复数个包含该第一材料或第一材料组成物和第二材料或第二材料组成物的层所形成的。

8. 发明专利

TW201006612A 多層化學機械研磨墊製造方法 A MULTILAYER CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD MANUFACTURING PROCESS 审中-公开
简体标题：多层化学机械研磨垫制造方法 A MULTILAYER CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD MANUFACTURING PROCESS
公开(公告)号：TW201006612A
公开(公告)日：2010-02-16
申请号：TW098123014
申请日：2009-07-08
申请人：羅門哈斯電子材料CMP控股公司
发明人：傑森米雪爾 , 挪蘭約翰吉佛德 , 哈丁布達 , 卡達卡爾
IPC分类号： B24D , B24B
CPC分类号： B24B37/22 , B24D18/0045 , B24D18/0072 , Y10T156/1092
摘要：用於製作多層化學機械研磨墊之方法，係包含：提供研磨層，提供次墊層(subpad layer)，視需要提供附加層，提供未凝固之反應性熱熔黏合劑，將該未凝固(unset)之反應性熱熔黏合劑以圖案(pattern)之形式施加於該等層體之至少一者的表面上，將其他層體之一者施加於該未凝固之反應性熱熔黏合劑的圖案上，將其間插置有該未凝固之反應性熱熔黏合劑的兩個層體按壓在一起，再使該未凝固之反應性熱熔黏合劑凝固，以於該兩個層體之間形成反應性熱熔黏合劑結合。
简体摘要：用于制作多层化学机械研磨垫之方法，系包含：提供研磨层，提供次垫层(subpad layer)，视需要提供附加层，提供未凝固之反应性热熔黏合剂，将该未凝固(unset)之反应性热熔黏合剂以图案(pattern)之形式施加于该等层体之至少一者的表面上，将其他层体之一者施加于该未凝固之反应性热熔黏合剂的图案上，将其间插置有该未凝固之反应性热熔黏合剂的两个层体按压在一起，再使该未凝固之反应性热熔黏合剂凝固，以于该两个层体之间形成反应性热熔黏合剂结合。

9. 发明专利

TW201622972A 由積層製造製程所生產之硏磨墊审中-公开
简体标题：由积层制造制程所生产之研磨垫
公开(公告)号：TW201622972A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW104134235
申请日：2015-10-19
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：巴札拉吉菲 , BAJAJ, RAJEEV , 瑞特法德丹尼爾 , REDFIELD, DANIEL , 奧利拉馬韓卓C , ORILALL, MAHENDRA C. , 傅博詣 , FU, BOYI , 卡那亞尼盧得賈迪許 , KHANNA, ANIRUDDH JAGDISH , 馮傑森G , FUNG, JASON G. , 寇爾內喬瑪利歐 , CORNEJO, MARIO , 裘卡林姆亞敘溫 , CHOCKALINGAM, ASHWIN , 山村麻由費利西亞 , YAMAMURA, MAYU FELICIA , 卡齊瑞迪拉雅娃 , KAKIREDDY, RAGHAVA , 庫馬愛沙瓦尼 , KUMAR, ASHAVANI , 哈利哈蘭文卡泰查蘭 , HARIHARAN, VENKATACHALAM , 敏克葛利格瑞E , MENK, GREGORY E. , 瑞德可佛瑞德C , REDEKER, FRED C. , 帕逖邦德拉納格B , PATIBANDLA, NAG B. , 黃浩智 , NG, HOU TEE , 達文波特羅伯 , DAVENPORT, ROB , 申那艾姆立坦修 , SINHA, AMRITANSHU
IPC分类号： B32B3/10 , B32B27/00 , B24B37/20 , H01L21/304 , B33Y10/00 , B33Y80/00
CPC分类号： B24B37/26 , B24B37/205 , B24B37/22 , B24B37/24 , B24D18/0045 , B29C64/112 , B33Y80/00
摘要：本揭示內容之實施例係關於具有可調諧化學特性、材料特性及結構特性之高級研磨墊，及製造該等研磨墊之新方法。根據本揭示內容之一或多個實施例，已發現具有改良特性之研磨墊可由諸如三維(3D)列印製程之積層製造製程來產生。因此，本揭示內容之實施例可提供具有離散特徵及幾何形狀、由至少兩種不同材料形成之高級研磨墊，該等不同材料包括官能性聚合物、官能性寡聚物、反應性稀釋劑及固化劑。舉例而言，該高級研磨墊可藉由自動化連續沉積至少一種樹脂前驅物組成物，繼之以至少一個固化步驟而由複數個聚合物層形成，其中各層可表示至少一種聚合物組成物及/或不同組成物之區域。
简体摘要：本揭示内容之实施例系关于具有可调谐化学特性、材料特性及结构特性之高级研磨垫，及制造该等研磨垫之新方法。根据本揭示内容之一或多个实施例，已发现具有改良特性之研磨垫可由诸如三维(3D)打印制程之积层制造制程来产生。因此，本揭示内容之实施例可提供具有离散特征及几何形状、由至少两种不同材料形成之高级研磨垫，该等不同材料包括官能性聚合物、官能性寡聚物、反应性稀释剂及固化剂。举例而言，该高级研磨垫可借由自动化连续沉积至少一种树脂前驱物组成物，继之以至少一个固化步骤而由复数个聚合物层形成，其中各层可表示至少一种聚合物组成物及/或不同组成物之区域。

10. 发明专利

TW201542317A 供ＣＭＰ使用之多層拋光墊审中-公开
简体标题：供ＣＭＰ使用之多层抛光垫
公开(公告)号：TW201542317A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：TW104113878
申请日：2015-04-30
申请人：卡博特微電子公司 , CABOT MICROELECTRONICS CORPORATION
发明人：布雷克賈列特 , BLAKE, GARRETT , 莫依葛羅德布萊恩 , MRZYGLOD, BRIAN , 奈爾加亞克里許南 , NAIR, JAYAKRISHNAN
IPC分类号： B24B37/24 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/30625 , B24B37/042 , B24B37/22 , B24B37/24 , B24D11/00 , B24D11/001 , B24D18/0045
摘要：本發明係關於一種供化學機械拋光使用之多層拋光墊，包含一頂層、一中間層及一底層，其中該頂層與該底層藉由該中間層而接合在一起，且沒有使用黏合劑。本發明亦係關於一種包含一光學透射性區域之多層拋光墊，其中該多層拋光墊之各層接合在一起而沒有使用黏合劑。
简体摘要：本发明系关于一种供化学机械抛光使用之多层抛光垫，包含一顶层、一中间层及一底层，其中该顶层与该底层借由该中间层而接合在一起，且没有使用黏合剂。本发明亦系关于一种包含一光学透射性区域之多层抛光垫，其中该多层抛光垫之各层接合在一起而没有使用黏合剂。

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