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1. 发明专利

TW201530718A 具有壓力感測器之半導體處理舟皿設計审中-公开
简体标题：具有压力传感器之半导体处理舟皿设计
公开(公告)号：TW201530718A
公开(公告)日：2015-08-01
申请号：TW103117844
申请日：2014-05-22
申请人：台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
发明人：洪艾蒂 , ANG, AI-TEE , 林修任 , LIN, HSIU JEN , 林威宏 , LIN, WEI HUNG , 鄭明達 , CHENG, MING DA , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L21/67313 , B23K1/0016 , B23K3/087 , H01L21/67253 , H01L21/68
摘要：一裝置處理舟皿，其包含：一基底；及至少一個單元保持器，其安置於該基底中；及一罩蓋，其具有經組態以接受及保持至少一個單元之至少一個凹口，該至少一個凹口在該至少一個單元保持器之至少一部分上對準且經組態以將該至少一個單元固持在該至少一個單元保持器之至少一部分上；其中該罩蓋係藉由該至少一個單元保持器保持至該裝置處理舟皿。該裝置處理舟皿進一步包含具有至少一個感測區之至少一個壓力感測器，該至少一個壓力感測器安置於該基底中且具有經組態以感測由該罩蓋施加至該至少一個單元之一夾持力的該感測區。
简体摘要：一设备处理舟皿，其包含：一基底；及至少一个单元保持器，其安置于该基底中；及一罩盖，其具有经组态以接受及保持至少一个单元之至少一个凹口，该至少一个凹口在该至少一个单元保持器之至少一部分上对准且经组态以将该至少一个单元固持在该至少一个单元保持器之至少一部分上；其中该罩盖系借由该至少一个单元保持器保持至该设备处理舟皿。该设备处理舟皿进一步包含具有至少一个传感区之至少一个压力传感器，该至少一个压力传感器安置于该基底中且具有经组态以传感由该罩盖施加至该至少一个单元之一夹持力的该传感区。

2. 发明专利

TW201507563A 銲球印刷機及銲球印刷方法审中-公开
简体标题：焊球印刷机及焊球印刷方法
公开(公告)号：TW201507563A
公开(公告)日：2015-02-16
申请号：TW103105459
申请日：2014-02-19
申请人：日立製作所股份有限公司 , HITACHI, LTD.
发明人：五十嵐章雄 , IGARASHI, AKIO , 栗原弘邦 , KURIHARA, HIROKUNI , 水鳥量介 , MIZUTORI, RYOSUKE
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： B23K3/0623 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K1/203 , B23K3/087 , B23K2201/42
摘要：在銲球印刷機中，對於基板之平坦精度作保持，同時高準確度對於遮罩與基板之間隙作保持，而在不會使銲球的位置偏差發生的情況下，確實且高準確度將球搭載於基板上之墊(電極部)。銲球印刷機(20)，係使用刷塗器(3)，而對於形成於遮罩(1)的複數之開口(1a)將銲球(18)作嵌入，對於形成於與遮罩對向的基板(2)之表面的複數之電極部(19)印刷銲球。具備：搭載基板並在背面側形成了複數之孔部(4a)的基板載置台(6)、搭載了此基板載置台之印刷台(12)、可對於印刷台在水平面內進行驅動之XYθ台(13)及可上下動驅動之印刷台用汽缸(14)、具有可嵌合於基板搭載台之構材的遮罩吸附部(11)、及可對於此遮罩吸附部進行上下動驅動之遮罩吸附用汽缸(10)。
简体摘要：在焊球印刷机中，对于基板之平坦精度作保持，同时高准确度对于遮罩与基板之间隙作保持，而在不会使焊球的位置偏差发生的情况下，确实且高准确度将球搭载于基板上之垫(电极部)。焊球印刷机(20)，系使用刷涂器(3)，而对于形成于遮罩(1)的复数之开口(1a)将焊球(18)作嵌入，对于形成于与遮罩对向的基板(2)之表面的复数之电极部(19)印刷焊球。具备：搭载基板并在背面侧形成了复数之孔部(4a)的基板载置台(6)、搭载了此基板载置台之印刷台(12)、可对于印刷台在水平面内进行驱动之XYθ台(13)及可上下动驱动之印刷台用汽缸(14)、具有可嵌合于基板搭载台之构材的遮罩吸附部(11)、及可对于此遮罩吸附部进行上下动驱动之遮罩吸附用汽缸(10)。

3. 发明专利

TW201405682A 封裝元件之接合方法及真空舟設備审中-公开
简体标题：封装组件之接合方法及真空舟设备
公开(公告)号：TW201405682A
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW102122104
申请日：2013-06-21
申请人：台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：鄭明達 , CHENG, MING DA , 林修任 , LIN, HSIU JEN , 陳正庭 , CHEN, CHENG TING , 陳威宇 , CHEN, WEI YU , 李健偉 , LEE, CHIEN WEI , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H05B3/02 , B23K3/087 , B23K2201/40 , H01L21/67721 , H01L21/6838 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/75744 , H01L2224/7598 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/97 , H01L2924/3511 , H01L2924/37001 , Y10T29/41 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2924/014
摘要：一種封裝元件接合方法包括設置一第一封裝元件在一真空舟上，其中該真空舟包括一孔洞，且該第一封裝元件覆蓋該孔洞；一第二封裝元件設置於該第一封裝元件上，其中一焊接區設置於該第一封裝元件和該第二封裝元件之間。該孔洞為真空，其中該第一封裝元件會受到一朝向真空舟的壓力作用，該壓力是因為孔洞內的真空所產生。當該孔洞內保持真空時，該焊接區會回焊將該第二封裝元件接合至該第一封裝元件。
简体摘要：一种封装组件接合方法包括设置一第一封装组件在一真空舟上，其中该真空舟包括一孔洞，且该第一封装组件覆盖该孔洞；一第二封装组件设置于该第一封装组件上，其中一焊接区设置于该第一封装组件和该第二封装组件之间。该孔洞为真空，其中该第一封装组件会受到一朝向真空舟的压力作用，该压力是因为孔洞内的真空所产生。当该孔洞内保持真空时，该焊接区会回焊将该第二封装组件接合至该第一封装组件。

4. 发明专利

TWI313575B 電路板載具 CIRCUIT BOARD CARRIER 失效
简体标题：电路板载具 CIRCUIT BOARD CARRIER
公开(公告)号：TWI313575B
公开(公告)日：2009-08-11
申请号：TW095132704
申请日：2006-09-05
申请人：仁寶電腦工業股份有限公司 COMPAL ELECTRONICS, INC.
发明人：陳政雄 CHEN, CHENG-HSIUNG
IPC分类号： H05K
CPC分类号： B23K3/087 , B23K2201/42 , H05K3/3468 , H05K7/1461 , H05K2203/0165
摘要：一種電路板載具,適用於承載一電路板。電路板載具包括一第一框架以及一第二框架。第二框架由多數個模組元件所連接而成,並組裝至第一框架。第二框架具有多數個支撐部,以支撐電路板之一表面。由於電路板載具之第二框架是利用多數個較小的模組元件所組合而成的,因此,形成第二框架所使用的材料較少,以降低生產成本。此外,電路板載具之這些支撐部可用以支撐在電路板之底面的邊緣與內部,以減少電路板在通過錫爐後之扭曲變形。
简体摘要：一种电路板载具,适用于承载一电路板。电路板载具包括一第一框架以及一第二框架。第二框架由多数个模块组件所连接而成,并组装至第一框架。第二框架具有多数个支撑部,以支撑电路板之一表面。由于电路板载具之第二框架是利用多数个较小的模块组件所组合而成的,因此,形成第二框架所使用的材料较少,以降低生产成本。此外,电路板载具之这些支撑部可用以支撑在电路板之底面的边缘与内部,以减少电路板在通过锡炉后之扭曲变形。

5. 发明专利

TW200849612A 保持太陽能電池單元及接合導線的太陽能電池單元保持體 PHOTOVOLTAIC CELL HOLDER FOR HOLDING A PHOTOVOLTAIC CELL AND INTERCONNECTORS 审中-公开
简体标题：保持太阳能电池单元及接合导线的太阳能电池单元保持体 PHOTOVOLTAIC CELL HOLDER FOR HOLDING A PHOTOVOLTAIC CELL AND INTERCONNECTORS
公开(公告)号：TW200849612A
公开(公告)日：2008-12-16
申请号：TW097109734
申请日：2008-03-19
申请人：日清紡績股份有限公司 NISSHINBO INDUSTRIES, INC.
发明人：片山學 MANABU KATAYAMA , 市村光 HIKARU ICHIMURA
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L31/188 , B23K3/087 , Y02E10/50
摘要：一種將接合導線焊接到太陽能電池單元的上表面及下表面的保持太陽能電池單元及接合導線的太陽能電池單元保持體,該保持體由上側保持體和下側保持體構成,上述上側保持體具有對上述太陽能電池單元的上表面按壓上述接合導線的上側按壓件,上述上側按壓件設有具有彈性的多個桿狀部件和設置在上述桿狀部件的端部的板體,上述下側保持體具有對上述太陽能電池單元的下表面支承上述接合導線的下側支承件,上述下側支承件是與上述接合導線平行的棒狀體,在上述下側支承件的與上述接合導線接觸的接觸面設有槽或孔。將接合導線焊接到太陽能電池單元時,為了獲得均勻的熔敷品質,在貼緊保持的同時放出焊劑氣體,防止焊接時太陽能電池單元翹曲。
简体摘要：一种将接合导线焊接到太阳能电池单元的上表面及下表面的保持太阳能电池单元及接合导线的太阳能电池单元保持体,该保持体由上侧保持体和下侧保持体构成,上述上侧保持体具有对上述太阳能电池单元的上表面按压上述接合导线的上侧按压件,上述上侧按压件设有具有弹性的多个杆状部件和设置在上述杆状部件的端部的板体,上述下侧保持体具有对上述太阳能电池单元的下表面支承上述接合导线的下侧支承件,上述下侧支承件是与上述接合导线平行的棒状体,在上述下侧支承件的与上述接合导线接触的接触面设有槽或孔。将接合导线焊接到太阳能电池单元时,为了获得均匀的熔敷品质,在贴紧保持的同时放出焊剂气体,防止焊接时太阳能电池单元翘曲。

6. 发明专利

TW200831691A 具有控制焊料厚度的濺射組合體 SPUTTER TARGET ASSEMBLIES HAVING A CONTROLLED SOLDER THICKNESS 审中-公开
简体标题：具有控制焊料厚度的溅射组合体 SPUTTER TARGET ASSEMBLIES HAVING A CONTROLLED SOLDER THICKNESS
公开(公告)号：TW200831691A
公开(公告)日：2008-08-01
申请号：TW096124479
申请日：2007-07-05
申请人：普雷瑟科技股份有限公司 PRAXAIR TECHNOLOGY, INC.
发明人：保羅吉爾曼 GILMAN, PAUL S. , 畢紐馬修 MATHEW, BINU , 布萊恩歐赫拉 O'HARA, BRIAN J. , 湯瑪士杭特 HUNT, THOMAS J. , 彼得麥當勞 MCDONALD, PETER H. , 侯格柯尼格斯曼 KOENIGSMANN, HOLGER J.
IPC分类号： C23C , B23K
CPC分类号： C23C14/3414 , B23K1/0006 , B23K1/0008 , B23K3/087 , B23K20/023 , B23K20/16 , C23C14/3407 , H01J37/3435 , H01J37/3491 , Y10T428/12493 , Y10T428/12771 , Y10T428/12861 , Y10T428/12931
摘要：本發明有關形成具有控制焊料厚度的濺射靶組合體之方法及裝置。特別地是,該方法包含在該背撐板及該濺射靶之間導入一接合箔材,其中該接合箔材係一用於放熱反應之傳播的可點燃之異質分層結構。
简体摘要：本发明有关形成具有控制焊料厚度的溅射靶组合体之方法及设备。特别地是,该方法包含在该背撑板及该溅射靶之间导入一接合箔材,其中该接合箔材系一用于放热反应之传播的可点燃之异质分层结构。

7. 发明专利

TW200814868A 電路板載具 CIRCUIT BOARD CARRIER 失效
简体标题：电路板载具 CIRCUIT BOARD CARRIER
公开(公告)号：TW200814868A
公开(公告)日：2008-03-16
申请号：TW095132704
申请日：2006-09-05
申请人：仁寶電腦工業股份有限公司 COMPAL ELECTRONICS, INC.
发明人：陳政雄 CHEN, CHENG HSIUNG
IPC分类号： H05K
CPC分类号： B23K3/087 , B23K2201/42 , H05K3/3468 , H05K7/1461 , H05K2203/0165
摘要：一種電路板載具,適用於承載一電路板。電路板載具包括一第一框架以及一第二框架。第二框架由多數個模組元件所連接而成,並組裝至第一框架。第二框架具有多數個支撐部,以支撐電路板之一表面。由於電路板載具之第二框架是利用多數個較小的模組元件所組合而成的,因此,形成第二框架所使用的材料較少,以降低生產成本。此外,電路板載具之這些支撐部可用以支撐在電路板之底面的邊緣與內部,以減少電路板在通過錫爐後之扭曲變形。
简体摘要：一种电路板载具,适用于承载一电路板。电路板载具包括一第一框架以及一第二框架。第二框架由多数个模块组件所连接而成,并组装至第一框架。第二框架具有多数个支撑部,以支撑电路板之一表面。由于电路板载具之第二框架是利用多数个较小的模块组件所组合而成的,因此,形成第二框架所使用的材料较少,以降低生产成本。此外,电路板载具之这些支撑部可用以支撑在电路板之底面的边缘与内部,以减少电路板在通过锡炉后之扭曲变形。

8. 发明专利

TWI260959B 印刷基板之局部焊接方法及裝置有权
简体标题：印刷基板之局部焊接方法及设备
公开(公告)号：TWI260959B
公开(公告)日：2006-08-21
申请号：TW091132745
申请日：2002-11-07
申请人：千住金屬工業股份有限公司 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. , KTT股份有限公司
发明人：高口彰 , 綿正樹 , 沼田主稅
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/3468 , B23K1/085 , B23K1/203 , B23K3/0653 , B23K3/082 , B23K3/087 , H05K3/3489 , H05K2203/111
摘要：〔發明所要解決之間題〕以往的印刷基板之局部焊接，要在既定部位進行焊劑塗佈、預熱、熔融焊料之附著會有困難。〔解決手段〕在用來使印刷基板行進之搬送裝置下方設置焊劑塗佈機、預熱器、噴流焊料槽，將對應於印刷基板之應焊接部位之塗佈嘴、加熱部、噴流嘴設置成隔一定間隔。藉由用推桿而使印刷基板移動一定距離，而使應焊接部位一定和塗佈嘴、加熱部、噴流嘴位於同一位置，故在不應焊接部位不致附著焊劑或熔融焊料。
简体摘要：〔发明所要解决之间题〕以往的印刷基板之局部焊接，要在既定部位进行焊剂涂布、预热、熔融焊料之附着会有困难。〔解决手段〕在用来使印刷基板行进之搬送设备下方设置焊剂涂布机、预热器、喷流焊料槽，将对应于印刷基板之应焊接部位之涂布嘴、加热部、喷流嘴设置成隔一定间隔。借由用推杆而使印刷基板移动一定距离，而使应焊接部位一定和涂布嘴、加热部、喷流嘴位于同一位置，故在不应焊接部位不致附着焊剂或熔融焊料。

9. 发明专利

TW200529960A 焊接方法 SOLDERING METHOD 审中-公开
公开(公告)号：TW200529960A
公开(公告)日：2005-09-16
申请号：TW094104268
申请日：2005-02-15
申请人：神港精機股份有限公司 SHINKO SEIKI COMPANY, LTD.
发明人：大野恭秀 YASUHIDE OHNO , 中森孝 TAKASHI NAKAMORI , 末永誠 MAKOTO SUENAGA , 竹內達也 TATSUYA TAKEUCHI , 加加見丈二 JOHJI KAGAMI , 萩原泰三 TAIZO HAGIHARA
IPC分类号： B23K
CPC分类号： B23K3/087 , B23K1/008 , B23K35/26 , B23K2201/42 , C22C13/00 , H05K3/3463 , H05K3/3489
摘要：一種焊接方法，係將室內配置有其上載有錫單獨，或含有銀、鉛、銅、鉍、銦、鋅之一種或二種以上之成分與錫之固體狀焊劑之被處理物(10)之真空室(2)減壓抽真空成真空狀態，藉產生自由基氣體以除去上述焊劑之氧化膜之後，停止上述自由基氣體之產生，並在無氧化雰圍下昇高上述焊劑之溫度至焊劑之熔點以上之溫度將焊劑熔解。
简体摘要：一种焊接方法，系将室内配置有其上载有锡单独，或含有银、铅、铜、铋、铟、锌之一种或二种以上之成分与锡之固体状焊剂之被处理物(10)之真空室(2)减压抽真空成真空状态，藉产生自由基气体以除去上述焊剂之氧化膜之后，停止上述自由基气体之产生，并在无氧化雰围下升高上述焊剂之温度至焊剂之熔点以上之温度将焊剂熔解。

10. 发明专利

TW200518870A 用以控制反應性多層連接件之壓力的方法與裝置以及所得產品 METHODS AND DEVICE FOR CONTROLLING PRESSURE IN REACTIVE MULTILAYER JOINING AND RESULTING PRODUCT 审中-公开
简体标题：用以控制反应性多层连接件之压力的方法与设备以及所得产品 METHODS AND DEVICE FOR CONTROLLING PRESSURE IN REACTIVE MULTILAYER JOINING AND RESULTING PRODUCT
公开(公告)号：TW200518870A
公开(公告)日：2005-06-16
申请号：TW093133462
申请日：2004-11-03
申请人：反應毫微技術股份有限公司 REACTIVE NANOTECHNOLOGIES, INC.
发明人：維賀登大衛 VAN HEERDEN, DAVID , 紐森傑西 NEWSON, JESSE , 魯迪堤摩斯 RUDE, TIMOTHY , 克尼歐歐瑪M. KNIO, OMAR M. , 威斯提蒙西P. WEIHS, TIMOTHY P.
IPC分类号： B23K
CPC分类号： B23K35/007 , B23K1/0006 , B23K1/0008 , B23K1/19 , B23K3/087 , B23K35/001 , B23K35/0238 , B23K35/0272 , B23K35/34 , C06B45/14
摘要：本發明包括一種接合二組成元件之方法。該方法包括提供至少二個欲接合之組成元件、一反應性多層箔片以及一順應性元件，將該反應性多層箔片放置於該至少二組成元件間，透過一順應性元件，施加壓力至接觸該反應性多層箔片之該二組成元件，以及引發該反應性多層箔片之化學轉換，因而在形體上接合該至少二組成元件。本發明也包括使用前述方法接合之二組成元件。
简体摘要：本发明包括一种接合二组成组件之方法。该方法包括提供至少二个欲接合之组成组件、一反应性多层箔片以及一顺应性组件，将该反应性多层箔片放置于该至少二组成组件间，透过一顺应性组件，施加压力至接触该反应性多层箔片之该二组成组件，以及引发该反应性多层箔片之化学转换，因而在形体上接合该至少二组成组件。本发明也包括使用前述方法接合之二组成组件。

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