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1. 发明专利

TW201632770A 螺帽、螺帽用附件、螺旋軸以及焊接裝置审中-公开
简体标题：螺帽、螺帽用附件、螺旋轴以及焊接设备
公开(公告)号：TW201632770A
公开(公告)日：2016-09-16
申请号：TW104133159
申请日：2015-10-08
申请人：千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：杉原崇史 , SUGIHARA, TAKASHI , 田口寬 , TAGUCHI, HIROSHI , 檜山勉 , HIYAMA, TSUTOMU
IPC分类号： F16H25/24 , F16H25/20 , B23K1/08 , H05K3/34
CPC分类号： H05K3/34 , B23K1/08 , B23K3/06 , B23K3/0676 , B23K3/08 , B23Q1/265 , F16H25/20 , F16H25/24 , F16H25/2418
摘要：提供螺帽、螺帽用附件及螺旋軸、以及使用這些構件之焊接裝置，該螺帽係作成被安裝於塗料塗布裝置或焊接裝置，並在長期使用各裝置時所產生之附著物固著，亦可比以往易於變更螺帽的固定位置。螺帽10係與具有既定長度之螺旋軸2螺合。螺帽10包括：非嚙合部11，係由與其前進方向平行地切掉螺紋頂所形成的缺口部12所構成；及凸緣部13，係具有用以與其他的構件連結的連結孔14。根據此構造，藉由使螺帽10進退，缺口部12作用成削落固著物6。
简体摘要：提供螺帽、螺帽用附件及螺旋轴、以及使用这些构件之焊接设备，该螺帽系作成被安装于涂料涂布设备或焊接设备，并在长期使用各设备时所产生之附着物固着，亦可比以往易于变更螺帽的固定位置。螺帽10系与具有既定长度之螺旋轴2螺合。螺帽10包括：非啮合部11，系由与其前进方向平行地切掉螺纹顶所形成的缺口部12所构成；及凸缘部13，系具有用以与其他的构件链接的链接孔14。根据此构造，借由使螺帽10进退，缺口部12作用成削落固着物6。

2. 发明专利

TW200512065A 可旋轉角度之框型治具失效
简体标题：可旋转角度之框型治具
公开(公告)号：TW200512065A
公开(公告)日：2005-04-01
申请号：TW092127078
申请日：2003-09-30
申请人：華碩電腦股份有限公司
发明人：王鵬威 , 邱俊雄 CHUN-HSIUNG CHIU
IPC分类号： B25B , H05K
CPC分类号： B23K1/085 , B23K3/0653 , B23K3/0676 , B23K3/087
摘要：一種可旋轉角度之框型治具，係用於承載一電路板通過一錫爐以進行波焊程序，其中錫爐設有二平行之輸送帶，而治具包括一外框架、一內框架以及至少二結合件，外框架係包括至少二外框架邊框，其係搭接於輸送帶之上並隨輸送帶移動，且外框架邊框之間距係為可調性，電路板係承載於內框架之上，其與外框架之間係藉由二結合件互相連結，進而使內框架相對於外框架之角度具有可調性。
简体摘要：一种可旋转角度之框型治具，系用于承载一电路板通过一锡炉以进行波焊进程，其中锡炉设有二平行之输送带，而治具包括一外框架、一内框架以及至少二结合件，外框架系包括至少二外框架边框，其系搭接于输送带之上并随输送带移动，且外框架边框之间距系为可调性，电路板系承载于内框架之上，其与外框架之间系借由二结合件互相链接，进而使内框架相对于外框架之角度具有可调性。

3. 发明专利

TW201608948A 波焊噴嘴系統與波焊的方法审中-公开
简体标题：波焊喷嘴系统与波焊的方法
公开(公告)号：TW201608948A
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW104123239
申请日：2015-07-17
申请人：伊利諾工具工程公司 , ILLINOIS TOOL WORKS INC.
发明人：胡士特格雷戈里李奧 , HUESTE, GREGORY LEO
IPC分类号： H05K3/34 , B23K3/00
CPC分类号： B23K3/0653 , B23K1/0016 , B23K1/085 , B23K3/0676 , H05K3/34 , H05K3/3489 , H05K13/0465 , H05K2203/044
摘要：波焊機包括一外殼及連接於該外殼的一輸送帶。輸送帶經配置以傳遞一印刷電路板通過該外殼。波焊機進一步包括連接於該外殼的一波焊台。波焊台包括一焊接材料貯存器，以及適於產生一焊接波的一波焊噴嘴系統。該波焊噴嘴系統具有一噴嘴框架，以及固定於該噴嘴框架的一噴嘴板。噴嘴板包括位於鄰接該噴嘴板的一前緣的具有開孔的一第一區，位於接近該噴嘴板的一中段的具有開孔的一第二區，以及位於鄰接該噴嘴板的一尾緣的不具有開孔的一第三區。
简体摘要：波焊机包括一外壳及连接于该外壳的一输送带。输送带经配置以传递一印刷电路板通过该外壳。波焊机进一步包括连接于该外壳的一波焊台。波焊台包括一焊接材料贮存器，以及适于产生一焊接波的一波焊喷嘴系统。该波焊喷嘴系统具有一喷嘴框架，以及固定于该喷嘴框架的一喷嘴板。喷嘴板包括位于邻接该喷嘴板的一前缘的具有开孔的一第一区，位于接近该喷嘴板的一中段的具有开孔的一第二区，以及位于邻接该喷嘴板的一尾缘的不具有开孔的一第三区。

4. 发明专利

TW400628B 焊球擺放裝置失效
简体标题：焊球摆放设备
公开(公告)号：TW400628B
公开(公告)日：2000-08-01
申请号：TW087101470
申请日：1998-02-05
申请人：史畢南科技公司
发明人：李察F.福克 , 小李察F.福克 , 寇得W.歐稜布西
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67138 , B23K3/0623 , B23K3/0676 , B23K2201/40 , H01L21/4853 , H05K3/3478
摘要：一種用以將焊球陣列擺放在一基板上之裝置，其包括一載運平板，此載運平板具有一陣列之開孔貫穿於其上。每一開孔係可容納一焊球。一具有一陣列之針體的焊球放置座，係與由載運平板所容納之依需求的焊球模樣對齊。該針體陣列係將焊球之模樣推擠通過在載運平板上之開孔，而落在該基板上。
简体摘要：一种用以将焊球数组摆放在一基板上之设备，其包括一载运平板，此载运平板具有一数组之开孔贯穿于其上。每一开孔系可容纳一焊球。一具有一数组之针体的焊球放置座，系与由载运平板所容纳之依需求的焊球模样对齐。该针体数组系将焊球之模样推挤通过在载运平板上之开孔，而落在该基板上。

5. 发明专利

TWI538757B 熔融焊料薄膜被覆裝置、薄膜焊料被覆元件以及其製造方法有权
简体标题：熔融焊料薄膜被覆设备、薄膜焊料被覆组件以及其制造方法
公开(公告)号：TWI538757B
公开(公告)日：2016-06-21
申请号：TW102120645
申请日：2013-06-11
申请人：千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：佐藤勇 , SATO, ISAMU , 渡辺光司 , WATANABE, KOJI , 菊池康太 , KIKUCHI, KOTA , 鈴木道雄 , SUZUKI, MICHIO , 亀田直人 , KAMEDA, NAOTO , 中村秀樹 , NAKAMURA, HIDEKI
IPC分类号： B23K1/08 , B23K1/20 , B23K31/02 , C23C2/08 , H05K3/34 , B23K103/08
CPC分类号： B23K3/0676 , B23K1/012 , B23K1/08 , B23K1/20 , B23K31/02 , C23C2/003 , C23C2/04 , C23C2/10 , C23C2/16 , C23C2/20 , C23C2/36 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H05K1/0216 , H05K3/3468 , H05K2203/044 , H05K2203/1545 , Y10T428/12701 , H01L2924/00

6. 发明专利

TW201410366A 熔融焊料薄膜被覆裝置、薄膜焊料被覆元件以及其製造方法审中-公开
简体标题：熔融焊料薄膜被覆设备、薄膜焊料被覆组件以及其制造方法
公开(公告)号：TW201410366A
公开(公告)日：2014-03-16
申请号：TW102120645
申请日：2013-06-11
申请人：千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：佐藤勇 , SATO, ISAMU , 渡辺光司 , WATANABE, KOJI , 菊池康太 , KIKUCHI, KOTA , 鈴木道雄 , SUZUKI, MICHIO , 亀田直人 , KAMEDA, NAOTO , 中村秀樹 , NAKAMURA, HIDEKI
IPC分类号： B23K1/08 , B23K1/20 , B23K31/02 , C23C2/08 , H05K3/34 , B23K103/08
CPC分类号： B23K3/0676 , B23K1/012 , B23K1/08 , B23K1/20 , B23K31/02 , C23C2/003 , C23C2/04 , C23C2/10 , C23C2/16 , C23C2/20 , C23C2/36 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H05K1/0216 , H05K3/3468 , H05K2203/044 , H05K2203/1545 , Y10T428/12701 , H01L2924/00
摘要：作成可均勻地控制對熔融焊料薄膜被覆裝置基材所被覆之熔融焊料的膜厚而且控制至數μm單位，同時可實現膜厚比以往方式更薄之薄膜焊料電鍍的熔融焊料薄膜被覆裝置係如第1圖所示，包括：已收容熔融焊料7之焊料槽17；第2搬運部23，係從焊料槽拉起條元件31；及噴霧部19，係藉第2搬運部23，對從焊料槽17剛拉起後之條元件31，噴被設定成熔融焊料7之熔融溫度以上的既定溫度及既定流量的熱氣體。藉該構成，因為可從與熔融焊料7之組成對應的條元件31削落多餘的熔融焊料7，所以可均勻地控制對條元件31所被覆之熔融焊料7的膜厚而且控制至數μm單位。
简体摘要：作成可均匀地控制对熔融焊料薄膜被覆设备基材所被覆之熔融焊料的膜厚而且控制至数μm单位，同时可实现膜厚比以往方式更薄之薄膜焊料电镀的熔融焊料薄膜被覆设备系如第1图所示，包括：已收容熔融焊料7之焊料槽17；第2搬运部23，系从焊料槽拉起条组件31；及喷雾部19，系藉第2搬运部23，对从焊料槽17刚拉起后之条组件31，喷被设置成熔融焊料7之熔融温度以上的既定温度及既定流量的热气体。藉该构成，因为可从与熔融焊料7之组成对应的条组件31削落多余的熔融焊料7，所以可均匀地控制对条组件31所被覆之熔融焊料7的膜厚而且控制至数μm单位。

7. 发明专利

TW200513157A 可調式框型治具失效
简体标题：可调式框型治具
公开(公告)号：TW200513157A
公开(公告)日：2005-04-01
申请号：TW092127077
申请日：2003-09-30
申请人：華碩電腦股份有限公司
发明人：王鵬威 , 邱俊雄 CHUN-HSIUNG CHIU
IPC分类号： H05K
CPC分类号： B23K3/0676 , B23K1/085 , B23K3/0653
摘要：一種可調式框型治具，係用於承載一電路板通過一錫爐以進行波焊程序，其包括至少二治具邊框以及至少二固定件，上述二治具邊框係圍成一承載座且相鄰治具邊框之位置係為可調整，因此可形成不同面積之區域用以承載不同面積之電路板，叉上述二固定件係在治具邊框的位置調整後，用以固定及連結該治具邊框。
简体摘要：一种可调式框型治具，系用于承载一电路板通过一锡炉以进行波焊进程，其包括至少二治具边框以及至少二固定件，上述二治具边框系围成一承载座且相邻治具边框之位置系为可调整，因此可形成不同面积之区域用以承载不同面积之电路板，叉上述二固定件系在治具边框的位置调整后，用以固定及链接该治具边框。

8. 发明专利

TWI273000B 可旋轉角度之框型治具失效
简体标题：可旋转角度之框型治具
公开(公告)号：TWI273000B
公开(公告)日：2007-02-11
申请号：TW092127078
申请日：2003-09-30
申请人：華碩電腦股份有限公司 ASUSTEK COMPUTER INCORPORATION
发明人：王鵬威 WANG, PENG WEI , 邱俊雄 CHUN-HSIUNG CHIU
IPC分类号： B25B , H05K
CPC分类号： B23K1/085 , B23K3/0653 , B23K3/0676 , B23K3/087
摘要：一種可旋轉角度之框型治具，係用於承載一電路板通過一錫爐以進行波焊程序，其中錫爐設有二平行之輸送帶，而治具包括一外框架、一內框架以及至少二結合件，外框架係包括至少二外框架邊框，其係搭接於輸送帶之上並隨輸送帶移動，且外框架邊框之間距係為可調性，電路板係承載於內框架之上，其與外框架之間係藉由二結合件互相連結，進而使內框架相對於外框架之角度具有可調性。
简体摘要：一种可旋转角度之框型治具，系用于承载一电路板通过一锡炉以进行波焊进程，其中锡炉设有二平行之输送带，而治具包括一外框架、一内框架以及至少二结合件，外框架系包括至少二外框架边框，其系搭接于输送带之上并随输送带移动，且外框架边框之间距系为可调性，电路板系承载于内框架之上，其与外框架之间系借由二结合件互相链接，进而使内框架相对于外框架之角度具有可调性。

9. 发明专利

TWI228955B 可調式框型治具失效
简体标题：可调式框型治具
公开(公告)号：TWI228955B
公开(公告)日：2005-03-01
申请号：TW092127077
申请日：2003-09-30
申请人：華碩電腦股份有限公司
发明人：王鵬威 , 邱俊雄 CHUN-HSIUNG CHIU
IPC分类号： H05K
CPC分类号： B23K3/0676 , B23K1/085 , B23K3/0653
摘要：一種可調式框型治具，係用於承載一電路板通過一錫爐以進行波焊程序，其包括至少二治具邊框以及至少二固定件，上述二治具邊框係圍成一承載座且相鄰治具邊框之位置係為可調整，因此可形成不同面積之區域用以承載不同面積之電路板，又上述二固定件係在治具邊框的位置調整後，用以固定及連結該治具邊框。
简体摘要：一种可调式框型治具，系用于承载一电路板通过一锡炉以进行波焊进程，其包括至少二治具边框以及至少二固定件，上述二治具边框系围成一承载座且相邻治具边框之位置系为可调整，因此可形成不同面积之区域用以承载不同面积之电路板，又上述二固定件系在治具边框的位置调整后，用以固定及链接该治具边框。

10. 发明专利

TW400591B 用於三度堆疊封裝裝置之自動堆疊及焊接裝置及其製造方法失效
简体标题：用于三度堆栈封装设备之自动堆栈及焊接设备及其制造方法
公开(公告)号：TW400591B
公开(公告)日：2000-08-01
申请号：TW086110962
申请日：1997-07-31
申请人：三星電子股份有限公司
发明人：金在俊
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L25/50 , B23K3/0676 , B23K37/047 , B23K2201/40 , H01L25/105 , H01L2224/4826 , H01L2225/1029 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
摘要：一種用於三度堆疊封裝裝置之自動裝置包括有用以裝上多數個欲堆疊之上層各封裝件的一個封裝置料裝置；用以裝上多數個欲堆疊之下層各封裝件以及用以卸下多數個正在堆疊及焊接之三度堆疊封裝件的一個置料裝置/卸料裝置；用以容納上層及下層各封裝件以及運送已堆疊之上層及下層封裝件的一個分度系統，該分度系統包括有一個以等速度旋轉之分度盤以及多數根導引指針，每根均固定於分度盤，並具有安裝槽，其中各封裝件安裝於其內；用以在已經於外側導線電鍍過程中鍍上含有85%錫與15%鉛之焊劑合金的上層各封裝件之金層導線上塗上一種焊劑助熔劑或焊膏；用以將封裝置料裝置/卸料裝置所安裝之下層各封裝件送往分度系統的一個第一運送裝置；用以將封裝置料裝置所安裝之上層各封裝件送往塗敷裝置，並接著送往分度系統的一個第二運送裝置；用以加熱由分度系統運送之已堆疊上層及下層封裝件的一個加熱裝置而使上層及下層封裝件之金屬導線能夠被軟焊接合。分度系統也許更包括有用以配置並堆疊上層各封裝件至安裝於導引指針安裝槽內之下層各封裝件上面的一個置料梭臂，以及用以從安裝槽中移去已堆疊及焊接封裝件的一個卸料梭臂。
简体摘要：一种用于三度堆栈封装设备之自动设备包括有用以装上多数个欲堆栈之上层各封装件的一个封设备料设备；用以装上多数个欲堆栈之下层各封装件以及用以卸下多数个正在堆栈及焊接之三度堆栈封装件的一个置料设备/卸料设备；用以容纳上层及下层各封装件以及运送已堆栈之上层及下层封装件的一个分度系统，该分度系统包括有一个以等速度旋转之分度盘以及多数根导引指针，每根均固定于分度盘，并具有安装槽，其中各封装件安装于其内；用以在已经于外侧导线电镀过程中镀上含有85%锡与15%铅之焊剂合金的上层各封装件之金层导在线涂上一种焊剂助熔剂或焊膏；用以将封设备料设备/卸料设备所安装之下层各封装件送往分度系统的一个第一运送设备；用以将封设备料设备所安装之上层各封装件送往涂敷设备，并接着送往分度系统的一个第二运送设备；用以加热由分度系统运送之已堆栈上层及下层封装件的一个加热设备而使上层及下层封装件之金属导线能够被软焊接合。分度系统也许更包括有用以配置并堆栈上层各封装件至安装于导引指针安装槽内之下层各封装件上面的一个置料梭臂，以及用以从安装槽中移去已堆栈及焊接封装件的一个卸料梭臂。

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