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1. 发明专利

TW201830690A 製備具有經徑向壓縮而得之減低之應變之異質結構的方法及裝置审中-公开
简体标题：制备具有经径向压缩而得之减低之应变之异质结构的方法及设备
公开(公告)号：TW201830690A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW107118490
申请日：2013-12-31
申请人：美商MEMC電子材料公司 , MEMC ELECTRONIC MATERIALS, INC.
发明人：法斯特羅伯特 J , FALSTER,ROBERT J. , 瓦諾庫夫瓦帝莫爾 V , VORONKOV,VLADIMIR V. , 皮特尼約翰 A , PITNEY,JOHN A. , 亞伯查特彼得 D , ALBRECHT,PETER D.
IPC分类号： H01L29/02
摘要：本發明揭示製備具有減低之應變之異質結構之裝置及方法。該等異質結構可包括半導體結構，該半導體結構依形於晶格常數不同於該結構之表面層，以形成相對較低缺陷異質結構。
简体摘要：本发明揭示制备具有减低之应变之异质结构之设备及方法。该等异质结构可包括半导体结构，该半导体结构依形于晶格常数不同于该结构之表面层，以形成相对较低缺陷异质结构。

2. 发明专利

TW201816392A 氣袋偵測方法與系統审中-公开
简体标题：气袋侦测方法与系统
公开(公告)号：TW201816392A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW107103123
申请日：2012-12-26
申请人：美商MEMC電子材料公司 , MEMC ELECTRONIC MATERIALS, INC.
发明人：維利約翰 F , VALLEY,JOHN F.
IPC分类号： G01N21/88 , G06T7/00
摘要：本發明描述用於在偵測一單晶材料中之一氣袋中使用的方法及系統。一實例方法包含：提供包含複數個資料單元之一矩陣，該複數個資料單元包含關於該單晶材料之一關注區域的影像資料；藉由一處理器判定該矩陣之資料單元與該矩陣之一對應資料單元之間的一差，其中該對應資料單元係藉由該矩陣之一第一操作而界定；藉由該處理器基於該等對應資料單元之該等差來計算一第一指標值；並且基於該第一指標值及一預先判定之臨限值而識別該單晶材料內的一氣袋。
简体摘要：本发明描述用于在侦测一单晶材料中之一气袋中使用的方法及系统。一实例方法包含：提供包含复数个数据单元之一矩阵，该复数个数据单元包含关于该单晶材料之一关注区域的影像数据；借由一处理器判定该矩阵之数据单元与该矩阵之一对应数据单元之间的一差，其中该对应数据单元系借由该矩阵之一第一操作而界定；借由该处理器基于该等对应数据单元之该等差来计算一第一指针值；并且基于该第一指针值及一预先判定之临限值而识别该单晶材料内的一气袋。

3. 发明专利

TWI613751B 在反應器裝置中用於支撐晶圓之基座組件有权
简体标题：在反应器设备中用于支撑晶圆之基座组件
公开(公告)号：TWI613751B
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW102114079
申请日：2013-04-19
申请人： MEMC電子材料公司 , MEMC ELECTRONIC MATERIALS, INC.
发明人：皮特尼約翰A , PITNEY, JOHN A. , 濵野學 , HAMANO, MANABU
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01L21/02104 , C23C16/4584 , C30B25/10 , C30B25/12 , C30B25/16 , H01L21/68785

4. 发明专利

TWI603387B 用於製備多層半導體裝置令低溫層轉移之方法有权
简体标题：用于制备多层半导体设备令低温层转移之方法
公开(公告)号：TWI603387B
公开(公告)日：2017-10-21
申请号：TW102148841
申请日：2013-12-27
申请人： MEMC電子材料公司 , MEMC ELECTRONIC MATERIALS, INC.
发明人：利伯特傑菲瑞路易斯 , LIBBERT, JEFFREY LOUIS , 瑞斯麥可J , RIES, MICHAEL J.
IPC分类号： H01L21/265 , H01L21/324
CPC分类号： H01L21/76254

5. 发明专利

TWI592270B 連接一晶錠至一線鋸之系統及方法有权
简体标题：连接一晶锭至一线锯之系统及方法
公开(公告)号：TWI592270B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：TW101136991
申请日：2012-10-05
申请人： MEMC電子材料公司 , MEMC ELECTRONIC MATERIALS, INC.
发明人：亞伯查特彼得D , ALBRECHT, PETER D.
IPC分类号： B28D5/02
CPC分类号： B28D5/0082 , B23D57/0046 , F16B37/045 , Y10T29/49966

6. 发明专利

TWI577819B 自化學氣相沉積反應器採集多晶矽塗佈棒之工具有权
简体标题：自化学气相沉积反应器采集多晶硅涂布棒之工具
公开(公告)号：TWI577819B
公开(公告)日：2017-04-11
申请号：TW101109234
申请日：2012-03-16
申请人： MEMC電子材料公司 , MEMC ELECTRONIC MATERIALS, S.P.A.
发明人：玻沃羅杜夫 , BOVO, RODOLFO , 莫利諾保羅 , MOLINO, PAOLO , 賈瓦迪亞哥 , GAVA, DIEGO
IPC分类号： C23C16/00
CPC分类号： C01B33/035 , C23C16/24 , C23C16/4418 , Y10T117/10 , Y10T156/1961

7. 发明专利

TWI576560B 殼體及管體熱交換器及使用此熱交換器之方法有权
简体标题：壳体及管体热交换器及使用此热交换器之方法
公开(公告)号：TWI576560B
公开(公告)日：2017-04-01
申请号：TW101103426
申请日：2012-02-02
申请人： MEMC電子材料公司 , MEMC ELECTRONIC MATERIALS, S.P.A.
发明人：皮薩吉力亞吉安盧卡 , PAZZAGLIA, GIANLUCA , 富馬高里馬提歐 , FUMAGALLI, MATTEO , 玻沃羅杜夫 , BOVO, RODOLFO
IPC分类号： F28F9/22
CPC分类号： F28F9/00 , B01J8/1836 , B01J12/00 , B01J19/24 , B01J2219/00081 , C01B33/033 , C01B33/1071 , F28D7/16 , F28F9/22 , F28F2275/205

8. 发明专利

TWI550834B 具有在處置晶圓中之高電阻率區域之絕緣體結構矽及用於生產此種結構之方法有权
简体标题：具有在处置晶圆中之高电阻率区域之绝缘体结构硅及用于生产此种结构之方法
公开(公告)号：TWI550834B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：TW101108941
申请日：2012-03-15
申请人： MEMC電子材料公司 , MEMC ELECTRONIC MATERIALS, INC.
发明人：利伯特傑瑞菲L , LIBBERT, JEFFREY L. , 非盧 , FEI, LU , 史丹利羅伯特W , STANDLEY, ROBERT W.
IPC分类号： H01L27/12 , H01L21/322 , H01L21/02
CPC分类号： H01L21/76251 , H01L21/76254

9. 发明专利

TWI521566B 在流體化床反應器中藉由二氯矽烷之熱分解製備多晶矽有权
简体标题：在流体化床反应器中借由二氯硅烷之热分解制备多晶硅
公开(公告)号：TWI521566B
公开(公告)日：2016-02-11
申请号：TW100147530
申请日：2011-12-20
申请人： MEMC電子材料公司 , MEMC ELECTRONIC MATERIALS, INC.
发明人：布沙拉普薩堤區 , BHUSARAPU, SATISH , 古普塔潘尼特 , GUPTA, PUNEET , 黃粵 , HUANG, YUE
IPC分类号： H01L21/205 , C23C16/442 , C23C16/448 , C23C16/54
CPC分类号： C01B33/03 , B01J2/00 , B01J2/006 , B01J2/16 , C23C16/24 , C23C16/44 , C23C16/4401 , C23C16/442

10. 发明专利

TWI511789B 在流體化床反應器中用於粒子尺寸確定及控制的方法及系統有权
简体标题：在流体化床反应器中用于粒子尺寸确定及控制的方法及系统
公开(公告)号：TWI511789B
公开(公告)日：2015-12-11
申请号：TW100149315
申请日：2011-12-28
申请人： MEMC電子材料公司 , MEMC ELECTRONIC MATERIALS, INC.
发明人：布沙拉普薩堤區 , BHUSARAPU, SATISH , 納瓦茲亞里夫 , NAWAZ, ARIF , 古普塔潘尼特 , GUPTA, PUNEET , 巴拉克里斯南卡斯克 , BALAKRISHNAN, KARTHIK
IPC分类号： B01J8/24
CPC分类号： G01N15/088 , B01J8/1809 , B01J2208/00539 , B01J2208/0061 , B01J2208/00663 , B01J2208/00672 , B01J2219/00198 , B01J2219/00202 , B01J2219/00207 , B01J2219/00209 , B01J2219/00231 , B01J2219/00236 , F27B15/08 , F27B15/18 , F27B15/20 , F27D19/00 , G01N15/02

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