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1. 发明专利

TW200616866A 搬運板狀體用箱审中-公开
简体标题：搬运板状体用箱
公开(公告)号：TW200616866A
公开(公告)日：2006-06-01
申请号：TW094127205
申请日：2005-08-10
申请人： JSP股份有限公司 JSP CORPORATION
发明人：高橋功 TAKAHASHI, ISAO
IPC分类号： B65D
摘要：本發明以提供一種基板的收容或抽出之際的操作容易，且基板之收容效率優異的搬運板狀體用箱為目的。本發明之搬運板狀體用箱，至少具有使同尺寸的板狀體P對該板狀體P之面為互相平行前複數收容的收容部1，與在該收容部1之內面的相對向之一對面呈相向而形成的板狀體支撐用之溝部2；對於形成於該溝部2之溝5的底部8之溝深方向的位置為相鄰之每一溝道均不同。
简体摘要：本发明以提供一种基板的收容或抽出之际的操作容易，且基板之收容效率优异的搬运板状体用箱为目的。本发明之搬运板状体用箱，至少具有使同尺寸的板状体P对该板状体P之面为互相平行前复数收容的收容部1，与在该收容部1之内面的相对向之一对面呈相向而形成的板状体支撑用之沟部2；对于形成于该沟部2之沟5的底部8之沟深方向的位置为相邻之每一沟道均不同。

2. 发明专利

TWI239975B 丙烯系樹脂發泡粒子之製造方法 PRODUCTION METHOD OF FOAMED POLYPROPYLENE RESIN 有权
简体标题：丙烯系树脂发泡粒子之制造方法 PRODUCTION METHOD OF FOAMED POLYPROPYLENE RESIN
公开(公告)号：TWI239975B
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：TW091122553
申请日：2002-09-30
申请人： JSP股份有限公司 JSP CORPORATION
发明人：佐佐木秀浩 HIDEHIRO SASAKI , 荻山和也 KAZUYA OGIYAMA , 平晃暢 HIRA, AKINOBU , 橋本圭一 KEIICHI HASHIMOTO , 柳澤大樹 HIROKI YANAGISAWA , 所壽男 HISAO TOKORO
IPC分类号： C08J , C08K
CPC分类号： C08J9/18 , B29C44/445 , C08J2203/06 , C08J2323/12
摘要：本發明係有關於一種丙烯系樹脂發泡粒子之製造方法，係可避免於使用物理發泡劑製造聚烯烴系樹脂粒子之際，在進行於密閉容器內使分散於水介質中之樹脂粒子浸漬發泡劑之熱處理步驟中，為了防止樹脂粒子彼此熔合而添加分散劑之分散劑量，以及所得到之發泡粒子之分散劑附著量，因生產工廠不同而產生之不均勻，得到不熔合之良好發泡粒子，同時，可安定地製造可得到在成形所得到之發泡粒子時，發泡粒子相互之熔合性優異，機械性強度優異之成形體之聚烯烴系樹脂粒子者。本發明方法係將與水介質及分散劑一起加熱之浸漬物理發泡劑而成之丙烯系樹脂粒子由密閉容器內放出低壓區域並使之發泡而得到發泡粒子者，其係使用電傳導率為0.00mS/m~20.00mS/m之水介質作為上述水介質。
简体摘要：本发明系有关于一种丙烯系树脂发泡粒子之制造方法，系可避免于使用物理发泡剂制造聚烯烃系树脂粒子之际，在进行于密闭容器内使分散于水介质中之树脂粒子浸渍发泡剂之热处理步骤中，为了防止树脂粒子彼此熔合而添加分散剂之分散剂量，以及所得到之发泡粒子之分散剂附着量，因生产工厂不同而产生之不均匀，得到不熔合之良好发泡粒子，同时，可安定地制造可得到在成形所得到之发泡粒子时，发泡粒子相互之熔合性优异，机械性强度优异之成形体之聚烯烃系树脂粒子者。本发明方法系将与水介质及分散剂一起加热之浸渍物理发泡剂而成之丙烯系树脂粒子由密闭容器内放出低压区域并使之发泡而得到发泡粒子者，其系使用电传导率为0.00mS/m~20.00mS/m之水介质作为上述水介质。

3. 发明专利

TW200936672A 聚烯烴系樹脂發泡粒子审中-公开
简体标题：聚烯烃系树脂发泡粒子
公开(公告)号：TW200936672A
公开(公告)日：2009-09-01
申请号：TW097150049
申请日：2008-12-22
申请人： JSP股份有限公司 JSP CORPORATION
发明人：野原德修 NOHARA, TOKUNOBU , 篠原充 SHINOHARA, MITSURU , 及川政春 OIKAWA, MASAHARU
IPC分类号： C08L , C08J
CPC分类号： C08J9/18 , B29C2947/92676 , B29C2947/92704 , B29C2947/92923 , C08J9/0061 , C08J2323/02 , C08J2423/00 , Y10T428/2991 , Y10T428/2993 , Y10T428/2995 , Y10T428/2996 , Y10T428/2998
摘要：本發明係有關於一種聚烯烴系樹脂發泡粒子,係使複合樹脂粒子發泡形成之發泡粒子,且該發泡粒子係由聚烯烴系樹脂所構成之芯層、及被覆由聚烯烴系樹脂構成之該芯層的被覆層所構成,並且,(a)構成前述芯層之聚烯烴系樹脂係結晶性聚烯烴系樹脂;(b)構成前述被覆層之聚烯烴系樹脂係具有較構成芯層之聚烯烴系樹脂的熔點(A)低之熔點(B),且該熔點(B)與構成芯層的聚烯烴系樹脂之熔點(A)的溫度差【【(A)-(B)】】大於0℃、80℃以下的結晶性聚烯烴系樹脂,或者,係具有較構成芯層之聚烯烴系樹脂的熔點(A)低之軟化點(C),且該軟化點(C)與構成芯層的聚烯烴系樹脂之熔點(A)的溫度差【【(A)-(C)】】大於0℃、100℃以下的非結晶性聚烯烴系樹脂;(c)前述被覆層混合有10重量%以上、小於50重量%之高分子型帶電防止劑。此外,本發明之聚烯烴系樹脂發泡粒子係提供一種帶電防止性能優異,且帶電防止性能不會隨時間變化、無溫度依賴性、對被包裝物無污染性,且熱成形時粒子互相之熔接性優異、成形體表面良好、機械性質優異的發泡成形體。
简体摘要：本发明系有关于一种聚烯烃系树脂发泡粒子,系使复合树脂粒子发泡形成之发泡粒子,且该发泡粒子系由聚烯烃系树脂所构成之芯层、及被覆由聚烯烃系树脂构成之该芯层的被覆层所构成,并且,(a)构成前述芯层之聚烯烃系树脂系结晶性聚烯烃系树脂;(b)构成前述被覆层之聚烯烃系树脂系具有较构成芯层之聚烯烃系树脂的熔点(A)低之熔点(B),且该熔点(B)与构成芯层的聚烯烃系树脂之熔点(A)的温度差【【(A)-(B)】】大于0℃、80℃以下的结晶性聚烯烃系树脂,或者,系具有较构成芯层之聚烯烃系树脂的熔点(A)低之软化点(C),且该软化点(C)与构成芯层的聚烯烃系树脂之熔点(A)的温度差【【(A)-(C)】】大于0℃、100℃以下的非结晶性聚烯烃系树脂;(c)前述被覆层混合有10重量%以上、小于50重量%之高分子型带电防止剂。此外,本发明之聚烯烃系树脂发泡粒子系提供一种带电防止性能优异,且带电防止性能不会随时间变化、无温度依赖性、对被包装物无污染性,且热成形时粒子互相之熔接性优异、成形体表面良好、机械性质优异的发泡成形体。

4. 发明专利

TW200918308A 帶電防止性多層片材及其製造方法审中-公开
简体标题：带电防止性多层片材及其制造方法
公开(公告)号：TW200918308A
公开(公告)日：2009-05-01
申请号：TW097104996
申请日：2008-02-13
申请人： JSP股份有限公司 JSP CORPORATION
发明人：森田和彥 MORITA, KAZUHIKO , 岩崎聰 IWASAKI, SATOSHI , 後藤兼一 GOTO, KEN-ICHI
IPC分类号： B32B , B29C , C09K , B29L
CPC分类号： B32B27/18 , B29C47/0019 , B29C47/0021 , B29C47/065 , B29C47/14 , B29C47/145 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/30 , B32B27/302 , B32B27/308 , B32B27/325 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B2250/05 , B32B2307/20 , B32B2307/21 , B32B2307/40 , B32B2307/412 , B32B2457/00 , B32B2551/00 , C08L33/12 , C08L35/06 , C08L67/00 , C08L69/00 , C08L2205/02 , C08L2205/03 , Y10T428/31909 , C08L2666/02 , C08L2666/24 , C08L2666/20
摘要：本發明係一種藉擠壓片材成形而具有透明性及外觀良好,且具有持續帶電防止性能之多層片材,並提供一種於擠壓片材成形中防止拋光輥子表面之污染產生,且可不損害片材之外觀,穩定地生產厚度厚之多層片材製品之製造方法。即,本發明係有關於一種帶電防止性多層片材及該多層片材之製造方法。該多層片材係包含有以透明樹脂A作為基材樹脂且未含有高分子型帶電防止劑之被覆層、及位於鄰接該被覆層之位置,以透明樹脂B作為基材樹脂且含有高分子型帶電防止劑之帶電防止層,並且該被覆層位於多層片材之兩最外面的共擠壓多層片材。前述多層片材之影像清晰度係60%以上,帶電壓半衰期測定之初期帶電壓係2.5kV。
简体摘要：本发明系一种藉挤压片材成形而具有透明性及外观良好,且具有持续带电防止性能之多层片材,并提供一种于挤压片材成形中防止抛光辊子表面之污染产生,且可不损害片材之外观,稳定地生产厚度厚之多层片材制品之制造方法。即,本发明系有关于一种带电防止性多层片材及该多层片材之制造方法。该多层片材系包含有以透明树脂A作为基材树脂且未含有高分子型带电防止剂之被覆层、及位于邻接该被覆层之位置,以透明树脂B作为基材树脂且含有高分子型带电防止剂之带电防止层,并且该被覆层位于多层片材之两最外面的共挤压多层片材。前述多层片材之影像清晰度系60%以上,带电压半衰期测定之初期带电压系2.5kV。

5. 发明专利

TW200916517A 聚丙烯系樹脂發泡粒子及其成形體审中-公开
简体标题：聚丙烯系树脂发泡粒子及其成形体
公开(公告)号：TW200916517A
公开(公告)日：2009-04-16
申请号：TW097115872
申请日：2008-04-30
申请人： JSP股份有限公司 JSP CORPORATION , 日本波利普洛股份有限公司 JAPAN POLYPROPYLENE CORPORATION
发明人：佐佐木秀浩 SASAKI, HIDEHIRO , 中村康則 NAKAMURA, YASUNORI
IPC分类号： C08J , C08F
CPC分类号： C08J9/16 , C08J9/232 , C08J2323/14
摘要：本發明之目的係提供一種優異之聚丙烯系樹脂發泡粒子,該優異之聚丙烯系樹脂發泡粒子係不損害聚丙烯系樹脂發泡粒子特徵之壓縮物理特性、耐熱性等優異性質,且可以低加熱溫度模內成形得到具有同等性質之聚丙烯系樹脂發泡粒子成形體者。本發明係有關於聚丙烯系樹脂發泡粒子、及將該發泡粒子成形而形成之發泡粒子成形體。該聚丙烯系樹脂發泡粒子係由樹脂熔點115~135℃,且歐森撓曲模數為500MPa以上之聚丙烯系樹脂構成者,該發泡粒子表面之灰分量係3000重量ppm以下(亦包含0),並且該發泡粒子,在藉熱流微差掃描熱量測定裝置以10℃/分鐘之升溫速度,將聚丙烯系樹脂發泡粒子1~3mg由常溫升溫至200℃後所得第1次之DSC曲線中,顯現於樹脂熔點以下之溫度範圍內具有頂點溫度之1個以上吸熱峰Pa,同時顯現於超過樹脂熔點且於130℃以上之溫度範圍內具有頂點溫度之1個以上吸熱峰Pb,又,吸熱峰Pb之總熱量係2~12J/g。
简体摘要：本发明之目的系提供一种优异之聚丙烯系树脂发泡粒子,该优异之聚丙烯系树脂发泡粒子系不损害聚丙烯系树脂发泡粒子特征之压缩物理特性、耐热性等优异性质,且可以低加热温度模内成形得到具有同等性质之聚丙烯系树脂发泡粒子成形体者。本发明系有关于聚丙烯系树脂发泡粒子、及将该发泡粒子成形而形成之发泡粒子成形体。该聚丙烯系树脂发泡粒子系由树脂熔点115~135℃,且欧森挠曲模数为500MPa以上之聚丙烯系树脂构成者,该发泡粒子表面之灰分量系3000重量ppm以下(亦包含0),并且该发泡粒子,在藉热流微差扫描热量测定设备以10℃/分钟之升温速度,将聚丙烯系树脂发泡粒子1~3mg由常温升温至200℃后所得第1次之DSC曲线中,显现于树脂熔点以下之温度范围内具有顶点温度之1个以上吸热峰Pa,同时显现于超过树脂熔点且于130℃以上之温度范围内具有顶点温度之1个以上吸热峰Pb,又,吸热峰Pb之总热量系2~12J/g。

6. 发明专利

TWI255827B 由膨脹之聚丙烯樹脂粒製造發泡成型物的方法以及製造膨脹之聚丙烯樹脂粒的方法 PROCESS OF PRODUCING FOAMED MOLDING FROM EXPANDED POLYPROPYLENE RESIN BEADS AND PROCESS OF PRODUCING EXPANDED POLYPROPYLENE RESIN BEADS 有权
简体标题：由膨胀之聚丙烯树脂粒制造发泡成型物的方法以及制造膨胀之聚丙烯树脂粒的方法 PROCESS OF PRODUCING FOAMED MOLDING FROM EXPANDED POLYPROPYLENE RESIN BEADS AND PROCESS OF PRODUCING EXPANDED POLYPROPYLENE RESIN BEADS
公开(公告)号：TWI255827B
公开(公告)日：2006-06-01
申请号：TW091132311
申请日：2002-10-31
申请人： JSP股份有限公司 JSP CORPORATION
发明人：佐佐木秀浩 , 平晃暢 HIRA, AKINOBU , 橋本圭一 , 所壽男 , 篠原充 , 常盤知生 TOKIWA, TOMOO
IPC分类号： C08J , C08L
CPC分类号： C08J9/224 , C08J9/18 , C08J2323/12
摘要：一種製造發泡成型物的方法，其中在一模具中加熱膨脹的，實質上未交聯的聚丙烯為主的樹脂粒以將各粒熔融黏合在一起而成為單一物體。各膨脹粒已使用有機過氧化物作表面改良。
简体摘要：一种制造发泡成型物的方法，其中在一模具中加热膨胀的，实质上未交联的聚丙烯为主的树脂粒以将各粒熔融黏合在一起而成为单一物体。各膨胀粒已使用有机过氧化物作表面改良。

7. 发明专利

TWI229633B 帶有表皮且為模製膨脹之熱塑性樹脂物件,容器及汽車用之減震材料 SKIN - BEARING EXPANSION - MOLDED ARTICLE OF THERMOPLASTIC RESIN, CONTAINER, AND SHOCK-ABSORBING MATERIAL FOR AUTOMOBILE 有权
简体标题：带有表皮且为模制膨胀之热塑性树脂对象,容器及汽车用之减震材料 SKIN - BEARING EXPANSION - MOLDED ARTICLE OF THERMOPLASTIC RESIN, CONTAINER, AND SHOCK-ABSORBING MATERIAL FOR AUTOMOBILE
公开(公告)号：TWI229633B
公开(公告)日：2005-03-21
申请号：TW089110598
申请日：2000-05-31
申请人： JSP股份有限公司 JSP CORPORATION
发明人：小暮直親 , 極樂廣行 , 北濱卓
IPC分类号： B29C
CPC分类号： B32B37/28 , B29C67/0014 , B29K2105/04 , B29L2009/00
摘要：此處揭示一帶有表皮且為模製膨賬之熱塑性樹脂物件，歧視藉由將一以一種發泡熱塑性樹脂層和位於該發泡層的外部與內部兩邊之熱塑性聚合物層所組成的圓柱形多層發泡型坯保持在一模子中以壓模鑄造，其中該模製物件有一由在該多層發泡型坯表面的外側聚合物層所形成之表皮，而且在該表皮的內側上，可以藉由將至少一部份之該多層發泡型坯的內側聚合物層彼此熔化接合而形成一個核心，同時該多層發泡型坯之該發泡層則形成一泡棉。
简体摘要：此处揭示一带有表皮且为模制膨账之热塑性树脂对象，歧视借由将一以一种发泡热塑性树脂层和位于该发泡层的外部与内部两边之热塑性聚合物层所组成的圆柱形多层发泡型坯保持在一模子中以压模铸造，其中该模制对象有一由在该多层发泡型坯表面的外侧聚合物层所形成之表皮，而且在该表皮的内侧上，可以借由将至少一部份之该多层发泡型坯的内侧聚合物层彼此熔化接合而形成一个内核，同时该多层发泡型坯之该发泡层则形成一泡棉。

8. 发明专利

TW200922982A 苯乙烯系樹脂發泡粒子及苯乙烯系樹脂發泡粒子成形體审中-公开
简体标题：苯乙烯系树脂发泡粒子及苯乙烯系树脂发泡粒子成形体
公开(公告)号：TW200922982A
公开(公告)日：2009-06-01
申请号：TW097140132
申请日：2008-10-20
申请人： JSP股份有限公司 JSP CORPORATION
发明人：島昌臣 SHIMA, MASAOMI , 原口健二 HARAGUCHI, KENJI , 田村匡志 TAMURA, TADASHI
IPC分类号： C08J
CPC分类号： B29C44/3461 , B29C44/445 , C08J9/16 , C08J2203/14 , C08J2325/06 , Y10T428/2982
摘要：本發明之目的在於提供一種在模內成形中可用很短的冷卻時間製造出發泡粒子之相互熔接性優異的模內發泡粒子成形體,而可改善成形週期的苯乙烯系樹脂發泡粒子。本發明之苯乙烯系樹脂發泡粒子,係以苯乙烯系樹脂為基材樹脂的平均粒徑0.5~10mm、視密度0.013~0.15g/cm^3的發泡粒子,該發泡粒子之表面形成有多數最大徑為5~100��m的凹坑,且,使發泡粒子在加熱蒸汽溫度107℃、加熱時間120秒的條件下二次發泡,二次發泡前的發泡粒子之視密度(g/cm^3)除以二次發泡後的發泡粒子之視密度(g/cm^3)所求出的二次發泡率滿足(1)式,二次發泡率≦-7.00�{二次發泡前的發泡粒子之視密度(g/cm^3)}+1.61‧‧‧(1)。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种在模内成形中可用很短的冷却时间制造出发泡粒子之相互熔接性优异的模内发泡粒子成形体,而可改善成形周期的苯乙烯系树脂发泡粒子。本发明之苯乙烯系树脂发泡粒子,系以苯乙烯系树脂为基材树脂的平均粒径0.5~10mm、视密度0.013~0.15g/cm^3的发泡粒子,该发泡粒子之表面形成有多数最大径为5~100��m的凹坑,且,使发泡粒子在加热蒸汽温度107℃、加热时间120秒的条件下二次发泡,二次发泡前的发泡粒子之视密度(g/cm^3)除以二次发泡后的发泡粒子之视密度(g/cm^3)所求出的二次发泡率满足(1)式,二次发泡率≦-7.00�{二次发泡前的发泡粒子之视密度(g/cm^3)}+1.61‧‧‧(1)。

9. 发明专利

TW200909494A 聚丙烯系樹脂發泡粒子及其成型體审中-公开
简体标题：聚丙烯系树脂发泡粒子及其成型体
公开(公告)号：TW200909494A
公开(公告)日：2009-03-01
申请号：TW097120710
申请日：2008-06-04
申请人： JSP股份有限公司 JSP CORPORATION
发明人：佐佐木秀浩 SASAKI, HIDEHIRO , 及川政春 OIKAWA, MASAHARU , 野原德修 NOHARA, TOKUNOBU
IPC分类号： C08J , C08F
CPC分类号： C08J9/122 , C08F110/06 , C08F210/06 , C08J9/0061 , C08J9/18 , C08J9/232 , C08J2323/12 , C08J2423/00 , C08F2500/18 , C08F2500/21 , C08F210/16
摘要：本發明係提供可藉由比習知之聚丙烯系樹脂發泡粒子模內成型溫度低之模內成型溫度,製得外觀、耐熱性及機械性物性良好之發泡粒子成型體之聚丙烯系樹脂發泡粒子,及將該樹脂發泡粒子成型所得之發泡粒子成型體。本發明係具有晶體構造者,該晶體構造係於藉由示差掃瞄熱析法將聚丙烯系樹脂發泡粒子以2℃/分之升溫速度,由常溫增溫至200℃時所得之第1次DSC曲線中,出現一相對於全吸熱峰熱量顯示70~95%之吸熱峰熱量且吸熱峰之頂點溫度為100~140℃之主吸熱峰、及2個以上位於該主吸熱峰之高溫側之吸熱峰。
简体摘要：本发明系提供可借由比习知之聚丙烯系树脂发泡粒子模内成型温度低之模内成型温度,制得外观、耐热性及机械性物性良好之发泡粒子成型体之聚丙烯系树脂发泡粒子,及将该树脂发泡粒子成型所得之发泡粒子成型体。本发明系具有晶体构造者,该晶体构造系于借由示差扫瞄热析法将聚丙烯系树脂发泡粒子以2℃/分之升温速度,由常温增温至200℃时所得之第1次DSC曲线中,出现一相对于全吸热峰热量显示70~95%之吸热峰热量且吸热峰之顶点温度为100~140℃之主吸热峰、及2个以上位于该主吸热峰之高温侧之吸热峰。

10. 发明专利

TW200533701A 厚發泡成形體及其製造方法 THICK FOAM MOLDING AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF 审中-公开
简体标题：厚发泡成形体及其制造方法 THICK FOAM MOLDING AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF
公开(公告)号：TW200533701A
公开(公告)日：2005-10-16
申请号：TW094101157
申请日：2005-01-14
申请人： JSP股份有限公司 JSP CORPORATION
发明人：奧山滿 OKUYAMA, MITSURU , 長崎邦和 NAGASAKI, KUNIKAZU
IPC分类号： C08J , B29C
CPC分类号： C08J9/232 , B29C44/445 , B29C47/0004 , B29C47/0014 , B29C47/0019 , B29K2105/04 , C08J2323/02 , C08J2353/00 , Y10T428/2991
摘要：本發明係提供一種係由模內成形熱可塑性樹脂之發泡粒子所得，且可切出直徑200mm之球體尺寸之發泡成形體，其特徵在於：前述發泡粒子包含：芯層，係結晶性熱可塑性樹脂構成且呈發泡狀態者；及被覆層，係實質上呈非發泡狀態，且由熔點比構成前述芯層之熱可塑性樹脂熔點低15℃以上之結晶性聚烯烴聚合物或維氏軟化溫度比構成芯層之熱可塑性樹脂維氏軟化溫度低15℃以上之非結晶性聚烯烴聚合物所構成者，又，該發泡成形體內部發泡粒子之熔接率係50％以上，且直到成形體之內部其熔接性皆優異之厚發泡成形體及其製造方法。
简体摘要：本发明系提供一种系由模内成形热可塑性树脂之发泡粒子所得，且可切出直径200mm之球体尺寸之发泡成形体，其特征在于：前述发泡粒子包含：芯层，系结晶性热可塑性树脂构成且呈发泡状态者；及被覆层，系实质上呈非发泡状态，且由熔点比构成前述芯层之热可塑性树脂熔点低15℃以上之结晶性聚烯烃聚合物或维氏软化温度比构成芯层之热可塑性树脂维氏软化温度低15℃以上之非结晶性聚烯烃聚合物所构成者，又，该发泡成形体内部发泡粒子之熔接率系50％以上，且直到成形体之内部其熔接性皆优异之厚发泡成形体及其制造方法。

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