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1. 发明专利

TWI307976B 發光二極體的製造方法 MANUFACTURING METHOD OF LIGHT EMITTING DIODE 有权
简体标题：发光二极管的制造方法 MANUFACTURING METHOD OF LIGHT EMITTING DIODE
公开(公告)号：TWI307976B
公开(公告)日：2009-03-21
申请号：TW095131318
申请日：2006-08-25
申请人：首爾半導體股份有限公司 SEOUL SEMICONDUCTOR CO., LTD.
发明人：李相旼 LEE, SANG MIN , 崔仲 CHOI, HYUCK JUNG , 金元鎰 KIM, WON IL
IPC分类号： H01L
摘要：本發明揭示一種發光二極體之製造方法。製造方法包含準備基板以及將發光晶片安裝於基板上之步驟。將中間板定位於基板上。中間板具有用於接納發光晶片之通孔以及在中間板之上表面上用於連接的通孔彼此的凹槽。藉由將凹槽用作流槽來用透明模製材料執行轉注成形製程以形成填充通孔之第一模製部分。此後,移除中間板,且將基板分離成個別發光二極體。因此,有可能提供經由轉注成形製程形成之第一模製部分定位於由基板之切割表面所包圍之區域內的發光二極體。由於第一模製部分定位於由基板之切割表面所包圍的區域內,因此第二模製部分可以各種方式對稱地形成於第一模製部分之側表面上。
简体摘要：本发明揭示一种发光二极管之制造方法。制造方法包含准备基板以及将发光芯片安装于基板上之步骤。将中间板定位于基板上。中间板具有用于接纳发光芯片之通孔以及在中间板之上表面上用于连接的通孔彼此的凹槽。借由将凹槽用作流槽来用透明模制材料运行转注成形制程以形成填充通孔之第一模制部分。此后,移除中间板,且将基板分离成个别发光二极管。因此,有可能提供经由转注成形制程形成之第一模制部分定位于由基板之切割表面所包围之区域内的发光二极管。由于第一模制部分定位于由基板之切割表面所包围的区域内,因此第二模制部分可以各种方式对称地形成于第一模制部分之侧表面上。

2. 发明专利

TW200913325A 製造LED封裝的方法 METHOD FOR MANUFACTURING LED PACKAGE 审中-公开
简体标题：制造LED封装的方法 METHOD FOR MANUFACTURING LED PACKAGE
公开(公告)号：TW200913325A
公开(公告)日：2009-03-16
申请号：TW097124566
申请日：2008-06-30
申请人：首爾半導體股份有限公司 SEOUL SEMICONDUCTOR CO., LTD.
发明人：徐庭後 SEO, JUNG-HOO , 金度亨 KIM, DO-HYUNG , 趙文鎬 CHO, MOON-HO , 全圭 JEON, MIN-GYU
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B29C45/14655 , B29C45/2608 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L33/52 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：一種製造LED封裝的方法,基於批量封裝(batch encapsulation)製程,在引線框條上製造LED封裝時,同時形成多個封裝構件,以保護LED封裝中的LED晶片。此製造LED封裝的方法包括:製備引線框條,引線框條具有多個由圖案孔定義並且相互連接的引線框;於引線框條的指定區域上安裝LED晶片;於引線框條上設置虛框以使二者相互重疊,虛框封閉圖案孔且暴露引線框條的指定區域;將與虛框重疊的引線框條置放於模具中;以及藉由向模具內注入液化樹脂來同時封裝位於引線框條之指定區域上的LED晶片。
简体摘要：一种制造LED封装的方法,基于批量封装(batch encapsulation)制程,在引线框条上制造LED封装时,同时形成多个封装构件,以保护LED封装中的LED芯片。此制造LED封装的方法包括:制备引线框条,引线框条具有多个由图案孔定义并且相互连接的引线框;于引线框条的指定区域上安装LED芯片;于引线框条上设置虚框以使二者相互重叠,虚框封闭图案孔且暴露引线框条的指定区域;将与虚框重叠的引线框条置放于模具中;以及借由向模具内注入液化树脂来同时封装位于引线框条之指定区域上的LED芯片。

3. 发明专利

TW200816526A 發光元件 LIGHT EMITTING DEVICE 失效
简体标题：发光组件 LIGHT EMITTING DEVICE
公开(公告)号：TW200816526A
公开(公告)日：2008-04-01
申请号：TW096131448
申请日：2007-08-24
申请人：首爾半導體股份有限公司 SEOUL SEMICONDUCTOR CO., LTD.
发明人：金京南 KIM, KYUNG-NAM , 張美娟 CHANG, MI-YOUN , 李在弘 LEE, JAE-HONG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L33/504 , C09K11/7734 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , Y02B20/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要：本發明提供一種發光元件,包括:至少一發光二極體,其用於發射具有藍色以及紫外區域之波長的光;正矽酸鹽基磷光體,其由自發光二極體所發射之光激發以發射綠色區域中的光;以及正矽酸鹽基磷光體,其由自發光二極體所發射之光激發以發射紅色區域中的光。本發明之發光元件可實施具有在綠色至紅色範圍內之連續光譜的白光以獲取極佳演色性,且因此,所存在之優勢在於:發光元件可作為用於閃光燈、一般照明器、家用電子儀器或商用機器之發光源。
简体摘要：本发明提供一种发光组件,包括:至少一发光二极管,其用于发射具有蓝色以及紫外区域之波长的光;正硅酸盐基磷光体,其由自发光二极管所发射之光激发以发射绿色区域中的光;以及正硅酸盐基磷光体,其由自发光二极管所发射之光激发以发射红色区域中的光。本发明之发光组件可实施具有在绿色至红色范围内之连续光谱的白光以获取极佳演色性,且因此,所存在之优势在于:发光组件可作为用于闪光灯、一般照明器、家用电子仪器或商用机器之发光源。

4. 发明专利

TW200812114A 使用具反射面之引線端的發光二極體封裝 LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE EMPLOYING LEAD TERMINAL WITH REFLECTING SURFACE 失效
简体标题：使用具反射面之引线端的发光二极管封装 LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE EMPLOYING LEAD TERMINAL WITH REFLECTING SURFACE
公开(公告)号：TW200812114A
公开(公告)日：2008-03-01
申请号：TW096116453
申请日：2007-05-09
申请人：首爾半導體股份有限公司 SEOUL SEMICONDUCTOR CO., LTD.
发明人：金花子 KIM, HWA JA , 金南泳 KIM, NAM YOUNG , 李名僖 LEE, MYUNG HEE , 韓京甫 HAN, KYOUNG BO , 金泰光 KIM, TAE KWANG , 蘇知燮 SO, JI SEOP
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L33/60 , H01L33/483 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/01012 , H01L2924/01079 , H01L2924/00014
摘要：本發明揭露一種使用具反射面之引線端的發光二極體(LED)封裝。封裝包括彼此間隔開之第一引線端與第二引線端。第一引線端具有具LED晶片安裝區域之下部部分以及藉由自下部部分彎曲而形成之至少一反射面。同時,封裝主體支撐第一引線端以及第二引線端並形成藉以暴露第一引線端之LED晶片安裝區域以及反射面以及第二引線端之一部分的空腔。第一引線端以及第二引線端延伸於封裝主體之外面。相應地,自LED晶片發射之光可以高反射率而反射於反射面上,使得封裝之光效率可得以改良。
简体摘要：本发明揭露一种使用具反射面之引线端的发光二极管(LED)封装。封装包括彼此间隔开之第一引线端与第二引线端。第一引线端具有具LED芯片安装区域之下部部分以及借由自下部部分弯曲而形成之至少一反射面。同时,封装主体支撑第一引线端以及第二引线端并形成借以暴露第一引线端之LED芯片安装区域以及反射面以及第二引线端之一部分的空腔。第一引线端以及第二引线端延伸于封装主体之外面。相应地,自LED芯片发射之光可以高反射率而反射于反射面上,使得封装之光效率可得以改良。

5. 发明专利

TWI292738B 形成模鑄部件的模具以及使用此模具製造模鑄部件的方法 MOLD FOR FORMING A MOLDING MEMBER AND METHOD OF FABRICATING A MOLDING MEMBER USING THE SAME 失效
简体标题：形成模铸部件的模具以及使用此模具制造模铸部件的方法 MOLD FOR FORMING A MOLDING MEMBER AND METHOD OF FABRICATING A MOLDING MEMBER USING THE SAME
公开(公告)号：TWI292738B
公开(公告)日：2008-01-21
申请号：TW095123737
申请日：2006-06-30
申请人：首爾半導體股份有限公司 SEOUL SEMICONDUCTOR CO., LTD.
发明人：鄭井和 JUNG, JUNG HWA
IPC分类号： B29C , H01L
CPC分类号： H01L21/565 , B29C33/10 , B29C39/006 , B29C39/10 , B29C39/26 , B29C45/14655 , B29C45/34 , B29L2011/00 , H01L23/49861 , H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49107 , H01L2924/00014
摘要：本發明提供一種形成模鑄部件的模具以及使用此模具形成模鑄部件的方法。模具包括上部表面，以及具有外周邊表面以及被此外圓周圍繞之凹表面的下部表面。注入孔以及排放孔自上部表面延伸至下部表面。因此，在模具與封裝接合以使得排放孔向上之後，經由注入孔注入模鑄材料可在封裝上形成模鑄部件，從而可能防止氣泡截留於模鑄部件中。
简体摘要：本发明提供一种形成模铸部件的模具以及使用此模具形成模铸部件的方法。模具包括上部表面，以及具有外周边表面以及被此外圆周围绕之凹表面的下部表面。注入孔以及排放孔自上部表面延伸至下部表面。因此，在模具与封装接合以使得排放孔向上之后，经由注入孔注入模铸材料可在封装上形成模铸部件，从而可能防止气泡截留于模铸部件中。

6. 外观设计

TWD120108S 發光二極體 LIGHT EMITTING DIODE (LED) 失效
简体标题：发光二极管 LIGHT EMITTING DIODE (LED)
公开(公告)号：TWD120108S
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：TW095304128
申请日：2005-08-16
申请人：首爾半導體股份有限公司 SEOUL SEMICONDUCTOR CO., LTD.
设计人：鄭井和 JUNG, JUNG HWA , 徐庭後 SEO, JUNG HOO , 金度亨 KIM, DO HYUNG
摘要：【物品用途】本創作係為一種發光二極體，又可稱為高效率發光二極體封裝體(high-luminance LED package)，其材質包含金屬、合成樹脂、導熱性塑膠或陶瓷，可用來照明。【創作特點】本創作之發光二極體的前後兩側為類似弧狀邊緣，而多個類似彎曲鰭狀之引腳乃是延伸自發光二極體的左右兩側。基於上述，本創作之發光二極體乃充分展現出造型新穎且風格獨具的視覺美感，並深具創作性，為發光二極體樹立一新式典範，爰依法提請專利，請鈞局鑒核。
简体摘要：【物品用途】本创作系为一种发光二极管，又可称为高效率发光二极管封装体(high-luminance LED package)，其材质包含金属、合成树脂、导热性塑胶或陶瓷，可用来照明。【创作特点】本创作之发光二极管的前后两侧为类似弧状边缘，而多个类似弯曲鳍状之引脚乃是延伸自发光二极管的左右两侧。基于上述，本创作之发光二极管乃充分展现出造型新颖且风格独具的视觉美感，并深具创作性，为发光二极管树立一新式典范，爰依法提请专利，请钧局鉴核。

7. 发明专利

TW200735395A 發光二極體封裝 LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE 失效
简体标题：发光二极管封装 LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE
公开(公告)号：TW200735395A
公开(公告)日：2007-09-16
申请号：TW095107179
申请日：2006-03-03
申请人：首爾半導體股份有限公司 SEOUL SEMICONDUCTOR CO., LTD.
发明人：金枋顯 KIM, BANG HYUN , 朴光日 PARK, KWANG IL
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要：本發明是關於發光二極體封裝,並提供其中採用熱電元件的發光二極體封裝。本發明之發光二極體封裝經建構,使得熱電元件耦合至外殼,或由基板自身形成,以便直接消散產生自發光晶片的熱量。從而,可有效地將產生自發光晶片之熱量自封裝內部消散至外部,而無需額外的散熱構件。此外,可將外部散熱片耦合至熱電元件,以更有效地消散產生自發光晶片的熱量。
简体摘要：本发明是关于发光二极管封装,并提供其中采用热电组件的发光二极管封装。本发明之发光二极管封装经建构,使得热电组件耦合至外壳,或由基板自身形成,以便直接消散产生自发光芯片的热量。从而,可有效地将产生自发光芯片之热量自封装内部消散至外部,而无需额外的散热构件。此外,可将外部散热片耦合至热电组件,以更有效地消散产生自发光芯片的热量。

8. 发明专利

TW200734432A 二硫代鎵酸鹽燐光體以及使用彼的發白光裝置 THIOGALLATE PHOSPHOR AND WHITE LIGHT EMITTING DEVICE EMPLOYING THE SAME 审中-公开
简体标题：二硫代镓酸盐磷光体以及使用彼的发白光设备 THIOGALLATE PHOSPHOR AND WHITE LIGHT EMITTING DEVICE EMPLOYING THE SAME
公开(公告)号：TW200734432A
公开(公告)日：2007-09-16
申请号：TW095108791
申请日：2006-03-15
申请人：首爾半導體股份有限公司 SEOUL SEMICONDUCTOR CO., LTD.
发明人：金京南 KIM, KYUNG NAM , 朴祥美 PARK, SANG MI , 松岡富造 MATSUOKA, TOMIZO
IPC分类号： C09K , H01L
摘要：本發明關於二硫代鎵酸鹽燐光體,其被紫外光或藍光激發而發出較該紫外光或藍光的波長更長波長的光。本發明燐光體以下通式表示:(A1-x-yEuxM^111y)(B2-yM^11y)S4,其中0.005
简体摘要：本发明关于二硫代镓酸盐磷光体,其被紫外光或蓝光激发而发出较该紫外光或蓝光的波长更长波长的光。本发明磷光体以下通式表示:(A1-x-yEuxM^111y)(B2-yM^11y)S4,其中0.005

9. 发明专利

TW200730606A 銅鹼土矽酸混合結晶磷光體 COPPER-ALKALINE-EARTH-SILICATE MIXED CRYSTAL PHOSPHORS 审中-公开
简体标题：铜碱土硅酸混合结晶磷光体 COPPER-ALKALINE-EARTH-SILICATE MIXED CRYSTAL PHOSPHORS
公开(公告)号：TW200730606A
公开(公告)日：2007-08-16
申请号：TW095141769
申请日：2006-11-10
申请人：首爾半導體股份有限公司 SEOUL SEMICONDUCTOR CO., LTD. , 羅夫岡朶拉 ROTH, GUNDULA , 涂斯瓦特 TEWS, WALTER
发明人：李貞勳 LEE, CHUNG HOON , 羅夫岡朶拉 ROTH, GUNDULA , 涂斯瓦特 TEWS, WALTER
IPC分类号： C09K
CPC分类号： C09K11/7734 , C09K11/592 , C09K11/613 , C09K11/617 , C09K11/7735 , C09K11/7792 , C09K11/7793
摘要：本發明關於用於紫外光或可見光激發之發光材料,其包括由稀土元素活化之以銅鹼土為主之無機混合結晶。發光材料由矽酸鹽類型及/或鍺酸鹽或鍺酸鹽矽酸鹽類型之化合物中之一者或一者以上構成。因此,對於分別至較長或較短波長之放射頻帶的轉移,本發明非常有可能以銅取代鹼土離子。提供具有改良的發光特性以及與水、濕度以及其他極性溶劑相抵之改良的穩定性之含銅發光化合物。本發明在於提供含銅發光化合物,其具有自約2,000K至8,000K或10,000K之高相關色溫範圍以及高達超過90之CRI。
095141769-p01.bmp
简体摘要：本发明关于用于紫外光或可见光激发之发光材料,其包括由稀土元素活化之以铜碱土为主之无机混合结晶。发光材料由硅酸盐类型及/或锗酸盐或锗酸盐硅酸盐类型之化合物中之一者或一者以上构成。因此,对于分别至较长或较短波长之放射频带的转移,本发明非常有可能以铜取代碱土离子。提供具有改良的发光特性以及与水、湿度以及其他极性溶剂相抵之改良的稳定性之含铜发光化合物。本发明在于提供含铜发光化合物,其具有自约2,000K至8,000K或10,000K之高相关色温范围以及高达超过90之CRI。 095141769-p01.bmp

10. 外观设计

TWD118399S 發光二極體 LIGHT EMITTING DIODE (LED) 失效
简体标题：发光二极管 LIGHT EMITTING DIODE (LED)
公开(公告)号：TWD118399S
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：TW094304556
申请日：2005-07-29
申请人：首爾半導體股份有限公司 SEOUL SEMICONDUCTOR CO., LTD.
设计人：金泰光 KIM, TAE KWANG , 朴光日 PARK, KWANG IL
摘要：【物品用途】
本創作係為一種發光二極體，可當作燈具來照明。【創作特點】
本創作之發光二極體包含多數個發光二極體元件與一電路板，其中電路板具有多個類似圓形之開口，而這些發光二極體元件乃是分別配置於這些開口內。開口內部之材質例如為金屬，其可以有效地散熱發光二極體元件所發出的熱能。多數個類似圓弧狀之罩體係分別配置於這些開口上。基於上述，本創作之發光二極體乃充分展現出造型新穎且風格獨具的視覺美感，並深具創作性，為發光二極體樹立一新式典範，爰依法提請專利，請鈞局鑒核。
简体摘要：【物品用途】本创作系为一种发光二极管，可当作灯具来照明。【创作特点】本创作之发光二极管包含多数个发光二极管组件与一电路板，其中电路板具有多个类似圆形之开口，而这些发光二极管组件乃是分别配置于这些开口内。开口内部之材质例如为金属，其可以有效地散热发光二极管组件所发出的热能。多数个类似圆弧状之罩体系分别配置于这些开口上。基于上述，本创作之发光二极管乃充分展现出造型新颖且风格独具的视觉美感，并深具创作性，为发光二极管树立一新式典范，爰依法提请专利，请钧局鉴核。

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