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1. 发明专利

TWI254466B 發光二極體模組之基板結構失效
简体标题：发光二极管模块之基板结构
公开(公告)号：TWI254466B
公开(公告)日：2006-05-01
申请号：TW094102530
申请日：2005-01-27
申请人：銀河製版印刷有限公司 GALAXY PCB CO., LTD.
发明人：李志峰 LEE, JULIAN
IPC分类号： H01L , H05K
摘要：本發明係有關於一種發光二極體模組之基板結構，具有一高散熱性之金屬基板，該金屬基板上表面形成有複數的隔離層，該隔離層係直接依所需之導電線路的路徑而佈設，同時在該隔離層表面上佈設有一導電層，使得導電層在金屬基板表面得以構成一導電線路之佈局，而發光二極體底部所設之散熱導材封裝體係直接貼設於金屬基板之表面，且該封裝體外側所設置之二外電極引腳則分別係電連接於與其相對應之導電層，以組成該發光二極體模組。
简体摘要：本发明系有关于一种发光二极管模块之基板结构，具有一高散热性之金属基板，该金属基板上表面形成有复数的隔离层，该隔离层系直接依所需之导电线路的路径而布设，同时在该隔离层表面上布设有一导电层，使得导电层在金属基板表面得以构成一导电线路之布局，而发光二极管底部所设之散热导材封装体系直接贴设于金属基板之表面，且该封装体外侧所设置之二外电极引脚则分别系电连接于与其相对应之导电层，以组成该发光二极管模块。

2. 发明专利

TW200705703A 發光二極體封裝結構审中-公开
简体标题：发光二极管封装结构
公开(公告)号：TW200705703A
公开(公告)日：2007-02-01
申请号：TW094124604
申请日：2005-07-20
申请人：銀河製版印刷有限公司 GALAXY PCB CO., LTD.
发明人：李志峰 LEE, JULIAN
IPC分类号： H01L
摘要：一種發光二極體封裝結構,包括有一載體及一發光二極體晶片。該載體表面具有一絕緣層及一導電層,該載體表面並向下凹陷構成一凹杯部,且該凹杯部之底部向上方隆起形成一凸座,該凸座之頂面高度較佳者係等高或高於絕緣層表面之水平高度;發光二極體晶片係設置於凸座之頂面,而具有較佳之發光效果及散熱效果。一封裝樹脂密封而保護該發光二極體晶片。一聚光罩體相對應於封裝樹脂而固設於載體。
简体摘要：一种发光二极管封装结构,包括有一载体及一发光二极管芯片。该载体表面具有一绝缘层及一导电层,该载体表面并向下凹陷构成一凹杯部,且该凹杯部之底部向上方隆起形成一凸座,该凸座之顶面高度较佳者系等高或高于绝缘层表面之水平高度;发光二极管芯片系设置于凸座之顶面,而具有较佳之发光效果及散热效果。一封装树脂密封而保护该发光二极管芯片。一聚光罩体相对应于封装树脂而固设于载体。

3. 发明专利

TW200627669A 發光二極體模組之基板結構失效
简体标题：发光二极管模块之基板结构
公开(公告)号：TW200627669A
公开(公告)日：2006-08-01
申请号：TW094102530
申请日：2005-01-27
申请人：銀河製版印刷有限公司 GALAXY PCB CO., LTD.
发明人：李志峰 LEE, JULIAN
IPC分类号： H01L , H05K
摘要：本發明係有關於一種發光二極體模組之基板結構，具有一高散熱性之金屬基板，該金屬基板上表面形成複數的隔離層彼係直接依所需之導電線路的路徑而佈設，同時在該隔離層表面上佈設有一導電層，使得導電層在金屬基板表面得以構成一導電線路之佈局，而發光二極體底部所設之散熱導材封裝體係直接貼設於金屬基板之表面，且該封裝體外側所設置之二外電極引腳則分別係電連接於與其相對應之導電層，以組成該發光二極體模組。
简体摘要：本发明系有关于一种发光二极管模块之基板结构，具有一高散热性之金属基板，该金属基板上表面形成复数的隔离层彼系直接依所需之导电线路的路径而布设，同时在该隔离层表面上布设有一导电层，使得导电层在金属基板表面得以构成一导电线路之布局，而发光二极管底部所设之散热导材封装体系直接贴设于金属基板之表面，且该封装体外侧所设置之二外电极引脚则分别系电连接于与其相对应之导电层，以组成该发光二极管模块。

4. 发明专利

TW200706086A 電路基板結構审中-公开
简体标题：电路基板结构
公开(公告)号：TW200706086A
公开(公告)日：2007-02-01
申请号：TW094124951
申请日：2005-07-22
申请人：銀河製版印刷有限公司 GALAXY PCB CO., LTD.
发明人：李志峰 LEE, JULIAN
IPC分类号： H05K
摘要：一種電路基板結構包括有:一載體;至少一層非導電性鑽石鍍膜,設於該載體之上表面;至少一層導電性鍍膜,設於該非導電性鑽石鍍膜之表面,並藉以建構成一導電邏輯線路之佈局;一表層非導電性鑽石鍍膜,設於該導電性鍍膜之表面;以及複數焊接墊片,係穿過該表層非導電性鑽石鍍膜而搭接在該導電性鍍膜,以作為該導電性鍍膜對外之焊接接點。依該些非導電性鑽石鍍膜之超高導熱性及散熱性,而能提高該電路基板之散熱能力,進而提高該電路基板之傳輸運算速率及使用壽命。
简体摘要：一种电路基板结构包括有:一载体;至少一层非导电性钻石镀膜,设于该载体之上表面;至少一层导电性镀膜,设于该非导电性钻石镀膜之表面,并借以建构成一导电逻辑线路之布局;一表层非导电性钻石镀膜,设于该导电性镀膜之表面;以及复数焊接垫片,系穿过该表层非导电性钻石镀膜而搭接在该导电性镀膜,以作为该导电性镀膜对外之焊接接点。依该些非导电性钻石镀膜之超高导热性及散热性,而能提高该电路基板之散热能力,进而提高该电路基板之传输运算速率及使用寿命。

5. 实用新型

TWM282455U 電路基板結構失效
简体标题：电路基板结构
公开(公告)号：TWM282455U
公开(公告)日：2005-12-01
申请号：TW094212597
申请日：2005-07-25
申请人：銀河製版印刷有限公司 GALAXY PCB CO., LTD.
发明人：李志峰 LEE, JULIAN
IPC分类号： H05K
摘要：一種電路基板結構包括有：一載體；至少一層非導電性鑽石鍍膜，設於該載體之上表面；至少一層導電性鍍膜，設於該非導電性鑽石鍍膜之表面，並藉以建構成一導電邏輯線路之佈局；一表層非導電性鑽石鍍膜，設於該導電性鍍膜之表面；以及複數焊接墊片，係穿過該表層非導電性鑽石鍍膜而搭接在該導電性鍍膜，以作為該導電性鍍膜對外之焊接接點。依該些非導電性鑽石鍍膜之超高導熱性及散熱性，而能提高該電路基板之散熱能力，進而提高該電路基板之傳輸運算速率及使用壽命。
简体摘要：一种电路基板结构包括有：一载体；至少一层非导电性钻石镀膜，设于该载体之上表面；至少一层导电性镀膜，设于该非导电性钻石镀膜之表面，并借以建构成一导电逻辑线路之布局；一表层非导电性钻石镀膜，设于该导电性镀膜之表面；以及复数焊接垫片，系穿过该表层非导电性钻石镀膜而搭接在该导电性镀膜，以作为该导电性镀膜对外之焊接接点。依该些非导电性钻石镀膜之超高导热性及散热性，而能提高该电路基板之散热能力，进而提高该电路基板之传输运算速率及使用寿命。

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