专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW385296B 施加保護膜至半導體晶圓之方法及裝置失效
简体标题：施加保护膜至半导体晶圆之方法及设备
公开(公告)号：TW385296B
公开(公告)日：2000-03-21
申请号：TW087107433
申请日：1998-05-14
申请人：琳得科公司
发明人：齊藤博 , 栗田剛 , 岡本光司
IPC分类号： H01L , B26D , B65H
CPC分类号： H01L21/67132 , H01L21/67092 , Y10T156/1057 , Y10T156/108 , Y10T156/1343 , Y10T156/1734
摘要：將保護膜施加至半導體晶圓的裝置及方法中，其中半導體晶圓放置於平台上方，壓輥以朝向平台的偏壓將保護膜壓著於晶圓上，移動平台以將保護膜施加於晶圓，張力輥安排在壓輥的前方，在保護膜上施加與進料方向相反的張力，在保護膜開始施加於半導體晶圓時，張力輥被設定在相對較高的值，以使保護膜保持在拉伸狀態，接著，在將保護膜施加於半導體晶圓期間，張力輥設定在相對較低的值，以使保護膜尚未施加到半導體晶圓的部分不致接觸到晶圓，接下來，在保護膜施加於晶圓後，使用切割刀按半導體晶圓的形狀切割保護膜，切割動作首先在Ｙ方向移動切割刀，從定位平直部分的轉角部分Ｃ1切割到轉角部分Ｃ2，接著旋轉平台同時移動切割器與平台，將切割刀的切割方向對準半導體晶圓之圓周部分的切線方向，接著旋轉平台，沿著半導體晶圓的圓周部分切割保護膜。
简体摘要：将保护膜施加至半导体晶圆的设备及方法中，其中半导体晶圆放置于平台上方，压辊以朝向平台的偏压将保护膜压着于晶圆上，移动平台以将保护膜施加于晶圆，张力辊安排在压辊的前方，在保护膜上施加与进料方向相反的张力，在保护膜开始施加于半导体晶圆时，张力辊被设置在相对较高的值，以使保护膜保持在拉伸状态，接着，在将保护膜施加于半导体晶圆期间，张力辊设置在相对较低的值，以使保护膜尚未施加到半导体晶圆的部分不致接触到晶圆，接下来，在保护膜施加于晶圆后，使用切割刀按半导体晶圆的形状切割保护膜，切割动作首先在Ｙ方向移动切割刀，从定位平直部分的转角部分Ｃ1切割到转角部分Ｃ2，接着旋转平台同时移动切割器与平台，将切割刀的切割方向对准半导体晶圆之圆周部分的切线方向，接着旋转平台，沿着半导体晶圆的圆周部分切割保护膜。

2. 发明专利

TW588417B 薄片移除裝置及方法有权
简体标题：薄片移除设备及方法
公开(公告)号：TW588417B
公开(公告)日：2004-05-21
申请号：TW090100399
申请日：2001-01-09
申请人：琳得科公司
发明人： 本真樹 MASAKI TSUJIMOTO , 小林賢治 KENJI KOBAYASHI , 河崎仁彥 KIMIHIKO KAWASAKI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67132 , Y10T156/1168 , Y10T156/1179 , Y10T156/19 , Y10T156/1983
摘要：一種附貼至晶圓之保護薄片係藉由下述方式而移除：使用具有指定長度之黏著膠帶，將黏著膠帶黏接至保護薄片之端緣部分，然後拉開黏著膠帶。在拉開期間，導輪係保持與保護薄片接觸。而當導輪係保持於固定位置時，剝離頭部與置料盤係反向移動，藉以移除保護薄片。
简体摘要：一种附贴至晶圆之保护薄片系借由下述方式而移除：使用具有指定长度之黏着胶带，将黏着胶带黏接至保护薄片之端缘部分，然后拉开黏着胶带。在拉开期间，导轮系保持与保护薄片接触。而当导轮系保持于固定位置时，剥离头部与置料盘系反向移动，借以移除保护薄片。

3. 发明专利

TW396366B 除去片層之裝置及方法失效
简体标题：除去片层之设备及方法
公开(公告)号：TW396366B
公开(公告)日：2000-07-01
申请号：TW087109740
申请日：1998-06-18
申请人：琳得科公司
发明人：過本真樹 , 齊藤廣志 , 岡本浩二 , 小林健治 , 栗田壯志
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67132 , Y10S156/942 , Y10T156/11 , Y10T156/1179 , Y10T156/1978
摘要：在一種使用附著膠帶移除施加於半導體晶圓之保護片層的裝置及方法中，一熱感膠帶以熱處理工具熱壓的束縛至保護片層的邊緣部份，其後以切割刀將膠帶片層切割為預定的長度，然後一膠帶撕除頭擭取切割的膠帶並將膠帶朝一方向移動以移除半導體晶圓的保護片層，接著將移除的片層連同膠帶置於處理盒中。
简体摘要：在一种使用附着胶带移除施加于半导体晶圆之保护片层的设备及方法中，一热感胶带以热处理工具热压的束缚至保护片层的边缘部份，其后以切割刀将胶带片层切割为预定的长度，然后一胶带撕除头擭取切割的胶带并将胶带朝一方向移动以移除半导体晶圆的保护片层，接着将移除的片层连同胶带置于处理盒中。

4. 发明专利

TW313626B 照明裝置失效
简体标题：照明设备
公开(公告)号：TW313626B
公开(公告)日：1997-08-21
申请号：TW085103444
申请日：1996-03-22
申请人：琳得科公司
发明人：小林健治 , 黑川修二
IPC分类号： G01N
CPC分类号： G01N21/8806
摘要：一種照明裝置１，有一凸透鏡11設置為致使其光軸相對於一觀測部份３a( 例如半導體基片或類似部份)之法線成一角度θ，而有一攝影機５設於反射光線之路徑上。一發光部份13設於沿透鏡11之光軸時，便發生亮場照明。如果轉動旋鈕29，發光部份13便沿一滾珠螺桿25移動，從而使照明自亮場照明改變為暗場照明。轉動旋鈕37時，如果發光部份13移動接近透鏡11，射出透鏡11之光將會發散，如果發光部份13自透鏡11移開，將會會聚，如果發光部份13位於透鏡11之焦點，則將2會平行。以此方式改變發光部份13之位置，可改變照明角度及照明角度分布，並且根據物體３之光學特徵調整發光部份13之位置，藉以可獲得高對比影像。也可使用致動器，微電腦或類似裝置，藉以自動完成此等調整。
简体摘要：一种照明设备１，有一凸透镜11设置为致使其光轴相对于一观测部份３a( 例如半导体基片或类似部份)之法线成一角度θ，而有一摄影机５设于反射光线之路径上。一发光部份13设于沿透镜11之光轴时，便发生亮场照明。如果转动旋钮29，发光部份13便沿一滚珠螺杆25移动，从而使照明自亮场照明改变为暗场照明。转动旋钮37时，如果发光部份13移动接近透镜11，射出透镜11之光将会发散，如果发光部份13自透镜11移开，将会会聚，如果发光部份13位于透镜11之焦点，则将2会平行。以此方式改变发光部份13之位置，可改变照明角度及照明角度分布，并且根据物体３之光学特征调整发光部份13之位置，借以可获得高对比影像。也可使用致动器，微电脑或类似设备，借以自动完成此等调整。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式