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    • 3. 发明专利
    • 離子佈植冷卻系統 ION IMPLANTATION COOLING SYSTEM
    • 离子布植冷却系统 ION IMPLANTATION COOLING SYSTEM
    • TW200725705A
    • 2007-07-01
    • TW094144896
    • 2005-12-16
    • 漢辰科技股份有限公司 ADVANCED ION BEAM TECHNOLOGY INC.
    • 鄧念濠 TANG, DANIEL陳炯 CHEN, JOHN林偉政 LIN, WEI CHENG
    • H01L
    • 一種離子佈植冷卻系統,至少包含:一晶圓,做為離子佈植所使用之基材;一派利電熱幫浦,該派利電熱幫浦與該晶圓連接,用以轉移離子佈植於該晶圓所產生之熱量;以及一散熱器,該散熱器與該派利電熱幫浦連接,用以吸收該派利電熱幫浦之熱量;其中派利電熱幫浦包含:一個低溫面板及一個高溫面板,晶圓固設於低溫面板上,及該高溫面板與散熱器連接。此一冷卻系統乃是利用派利電熱幫浦,可以使得晶圓與晶圓接觸的表面能夠保持低於散熱器的溫度,能夠進一步達成更低溫離子植入製程的目的。
    • 一种离子布植冷却系统,至少包含:一晶圆,做为离子布植所使用之基材;一派利电热帮浦,该派利电热帮浦与该晶圆连接,用以转移离子布植于该晶圆所产生之热量;以及一散热器,该散热器与该派利电热帮浦连接,用以吸收该派利电热帮浦之热量;其中派利电热帮浦包含:一个低温皮肤及一个高温皮肤,晶圆固设于低温皮肤上,及该高温皮肤与散热器连接。此一冷却系统乃是利用派利电热帮浦,可以使得晶圆与晶圆接触的表面能够保持低于散热器的温度,能够进一步达成更低温离子植入制程的目的。
    • 5. 发明专利
    • 離子佈植冷卻系統 ION IMPLANTATION COOLING SYSTEM
    • 离子布植冷却系统 ION IMPLANTATION COOLING SYSTEM
    • TWI287831B
    • 2007-10-01
    • TW094144896
    • 2005-12-16
    • 漢辰科技股份有限公司 ADVANCED ION BEAM TECHNOLOGY INC.
    • 鄧念濠 TANG, DANIEL陳炯 CHEN, JOHN林偉政 LIN, WEI CHENG
    • H01L
    • 一種離子佈植冷卻系統,至少包含:一晶圓,做為離子佈植所使用之基材;一派利電熱幫浦,該派利電熱幫浦與該晶圓連接,用以轉移離子佈植於該晶圓所產生之熱量;以及一散熱器,該散熱器與該派利電熱幫浦連接,用以吸收該派利電熱幫浦之熱量;其中派利電熱幫浦包含:一個低溫面板及一個高溫面板,晶圓固設於低溫面板上,及該高溫面板與散熱器連接。此一冷卻系統乃是利用派利電熱幫浦,可以使得晶圓與晶圓接觸的表面能夠保持低於散熱器的溫度,能夠進一步達成更低溫離子植入製程的目的。
    • 一种离子布植冷却系统,至少包含:一晶圆,做为离子布植所使用之基材;一派利电热帮浦,该派利电热帮浦与该晶圆连接,用以转移离子布植于该晶圆所产生之热量;以及一散热器,该散热器与该派利电热帮浦连接,用以吸收该派利电热帮浦之热量;其中派利电热帮浦包含:一个低温皮肤及一个高温皮肤,晶圆固设于低温皮肤上,及该高温皮肤与散热器连接。此一冷却系统乃是利用派利电热帮浦,可以使得晶圆与晶圆接触的表面能够保持低于散热器的温度,能够进一步达成更低温离子植入制程的目的。
    • 7. 发明专利
    • 離子植入製程中防止晶圓表面受微塵粒子撞擊方法 METHOD FOR PREVENTING WAFER DEFECT FOR A BATCH-TYPE ION IMPLANTER SPINNING DIRECTION PARTICLE
    • 离子植入制程中防止晶圆表面受微尘粒子撞击方法 METHOD FOR PREVENTING WAFER DEFECT FOR A BATCH-TYPE ION IMPLANTER SPINNING DIRECTION PARTICLE
    • TWI256697B
    • 2006-06-11
    • TW094102206
    • 2005-01-25
    • 漢辰科技股份有限公司 ADVANCED ION BEAM TECHNOLOGY INC.
    • 林偉政 LIN, WEI CHENG
    • H01L
    • H01J37/3171H01J2237/022
    • 本發明提出一種防止晶圓表面受微塵粒子撞擊方法,以解決整批式離子植入晶圓表面受微塵粒子撞擊造成缺陷的問題,其係藉由配合晶圓傾斜的方向,機動地調整轉盤系統的旋轉方向,使欲形成深顯微尺寸電路構造的晶圓的離子植入面始終不會受到微塵粒子的撞擊。本發明之方法包括:當進行正傾斜角植入時,轉盤系統旋轉的方向,調整為順時針方向,當進行負傾斜角植入時,轉盤系統旋轉的方向,調整為逆時針方向。如此,晶圓的離子植入面始終不會在轉盤系統旋轉時面對微塵粒子的撞擊,而可達成本發明之整批式離子植入製程中防止晶圓表面受微塵粒子撞擊方法之目的。
    • 本发明提出一种防止晶圆表面受微尘粒子撞击方法,以解决整批式离子植入晶圆表面受微尘粒子撞击造成缺陷的问题,其系借由配合晶圆倾斜的方向,机动地调整转盘系统的旋转方向,使欲形成深显微尺寸电路构造的晶圆的离子植入面始终不会受到微尘粒子的撞击。本发明之方法包括:当进行正倾斜角植入时,转盘系统旋转的方向,调整为顺时针方向,当进行负倾斜角植入时,转盘系统旋转的方向,调整为逆时针方向。如此,晶圆的离子植入面始终不会在转盘系统旋转时面对微尘粒子的撞击,而可达成本发明之整批式离子植入制程中防止晶圆表面受微尘粒子撞击方法之目的。