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1. 发明专利

TWI673110B 塗佈裝置、塗佈方法、及顯示器用構件之製造方法有权
简体标题：涂布设备、涂布方法、及显示器用构件之制造方法
公开(公告)号：TWI673110B
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：TW104108511
申请日：2015-03-17
申请人：東麗工程股份有限公司 , TORAY ENGINEERING CO., LTD.
发明人：富永善章 , TOMINAGA, YOSHIAKI , 圓崎諭 , ENZAKI, SATOSHI , 獅野和幸 , SHISHINO, KAZUYUKI , 阿部哲也 , ABE, TETSUYA
IPC分类号： B05C11/02 , B05C11/10 , B05B1/30

2. 发明专利

TWI664681B 安裝用頭及使用其之安裝裝置有权
简体标题：安装用头及使用其之安装设备
公开(公告)号：TWI664681B
公开(公告)日：2019-07-01
申请号：TW104127800
申请日：2015-08-25
申请人：日商東麗工程股份有限公司 , TORAY ENGINEERING CO., LTD.
发明人：朝日昇 , ASAHI, NOBORU , 宮本芳範 , MIYAMOTO, YOSHINORI , 清木進平 , AOKI, SHIMPEI , 仁村将次 , NIMURA, MASATSUGU
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/603

3. 发明专利

TWI664025B 塗布器、塗布裝置及塗布方法有权
简体标题：涂布器、涂布设备及涂布方法
公开(公告)号：TWI664025B
公开(公告)日：2019-07-01
申请号：TW104124134
申请日：2015-07-24
申请人：日商東麗工程股份有限公司 , TORAY ENGINEERING CO., LTD.
发明人：堀內展雄 , HORIUCHI, NOBUO , 伊藤禎彦 , ITO, SADAHIKO , 西野聡 , NISHINO, SO , 川竹洋 , KAWATAKE, HIROSHI
IPC分类号： B05C5/02 , B05B7/04

4. 发明专利

TW201842997A 軟焊料接合裝置审中-公开
简体标题：软焊料接合设备
公开(公告)号：TW201842997A
公开(公告)日：2018-12-16
申请号：TW107107530
申请日：2018-03-07
申请人：日商東麗工程股份有限公司 , TORAY ENGINEERING CO., LTD. , 日商萬達修查股份有限公司 , WONDER FUTURE CORPORATION
发明人：田嶋久容 , TAJIMA, HISAYOSHI , 杉山和弘 , SUGIYAMA, KAZUHIRO
IPC分类号： B23K1/002 , H05B6/06 , H05B6/10 , H05K3/34
摘要：本發明旨在提供一種軟焊料接合裝置，其具有用軟焊料將電子元件（C）接合到電極（13）上的加熱手段。加熱手段具有：線圈（20），其在內側具有空間部；複數個鐵氧體（30），其佈置在線圈的空間部中；調整機構（40），其對各鐵氧體與形成在基板上的電極之間的間距分別進行調整；以及電源（50），其對線圈施加交流電壓而對電極進行感應加熱。預先對各鐵氧體與電極之間的間距進行調整，以使位於線圈的內側的複數個電極中，被感應加熱的各電極會達到相同的溫度。
简体摘要：本发明旨在提供一种软焊料接合设备，其具有用软焊料将电子组件（C）接合到电极（13）上的加热手段。加热手段具有：线圈（20），其在内侧具有空间部；复数个铁氧体（30），其布置在线圈的空间部中；调整机构（40），其对各铁氧体与形成在基板上的电极之间的间距分别进行调整；以及电源（50），其对线圈施加交流电压而对电极进行感应加热。预先对各铁氧体与电极之间的间距进行调整，以使位于线圈的内侧的复数个电极中，被感应加热的各电极会达到相同的温度。

5. 发明专利

TW201834102A 外觀檢查裝置审中-公开
简体标题：外观检查设备
公开(公告)号：TW201834102A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW106143095
申请日：2017-12-08
申请人：日商東麗工程股份有限公司 , TORAY ENGINEERING CO., LTD.
发明人：大美英一 , OHMI, HIDEKAZU , 稲生翔太 , INAO, SHOTA
IPC分类号： H01L21/66 , G01N21/956
摘要：本發明提供一種於具有互不相同之圖案之複數個元件晶片混合存在之狀態下，可縮短檢查所需之時間之外觀檢查裝置。本發明之外觀檢查裝置100具備：攝像部40，其拍攝檢查對象之元件晶片210；記憶部50，其預先記憶有互不相同之圖案A～D之成為元件晶片210之檢查基準的良品圖像P；及檢查部61，其識別由攝像部40拍攝之檢查對象之元件晶片210之圖案A～D之種類，且比較由攝像部40拍攝之檢查對象之元件晶片210之圖像、與經識別之檢查對象之元件晶片210之圖案所對應之良品圖像P，藉此進行檢查對象之元件晶片210是否為良品之判別。
简体摘要：本发明提供一种于具有互不相同之图案之复数个组件芯片混合存在之状态下，可缩短检查所需之时间之外观检查设备。本发明之外观检查设备100具备：摄像部40，其拍摄检查对象之组件芯片210；记忆部50，其预先记忆有互不相同之图案A～D之成为组件芯片210之检查基准的良品图像P；及检查部61，其识别由摄像部40拍摄之检查对象之组件芯片210之图案A～D之种类，且比较由摄像部40拍摄之检查对象之组件芯片210之图像、与经识别之检查对象之组件芯片210之图案所对应之良品图像P，借此进行检查对象之组件芯片210是否为良品之判别。

6. 发明专利

TW201818493A 安裝裝置审中-公开
简体标题：安装设备
公开(公告)号：TW201818493A
公开(公告)日：2018-05-16
申请号：TW106126681
申请日：2017-08-08
申请人：日商東麗工程股份有限公司 , TORAY ENGINEERING CO., LTD.
发明人：水谷義人 , MIZUTANI, YOSHIHITO , 朝日昇 , ASAHI, NOBORU , 仁村将次 , NIMURA, MASATSUGU
IPC分类号： H01L21/67 , H05K13/04
摘要：本發明提供一種安裝裝置，在對暫時固定於半導體晶圓基板上之半導體晶片進行熱壓接並安裝時，一方面確保熱壓接位置之位置對準精度，一方面於半導體晶圓基板面內位置之安裝品質不易產生差異。具體而言，提供如下之安裝裝置，即，具備：保持部，其將半導體晶圓基板部分地固持；接合頭，其將半導體晶片熱壓接於由上述保持部固持之上述半導體晶圓基板；及支承台，其於上述接合頭進行熱壓接之區域，自相反面支持上述半導體晶圓基板；上述保持部具有吸附器件，該吸附器件吸附上述半導體晶圓基板之相反面，且由熱導率為1 W/mK以下之構件構成。
简体摘要：本发明提供一种安装设备，在对暂时固定于半导体晶圆基板上之半导体芯片进行热压接并安装时，一方面确保热压接位置之位置对准精度，一方面于半导体晶圆基板面内位置之安装品质不易产生差异。具体而言，提供如下之安装设备，即，具备：保持部，其将半导体晶圆基板部分地固持；接合头，其将半导体芯片热压接于由上述保持部固持之上述半导体晶圆基板；及支承台，其于上述接合头进行热压接之区域，自相反面支持上述半导体晶圆基板；上述保持部具有吸附器件，该吸附器件吸附上述半导体晶圆基板之相反面，且由热导率为1 W/mK以下之构件构成。

7. 发明专利

TWI615206B 排氣系統有权
简体标题：排气系统
公开(公告)号：TWI615206B
公开(公告)日：2018-02-21
申请号：TW103120367
申请日：2014-06-12
申请人：東麗工程股份有限公司 , TORAY ENGINEERING CO., LTD.
发明人：堀內展雄 , HORIUCHI, NOBUO
IPC分类号： B05C9/10 , B05C5/02

8. 发明专利

TW201801230A 基板懸浮搬送裝置审中-公开
简体标题：基板悬浮搬送设备
公开(公告)号：TW201801230A
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW106108651
申请日：2017-03-16
申请人：東麗工程股份有限公司 , TORAY ENGINEERING CO., LTD.
发明人：濱川健史 , HAMAKAWA, KENJI , 奧田大輔 , OKUDA, DAISUKE , 森俊裕 , MORI, TOSHIHIRO , 岡本貫志 , OKAMOTO, KANJI , 伊藤俊文 , ITO, TOSHIFUMI
IPC分类号： H01L21/677 , B65G49/06 , B05C13/02
CPC分类号： B65G49/06 , B05C13/02 , G02F1/13 , H01L21/027 , H01L21/677
摘要：本發明提供一種基板懸浮搬送裝置，其可避免裝置構成之複雜化，不會引起成本上升，可使懸浮之基板容易地保持於固定高度。本發明之基板懸浮搬送裝置具備：懸浮平台，其使基板懸浮；基板保持單元，其保持由懸浮平台而懸浮之基板；及搬送驅動部，其於由基板保持單元保持有基板之狀態下，使基板保持單元移動，藉此使基板於搬送方向上移動；且基板保持單元具有吸附基板之複數個吸附部、及將該等所有的吸附部以排列於搬送方向之狀態安裝之保持框部，保持框部係經由升降部而設置於搬送驅動部，形成為藉由使升降部動作而使保持框部進行升降動作，從而使所有的吸附部相對於基板進行相接/分離動作。
简体摘要：本发明提供一种基板悬浮搬送设备，其可避免设备构成之复杂化，不会引起成本上升，可使悬浮之基板容易地保持于固定高度。本发明之基板悬浮搬送设备具备：悬浮平台，其使基板悬浮；基板保持单元，其保持由悬浮平台而悬浮之基板；及搬送驱动部，其于由基板保持单元保持有基板之状态下，使基板保持单元移动，借此使基板于搬送方向上移动；且基板保持单元具有吸附基板之复数个吸附部、及将该等所有的吸附部以排列于搬送方向之状态安装之保持框部，保持框部系经由升降部而设置于搬送驱动部，形成为借由使升降部动作而使保持框部进行升降动作，从而使所有的吸附部相对于基板进行相接/分离动作。

9. 发明专利

TW201735752A 焊料接合裝置及焊料接合方法审中-公开
简体标题：焊料接合设备及焊料接合方法
公开(公告)号：TW201735752A
公开(公告)日：2017-10-01
申请号：TW106106995
申请日：2017-03-03
申请人：東麗工程股份有限公司 , TORAY ENGINEERING CO., LTD. , 萬達修查股份有限公司 , WONDER FUTURE CORPORATION
发明人：田嶋久容 , TAJIMA, HISAYOSHI , 杉山和弘 , SUGIYAMA, KAZUHIRO
IPC分类号： H05K3/34 , B23K1/002 , B23K31/02
CPC分类号： B23K1/00 , B23K1/002 , H05K3/34
摘要：本發明中配置有於基板7之上方或下方包圍該基板7上安裝有安裝零件CP之特定區域R之形狀之線圈16。配置有與包含成為加熱對象之電極21及安裝零件CP之對象區域T對向之鐵氧體材41。產生於線圈16之周圍之磁通F高效率地沿著鐵氧體材41聚集，經聚集之磁通F於垂直方向照射至基板7之對象區域T。因此，進行限定於基板7中位於對象區域T之範圍內之電極21之感應加熱，故而可僅將成為對象之電極21及安裝零件CP選擇性地利用焊料進行接合。
简体摘要：本发明中配置有于基板7之上方或下方包围该基板7上安装有安装零件CP之特定区域R之形状之线圈16。配置有与包含成为加热对象之电极21及安装零件CP之对象区域T对向之铁氧体材41。产生于线圈16之周围之磁通F高效率地沿着铁氧体材41聚集，经聚集之磁通F于垂直方向照射至基板7之对象区域T。因此，进行限定于基板7中位于对象区域T之范围内之电极21之感应加热，故而可仅将成为对象之电极21及安装零件CP选择性地利用焊料进行接合。

10. 发明专利

TW201637762A 標記裝置及方法、圖案產生裝置、以及被加工物审中-公开
简体标题：标记设备及方法、图案产生设备、以及被加工物
公开(公告)号：TW201637762A
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW104142170
申请日：2015-12-15
申请人：東麗工程股份有限公司 , TORAY ENGINEERING CO., LTD.
发明人：田尾正則 , TAO, MASANORI , 岡部均 , OKABE, HITOSHI
IPC分类号： B23K26/00
CPC分类号： B23K26/00
摘要：本發明之目的在於提供一種可同時實現加工精度之提升與作業時間之縮短之標記裝置。本發明之標記裝置1包含：第1雷射加工部3a、3b，其等以第1點徑對被加工物進行標記；第2雷射加工部5a、5b，其等作為第2標記部以點徑小於第1點徑之第2點徑對被加工物進行標記；及裝置PC7，其將描繪圖案分割成以第1雷射加工部3a、3b描繪之第1描繪圖案及以第2雷射加工部5a、5b描繪之第2描繪圖案並予登錄；且第1描繪圖案與第2描繪圖案係藉由相互重疊描繪而對被加工物形成特定之描繪圖案者；於第2描繪圖案中，包含如掩埋第1描繪圖案之緣部之輪廓圖案。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种可同时实现加工精度之提升与作业时间之缩短之标记设备。本发明之标记设备1包含：第1激光加工部3a、3b，其等以第1点径对被加工物进行标记；第2激光加工部5a、5b，其等作为第2标记部以点径小于第1点径之第2点径对被加工物进行标记；及设备PC7，其将描绘图案分割成以第1激光加工部3a、3b描绘之第1描绘图案及以第2激光加工部5a、5b描绘之第2描绘图案并予登录；且第1描绘图案与第2描绘图案系借由相互重叠描绘而对被加工物形成特定之描绘图案者；于第2描绘图案中，包含如掩埋第1描绘图案之缘部之轮廓图案。

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