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1. 发明专利

TW200922411A 附有凸塊的電路配線板之製造方法审中-公开
简体标题：附有凸块的电路配线板之制造方法
公开(公告)号：TW200922411A
公开(公告)日：2009-05-16
申请号：TW097122611
申请日：2008-06-18
申请人：日本美克多龍股份有限公司 NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：稻葉雅一 MASAICHI INABA
IPC分类号： H05K
摘要： [課題]本發明藉由在形成附有凸塊的電路配線板之際,消除蝕刻所造成電路圖案之窄幅,可形成微細電路圖案,謀求高密度化。[解決手段]於絕緣基材11之一面製備具有薄片層12之單面層疊板10,設置阻鍍層14於前述薄片層12之表面之除了電路形成部13之部分,藉由電鍍處理,於露出之薄片層12之表面形成電路配線圖案15,設置抗蝕層17於此電路配線圖案15上的凸塊形成預定部分16a,藉由蝕刻處理,薄化前述電路配線圖案之露出部分,使前述凸塊形成預定部分16a達到既定高度,於除去前述阻鍍層14及抗蝕層17之後,藉由蝕刻處理,除去露出之薄片層12。
简体摘要： [课题]本发明借由在形成附有凸块的电路配线板之际,消除蚀刻所造成电路图案之窄幅,可形成微细电路图案,谋求高密度化。[解决手段]于绝缘基材11之一面制备具有薄片层12之单面层叠板10,设置阻镀层14于前述薄片层12之表面之除了电路形成部13之部分,借由电镀处理,于露出之薄片层12之表面形成电路配线图案15,设置抗蚀层17于此电路配线图案15上的凸块形成预定部分16a,借由蚀刻处理,薄化前述电路配线图案之露出部分,使前述凸块形成预定部分16a达到既定高度,于除去前述阻镀层14及抗蚀层17之后,借由蚀刻处理,除去露出之薄片层12。

2. 发明专利

TWI301735B 撓性印刷電路板之穿孔加工方法有权
简体标题：挠性印刷电路板之穿孔加工方法
公开(公告)号：TWI301735B
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：TW094141162
申请日：2005-11-23
申请人：日本美克多龍股份有限公司 NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：岡本弘彥 HIROHIKO OKAMOTO , 山口啓介 KEISUKE YAMAGUCHI , 篠原祐一 YUICHI SHINOHARA , 鈴木健二 KENJI SUZUKI
IPC分类号： H05K
摘要：有關撓性印刷電路板之非通孔或不用部分之去除等的形狀加工方面,即使是使用了穿孔用衝頭未從下模的衝頭孔插通到錐度部突出的位置之短衝程的金屬模,亦可使撓性印刷電路板的板屑不飛出下模的表面而從下模的錐度部被依序朝下方排出。
在撓性印刷電路板14之絕緣層17的雙面具有由銅箔16a、16b所形成之圓形島部,在對由虛線A所圍繞的部分進行穿孔加工的情況,係預先利用蝕刻去除虛線A的內側部分18之銅箔以使絕緣層17露出,再利用穿孔用衝頭對虛線A部分進行穿孔加工時,因為板屑之內側部分18成為只有絕緣層17而已所以變得容易彎曲,因此板屑與下模間之斥力受到緩和而可防止板屑從下模飛出。
简体摘要：有关挠性印刷电路板之非通孔或不用部分之去除等的形状加工方面,即使是使用了穿孔用冲头未从下模的冲头孔插通到锥度部突出的位置之短冲程的金属模,亦可使挠性印刷电路板的板屑不飞出下模的表面而从下模的锥度部被依序朝下方排出。在挠性印刷电路板14之绝缘层17的双面具有由铜箔16a、16b所形成之圆形岛部,在对由虚线A所围绕的部分进行穿孔加工的情况,系预先利用蚀刻去除虚线A的内侧部分18之铜箔以使绝缘层17露出,再利用穿孔用冲头对虚线A部分进行穿孔加工时,因为板屑之内侧部分18成为只有绝缘层17而已所以变得容易弯曲,因此板屑与下模间之斥力受到缓和而可防止板屑从下模飞出。

3. 发明专利

TWI295149B 撓性印刷電路板之穿孔加工模具裝置有权
简体标题：挠性印刷电路板之穿孔加工模具设备
公开(公告)号：TWI295149B
公开(公告)日：2008-03-21
申请号：TW094137445
申请日：2005-10-26
申请人：日本美克多龍股份有限公司 NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：堀切薰 KAORU HORIKIRI , 一石和博 KAZUHIRO ICHIISHI
IPC分类号： H05K , B26F
摘要：【課題】在對撓性印刷電路板穿孔以形成細長開部口的穿孔加工中，即便是所使用的金屬模其穿孔用衝頭之衝程未能從下模的衝頭孔插通到朝錐度部突出的位置，亦可作成使板屑不會捲起於下模的表面而被從下模的錐度部依序朝下方排出。【解決手段】於穿孔用衝頭之下模12的衝頭孔12a，在直線狀的細長開口部20之長度方向側緣部22的略中央部附近位置上連設凸狀的穿孔部21，該凸狀的穿孔部21係因為使得從細長開口部之側緣部22直角地突出之長度L的部分在下模12和板屑15之間產生摩擦力，所以可抑制板屑15捲起。
简体摘要：【课题】在对挠性印刷电路板穿孔以形成细长开部口的穿孔加工中，即便是所使用的金属模其穿孔用冲头之冲程未能从下模的冲头孔插通到朝锥度部突出的位置，亦可作成使板屑不会卷起于下模的表面而被从下模的锥度部依序朝下方排出。【解决手段】于穿孔用冲头之下模12的冲头孔12a，在直线状的细长开口部20之长度方向侧缘部22的略中央部附近位置上连设凸状的穿孔部21，该凸状的穿孔部21系因为使得从细长开口部之侧缘部22直角地突出之长度L的部分在下模12和板屑15之间产生摩擦力，所以可抑制板屑15卷起。

4. 发明专利

TWI280082B 印刷電路板的製造方法 MANUFACTURING METHOD FOR A PRINTED CIRCUIT BOARD 失效
简体标题：印刷电路板的制造方法 MANUFACTURING METHOD FOR A PRINTED CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TWI280082B
公开(公告)日：2007-04-21
申请号：TW094125676
申请日：2005-07-28
申请人：日本美克多龍股份有限公司 NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：稻葉雅一 MASAICHI INABA , 井上和夫 KAZUO INOUE
IPC分类号： H05K
摘要：在印刷電路板的製造裝置中之製品資料記錄裝置內，設置可將各個體固有之製品資料和該個體識別號碼做關連而加予儲存的記錄範圍。將各基板賦予個體識別號碼，然後將於各步驟所取得之該個體固有的製品資料，記錄在製品資料記錄裝置內的該個體固有之記錄範圍中，當進行每一步驟時，則讀出至之前步驟所蓄積的製品資料(已記載的不良標誌之資料等)，而後依據該製品資料進行實施該步驟。如此，則可以消除在各步驟重複進行不良基板之檢出等的浪費之工時。
简体摘要：在印刷电路板的制造设备中之制品数据记录设备内，设置可将各个体固有之制品数据和该个体识别号码做关连而加予存储的记录范围。将各基板赋予个体识别号码，然后将于各步骤所取得之该个体固有的制品数据，记录在制品数据记录设备内的该个体固有之记录范围中，当进行每一步骤时，则读出至之前步骤所蓄积的制品数据(已记载的不良标志之数据等)，而后依据该制品数据进行实施该步骤。如此，则可以消除在各步骤重复进行不良基板之检出等的浪费之工时。

5. 发明专利

TW200710416A 印刷基板之導通檢查裝置及導通檢查方法审中-公开
简体标题：印刷基板之导通检查设备及导通检查方法
公开(公告)号：TW200710416A
公开(公告)日：2007-03-16
申请号：TW095125298
申请日：2006-07-11
申请人：日本美克多龍股份有限公司 NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：吉川英哉 HIDEYA YOSHIKAWA
IPC分类号： G01R , H05K
摘要：本發明之課題為,在一種具備有可一邊保溫既加熱之備有通孔或盲孔的印刷基板,且一邊進行電氣導通檢查的檢查治具之印刷基板的導通檢查裝置中,可防止在電氣導通檢查的途中發生印刷基板被冷卻,並對印刷基板加壓以矯正波動或翹曲等,且形成不會對通孔或盲孔施加壓力。本發明之解決手段為,在本發明所提供之印刷基板之導通檢查裝置中,檢查治具10係由上治具20和下治具30所構成,在將印刷基板4加壓保持於上治具20和下治具30間的狀態下,於上治具20和下治具30之對應印刷基板4的通孔6之位置上設有非貫通孔21、31,而具有使通孔6可回避由前述上治具20和下治具30所產生的加壓之構造。
简体摘要：本发明之课题为,在一种具备有可一边保温既加热之备有通孔或盲孔的印刷基板,且一边进行电气导通检查的检查治具之印刷基板的导通检查设备中,可防止在电气导通检查的途中发生印刷基板被冷却,并对印刷基板加压以矫正波动或翘曲等,且形成不会对通孔或盲孔施加压力。本发明之解决手段为,在本发明所提供之印刷基板之导通检查设备中,检查治具10系由上治具20和下治具30所构成,在将印刷基板4加压保持于上治具20和下治具30间的状态下,于上治具20和下治具30之对应印刷基板4的通孔6之位置上设有非贯通孔21、31,而具有使通孔6可回避由前述上治具20和下治具30所产生的加压之构造。

6. 发明专利

TWI298992B 薄板狀薄片之貼附裝置及貼附方法有权
简体标题：薄板状薄片之贴附设备及贴附方法
公开(公告)号：TWI298992B
公开(公告)日：2008-07-11
申请号：TW095125299
申请日：2006-07-11
申请人：日本美克多龍股份有限公司 NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：林帆 LIN FAN , 高木弘喜 HIROKI TAKAGI
IPC分类号： H05K
摘要：在從薄板狀薄片之接著層側貼附有剝離膜的柔性基材將前述剝離膜剝離,並將前述薄板狀薄片連續貼附於別的基材上時,能以在薄板狀薄片上不發生波動或皺折的情況下,利用簡單的機構以無位置偏差且短時間連續地進行剝離膜之剝離及薄板狀薄片之貼附。
被裁成片狀的柔性基材3a係以剝離膜2為上側的方式對位置對準台9吸附固定,利用一部份的吸附墊8a對剝離膜2的一端進行吸附並抬起,使剝離膜2從被吸附固定於位置對準台9的覆蓋層1被捲起,再以夾頭機構11挾持此剝離膜2,且由噴嘴12對剝離膜2和覆蓋層1之間噴射氣體而將剝離膜2從覆蓋層1剝離。
简体摘要：在从薄板状薄片之接着层侧贴附有剥离膜的柔性基材将前述剥离膜剥离,并将前述薄板状薄片连续贴附于别的基材上时,能以在薄板状薄片上不发生波动或皱折的情况下,利用简单的机构以无位置偏差且短时间连续地进行剥离膜之剥离及薄板状薄片之贴附。被裁成片状的柔性基材3a系以剥离膜2为上侧的方式对位置对准台9吸附固定,利用一部份的吸附垫8a对剥离膜2的一端进行吸附并抬起,使剥离膜2从被吸附固定于位置对准台9的覆盖层1被卷起,再以夹头机构11挟持此剥离膜2,且由喷嘴12对剥离膜2和覆盖层1之间喷射气体而将剥离膜2从覆盖层1剥离。

7. 发明专利

TW200819724A 高速彎曲試驗裝置审中-公开
简体标题：高速弯曲试验设备
公开(公告)号：TW200819724A
公开(公告)日：2008-05-01
申请号：TW096136491
申请日：2007-09-29
申请人：日本美克多龍股份有限公司 NIPPON MEKTRON, LTD. , 日本應用科技公司 JAPAN APPLIED TECHNOLOGY INC.
发明人：外山敬三 KEIZO TOYAMA , 長谷川實 MINORU HASEGAWA , 柳澤直樹 NAOKI YANAGISAWA
IPC分类号： G01M
摘要：【課題】提供一種可減低在所需的行程進行高速振動的可動板之滑動阻力並消除擺動以提升試驗裝置自體的耐久性,同時可正確且簡單地調整屬試驗片的撓性印刷電路板之安裝姿勢與安裝位置的高速彎曲試驗裝置。【解決手段】本發明所提供之高速彎曲試驗裝置,為將彎曲的撓性印刷電路板之一端部固定於固定板,且將撓性印刷電路板的他端部固定在是對固定板以既定間隔作平行配置的可動板上,並使可動板對固定板平行地高速振動,其中,以空氣軸承將可動板之一端部支撐成可滑動,於可動板的他端部安裝保持具並與振動體連接,且利用空氣軸承將保持具支撐成可滑動。
简体摘要：【课题】提供一种可减低在所需的行程进行高速振动的可动板之滑动阻力并消除摆动以提升试验设备自体的耐久性,同时可正确且简单地调整属试验片的挠性印刷电路板之安装姿势与安装位置的高速弯曲试验设备。【解决手段】本发明所提供之高速弯曲试验设备,为将弯曲的挠性印刷电路板之一端部固定于固定板,且将挠性印刷电路板的他端部固定在是对固定板以既定间隔作平行配置的可动板上,并使可动板对固定板平行地高速振动,其中,以空气轴承将可动板之一端部支撑成可滑动,于可动板的他端部安装保持具并与振动体连接,且利用空气轴承将保持具支撑成可滑动。

8. 发明专利

TW200723979A 板狀工件之吸附搬運裝置及搬運方法审中-公开
简体标题：板状工件之吸附搬运设备及搬运方法
公开(公告)号：TW200723979A
公开(公告)日：2007-06-16
申请号：TW095125303
申请日：2006-07-11
申请人：日本美克多龍股份有限公司 NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：高木弘喜 HIROKI TAKAGI , 松木健一 KENICHI MATSUKI , 高野光正 MITSUMASA TAKANO
IPC分类号： H05K
摘要：【課題】提供一種在從被載置於複數個引導銷突出的工件處理裝置之架台上的狀態,利用垂設於支撐架的複數個真空吸盤對板狀工件進行吸附保持並搬運之際,可在板狀工件不勾住引導銷的情況下確實且順利地作吸附保持之吸附搬運裝置及搬運方法。【解決手段】在支撐架15降下而利用真空吸盤16對撓性印刷基板(FPC)11進行吸附時,引導銷14的前端係嵌入被垂設在支撐架15上的筒狀磁石19,同時筒狀磁石19的下面係與FPC11的上面抵接。在此時,筒狀襯套18受筒狀磁石19的磁性所吸引,FPC11會被挾持於筒狀磁石19和筒狀襯套18之間,FPC11係可在不發生撓曲之下由真空吸盤16確實地吸附。而若FPC11上昇至既定的高度的話,筒狀襯套18之上昇受到限制而自FPC11的下面離開,筒狀襯套18遂回復成原來的狀態,同時FPC11之導引孔12係由引導銷14順利地溜出。
简体摘要：【课题】提供一种在从被载置于复数个引导销突出的工件处理设备之架台上的状态,利用垂设于支撑架的复数个真空吸盘对板状工件进行吸附保持并搬运之际,可在板状工件不勾住引导销的情况下确实且顺利地作吸附保持之吸附搬运设备及搬运方法。【解决手段】在支撑架15降下而利用真空吸盘16对挠性印刷基板(FPC)11进行吸附时,引导销14的前端系嵌入被垂设在支撑架15上的筒状磁石19,同时筒状磁石19的下面系与FPC11的上面抵接。在此时,筒状衬套18受筒状磁石19的磁性所吸引,FPC11会被挟持于筒状磁石19和筒状衬套18之间,FPC11系可在不发生挠曲之下由真空吸盘16确实地吸附。而若FPC11上升至既定的高度的话,筒状衬套18之上升受到限制而自FPC11的下面离开,筒状衬套18遂回复成原来的状态,同时FPC11之导引孔12系由引导销14顺利地熘出。

9. 发明专利

TWI280086B 撓性印刷電路板之搬運裝置有权
简体标题：挠性印刷电路板之搬运设备
公开(公告)号：TWI280086B
公开(公告)日：2007-04-21
申请号：TW094141167
申请日：2005-11-23
申请人：日本美克多龍股份有限公司 NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：服部正史 MASASHI HATTORI
IPC分类号： H05K , B26F
摘要：【課題】提供一種在重疊有複數片滾筒狀撓性印刷電路板以進行孔加工的搬運裝置中，盡可能縮小重疊的區域，且藉由在進行孔加工之後直接分離捲繞，不會發生因撓性印刷電路板彼此的滑動擦接而造成損傷的情形。【解決手段】本發明的撓性印刷電路板之搬運裝置的構成為：具有將捲成滾筒狀的撓性印刷電路板予以支撐捲出之捲出機構12；可在撓性印刷電路板11之搬運方向往復移動的工作臺13；以及將進行孔加工後之撓性印刷電路板11予以捲繞之捲繞機構15，且在前述捲出機構12與前述工作臺13之間，設置有用以調整各撓性印刷電路板11各自的張力之張力調整機構16；前述工作臺13中設置有：爪狀保持機構，在與撓性印刷電路板11之搬運方向正交的左右位置上使複數片之各撓性印刷電路板11重疊固定；及壓緊機構20，在撓性印刷電路板11的搬運方向之前後位置上，將被重疊的前述撓性印刷電路板11暫時挾持固定；在前述工作臺13和前述捲繞機構15之間，設置有用以調整各撓性印刷電路板各自的張力之張力調整機構24，以及用以將各撓性印刷電路板11各自暫時挾持並固定其動向之制動機構23。
简体摘要：【课题】提供一种在重叠有复数片滚筒状挠性印刷电路板以进行孔加工的搬运设备中，尽可能缩小重叠的区域，且借由在进行孔加工之后直接分离卷绕，不会发生因挠性印刷电路板彼此的滑动擦接而造成损伤的情形。【解决手段】本发明的挠性印刷电路板之搬运设备的构成为：具有将卷成滚筒状的挠性印刷电路板予以支撑卷出之卷出机构12；可在挠性印刷电路板11之搬运方向往复移动的工作台13；以及将进行孔加工后之挠性印刷电路板11予以卷绕之卷绕机构15，且在前述卷出机构12与前述工作台13之间，设置有用以调整各挠性印刷电路板11各自的张力之张力调整机构16；前述工作台13中设置有：爪状保持机构，在与挠性印刷电路板11之搬运方向正交的左右位置上使复数片之各挠性印刷电路板11重叠固定；及压紧机构20，在挠性印刷电路板11的搬运方向之前后位置上，将被重叠的前述挠性印刷电路板11暂时挟持固定；在前述工作台13和前述卷绕机构15之间，设置有用以调整各挠性印刷电路板各自的张力之张力调整机构24，以及用以将各挠性印刷电路板11各自暂时挟持并固定其动向之制动机构23。

10. 发明专利

TW200640613A 板狀切斷構件之面修整方法失效
简体标题：板状切断构件之面修整方法
公开(公告)号：TW200640613A
公开(公告)日：2006-12-01
申请号：TW095105513
申请日：2006-02-17
申请人：日本美克多龍股份有限公司 NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人： 山一文 KAZUFUMI HATAKEYAMA
IPC分类号： B24B
摘要：【課題】在對藉由穿孔等裁斷手段所獲得的板狀切斷構件中之切斷部分進行去毛胚或表面粗化等之面修整的方法中，係提供一種可有效對例如像是被接著於電子機器而使用的撓性印刷電路板之零件組裝部的補強板等本身尺寸小的板狀切斷構件進行面修整的方法。【解決手段】本發明所提供之針對藉由穿孔等裁斷手段所獲得的板狀切斷構件11進行之面修整方法為，在該板狀切斷構件11以及具有與該板狀切斷構件11近似形狀尺寸的板狀研磨構件21上預先開設圓孔12、22，對各個圓孔12、22插入保持用軸13再使板狀切斷構件11和板狀研磨構件21交互重疊裝設在容器14內。然後，從與前述保持用軸13之軸向正交的方向以噴嘴15噴射高壓空氣，藉由使該噴嘴15與保持用軸13的軸平行地搖動而讓前述板狀切斷構件11和板狀研磨構件21旋轉，利用鄰接之板狀切斷構件11和板狀研磨構件21的摩擦滑動以進行面修整作業。
简体摘要：【课题】在对借由穿孔等裁断手段所获得的板状切断构件中之切断部分进行去毛胚或表面粗化等之面修整的方法中，系提供一种可有效对例如像是被接着于电子机器而使用的挠性印刷电路板之零件组装部的补强板等本身尺寸小的板状切断构件进行面修整的方法。【解决手段】本发明所提供之针对借由穿孔等裁断手段所获得的板状切断构件11进行之面修整方法为，在该板状切断构件11以及具有与该板状切断构件11近似形状尺寸的板状研磨构件21上预先开设圆孔12、22，对各个圆孔12、22插入保持用轴13再使板状切断构件11和板状研磨构件21交互重叠装设在容器14内。然后，从与前述保持用轴13之轴向正交的方向以喷嘴15喷射高压空气，借由使该喷嘴15与保持用轴13的轴平行地摇动而让前述板状切断构件11和板状研磨构件21旋转，利用邻接之板状切断构件11和板状研磨构件21的摩擦滑动以进行面修整作业。

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