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1. 发明专利

TWI306466B 表面處理劑、防霧片及使用其之容器 SURFACE-TREATING AGENTS, ANTI-FOGGING SHEETS, AND TRAYS USING THEREOF 有权
简体标题：表面处理剂、防雾片及使用其之容器 SURFACE-TREATING AGENTS, ANTI-FOGGING SHEETS, AND TRAYS USING THEREOF
公开(公告)号：TWI306466B
公开(公告)日：2009-02-21
申请号：TW093100975
申请日：2004-01-15
申请人：戴西爾聚合物股份有限公司 DAICEL POLYMER, LTD.
发明人：奧村泰男 OKUMURA, YASUO , 地神修 JIGAMI, OSAMU
IPC分类号： C08L , B65D
CPC分类号： C08L71/02 , C08G2650/58 , C08L83/04 , Y10T156/1039 , Y10T428/31663 , Y10T428/31935 , C08L2666/02
摘要：本發明提供一種即使供捲取或熱成型等時,不但也能維持高防霧性,同時也具有高脫模性(或抗黏連性)之表面處理劑及容器。
在苯乙烯系樹脂片塗佈防霧劑並成型為容器,即可得防霧性容器。防霧劑係對於蔗糖脂肪酸酯、聚甘油脂肪酸酯等之多元醇脂肪酸酯100重量份為基準,則由聚乙烯咯啶酮等非醚系高分子(聚乙烯醇除外)1至50重量份、聚氧化乙烯-聚氧化丙烯嵌段共聚物、具有聚氧化乙烯單元之非離子系界面活性劑等醚系親水性高分子5至150重量份、以及聚矽氧油1至50重量份所構成。也可在樹脂片之一側之面形成上述表面處理劑之被覆層,在另一側之面形成含有選自上述醚系親水性高分子及聚矽氧油之成份的脫模層。
简体摘要：本发明提供一种即使供卷取或热成型等时,不但也能维持高防雾性,同时也具有高脱模性(或抗黏连性)之表面处理剂及容器。在苯乙烯系树脂片涂布防雾剂并成型为容器,即可得防雾性容器。防雾剂系对于蔗糖脂肪酸酯、聚甘油脂肪酸酯等之多元醇脂肪酸酯100重量份为基准,则由聚乙烯咯啶酮等非醚系高分子(聚乙烯醇除外)1至50重量份、聚氧化乙烯-聚氧化丙烯嵌段共聚物、具有聚氧化乙烯单元之非离子系界面活性剂等醚系亲水性高分子5至150重量份、以及聚硅氧油1至50重量份所构成。也可在树脂片之一侧之面形成上述表面处理剂之被覆层,在另一侧之面形成含有选自上述醚系亲水性高分子及聚硅氧油之成份的脱模层。

2. 发明专利

TW200502289A 防霧片及使用它之盤 ANTI-FOGGING SHEETS AND TRAYS USING THEREOF 审中-公开
简体标题：防雾片及使用它之盘 ANTI-FOGGING SHEETS AND TRAYS USING THEREOF
公开(公告)号：TW200502289A
公开(公告)日：2005-01-16
申请号：TW093109004
申请日：2004-04-01
申请人：戴西爾聚合物股份有限公司 DAICEL POLYMER, LTD.
发明人：奧村泰男 OKUMURA, YASUO
IPC分类号： C08J
CPC分类号： C08J7/04 , C08J7/047 , C08J7/123 , C08J2325/06 , C08J2401/00 , C08J2429/00 , C08J2433/00 , C08J2439/00 , C08K5/103 , Y10T428/1352 , Y10T428/24479
摘要：一種防霧盤係藉由將具有高度為0.2至2微米之突起之基本苯乙烯樹脂片(其中突起之平均密度為每平方毫米5至50個)塗以防霧劑，將此片模塑成盤而得到。此防霧劑相對於100重量份之多羥基醇脂肪酸酯(例如，蔗糖脂肪酸酯、聚甘油脂肪酸酯)包括1至100重量份之親水性聚合物(例如，聚糖化物、聚乙烯基咯啶酮)、及0至100重量份之聚矽氧油。在基本樹脂片中，防霧劑之塗層可形成於基本樹脂片之一側上，而且潤濕指數為30至55達因／公分之釋放層可形成於基本樹脂片之另一側上。高度為0.2至2微米之突起可以每平方毫米約5至50個之平均密度形成於另一側上。本發明提供具有高防霧性質及脫模性質(或防阻塞性質)之樹脂片及盤。
简体摘要：一种防雾盘系借由将具有高度为0.2至2微米之突起之基本苯乙烯树脂片(其中突起之平均密度为每平方毫米5至50个)涂以防雾剂，将此片模塑成盘而得到。此防雾剂相对于100重量份之多羟基醇脂肪酸酯(例如，蔗糖脂肪酸酯、聚甘油脂肪酸酯)包括1至100重量份之亲水性聚合物(例如，聚糖化物、聚乙烯基咯啶酮)、及0至100重量份之聚硅氧油。在基本树脂片中，防雾剂之涂层可形成于基本树脂片之一侧上，而且润湿指数为30至55达因／公分之释放层可形成于基本树脂片之另一侧上。高度为0.2至2微米之突起可以每平方毫米约5至50个之平均密度形成于另一侧上。本发明提供具有高防雾性质及脱模性质(或防阻塞性质)之树脂片及盘。

3. 发明专利

TW200505979A 熱塑性樹脂組成物及成形品 THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION AND SHAPED ARTICLE 审中-公开
简体标题：热塑性树脂组成物及成形品 THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION AND SHAPED ARTICLE
公开(公告)号：TW200505979A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：TW093123423
申请日：2004-08-05
申请人：戴西爾聚合物股份有限公司 DAICEL POLYMER, LTD.
发明人：小邦稔夫 OGUNI, TOSHIO , 相根弘 SAGANE, HIROSHI
IPC分类号： C08K
CPC分类号： C08F8/00
摘要：一種樹脂組成物，其係包含：1至60重量份之矽灰石纖，維(其數量–平均纖維長度為1至30微米、數量–平均纖維直徑為0.1至10微米，且具有纖維長度為5至25微米之矽灰石纖維的數量相對於矽灰石纖維之總數量為基準的比例為20至75％)，及0.1至20重量份之具有熔點為100至170℃之經酸–或環氧基–改質之烯烴系樹脂，以100重量份之熱塑性樹脂(例如，聚碳酸酯系樹脂)為基準。該經改質之烯烴系樹脂之重量平均分子量可為約2.5×10^4至30×10^4。樹脂組成物可包含阻燃劑。即使若使用具有具有數量–平均纖維直徑為4至7微米，且平均縱橫比為1.5至3之矽灰石纖維時，組合併用矽灰石纖維和改質之烯烴系樹脂可改善耐熱性、耐衝擊性和熔接強度。本發明提供一種熱塑性樹脂組成物用以改善耐衝擊性、熔接強度和表面性質，並不會使得耐熱性劣化。
简体摘要：一种树脂组成物，其系包含：1至60重量份之硅灰石纤，维(其数量–平均纤维长度为1至30微米、数量–平均纤维直径为0.1至10微米，且具有纤维长度为5至25微米之硅灰石纤维的数量相对于硅灰石纤维之总数量为基准的比例为20至75％)，及0.1至20重量份之具有熔点为100至170℃之经酸–或环氧基–改质之烯烃系树脂，以100重量份之热塑性树脂(例如，聚碳酸酯系树脂)为基准。该经改质之烯烃系树脂之重量平均分子量可为约2.5×10^4至30×10^4。树脂组成物可包含阻燃剂。即使若使用具有具有数量–平均纤维直径为4至7微米，且平均纵横比为1.5至3之硅灰石纤维时，组合并用硅灰石纤维和改质之烯烃系树脂可改善耐热性、耐冲击性和熔接强度。本发明提供一种热塑性树脂组成物用以改善耐冲击性、熔接强度和表面性质，并不会使得耐热性劣化。

4. 发明专利

TW200632008A 鍍敷樹脂成形體之製法 METHOD FOR PREPARING PLATING RESIN MOLD 审中-公开
简体标题：镀敷树脂成形体之制法 METHOD FOR PREPARING PLATING RESIN MOLD
公开(公告)号：TW200632008A
公开(公告)日：2006-09-16
申请号：TW095101309
申请日：2006-01-13
申请人：戴西爾聚合物股份有限公司 DAICEL POLYMER, LTD.
发明人：田井利弘 TAI, TOSHIHIRO
IPC分类号： C08J , C23C
CPC分类号： C25D5/56 , C08J7/123 , C08J2377/00 , C23C18/20 , C23C18/208 , C23C18/2086 , C23C18/24
摘要：本發明係提供鍍敷的黏附強度大、外觀佳的鍍敷樹脂成形體之製法。詳細而言，係具備以不含重金屬的酸或鹼進行接觸處理之步驟、以催化劑供應液處理之步驟、以直接鍍敷法使熱塑性樹脂成形體的表面形成導電層之步驟、及電鍍敷之步驟，且不包括以含重金屬的酸進行蝕刻的步驟之鍍敷樹脂成形體之製法。
简体摘要：本发明系提供镀敷的黏附强度大、外观佳的镀敷树脂成形体之制法。详细而言，系具备以不含重金属的酸或碱进行接触处理之步骤、以催化剂供应液处理之步骤、以直接镀敷法使热塑性树脂成形体的表面形成导电层之步骤、及电镀敷之步骤，且不包括以含重金属的酸进行蚀刻的步骤之镀敷树脂成形体之制法。

5. 发明专利

TW200628635A 鍍敷樹脂成形體 PLATING RESIN MOLDING BODY 审中-公开
简体标题：镀敷树脂成形体 PLATING RESIN MOLDING BODY
公开(公告)号：TW200628635A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：TW094141388
申请日：2005-11-25
申请人：戴西爾聚合物股份有限公司 DAICEL POLYMER, LTD. , 戴西爾化學工業股份有限公司 DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：田井利弘 TAI, TOSHIHIRO , 顧蔚紅 GU, WEIHONG , 泉谷辰雄 IZUMIYA, TATSUO
IPC分类号： C23C , C08L
CPC分类号： C23C18/24 , C08J7/06 , C08L77/00 , C08L2666/02
摘要：本發明係提供一種鍍敷黏附強度高的鍍敷樹脂成形體。詳言之，係提供一種鍍敷樹脂成形體，該樹脂成形體未使用含有鉻及／或錳的酸進行蝕刻處理，該樹脂成形體係由(A)聚醯胺系樹脂，結晶熔化熱量為10J／g以上；(B)除了前述(A)以外之熱塑性樹脂(聚苯醚樹脂除外)；以及(C)按照必要含有相溶化劑之樹脂組成物所構成；該鍍敷樹脂成形體具有金屬鍍敷層，該金屬鍍敷層係形成於至少(A)成分的非晶質部分的一部分已脫落之樹脂成形體的表面。
简体摘要：本发明系提供一种镀敷黏附强度高的镀敷树脂成形体。详言之，系提供一种镀敷树脂成形体，该树脂成形体未使用含有铬及／或锰的酸进行蚀刻处理，该树脂成形体系由(A)聚酰胺系树脂，结晶熔化热量为10J／g以上；(B)除了前述(A)以外之热塑性树脂(聚苯醚树脂除外)；以及(C)按照必要含有相溶化剂之树脂组成物所构成；该镀敷树脂成形体具有金属镀敷层，该金属镀敷层系形成于至少(A)成分的非晶质部分的一部分已脱落之树脂成形体的表面。

6. 发明专利

TW200704699A 洗淨用樹脂組成物 RESIN COMPOSITION FOR CLEANING 审中-公开
简体标题：洗净用树脂组成物 RESIN COMPOSITION FOR CLEANING
公开(公告)号：TW200704699A
公开(公告)日：2007-02-01
申请号：TW095119499
申请日：2006-06-02
申请人：戴西爾聚合物股份有限公司 DAICEL POLYMER, LTD.
发明人：井上芳生 INOUE, YOSHIO , 中田達也 NAKATA, TATSUYA
IPC分类号： C08L , C08K
CPC分类号： C11D11/0041 , B29C45/1753 , C08L23/02 , C11D3/3749 , C08L2666/02
摘要：本發明係提供一種洗淨性高、作業性良好的洗淨用樹脂組成物。詳言之,係在聚烯烴樹脂(A)中配合無機填充材(B)及陰離子系界面活性劑(C)所成的洗淨用樹脂組成物中,該洗淨用樹脂組成物在280℃下剪切速度10s^–1之熔融黏度為1300-9000Pa‧s,且在280℃下剪切速度100s^–1之熔融黏度為450-3000Pa‧s,可在300℃以上之溫度下使用的洗淨用樹脂組成物。
简体摘要：本发明系提供一种洗净性高、作业性良好的洗净用树脂组成物。详言之,系在聚烯烃树脂(A)中配合无机填充材(B)及阴离子系界面活性剂(C)所成的洗净用树脂组成物中,该洗净用树脂组成物在280℃下剪切速度10s^–1之熔融黏度为1300-9000Pa‧s,且在280℃下剪切速度100s^–1之熔融黏度为450-3000Pa‧s,可在300℃以上之温度下使用的洗净用树脂组成物。

7. 发明专利

TW200643214A 難鍍敷性被覆劑及鍍敷之前處理方法 A DIFFICULT PLATE COATING MATERIAL AND A PRETREATING PROCESS FOR PLATING 审中-公开
简体标题：难镀敷性被覆剂及镀敷之前处理方法 A DIFFICULT PLATE COATING MATERIAL AND A PRETREATING PROCESS FOR PLATING
公开(公告)号：TW200643214A
公开(公告)日：2006-12-16
申请号：TW095116486
申请日：2006-05-10
申请人：戴西爾聚合物股份有限公司 DAICEL POLYMER, LTD.
发明人：田井利弘 TAI, TOSHIHIRO , 板倉雅彥 ITAKURA, MASAHIKO
IPC分类号： C23C , C25D , B32B , C08J
CPC分类号： C23C18/18 , C09D123/02 , C23C18/1605 , C23C18/1653 , C23C18/2073 , C08L2666/02
摘要：本發明係提供一種即使浸漬於無電解鍍敷浴時，亦可預防預期部位的鍍敷發生析出之難鍍敷性被覆劑。詳細而言，相對於100質量份烯烴系樹脂，含有0.1~100質量份防水性樹脂，及依需求含有0.1~100質量份至少1種以上選自含銻、鉍化合物之難鍍敷性被覆劑。烯烴系樹脂宜為聚乙烯，防水性樹脂宜為氟樹脂及/或矽氧樹脂。
简体摘要：本发明系提供一种即使浸渍于无电解镀敷浴时，亦可预防预期部位的镀敷发生析出之难镀敷性被覆剂。详细而言，相对于100质量份烯烃系树脂，含有0.1~100质量份防水性树脂，及依需求含有0.1~100质量份至少1种以上选自含锑、铋化合物之难镀敷性被覆剂。烯烃系树脂宜为聚乙烯，防水性树脂宜为氟树脂及/或硅氧树脂。

8. 发明专利

TW200613580A 鍍敷樹脂成形體 PLATED RESIN MOLDED ARTICLE 审中-公开
简体标题：镀敷树脂成形体 PLATED RESIN MOLDED ARTICLE
公开(公告)号：TW200613580A
公开(公告)日：2006-05-01
申请号：TW094122787
申请日：2005-07-06
申请人：戴西爾聚合物股份有限公司 DAICEL POLYMER, LTD. , 戴西爾化學工業股份有限公司 DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：田井利弘 TAI, TOSHIHIRO , 顧蔚紅 GU, WEIHONG , 泉谷辰雄 IZUMIYA, TATSUO
IPC分类号： C23C
CPC分类号： C23C18/1641 , C08K5/053 , C08K5/42 , C08L55/02 , C08L77/02 , C23C18/31 , Y10T428/24917 , C08L2666/24
摘要：本發明係提供具有美觀又堅固的鍍敷層之鍍敷樹脂成形體。詳細而言，係由含有(A)23℃水中經24小時後的吸水率(ISO62)0.6％以上的基體樹脂10～90質量％、(B)23℃水中經24小時後的吸水率(ISO62)低於0.6％的苯乙烯系樹脂10～90質量％、(C)相溶化劑0～40質量％、及相對於(A)～(C)成份的總計100質量份，(D)水溶解度(25℃)為0.01／100g～10g／g的水溶性物質0.01～20質量份之樹脂組成物組成，表面不經鉻酸蝕刻粗糙化處理的樹脂成形體，且具有在上述樹脂成形體的表面形成的金屬鍍敷層之鍍敷樹脂成形體，經過規定的加熱週期試驗後，以肉眼觀察不發生外觀變化之鍍敷樹脂成形體。
简体摘要：本发明系提供具有美观又坚固的镀敷层之镀敷树脂成形体。详细而言，系由含有(A)23℃水中经24小时后的吸水率(ISO62)0.6％以上的基体树脂10～90质量％、(B)23℃水中经24小时后的吸水率(ISO62)低于0.6％的苯乙烯系树脂10～90质量％、(C)相溶化剂0～40质量％、及相对于(A)～(C)成份的总计100质量份，(D)水溶解度(25℃)为0.01／100g～10g／g的水溶性物质0.01～20质量份之树脂组成物组成，表面不经铬酸蚀刻粗糙化处理的树脂成形体，且具有在上述树脂成形体的表面形成的金属镀敷层之镀敷树脂成形体，经过规定的加热周期试验后，以肉眼观察不发生外观变化之镀敷树脂成形体。

9. 发明专利

TW200427742A 導電性複合塑膠薄片 CONDUCTIVE COMPOSITE PLASTIC SHEET 审中-公开
简体标题：导电性复合塑胶薄片 CONDUCTIVE COMPOSITE PLASTIC SHEET
公开(公告)号：TW200427742A
公开(公告)日：2004-12-16
申请号：TW093115032
申请日：2004-05-27
申请人：戴西爾聚合物股份有限公司 DAICEL POLYMER, LTD.
发明人： 田直樹 WAKITA, NAOKI , 久保田新一 KUBOTA, SHINICHI , 入江啓作 IRIE, KEISAKU
IPC分类号： C08J , H05K
摘要：本發明提供一種在縱切時不至於產生毛剌之導電性複合塑膠薄片。更詳而言，其係具有：(A－1)選自聚苯醚系樹脂及聚苯乙烯系樹脂中之一種以上之熱塑性樹脂、(A－2)含有苯乙烯系熱塑性彈性體之薄片基材，以及形成在薄片基材表面之導電性樹脂層，其中該薄片基材相對於(A－1)成份100質量份，其係含有1至25質量份之(A－2)成份，且(A－2)成份在23℃下之損失模數比(tanδ)之尖峰頻率為10^8以下，該導電性樹脂層係包括：(B)選自聚苯醚系樹脂之熱塑性樹脂、(C)碳黑、以及(D)含有熱塑性彈性體之導電性樹脂組成物層，且薄片基材與導電性樹脂層之厚度比為4／1至20／1之範圍，且總厚度為0.1至1.0毫米之範圍。
简体摘要：本发明提供一种在纵切时不至于产生毛剌之导电性复合塑胶薄片。更详而言，其系具有：(A－1)选自聚苯醚系树脂及聚苯乙烯系树脂中之一种以上之热塑性树脂、(A－2)含有苯乙烯系热塑性弹性体之薄片基材，以及形成在薄片基材表面之导电性树脂层，其中该薄片基材相对于(A－1)成份100质量份，其系含有1至25质量份之(A－2)成份，且(A－2)成份在23℃下之损失模数比(tanδ)之尖峰频率为10^8以下，该导电性树脂层系包括：(B)选自聚苯醚系树脂之热塑性树脂、(C)碳黑、以及(D)含有热塑性弹性体之导电性树脂组成物层，且薄片基材与导电性树脂层之厚度比为4／1至20／1之范围，且总厚度为0.1至1.0毫米之范围。

10. 发明专利

TW200422328A 導電性複合塑膠片 CONDUCTIVE COMPOSITE PLASTIC SHEET 审中-公开
简体标题：导电性复合塑胶片 CONDUCTIVE COMPOSITE PLASTIC SHEET
公开(公告)号：TW200422328A
公开(公告)日：2004-11-01
申请号：TW093104869
申请日：2004-02-26
申请人：戴西爾聚合物股份有限公司 DAICEL POLYMER, LTD.
发明人： 田直樹 WAKITA, NAOKI , 久保田新一 KUBOTA, SHINICHI , 入江啓作 IRIE, KEISAKU
IPC分类号： C08J , H05K
摘要：本發明提供一種在縱切時不至於產生毛刺之導電性複合塑膠片。更詳而言，其係具有：(A–1)選自聚苯醚系樹脂及聚苯乙烯系樹脂之熱塑性樹脂，與(A–2)含有對於上述熱塑性樹脂具有非相容性，且選自重複單元未含有苯乙烯單元之熱塑性樹脂及熱塑性彈性體中者之片基材，以及形成在片基材表面之導電性樹脂層的複合塑膠片，且其中片基材係含有對於(A–1)100質量份而言，混合(A–2)1至20質量份者；導電性樹脂層係包含(B)選自聚苯醚系樹脂及苯乙烯系樹脂之熱塑性樹脂，(C)碳黑，以及(D)含有選自熱塑性彈性體中者之層，且片基材與導電性樹脂層之厚度比為1／4至1／20範圍，片總厚度為0.1至1.0毫米範圍之導電性複合塑膠片者。
简体摘要：本发明提供一种在纵切时不至于产生毛刺之导电性复合塑胶片。更详而言，其系具有：(A–1)选自聚苯醚系树脂及聚苯乙烯系树脂之热塑性树脂，与(A–2)含有对于上述热塑性树脂具有非兼容性，且选自重复单元未含有苯乙烯单元之热塑性树脂及热塑性弹性体中者之片基材，以及形成在片基材表面之导电性树脂层的复合塑胶片，且其中片基材系含有对于(A–1)100质量份而言，混合(A–2)1至20质量份者；导电性树脂层系包含(B)选自聚苯醚系树脂及苯乙烯系树脂之热塑性树脂，(C)碳黑，以及(D)含有选自热塑性弹性体中者之层，且片基材与导电性树脂层之厚度比为1／4至1／20范围，片总厚度为0.1至1.0毫米范围之导电性复合塑胶片者。

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