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1. 发明专利

TW200701863A 伺服器機箱用之接地彈片审中-公开
简体标题：服务器机箱用之接地弹片
公开(公告)号：TW200701863A
公开(公告)日：2007-01-01
申请号：TW094121287
申请日：2005-06-24
申请人：凌華科技股份有限公司 ADLINK TECHNOLOGY INC.
发明人：方志亮 FANG, CHIH-LIANG
IPC分类号： H05K
摘要：本發明為有關一種伺服器機箱用之接地彈片,主要於機箱一側之導軌上嵌置有接地彈片,而接地彈片為具有一基部,並於基部兩側分別設有嵌扣部,且嵌扣部皆嵌扣於對應之導軌二側壁上形成一定位,並於二嵌扣部一側各延伸有可供夾持基板之夾持彈臂,而二夾持彈臂則位於導軌之滑移通道處,以此結構設計,使用者僅需徒手施力即可將接地彈片嵌扣或拆卸脫離於導軌處,且當基板由機箱之開口處推入時,會沿導軌之滑移通道滑移至容置空間內呈一定位,且接地彈片兩側之夾持彈臂抵貼該基板,並與基板上之接地點接觸形成接地迴路,使基板在接地彈片之二夾持彈臂間形成雙邊抵持接觸,以讓夾持彈臂緊密夾持基板呈穩固定位並確保接地效果。
简体摘要：本发明为有关一种服务器机箱用之接地弹片,主要于机箱一侧之导轨上嵌置有接地弹片,而接地弹片为具有一基部,并于基部两侧分别设有嵌扣部,且嵌扣部皆嵌扣于对应之导轨二侧壁上形成一定位,并于二嵌扣部一侧各延伸有可供夹持基板之夹持弹臂,而二夹持弹臂则位于导轨之滑移信道处,以此结构设计,用户仅需徒手施力即可将接地弹片嵌扣或拆卸脱离于导轨处,且当基板由机箱之开口处推入时,会沿导轨之滑移信道滑移至容置空间内呈一定位,且接地弹片两侧之夹持弹臂抵贴该基板,并与基板上之接地点接触形成接地回路,使基板在接地弹片之二夹持弹臂间形成双边抵持接触,以让夹持弹臂紧密夹持基板呈稳固定位并确保接地效果。

2. 发明专利

TWI254235B 熱插拔控制裝置有权
简体标题：热插拔控制设备
公开(公告)号：TWI254235B
公开(公告)日：2006-05-01
申请号：TW092118681
申请日：2003-07-09
申请人：凌華科技股份有限公司 ADLINK TECHNOLOGY INC.
发明人：楊朝棟 YANG, CHAO TUNG , 陳韋宏 CHEN, WEI HUNG
IPC分类号： G06F
摘要：本發明為有關於一種熱插拔控制裝置，係於PCI插槽上插接有熱插拔控制裝置，而該熱插拔控制裝置為大致包括有熱插拔控制電路、PCI信號開關電路、匯流排電源控制電路、PCI熱插拔槽及熱插拔控制介面電路，其中熱插拔控制電路可依所收到插入或拔除之信號來控制P CI信號開關及匯流排電源控制電路，進而控制PCI熱插拔槽之電源及信號，另，該熱插拔控制介面電路亦可獨立成為一片PCI型式之介面卡來同時控制多片PCI熱插拔控制卡，使一般不具PCI熱插拔功能的主機加上此熱插拔控制裝置後，即擁有PCI熱插拔槽之功能，如此，即可快速輕易的更換PCI介面卡，而不需大幅增加成本購置專用伺服器或專用延伸插槽，並可達到操作方便、成本低廉且適用性廣泛之功效者。
简体摘要：本发明为有关于一种热插拔控制设备，系于PCI插槽上插接有热插拔控制设备，而该热插拔控制设备为大致包括有热插拔控制电路、PCI信号开关电路、总线电源控制电路、PCI热插拔槽及热插拔控制界面电路，其中热插拔控制电路可依所收到插入或拔除之信号来控制P CI信号开关及总线电源控制电路，进而控制PCI热插拔槽之电源及信号，另，该热插拔控制界面电路亦可独立成为一片PCI型式之适配器来同时控制多片PCI热插拔控制卡，使一般不具PCI热插拔功能的主机加上此热插拔控制设备后，即拥有PCI热插拔槽之功能，如此，即可快速轻易的更换PCI适配器，而不需大幅增加成本购置专用服务器或专用延伸插槽，并可达到操作方便、成本低廉且适用性广泛之功效者。

3. 实用新型

TWM287030U ATCA板卡之硬碟固定結構失效
简体标题： ATCA板卡之硬盘固定结构
公开(公告)号：TWM287030U
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：TW094214961
申请日：2005-08-30
申请人：凌華科技股份有限公司 ADLINK TECHNOLOGY INC.
发明人：蘇慶 SU, FENG CHING
IPC分类号： H05K
摘要：本創作為有關一種ATCA板卡之硬碟固定結構，係設置有概呈ㄇ型彎折之片體的固定蓋體，而固定蓋體內收容有硬碟，且固定蓋體於一側頂面設有絕緣片，並於該側覆蓋有外架體，而外架體內收容有複數風扇，並於外架體抵貼絕緣片之另側設有可置放於ATCA板卡之I/O面板所設置之PMC孔位的面板，且面板上設有複數透孔以供空氣對流，並透過固定蓋體隔離機箱內之熱空氣直接接觸硬碟，以避免熱空氣影響硬碟運作，且利用風扇加強空氣對流，以有效降低硬碟之溫度，再者，該硬碟固定結構為利用絕緣片隔離固定蓋體與外架體，以同時具有一般接地與訊號接地之功用。
简体摘要：本创作为有关一种ATCA板卡之硬盘固定结构，系设置有概呈ㄇ型弯折之片体的固定盖体，而固定盖体内收容有硬盘，且固定盖体于一侧顶面设有绝缘片，并于该侧覆盖有外架体，而外架体内收容有复数风扇，并于外架体抵贴绝缘片之另侧设有可置放于ATCA板卡之I/O皮肤所设置之PMC孔位的皮肤，且皮肤上设有复数透孔以供空气对流，并透过固定盖体隔离机箱内之热空气直接接触硬盘，以避免热空气影响硬盘运作，且利用风扇加强空气对流，以有效降低硬盘之温度，再者，该硬盘固定结构为利用绝缘片隔离固定盖体与外架体，以同时具有一般接地与信号接地之功用。

4. 实用新型

TWM280498U 散熱模組失效
简体标题：散热模块
公开(公告)号：TWM280498U
公开(公告)日：2005-11-11
申请号：TW094205505
申请日：2005-04-08
申请人：凌華科技股份有限公司 ADLINK TECHNOLOGY INC.
发明人：方志亮 FANG, CHIH LIANG
IPC分类号： G06F
摘要：本創作為有關一種散熱模組，尤指可配合電子產品的微處理器型式做活動抵持貼合之散熱模組，其係包括基座、風扇、散熱器等所組成，該基座上為成型有複數散熱片且固設有風扇，並於複數散熱片間設有槽孔，及於槽孔週緣設有複數固定孔，俾利用槽孔供散熱器之抵持部嵌入，而散熱器上為設有複數鰭片及軸孔，再於軸孔處穿設有固定裝置，且將固定裝置固設於槽孔週緣之各固定孔，即可供散熱器利用固定裝置於槽孔內做活動位移，俾將基座固設於電路板上，以利用散熱器於槽孔處活動位移，並可達到完全貼合於微處理器，而輔助快速散熱之目的。
简体摘要：本创作为有关一种散热模块，尤指可配合电子产品的微处理器型式做活动抵持贴合之散热模块，其系包括基座、风扇、散热器等所组成，该基座上为成型有复数散热片且固设有风扇，并于复数散热片间设有槽孔，及于槽孔周缘设有复数固定孔，俾利用槽孔供散热器之抵持部嵌入，而散热器上为设有复数鳍片及轴孔，再于轴孔处穿设有固定设备，且将固定设备固设于槽孔周缘之各固定孔，即可供散热器利用固定设备于槽孔内做活动位移，俾将基座固设于电路板上，以利用散热器于槽孔处活动位移，并可达到完全贴合于微处理器，而辅助快速散热之目的。

5. 发明专利

TW200845875A 具有熱管與散熱片之導風罩及裝設該導風罩之電子裝置 AIR GUIDE HAVING HEAT PIPE AND HEAT SINK AND ELECTRONIC APPARATUS EQUIPPED WITH THE SAME 审中-公开
简体标题：具有热管与散热片之导风罩及装设该导风罩之电子设备 AIR GUIDE HAVING HEAT PIPE AND HEAT SINK AND ELECTRONIC APPARATUS EQUIPPED WITH THE SAME
公开(公告)号：TW200845875A
公开(公告)日：2008-11-16
申请号：TW096115807
申请日：2007-05-04
申请人：凌華科技股份有限公司 ADLINK TECHNOLOGY INC.
发明人：方志亮 FANG, CHIH LIANG , 黃怡暾 HUANG, YIE TUN
IPC分类号： H05K , G06F , F28F
摘要：本發明係揭露一種導風罩,具有至少一散熱片及至少一熱管。導風罩之熱管可將熱源產生之熱導引至導風罩之散熱片。導風罩之散熱片除了增加散熱面積,其分佈可使更多吹入之氣流將熱量帶走。藉此,本發明之導風罩能提高電子裝置的散熱效率。
简体摘要：本发明系揭露一种导风罩,具有至少一散热片及至少一热管。导风罩之热管可将热源产生之热导引至导风罩之散热片。导风罩之散热片除了增加散热面积,其分布可使更多吹入之气流将热量带走。借此,本发明之导风罩能提高电子设备的散热效率。

6. 实用新型

TWM333032U 多重嵌入功能板卡之機箱模組失效
简体标题：多重嵌入功能板卡之机箱模块
公开(公告)号：TWM333032U
公开(公告)日：2008-05-21
申请号：TW096219004
申请日：2007-11-09
申请人：凌華科技股份有限公司 ADLINK TECHNOLOGY INC.
发明人：邱建霖 CHIU, CHIEN LIN
IPC分类号： H05K
摘要：本創作為有關一種多重嵌入功能板卡之機箱模組，尤指可利用主板材與階梯板體組合而成之機箱模組，該主板材為可一體成型為框架，且內部形成中空狀之收納空間，並在框架的頂板、底板上分別設有鏤空狀之框孔及位於框孔上相對應軌道之導入軌，另頂板、底板前後分別設有結合部，其前方結合部處外側皆設有階梯板體，而後方結合部處外側則組裝有具複數連接器卡槽之電路機板，即可供複數預設功能板卡沿導入軌滑入收納空間，並電性插接於電路機板之連接器卡槽，以此達到定位準確、組裝容易且穩定性高之效用者。
简体摘要：本创作为有关一种多重嵌入功能板卡之机箱模块，尤指可利用主板材与阶梯板体组合而成之机箱模块，该主板材为可一体成型为框架，且内部形成中空状之收纳空间，并在框架的顶板、底板上分别设有镂空状之框孔及位于框孔上相对应轨道之导入轨，另顶板、底板前后分别设有结合部，其前方结合部处外侧皆设有阶梯板体，而后方结合部处外侧则组装有具复数连接器卡槽之电路机板，即可供复数默认功能板卡沿导入轨滑入收纳空间，并电性插接于电路机板之连接器卡槽，以此达到定位准确、组装容易且稳定性高之效用者。

7. 发明专利

TW200815984A 多埠記憶體存取控制模組审中-公开
简体标题：多端口内存存取控制模块
公开(公告)号：TW200815984A
公开(公告)日：2008-04-01
申请号：TW095134647
申请日：2006-09-19
申请人：凌華科技股份有限公司 ADLINK TECHNOLOGY INC.
发明人：蔡穎銘 TSAI, YING MING
IPC分类号： G06F
摘要：本發明係為一種多埠記憶體存取控制模組,尤指可利用於影像或音效之資料處理、資料增益、馬達控制等領域之多埠記憶體存取控制模組,而該多埠記憶體存取控制模組可分別與複數個外部先進先出記憶體以及動態隨機存取記憶體相連接,而多埠記憶體存取控制模組則設置有複數之存取埠,且該存取埠係由可將請寫資料之滙流排寬度調整至與記憶體控制介面相同寬度之封裝/反封裝裝置、可調節使用者介面與記憶體時脈域不同之內部先進先出記憶體以及可產生存取位址之位址累進計數器所構成,因此透過上述裝置將可配合動態隨機存取記憶體之高讀取速度、低成本之特性以及保留先出記憶體讀寫控制容易之功效者。
简体摘要：本发明系为一种多端口内存存取控制模块,尤指可利用于影像或音效之数据处理、数据增益、马达控制等领域之多端口内存存取控制模块,而该多端口内存存取控制模块可分别与复数个外部雪铁龙先出内存以及动态随机存取内存相连接,而多端口内存存取控制模块则设置有复数之存取端口,且该存取端口系由可将请写数据之汇流排宽度调整至与内存控制界面相同宽度之封装/反封装设备、可调节用户界面与内存时脉域不同之内部雪铁龙先出内存以及可产生存取位址之位址累进计数器所构成,因此透过上述设备将可配合动态随机存取内存之高读取速度、低成本之特性以及保留先出内存读写控制容易之功效者。

8. 发明专利

TW200744436A 層狀式熱傳導介面审中-公开
简体标题：层状式热传导界面
公开(公告)号：TW200744436A
公开(公告)日：2007-12-01
申请号：TW095118666
申请日：2006-05-25
申请人：凌華科技股份有限公司 ADLINK TECHNOLOGY INC.
发明人：方志亮 FANG, CHIH-LIANG
IPC分类号： H05K
摘要：本發明係為一種層狀式熱傳導介面,尤指將散熱模組抵貼於線路板上高低不平或有公差之發熱元件表面進行散熱,其中該散熱模組係於主散熱片表面依序由上至下層疊有第一導熱片、導熱塊及第二導熱片,並將高開爾文値及低熱阻之第一導熱片直接貼合於發熱元件表面,使發熱元件之熱能快速的垂直傳導至導熱塊,再透過導熱塊將熱能均勻散佈於低開爾文値及高熱阻之第二導熱片上,而後藉由第二導熱片將熱能垂直傳導至主散熱片進行散熱,且第二導熱片厚度為較大於第一導熱片厚度,於第一導熱片抵貼各發熱元件表面時,其第二導熱片可呈一彈性變形而吸收不同發熱元件表面所產生之公差,以達到第一導熱片確實緊密貼合發熱元件表面、快速傳導熱能避免熱囤積及克服不同發熱元件高度公差之功效者。
简体摘要：本发明系为一种层状式热传导界面,尤指将散热模块抵贴于线路板上高低不平或有公差之发热组件表面进行散热,其中该散热模块系于主散热片表面依序由上至下层叠有第一导热片、导热块及第二导热片,并将高开尔文値及低热阻之第一导热片直接贴合于发热组件表面,使发热组件之热能快速的垂直传导至导热块,再透过导热块将热能均匀散布于低开尔文値及高热阻之第二导热片上,而后借由第二导热片将热能垂直传导至主散热片进行散热,且第二导热片厚度为较大于第一导热片厚度,于第一导热片抵贴各发热组件表面时,其第二导热片可呈一弹性变形而吸收不同发热组件表面所产生之公差,以达到第一导热片确实紧密贴合发热组件表面、快速传导热能避免热囤积及克服不同发热组件高度公差之功效者。

9. 实用新型

TWM315359U 多重電子模組之導引結構失效
简体标题：多重电子模块之导引结构
公开(公告)号：TWM315359U
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：TW095222347
申请日：2006-12-19
申请人：凌華科技股份有限公司 ADLINK TECHNOLOGY INC.
发明人：邱建霖 CHIU, CHIEN LIN
IPC分类号： G06F
摘要：本創作為有關一種多重電子模組之導引結構，係於機箱內安裝有複數排列之電子模組，且電子模組於殼體內形成有可供收容電子裝置之容置空間，並於容置空間二內側壁面處設有對應之內軌槽，而殼體二外側壁處設有可供預設機箱軌道滑入之外軌槽，另電子裝置具有可嵌入內軌槽中之電路板，且電路板前、後二側所設之連接器與預設機箱之主機板形成電性連接，而上述殼體依電子裝置大小而一體鋁擠成型，並藉由殼體收容保護電子裝置，再以外軌槽與機箱軌道之導引結構設計，可使多組排列之電子模組相互緊鄰，以達到在機箱有限的容置空間內置入最多的電子模組，進而提升整體抽取之穩定性。
简体摘要：本创作为有关一种多重电子模块之导引结构，系于机箱内安装有复数排列之电子模块，且电子模块于壳体内形成有可供收容电子设备之容置空间，并于容置空间二内侧壁面处设有对应之内轨槽，而壳体二外侧壁处设有可供默认机箱轨道滑入之外轨槽，另电子设备具有可嵌入内轨槽中之电路板，且电路板前、后二侧所设之连接器与默认机箱之主板形成电性连接，而上述壳体依电子设备大小而一体铝挤成型，并借由壳体收容保护电子设备，再以外轨槽与机箱轨道之导引结构设计，可使多组排列之电子模块相互紧邻，以达到在机箱有限的容置空间内置入最多的电子模块，进而提升整体抽取之稳定性。

10. 实用新型

TWM307936U ATCA板卡之多層硬碟固定模組失效
简体标题： ATCA板卡之多层硬盘固定模块
公开(公告)号：TWM307936U
公开(公告)日：2007-03-11
申请号：TW095212111
申请日：2006-07-10
申请人：凌華科技股份有限公司 ADLINK TECHNOLOGY INC.
发明人：蘇慶 SU, FENG CHING
IPC分类号： H05K , G06F
摘要：本創作為有關一種ATCA板卡之多層硬碟固定模組，尤指可將複數硬碟固設於基板上並透過轉接裝置傳輸訊號之固定模組，該AT CA板卡為設有具複數電連接器之基板，並於基板上設有轉接模板，且轉接模板一側係設有連接部，則藉連接部可電性連接於轉接裝置之複數插接部，而複數插接部亦可供固定模組上之複數硬碟做電性導通插接，該固定模組內部為設有容置空間，可供複數硬碟分層置放並分別利用鎖固體鎖接結合，以達到可擴充ATCA板記憶體並不佔用空間之目的，且硬碟透過基座以層疊式組裝定位，結構穩定性高、組裝簡易快速。
简体摘要：本创作为有关一种ATCA板卡之多层硬盘固定模块，尤指可将复数硬盘固设于基板上并透过转接设备传输信号之固定模块，该AT CA板卡为设有具复数电连接器之基板，并于基板上设有转接模板，且转接模板一侧系设有连接部，则藉连接部可电性连接于转接设备之复数插接部，而复数插接部亦可供固定模块上之复数硬盘做电性导通插接，该固定模块内部为设有容置空间，可供复数硬盘分层置放并分别利用锁固体锁接结合，以达到可扩充ATCA板内存并不占用空间之目的，且硬盘透过基座以层叠式组装定位，结构稳定性高、组装简易快速。

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