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1. 发明专利

TW379338B 多層導電聚合物正溫係數裝置失效
简体标题：多层导电聚合物正温系数设备
公开(公告)号：TW379338B
公开(公告)日：2000-01-11
申请号：TW087112919
申请日：1998-08-12
申请人：伯恩默特飛斯香港有限公司
发明人：史帝芬.戴瑞爾.霍格
IPC分类号： H01C
CPC分类号： H01C1/1406 , H01C7/028 , Y10T29/49082 , Y10T29/49085 , Y10T29/49101
摘要：一個導電聚合物PTC裝置包含上層，下層及中間電極,該第一PTC導電聚合物層位於該上層及該中間電極之間,且該第二PTC導電聚合物層位於該中間及該下層電極之間。該上層電極及該下層電極分成一絕緣部份及一主要部份。該上層電極及下層電極的絕緣部份以一輸入接頭彼此電連接且與該中間電極電連接。在該上層及下層電極的主要部份各有該上層及下層輸出接頭且彼此電連接。所得裝置事實上為二個並聯的PTC裝置,對固定基板來說,可增加電流路徑之有效截面積且提供較大容納電流。
简体摘要：一个导电聚合物PTC设备包含上层，下层及中间电极,该第一PTC导电聚合物层位于该上层及该中间电极之间,且该第二PTC导电聚合物层位于该中间及该下层电极之间。该上层电极及该下层电极分成一绝缘部份及一主要部份。该上层电极及下层电极的绝缘部份以一输入接头彼此电连接且与该中间电极电连接。在该上层及下层电极的主要部份各有该上层及下层输出接头且彼此电连接。所得设备事实上为二个并联的PTC设备,对固定基板来说,可增加电流路径之有效截面积且提供较大容纳电流。

2. 发明专利

TW309619B 表面黏著導電聚合物裝置及製造此等裝置之方法失效
简体标题：表面黏着导电聚合物设备及制造此等设备之方法
公开(公告)号：TW309619B
公开(公告)日：1997-07-01
申请号：TW085109953
申请日：1996-10-09
申请人：伯恩默特飛斯香港有限公司
发明人：文斯納.杜安 , 史托拉克.蓋瑞 , 郎.曼葛羅 , 葛拉林吉.保羅 , 霍格.史帝芬.戴瑞爾
IPC分类号： H01G
CPC分类号： B32B37/153 , B29C47/0021 , B29C47/364 , B29C47/367 , B29C47/92 , B29C2947/92019 , B29C2947/92152 , B29C2947/9238 , B29C2947/92438 , B29C2947/92466 , B29C2947/926 , B29C2947/92647 , B29C2947/92828 , B29C2947/92952 , B29K2995/0005 , B32B2309/10 , B32B2309/72 , H01C1/028 , H01C1/1406 , H01C7/027 , Y10T29/49083 , Y10T29/49085
摘要：一導電聚合物裝置包括一包含導電聚合物層之活性元件，該導電聚合物層層合於一對附著有端子引線之電極間。該活性元件被包覆於一絕緣包裝內。每一電極可與其相關連之單引線框端子引線一體成型，使一導電聚合物材料層層合於兩個此種引線框間。另外，亦可使一導電聚合物層層合於兩電極間，再使一端子引線軟焊至每一電極上。該活性元件之絕緣包裝可為包裝該活性元件之延伸模製容置室，或具有一將活性元件裝設於其內，然後以適當密封劑材料鎔接密封之凹穴之預模製容置室。
简体摘要：一导电聚合物设备包括一包含导电聚合物层之活性组件，该导电聚合物层层合于一对附着有端子引线之电极间。该活性组件被包覆于一绝缘包装内。每一电极可与其相关连之单引线框端子引线一体成型，使一导电聚合物材料层层合于两个此种引线框间。另外，亦可使一导电聚合物层层合于两电极间，再使一端子引线软焊至每一电极上。该活性组件之绝缘包装可为包装该活性组件之延伸模制容置室，或具有一将活性组件装设于其内，然后以适当密封剂材料镕接密封之凹穴之预模制容置室。

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