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1. 发明专利

TWI430525B 異向導電性連接器、探針構件及晶圓檢查裝置有权
简体标题：异向导电性连接器、探针构件及晶圆检查设备
公开(公告)号：TWI430525B
公开(公告)日：2014-03-11
申请号：TW097111480
申请日：2008-03-28
申请人： JSR股份有限公司 , JSR CORPORATION
发明人：直井雅也 , NAOI, MASAYA , 藤山等 , FUJIYAMA, HITOSHI , 三浦一裕 , MIURA, ICHIHIRO
IPC分类号： H01R4/58 , G01R1/073 , H01L21/66
CPC分类号： G01R1/0491 , G01R1/0735 , H01R13/2414

2. 发明专利

TW201638291A 化學機械研磨用處理組成物、化學機械研磨方法及洗淨方法审中-公开
简体标题：化学机械研磨用处理组成物、化学机械研磨方法及洗净方法
公开(公告)号：TW201638291A
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW105110702
申请日：2016-04-01
申请人： JSR股份有限公司 , JSR CORPORATION
发明人：亀井康孝 , KAMEI, YASUTAKA , 羽山孝弘 , HAYAMA, TAKAHIRO , 三元清孝 , MITSUMOTO, KIYOTAKA , 伊藤蘭 , ITOU, RAN , 藤山等 , FUJIYAMA, HITOSHI , 森定紗季 , MORISADA, SAKI , 篠村尚志 , SHINOMURA, HISASHI , 加茂理 , KAMO, SATOSHI , 飯田雅史 , IIDA, MASASHI
IPC分类号： C09K3/14 , C23F11/14 , C23F11/173 , C11D11/00 , C11D7/32 , C11D7/26 , B24B37/00 , H01L21/304 , B08B3/08
CPC分类号： C11D7/22 , C11D7/26 , C11D7/32 , H01L21/304
摘要：本發明之化學機械研磨用處理組成物，其特徵為含有(A)選自由下述一般式(1)及一般式(2)表示之化合物所成群之至少1種類以上的化合物，及(B)具有選自由羧基、磺基、及胺基所成群之至少1種之官能基的水溶性高分子。 (一般式(1)中，R1表示選自由碳數1~10之烴基及具有雜原子之碳數1~20之有機基所成群之任一的官能基) (一般式(2)中，R2表示碳數1~20之有機基)。
简体摘要：本发明之化学机械研磨用处理组成物，其特征为含有(A)选自由下述一般式(1)及一般式(2)表示之化合物所成群之至少1种类以上的化合物，及(B)具有选自由羧基、磺基、及胺基所成群之至少1种之官能基的水溶性高分子。 (一般式(1)中，R1表示选自由碳数1~10之烃基及具有杂原子之碳数1~20之有机基所成群之任一的官能基) (一般式(2)中，R2表示碳数1~20之有机基)。

3. 发明专利

TWI388843B 薄片狀探針及其製造方法，以及其應用有权
简体标题：薄片状探针及其制造方法，以及其应用
公开(公告)号：TWI388843B
公开(公告)日：2013-03-11
申请号：TW094113267
申请日：2005-04-26
申请人： JSR股份有限公司 , JSR CORPORATION
发明人：佐藤克己 , SATO, KATSUMI , 井上和夫 , INOUE, KAZUO , 吉岡睦彥 , YOSHIOKA, MUTSUHIKO , 藤山等 , FUJIYAMA, HITOSHI , 五十嵐久夫 , IGARASHI, HISAO
IPC分类号： G01R1/073 , G01R31/26
CPC分类号： G01R1/07314 , G01R1/0735 , G01R3/00

4. 发明专利

TWI361894B 薄片狀探針及其製造方法，以及其應用有权
简体标题：薄片状探针及其制造方法，以及其应用
公开(公告)号：TWI361894B
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：TW094113274
申请日：2005-04-26
申请人： JSR股份有限公司
发明人：佐藤克己 , 井上和夫 , 藤山等 , 吉岡睦彥 , 五十嵐久夫
IPC分类号： G01R
CPC分类号： A63H29/22 , A63H30/04 , A63H31/00 , F16H48/08 , G01R1/06711 , G01R1/0735 , G01R3/00 , H01L51/5012 , H05B33/14 , Y10T29/49155
摘要：本發明乃一種薄片狀探針及其製造方法以及其應用，其課題為提供在於微小且微細間隔之電極的電路裝置中，可達成安定之連接狀態，電極構造體不會由絕緣膜脫落，可得高耐久性，對於大面積之晶圓或被檢查電極之間隔為小的電路裝置，於預燒試驗中，可確實防止溫度變化所成電極構造體和被檢查電極的位置偏移，安定維持良好之連接狀態的薄片狀探針及該製造方法。其解決手段為本發明之薄片狀探針乃具有絕緣層，和備有於此絕緣膜，向該面方向，相互間隔配置，貫通於該絕緣層之厚度方向延伸之複數之電極構造體的接點膜的薄片狀探針，其特徵為前述各電極構造體乃由露出於前述絕緣層之表面，從該絕緣層之表面突出，伴隨從該基端朝向前端，呈漸成小口徑形狀的表面電極部，和露出於前述絕緣層之背面之背面電極部，和從前述表面電極部之基端連續地，將前述絕緣層向該厚度方向貫通延伸，連結於前述背面電極部之短路部所成，前述表面電極部之基端口徑較與前述短路部之表面電極部接觸側端之口徑為大，前述短路部之厚度乃較前述絕緣膜之厚度為大者。
简体摘要：本发明乃一种薄片状探针及其制造方法以及其应用，其课题为提供在于微小且微细间隔之电极的电路设备中，可达成安定之连接状态，电极构造体不会由绝缘膜脱落，可得高耐久性，对于大面积之晶圆或被检查电极之间隔为小的电路设备，于预烧试验中，可确实防止温度变化所成电极构造体和被检查电极的位置偏移，安定维持良好之连接状态的薄片状探针及该制造方法。其解决手段为本发明之薄片状探针乃具有绝缘层，和备有于此绝缘膜，向该面方向，相互间隔配置，贯通于该绝缘层之厚度方向延伸之复数之电极构造体的接点膜的薄片状探针，其特征为前述各电极构造体乃由露出于前述绝缘层之表面，从该绝缘层之表面突出，伴随从该基端朝向前端，呈渐成小口径形状的表面电极部，和露出于前述绝缘层之背面之背面电极部，和从前述表面电极部之基端连续地，将前述绝缘层向该厚度方向贯通延伸，链接于前述背面电极部之短路部所成，前述表面电极部之基端口径较与前述短路部之表面电极部接触侧端之口径为大，前述短路部之厚度乃较前述绝缘膜之厚度为大者。

5. 发明专利

TWI357499B 薄片狀探針及其製造方法以及其應用失效
简体标题：薄片状探针及其制造方法以及其应用
公开(公告)号：TWI357499B
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：TW094113277
申请日：2005-04-26
申请人： JSR股份有限公司
发明人：佐藤克己 , 井上和夫 , 藤山等 , 吉岡睦彥 , 五十嵐久夫
IPC分类号： G01R , H01L
CPC分类号： A63H29/22 , A63H30/04 , A63H31/00 , F16H48/08 , G01R1/06711 , G01R1/0735 , G01R3/00 , H01L51/5012 , H05B33/14 , Y10T29/49155
摘要：本發明乃一種薄片狀探針及其製造方法以及其應用，其課題為提供在於微小且微細間隔之電極的電路裝置中，可達成安定之連接狀態，電極構造體不會由絕緣層脫落，可得高耐久性，對於大面積之晶圓或被檢查電極之間隔為小的電路裝置，於預燒試驗中，可確實防止溫度變化所成電極構造體和被檢查電極的位置偏移，安定維持良好之連接狀態的薄片狀探針及該製造方法。其解決手段為本發明之薄片狀探針乃具有絕緣層，和備有於此絕緣層，向該面方向，相互間隔配置，貫通於該絕緣層之厚度方向延伸之複數之電極構造體的接點膜的薄片狀探針，其特徵為前述各電極構造體乃由露出於前述絕緣層之表面，從該絕緣層之表面突出，伴隨從該基端朝向前端，呈漸成小口徑形狀的表面電極部，和露出於前述絕緣層之背面之背面電極部，和從前述表面電極部之基端連續地，將前述絕緣層向該厚度方向貫通延伸，連結於前述背面電極部之短路部所成，前述表面電極部之基端口徑較與前述短路部之表面電極
部接觸側端之口徑為大，前述短路部之厚度乃較前述絕緣層之厚度為大者。
简体摘要：本发明乃一种薄片状探针及其制造方法以及其应用，其课题为提供在于微小且微细间隔之电极的电路设备中，可达成安定之连接状态，电极构造体不会由绝缘层脱落，可得高耐久性，对于大面积之晶圆或被检查电极之间隔为小的电路设备，于预烧试验中，可确实防止温度变化所成电极构造体和被检查电极的位置偏移，安定维持良好之连接状态的薄片状探针及该制造方法。其解决手段为本发明之薄片状探针乃具有绝缘层，和备有于此绝缘层，向该面方向，相互间隔配置，贯通于该绝缘层之厚度方向延伸之复数之电极构造体的接点膜的薄片状探针，其特征为前述各电极构造体乃由露出于前述绝缘层之表面，从该绝缘层之表面突出，伴随从该基端朝向前端，呈渐成小口径形状的表面电极部，和露出于前述绝缘层之背面之背面电极部，和从前述表面电极部之基端连续地，将前述绝缘层向该厚度方向贯通延伸，链接于前述背面电极部之短路部所成，前述表面电极部之基端口径较与前述短路部之表面电极部接触侧端之口径为大，前述短路部之厚度乃较前述绝缘层之厚度为大者。

6. 发明专利

TWI351136B 晶圓檢查用探針構件，晶圓檢查用探針卡及晶圓檢查裝置有权
简体标题：晶圆检查用探针构件，晶圆检查用探针卡及晶圆检查设备
公开(公告)号：TWI351136B
公开(公告)日：2011-10-21
申请号：TW094137911
申请日：2005-10-28
申请人： JSR股份有限公司
发明人：吉岡睦彥 , 藤山等 , 五十嵐久夫
IPC分类号： H01R , H01L
CPC分类号： G01R1/0735
摘要：本發明的課題是在於提供一種即使直徑8英吋以上且被檢查電極的間距極小的晶圓，照樣能夠確實地達成良好的電性連接狀態，防止温度變化所造成的位置偏移，安定地維持良好的電性連接狀態之探針構件、探針卡及晶圓檢查裝置。
本發明的探針構件係具有：薄板狀探針，其係由形成有複數個開口之金屬的框板、及於其表面以能夠分別覆蓋開口的方式來配置支持的複數個接點膜所構成，各接點膜係於柔軟的絕緣膜配置有複數個電極構造體；及
向異導電性連接器，其係由形成有複數個開口的框板、及於該框板以能夠分別阻塞一開口的方式來配置支持的複數個彈性向異導電膜所構成，配置於薄板狀探針的背面；
又，薄板狀探針之框板的各開口係形成可容納彈性向異導電膜的面方向的外形之大小。
简体摘要：本发明的课题是在于提供一种即使直径8英吋以上且被检查电极的间距极小的晶圆，照样能够确实地达成良好的电性连接状态，防止温度变化所造成的位置偏移，安定地维持良好的电性连接状态之探针构件、探针卡及晶圆检查设备。本发明的探针构件系具有：薄板状探针，其系由形成有复数个开口之金属的框板、及于其表面以能够分别覆盖开口的方式来配置支持的复数个接点膜所构成，各接点膜系于柔软的绝缘膜配置有复数个电极构造体；及向异导电性连接器，其系由形成有复数个开口的框板、及于该框板以能够分别阻塞一开口的方式来配置支持的复数个弹性向异导电膜所构成，配置于薄板状探针的背面；又，薄板状探针之框板的各开口系形成可容纳弹性向异导电膜的面方向的外形之大小。

7. 发明专利

TWI348251B 晶圓檢查用探針構件，晶圓檢查用探針卡及晶圓檢查裝置有权
简体标题：晶圆检查用探针构件，晶圆检查用探针卡及晶圆检查设备
公开(公告)号：TWI348251B
公开(公告)日：2011-09-01
申请号：TW094139458
申请日：2005-11-10
申请人： JSR股份有限公司
发明人：吉岡睦彥 , 藤山等 , 五十嵐久夫
IPC分类号： H01R , H01L
CPC分类号： G01R1/07307
摘要：本發明的課題是在於提供一種即使直徑8英吋以上且被檢查電極的間距極小的晶圓，照樣能夠確實地達成良好的電性連接狀態，防止温度變化所造成的位置偏移，安定地維持良好的電性連接狀態之探針構件、探針卡及晶圓檢查裝置。
本發明的探針構件係具有：
薄板狀探針，其係由形成有開口之金屬的框板、及於其表面以能夠覆蓋開口的方式來配置支持的複數個接點膜所構成，接點膜係於柔軟的絕緣膜上配置有複數個電極構造體；及向異導電性連接器，其係由形成複數個開口的框板、及於該框板以能夠分別阻塞一開口的方式來配置支持的複數個彈性向異導電膜所構成，配置於薄板狀探針的背面；又，薄板狀探針之框板的開口係形成可容納向異導電性連接器的框板的面方向的外形之大小。
简体摘要：本发明的课题是在于提供一种即使直径8英吋以上且被检查电极的间距极小的晶圆，照样能够确实地达成良好的电性连接状态，防止温度变化所造成的位置偏移，安定地维持良好的电性连接状态之探针构件、探针卡及晶圆检查设备。本发明的探针构件系具有：薄板状探针，其系由形成有开口之金属的框板、及于其表面以能够覆盖开口的方式来配置支持的复数个接点膜所构成，接点膜系于柔软的绝缘膜上配置有复数个电极构造体；及向异导电性连接器，其系由形成复数个开口的框板、及于该框板以能够分别阻塞一开口的方式来配置支持的复数个弹性向异导电膜所构成，配置于薄板状探针的背面；又，薄板状探针之框板的开口系形成可容纳向异导电性连接器的框板的面方向的外形之大小。

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