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1. 发明专利

TW512158B 交聯脂肪族聚酯樹脂發泡粒子及其製造方法、以及由其所得發泡成形體失效
简体标题：交联脂肪族聚酯树脂发泡粒子及其制造方法、以及由其所得发泡成形体
公开(公告)号：TW512158B
公开(公告)日：2002-12-01
申请号：TW087108177
申请日：1998-05-26
申请人： JSP股份有限公司
发明人：所壽男 , 谷曉 , 篠原充
IPC分类号： C08J
CPC分类号： C08J9/16 , C08J2367/02
摘要：凝膠分率至少為5重量%之交聯脂肪族聚酯樹脂發泡粒子。此發泡粒子係由無交聯脂肪族聚酯樹脂粒子以含有有機過氧化物之交聯劑進行交聯以製得凝膠分率至少為5重量%之交聯樹脂粒子，再將此交聯樹脂粒子發泡而製得交聯脂肪族聚酯樹脂發泡粒子於模具內經加熱發泡以製得具生物分解性之發泡成形體。
简体摘要：凝胶分率至少为5重量%之交联脂肪族聚酯树脂发泡粒子。此发泡粒子系由无交联脂肪族聚酯树脂粒子以含有有机过氧化物之交联剂进行交联以制得凝胶分率至少为5重量%之交联树脂粒子，再将此交联树脂粒子发泡而制得交联脂肪族聚酯树脂发泡粒子于模具内经加热发泡以制得具生物分解性之发泡成形体。

2. 发明专利

TW200300151A 由膨脹之聚丙烯樹脂粒製造發泡成型物的方法以及製造膨脹之聚丙烯樹脂粒的方法 Process of Producing Foamed Molding from Expanded Polypropylene Resin Beads and Process of Producing Expanded Polypropylene Resin Beads 审中-公开
简体标题：由膨胀之聚丙烯树脂粒制造发泡成型物的方法以及制造膨胀之聚丙烯树脂粒的方法 Process of Producing Foamed Molding from Expanded Polypropylene Resin Beads and Process of Producing Expanded Polypropylene Resin Beads
公开(公告)号：TW200300151A
公开(公告)日：2003-05-16
申请号：TW091132311
申请日：2002-10-31
申请人： JSP股份有限公司
发明人：佐佐木秀浩 , 平晃暢 , 橋本圭一 , 所壽男 , 篠原充 , 常盤知生
IPC分类号： C08J , C08L
CPC分类号： C08J9/224 , C08J9/18 , C08J2323/12
摘要：一種製造發泡成型物的方法，其中在一模具中加熱膨脹的，實質上未交聯的聚丙烯為主的樹脂粒以將各粒熔融黏合在一起而成為單一物體。各膨脹粒已使用有機過氧化物作表面改良。
简体摘要：一种制造发泡成型物的方法，其中在一模具中加热膨胀的，实质上未交联的聚丙烯为主的树脂粒以将各粒熔融黏合在一起而成为单一物体。各膨胀粒已使用有机过氧化物作表面改良。

3. 发明专利

TWI255827B 由膨脹之聚丙烯樹脂粒製造發泡成型物的方法以及製造膨脹之聚丙烯樹脂粒的方法 PROCESS OF PRODUCING FOAMED MOLDING FROM EXPANDED POLYPROPYLENE RESIN BEADS AND PROCESS OF PRODUCING EXPANDED POLYPROPYLENE RESIN BEADS 有权
简体标题：由膨胀之聚丙烯树脂粒制造发泡成型物的方法以及制造膨胀之聚丙烯树脂粒的方法 PROCESS OF PRODUCING FOAMED MOLDING FROM EXPANDED POLYPROPYLENE RESIN BEADS AND PROCESS OF PRODUCING EXPANDED POLYPROPYLENE RESIN BEADS
公开(公告)号：TWI255827B
公开(公告)日：2006-06-01
申请号：TW091132311
申请日：2002-10-31
申请人： JSP股份有限公司 JSP CORPORATION
发明人：佐佐木秀浩 , 平晃暢 HIRA, AKINOBU , 橋本圭一 , 所壽男 , 篠原充 , 常盤知生 TOKIWA, TOMOO
IPC分类号： C08J , C08L
CPC分类号： C08J9/224 , C08J9/18 , C08J2323/12
摘要：一種製造發泡成型物的方法，其中在一模具中加熱膨脹的，實質上未交聯的聚丙烯為主的樹脂粒以將各粒熔融黏合在一起而成為單一物體。各膨脹粒已使用有機過氧化物作表面改良。
简体摘要：一种制造发泡成型物的方法，其中在一模具中加热膨胀的，实质上未交联的聚丙烯为主的树脂粒以将各粒熔融黏合在一起而成为单一物体。各膨胀粒已使用有机过氧化物作表面改良。

4. 发明专利

TW565587B 發泡之聚丙烯樹脂粒料及製造彼之方法有权
简体标题：发泡之聚丙烯树脂粒料及制造彼之方法
公开(公告)号：TW565587B
公开(公告)日：2003-12-11
申请号：TW090123229
申请日：2001-09-20
申请人： JSP股份有限公司
发明人：佐佐木秀浩 , 平晃暢 , 橋本圭一 , 所壽男
IPC分类号： C08J
CPC分类号： C08J9/224 , C08J2323/10 , C08L23/10 , C08L2203/14
摘要：膨脹的、基本上非交聯的聚丙烯樹脂粒料，能在相對低溫下製造高剛性發泡的模製物。此粒料係由一方法製作，此方法其中包含將基本上非交聯的聚丙烯樹脂微粒分散在一含有機過氧化物的分散介質之中以得到分散液之步驟，加熱此分散液以分解有機過氧化物且改良此表面改良的聚丙烯樹脂微粒之表面的步驟，及使用發泡劑膨脹此非交聯的、表面改良的聚丙烯樹脂微粒之步驟。
简体摘要：膨胀的、基本上非交联的聚丙烯树脂粒料，能在相对低温下制造高刚性发泡的模制物。此粒料系由一方法制作，此方法其中包含将基本上非交联的聚丙烯树脂微粒分散在一含有机过氧化物的分散介质之中以得到分散液之步骤，加热此分散液以分解有机过氧化物且改良此表面改良的聚丙烯树脂微粒之表面的步骤，及使用发泡剂膨胀此非交联的、表面改良的聚丙烯树脂微粒之步骤。

5. 发明专利

TW307784B 製造發泡粒子用之無架橋聚乙烯粒子及無架橋聚乙烯發泡粒子失效
简体标题：制造发泡粒子用之无架桥聚乙烯粒子及无架桥聚乙烯发泡粒子
公开(公告)号：TW307784B
公开(公告)日：1997-06-11
申请号：TW083101656
申请日：1994-02-26
申请人： JSP股份有限公司
发明人：及川政春 , 佐佐木秀浩 , 所壽男 , 鶴飼和男
IPC分类号： C08J
CPC分类号： C08L23/0815 , C08J9/18 , C08J2323/06 , C08L23/06 , C08L2205/02 , C08L2205/03 , C08L2666/02 , C08L2666/06
摘要：一種發泡粒子製造用無交聯聚乙烯粒子，其特徵在於：為以無交聯聚乙烯為基材樹脂之發泡粒子製造用樹脂粒子，該樹脂粒子之基材樹脂即無交聯聚乙烯係起過 0.920 g/cm3 ，具有 0.940g/cm3 以下之密度，同時在該樹脂粒子之DSC曲線〔但，將樹脂粒子１～10mg藉示差握瞄熱量計以10℃／分昇溫至200℃後，以10℃／分冷卻至40℃，再以10℃／分昇溫至200℃，測定時所得到之第２次的DSC曲線〕中，滿足q1/qtota1≧0.5〔但，q1為DSC曲線之50℃～（融點-10）℃範圍的吸熱量，qtota1為DSC曲線之50℃～融解終了溫度的全吸收熱量，單位均為J/g。〕，且，譜峰之頂點在於比115℃還高溫側之吸熱譜峰的譜峰高度1/2之溫度幅寬為５℃以上。
简体摘要：一种发泡粒子制造用无交联聚乙烯粒子，其特征在于：为以无交联聚乙烯为基材树脂之发泡粒子制造用树脂粒子，该树脂粒子之基材树脂即无交联聚乙烯系起过 0.920 g/cm3 ，具有 0.940g/cm3 以下之密度，同时在该树脂粒子之DSC曲线〔但，将树脂粒子１～10mg藉示差握瞄热量计以10℃／分升温至200℃后，以10℃／分冷却至40℃，再以10℃／分升温至200℃，测定时所得到之第２次的DSC曲线〕中，满足q1/qtota1≧0.5〔但，q1为DSC曲线之50℃～（融点-10）℃范围的吸热量，qtota1为DSC曲线之50℃～融解终了温度的全吸收热量，单位均为J/g。〕，且，谱峰之顶点在于比115℃还高温侧之吸热谱峰的谱峰高度1/2之温度幅宽为５℃以上。

6. 发明专利

TW294691B 具連通空隙之聚烯烴系樹脂發泡成形體及其製造方法失效
简体标题：具连通空隙之聚烯烃系树脂发泡成形体及其制造方法
公开(公告)号：TW294691B
公开(公告)日：1997-01-01
申请号：TW084102374
申请日：1995-03-13
申请人： JSP股份有限公司
发明人：火川輝 , 所壽男 , 鹽谷曉
IPC分类号： C08J
CPC分类号： B29C67/205 , Y10T428/1376 , Y10T428/249972 , Y10T428/249975 , Y10T428/249981
摘要：本發明係提供發泡粒子間之融合強度高﹐且有優良之透水性和壓縮強度之具有連通空隙的聚烯烴系樹脂發泡成形體及其製造方法者﹐以垂直於發泡粒子之孔之方向的截面上之最小孔徑為dmin﹐在截面上得到dmin之粒子其外徑中之最小徑為Dmin 時﹐本發明之發泡成形體係由dmin 在1.5mm以上﹐且dmin/Dmin之值在0.25～0.85之筒狀形狀發泡粒子所形成。又﹐以垂直於具有連通空隙之筒狀形狀發泡粒子之孔的方向的截面上的最小孔徑為dmin﹐在截面上得到dmin之粒子其外徑中之最小徑為Dmin時﹐本發明之製造方法的特徵係在於將Dmin在1.5mm以上﹐且dmin/Dmin之值在0.25～0.85之聚烯烴系樹脂發泡粒子充填於金屬模具內加熱成型﹐使發泡粒子融合成一體化者。
简体摘要：本发明系提供发泡粒子间之融合强度高﹐且有优良之透水性和压缩强度之具有连通空隙的聚烯烃系树脂发泡成形体及其制造方法者﹐以垂直于发泡粒子之孔之方向的截面上之最小孔径为dmin﹐在截面上得到dmin之粒子其外径中之最小径为Dmin 时﹐本发明之发泡成形体系由dmin 在1.5mm以上﹐且dmin/Dmin之值在0.25～0.85之筒状形状发泡粒子所形成。又﹐以垂直于具有连通空隙之筒状形状发泡粒子之孔的方向的截面上的最小孔径为dmin﹐在截面上得到dmin之粒子其外径中之最小径为Dmin时﹐本发明之制造方法的特征系在于将Dmin在1.5mm以上﹐且dmin/Dmin之值在0.25～0.85之聚烯烃系树脂发泡粒子充填于金属模具内加热成型﹐使发泡粒子融合成一体化者。

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