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    • 3. 发明专利
    • 晶舟封裝
    • 晶舟封装
    • TW201315661A
    • 2013-04-16
    • TW101130077
    • 2012-08-20
    • ASM國際股份有限公司ASM INTERNATIONAL N.V.
    • 迪 瑞達 克里斯G MDE RIDDER, CHRIS G. M.哈達格 丹 貝瑟琳 艾德恩HARTOG DEN-BESSELINK, EDWIN葛森 艾迪恩GARSSEN, ADRIAAN
    • B65D85/90
    • 晶舟封裝(1)包含一個支架(10),後者帶有多根垂直延伸的桿件(12),該桿件沿著其長度在多個位置被隔開,限定了多個副載波安裝位置(16);同時,支架中還帶有至少一塊碎片收集板(20),其中一塊還連接在上述桿件(12)上,位於任意兩個相鄰的副載波安裝位置(16)之間。該封裝還包含多個副載波(30),每個被配置以支撐多個基本垂直、水平隔開的平面基底(40),且每個都以可拆卸方式安裝在支架(10)的副載波安裝位置(16)上。當副載波(30)安裝在支架(10)內時,每塊碎片收集板(20)都佔據了一處碎片收集區(22),後者延伸到了相應副載波安裝位置(16)所安裝的副載波(30)下方,跨越的面積至少達一處副載波所占的區域面積。
    • 晶舟封装(1)包含一个支架(10),后者带有多根垂直延伸的杆件(12),该杆件沿着其长度在多个位置被隔开,限定了多个副载波安装位置(16);同时,支架中还带有至少一块碎片收集板(20),其中一块还连接在上述杆件(12)上,位于任意两个相邻的副载波安装位置(16)之间。该封装还包含多个副载波(30),每个被配置以支撑多个基本垂直、水平隔开的平面基底(40),且每个都以可拆卸方式安装在支架(10)的副载波安装位置(16)上。当副载波(30)安装在支架(10)内时,每块碎片收集板(20)都占据了一处碎片收集区(22),后者延伸到了相应副载波安装位置(16)所安装的副载波(30)下方,跨越的面积至少达一处副载波所占的区域面积。