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    • 6. 发明专利
    • 正型感光性組合物
    • 正型感光性组合物
    • TW201324056A
    • 2013-06-16
    • TW101135177
    • 2012-09-25
    • 艾迪科股份有限公司ADEKA CORPORATION
    • 竹之內宏美TAKENOUCHI, HIROMI尾見仁一OMI, JINICHI齋藤誠一SAITO, SEIICHI
    • G03F7/075G03F7/039C08L83/04
    • 本發明提供一種正型感光性樹脂組合物,其較佳用於高耐熱性、高耐溶劑性、高透過率、低介電常數之層間絕緣膜之形成,且其具有於顯影步驟中即便超過最佳顯影時間仍可形成良好之圖案形狀般較大之顯影容限,具體而言,本發明之正型感光性組合物含有:使下述化合物(1)與化合物(2)進行水解縮合反應而獲得之聚矽氧烷化合物、光酸產生劑及有機溶劑。R1表示C1~4烷基或C6~10芳基,R2表示C2~10之二價烴基,R3表示C2~10之二價飽和脂肪族烴基,X1及X2表示酸解離性溶解抑制基,X3表示式(3)或(4)所表示之基(詳情參照說明書)。m為0~5,n為0~5,p為1~5,且滿足m+n+p=3~6之數。R4表示C6~10芳基,R5及R6表示C1~4烷基,a表示2或3之數。
    • 本发明提供一种正型感光性树脂组合物,其较佳用于高耐热性、高耐溶剂性、高透过率、低介电常数之层间绝缘膜之形成,且其具有于显影步骤中即便超过最佳显影时间仍可形成良好之图案形状般较大之显影容限,具体而言,本发明之正型感光性组合物含有:使下述化合物(1)与化合物(2)进行水解缩合反应而获得之聚硅氧烷化合物、光酸产生剂及有机溶剂。R1表示C1~4烷基或C6~10芳基,R2表示C2~10之二价烃基,R3表示C2~10之二价饱和脂肪族烃基,X1及X2表示酸解离性溶解抑制基,X3表达式(3)或(4)所表示之基(详情参照说明书)。m为0~5,n为0~5,p为1~5,且满足m+n+p=3~6之数。R4表示C6~10芳基,R5及R6表示C1~4烷基,a表示2或3之数。