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1. 发明专利

TWI563753B 積體電路裝置插座有权
简体标题：集成电路设备插座
公开(公告)号：TWI563753B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：TW101103587
申请日：2012-02-03
申请人： 3M新設資產公司 , 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
发明人：川手良尚 , KAWATE, YOSHIHISA , 椿裕一 , TSUBAKI, YUICHI
IPC分类号： H01R33/76 , H01L23/32
CPC分类号： G01R1/06722 , G01R1/0483 , G01R1/07371 , G01R1/07378

2. 发明专利

TWI521815B 用於積體電路裝置之插座有权
简体标题：用于集成电路设备之插座
公开(公告)号：TWI521815B
公开(公告)日：2016-02-11
申请号：TW101103120
申请日：2012-01-31
申请人： 3M新設資產公司 , 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
发明人：川手良尚 , KAWATE, YOSHIHISA , 椿裕一 , TSUBAKI, YUICHI
IPC分类号： H01R33/76
CPC分类号： H05K7/1069 , G01R1/0483 , G01R1/07371

3. 发明专利

TWI545860B 用於積體電路裝置之插座有权
简体标题：用于集成电路设备之插座
公开(公告)号：TWI545860B
公开(公告)日：2016-08-11
申请号：TW101103129
申请日：2012-01-31
申请人： 3M新設資產公司 , 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
发明人：川手良尚 , KAWATE, YOSHIHISA , 椿裕一 , TSUBAKI, YUICHI
IPC分类号： H01R33/76
CPC分类号： H01R13/6625 , G01R1/045 , G01R1/0483 , G01R1/07371 , H01L23/66 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

4. 发明专利

TW201244299A 積體電路裝置插座 IC DEVICE SOCKET 审中-公开
简体标题：集成电路设备插座 IC DEVICE SOCKET
公开(公告)号：TW201244299A
公开(公告)日：2012-11-01
申请号：TW101103587
申请日：2012-02-03
申请人： 3M新設資產公司
发明人：川手良尚 , 椿裕一
IPC分类号： H01R , H01L
CPC分类号： G01R1/06722 , G01R1/0483 , G01R1/07371 , G01R1/07378
摘要：本發明係關於一種積體電路裝置插座,其使得能夠高效使用導電接觸接針且使得該等導電接觸接針能夠得以高效更換。積體電路裝置插座(100)包括一接針固持件(1),該接針固持件(1)包括一第一基板(210)、一第二基板(220)及一第三基板(230)。該第一基板(210)包括經安置以形成一第一配置圖案之一第一接針(4)。該第二基板(220)包括經安置以形成不同於該第一配置圖案之一第二配置圖案之一第二接針(6)。該第三基板(230)安置於該第一基板與該第二基板(210、220)之間,包括電連接該第一接針及該第二接針(4、6)當中具有相同功能之接針的複數個導電路徑,且該第三基板(230)與該第一基板及該第二基板(210、220)中之至少一者分離。
简体摘要：本发明系关于一种集成电路设备插座,其使得能够高效使用导电接触接针且使得该等导电接触接针能够得以高效更换。集成电路设备插座(100)包括一接针固持件(1),该接针固持件(1)包括一第一基板(210)、一第二基板(220)及一第三基板(230)。该第一基板(210)包括经安置以形成一第一配置图案之一第一接针(4)。该第二基板(220)包括经安置以形成不同于该第一配置图案之一第二配置图案之一第二接针(6)。该第三基板(230)安置于该第一基板与该第二基板(210、220)之间,包括电连接该第一接针及该第二接针(4、6)当中具有相同功能之接针的复数个导电路径,且该第三基板(230)与该第一基板及该第二基板(210、220)中之至少一者分离。

5. 发明专利

TW201126180A ＩＣ元件測試插座 IC DEVICE TESTING SOCKET 审中-公开
简体标题：ＩＣ组件测试插座 IC DEVICE TESTING SOCKET
公开(公告)号：TW201126180A
公开(公告)日：2011-08-01
申请号：TW099132854
申请日：2010-09-28
申请人： 3M新設資產公司
发明人：椿裕一
IPC分类号： G01R
CPC分类号： G01R1/0483 , G01R1/07314
摘要：本發明提供一種IC元件測試插座,其可在測試一IC元件期間改良信號傳輸效率而不劣化接觸針之更換可行性。一基板2具有嵌入於一基底材料21中的介電層22至25,該基底材料21由介電材料(諸如環氧玻璃)構成。各個介電層具有形成於其兩側上的一導電層,諸如銅。接觸針3之各者大致上垂直於基板2之表面26及27延伸,並且穿透基板2。一通孔28(各個接觸針可壓入其中)形成於基板2之基底材料21、各個高介電層及導電層中。一導電材料281(諸如銅)形成於各個通孔28的一內表面上。
简体摘要：本发明提供一种IC组件测试插座,其可在测试一IC组件期间改良信号传输效率而不劣化接触针之更换可行性。一基板2具有嵌入于一基底材料21中的介电层22至25,该基底材料21由介电材料(诸如环氧玻璃)构成。各个介电层具有形成于其两侧上的一导电层,诸如铜。接触针3之各者大致上垂直于基板2之表面26及27延伸,并且穿透基板2。一通孔28(各个接触针可压入其中)形成于基板2之基底材料21、各个高介电层及导电层中。一导电材料281(诸如铜)形成于各个通孔28的一内表面上。

6. 发明专利

TW201246728A 用於積體電路裝置之插座 SOCKET FOR IC DEVICE 审中-公开
简体标题：用于集成电路设备之插座 SOCKET FOR IC DEVICE
公开(公告)号：TW201246728A
公开(公告)日：2012-11-16
申请号：TW101103129
申请日：2012-01-31
申请人： 3M新設資產公司
发明人：川手良尚 , 椿裕一
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H01R13/6625 , G01R1/045 , G01R1/0483 , G01R1/07371 , H01L23/66 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明係關於一種配備可有效抑制歸因於一IC裝置之更低電壓及更高速度之電源之不穩定之一結構之IC裝置插座。該IC裝置插座(1)包含經配置以在由絕緣材料組成之一基底材料(21)之一第一表面(26)與第二表面(27)之間之一空間中組態一電容器之一介電層;及形成在該介電層之兩側上之一電力層(2104)及一GND層(2201)。至少由該電力層(2103)及該GND層(2201)之中之該電力層(2103)之一最外周邊界定之一表面積設定為小於由該第一表面(26)之一最外周邊所界定之一表面積,且藉由改變如從該第一表面(26)朝向該第二表面(27)觀看時該電力層(2103)與該GND層重疊之一部分(AR)之表面積而控制該電力層(2103)與該GND層(2201)之間之電容。
简体摘要：本发明系关于一种配备可有效抑制归因于一IC设备之更低电压及更高速度之电源之不稳定之一结构之IC设备插座。该IC设备插座(1)包含经配置以在由绝缘材料组成之一基底材料(21)之一第一表面(26)与第二表面(27)之间之一空间中组态一电容器之一介电层;及形成在该介电层之两侧上之一电力层(2104)及一GND层(2201)。至少由该电力层(2103)及该GND层(2201)之中之该电力层(2103)之一最外周边界定之一表面积设置为小于由该第一表面(26)之一最外周边所界定之一表面积,且借由改变如从该第一表面(26)朝向该第二表面(27)观看时该电力层(2103)与该GND层重叠之一部分(AR)之表面积而控制该电力层(2103)与该GND层(2201)之间之电容。

7. 发明专利

TW201145728A 接觸接腳支架 CONTACT PIN HOLDER 审中-公开
简体标题：接触接脚支架 CONTACT PIN HOLDER
公开(公告)号：TW201145728A
公开(公告)日：2011-12-16
申请号：TW100101815
申请日：2011-01-17
申请人： 3M新設資產公司
发明人：椿裕一 , 小林正彥
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H01R24/54 , G01R1/0433 , G01R1/06722 , G01R31/2889 , H01R12/7076 , H01R2201/20
摘要：本發明提供一種接觸接腳支架,其將具有不同於一電路板之端子節距之一端子節距的一電子裝置之端子連接至該電路板之對應端子並能夠傳輸高頻率信號。一接觸接腳支架1包含:一基板2,其具有形成於該基板2之一第一表面2a上的複數個第一孔3及形成於該基板2之一第二表面2b上的複數個第二孔5;複數個第一接觸接腳4,其等分別插入至該複數個第一孔3中;複數個第二接觸接腳6,其等分別插入至該複數個第二孔5中;及一連接構件7,其佈置在該基板2中、將該等第一接觸接腳4之至少一者電連接至該等第二接觸接腳6之至少一者並具有匹配兩個電連接接觸接腳之阻抗的一阻抗。
简体摘要：本发明提供一种接触接脚支架,其将具有不同于一电路板之端子节距之一端子节距的一电子设备之端子连接至该电路板之对应端子并能够传输高频率信号。一接触接脚支架1包含:一基板2,其具有形成于该基板2之一第一表面2a上的复数个第一孔3及形成于该基板2之一第二表面2b上的复数个第二孔5;复数个第一接触接脚4,其等分别插入至该复数个第一孔3中;复数个第二接触接脚6,其等分别插入至该复数个第二孔5中;及一连接构件7,其布置在该基板2中、将该等第一接触接脚4之至少一者电连接至该等第二接触接脚6之至少一者并具有匹配两个电连接接触接脚之阻抗的一阻抗。

8. 发明专利

TW201212432A 接觸接腳支架 CONTACT PIN HOLDER 审中-公开
简体标题：接触接脚支架 CONTACT PIN HOLDER
公开(公告)号：TW201212432A
公开(公告)日：2012-03-16
申请号：TW100101817
申请日：2011-01-17
申请人： 3M新設資產公司
发明人：小林正彥 , 椿裕一
IPC分类号： H01R
CPC分类号： G01R1/0466 , H01R12/515 , H01R12/714 , H01R13/2421 , H01R13/6625 , H01R24/44 , H01R2103/00 , H05K1/0222 , H05K3/429
摘要：本發明提供一種能夠相對簡易地精密化同時保留每一接觸接腳的一傳輸線之需要的特性阻抗的接觸接腳支架。一接觸接腳支架2具有絕緣基板21及插入於基板21中且藉由基板21保持的複數個接觸接腳3a至3d。每一接觸接腳3b、3d被插入於形成在基板21上的一第二孔25中,該第二孔25的直徑大於一第一孔24的直徑。一導電材料251(諸如銅、金或銀)藉由電鍍或類似方法形成在每一孔25的一內表面上。每一接觸接腳3b、3d不接觸導電材料251,且與該導電材料協同組成一同軸傳輸線。
简体摘要：本发明提供一种能够相对简易地精密化同时保留每一接触接脚的一传输线之需要的特性阻抗的接触接脚支架。一接触接脚支架2具有绝缘基板21及插入于基板21中且借由基板21保持的复数个接触接脚3a至3d。每一接触接脚3b、3d被插入于形成在基板21上的一第二孔25中,该第二孔25的直径大于一第一孔24的直径。一导电材料251(诸如铜、金或银)借由电镀或类似方法形成在每一孔25的一内表面上。每一接触接脚3b、3d不接触导电材料251,且与该导电材料协同组成一同轴传输线。

9. 发明专利

TW201018007A 電子裝置插座 ELECTRONIC DEVICE SOCKET 审中-公开
简体标题：电子设备插座 ELECTRONIC DEVICE SOCKET
公开(公告)号：TW201018007A
公开(公告)日：2010-05-01
申请号：TW098127940
申请日：2009-08-19
申请人： 3M新設資產公司
发明人：椿裕一 , 小林正彥
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H01R12/7076 , G01R1/045 , G01R1/0483 , H01R12/714 , H01R13/2421 , H01R13/6599 , H01R2107/00
摘要：本發明提供一種電子裝置插座，其能夠縮短在一電子裝置之諸端子與一電路板之諸接觸件之間的導電路徑。一種電子裝置插座(1)，其中電連接一電子裝置的複數個端子至一電路板之諸對應接觸件的一插座部分10具有對應於該等端子位置而配置的複數個通孔105。每一通孔105具有由一螺旋彈簧組成的一彈性構件107，該彈性構件107包含具有沿著該通孔的一縱向的彈性的一上部及能夠形成大致上平行於該通孔的一延伸方向的一導電路徑的一下部；一具有導電性之柱塞108，其在該電子裝置被附接且該等端子及該電路板的接觸件被電連接之一第二狀態下受該彈性構件之壓力而偏向其頂面；及一導電膜106，其形成於該通孔的一內表面處以便於當該彈性構件受到壓縮時，在該彈性構件的一上部與該柱塞相互接觸的位置附近與該彈性構件的一部分電連接，及與該彈性構件的一下部電連接。
简体摘要：本发明提供一种电子设备插座，其能够缩短在一电子设备之诸端子与一电路板之诸接触件之间的导电路径。一种电子设备插座(1)，其中电连接一电子设备的复数个端子至一电路板之诸对应接触件的一插座部分10具有对应于该等端子位置而配置的复数个通孔105。每一通孔105具有由一螺旋弹簧组成的一弹性构件107，该弹性构件107包含具有沿着该通孔的一纵向的弹性的一上部及能够形成大致上平行于该通孔的一延伸方向的一导电路径的一下部；一具有导电性之柱塞108，其在该电子设备被附接且该等端子及该电路板的接触件被电连接之一第二状态下受该弹性构件之压力而偏向其顶面；及一导电膜106，其形成于该通孔的一内表面处以便于当该弹性构件受到压缩时，在该弹性构件的一上部与该柱塞相互接触的位置附近与该弹性构件的一部分电连接，及与该弹性构件的一下部电连接。

10. 发明专利

TW201246727A 用於積體電路裝置之插座 SOCKET FOR IC DEVICE 审中-公开
简体标题：用于集成电路设备之插座 SOCKET FOR IC DEVICE
公开(公告)号：TW201246727A
公开(公告)日：2012-11-16
申请号：TW101103120
申请日：2012-01-31
申请人： 3M新設資產公司
发明人：川手良尚 , 椿裕一
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H05K7/1069 , G01R1/0483 , G01R1/07371
摘要：本發明係關於一種積體電路(IC)裝置插座,其具有允許複數種類型之電源及/或接地之簡單設定而不增大基板之厚度之一組態。該IC裝置插座(1)包含至少一介電層(22)及形成在該介電層(22)之兩側上之一電力層(222、222')及一GND層(224、224'),其等經配置以在一基底材料(21)中組態一C組件。該電力層(222、222')及一GND層(224、224')各被穿插於其等間之一絕緣區域(290)分段為兩個或兩個以上部分。此組態易於在IC裝置插座(1)中允許不同電源設定而不增大該基板(2)之厚度。
简体摘要：本发明系关于一种集成电路(IC)设备插座,其具有允许复数种类型之电源及/或接地之简单设置而不增大基板之厚度之一组态。该IC设备插座(1)包含至少一介电层(22)及形成在该介电层(22)之两侧上之一电力层(222、222')及一GND层(224、224'),其等经配置以在一基底材料(21)中组态一C组件。该电力层(222、222')及一GND层(224、224')各被穿插于其等间之一绝缘区域(290)分段为两个或两个以上部分。此组态易于在IC设备插座(1)中允许不同电源设置而不增大该基板(2)之厚度。

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