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    • 4. 实用新型
    • 電連接器 ELECTRICAL CONNECTOR HAVING CONTACTS WITH ANTI-WICKING MEANS
    • 电连接器 ELECTRICAL CONNECTOR HAVING CONTACTS WITH ANTI-WICKING MEANS
    • TWM250423U
    • 2004-11-11
    • TW092217120
    • 2003-09-24
    • 鴻海精密工業股份有限公司 HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
    • 約瑟夫R. 考桑斯蓋 IOSIF R. KORSUNSKY
    • H01R
    • H01R4/028H01R12/57H01R12/716H05K3/3426
    • 本創作係提供一種焊接於印刷電路板上之電連接器,其包括絕緣本體、複數導電端子及複數第二傳導體。其中於絕緣本體內設有複數端子槽道,導電端子及依附於對應端子上之第二傳導體係分別收容於對應端子槽道中。每一端子包括用以與對接元件配接之接觸部、用以焊接於印刷電路板上之焊接部及連結接觸部與焊接部之固持部,固持部預先塗佈有熔點高於焊錫之錫鉛層。第二傳導體焊接於對應端子上並藉由加熱錫鉛層於焊接區域形成溢錫阻擋層。第二傳導體可與端子結構相同,亦可不同。溢錫阻擋層可於端子焊接至印刷電路板上之過程中防止融化的焊錫流至端子之接觸部以達成保護其之功效。
    • 本创作系提供一种焊接于印刷电路板上之电连接器,其包括绝缘本体、复数导电端子及复数第二传导体。其中于绝缘本体内设有复数端子槽道,导电端子及依附于对应端子上之第二传导体系分别收容于对应端子槽道中。每一端子包括用以与对接组件配接之接触部、用以焊接于印刷电路板上之焊接部及链接接触部与焊接部之固持部,固持部预先涂布有熔点高于焊锡之锡铅层。第二传导体焊接于对应端子上并借由加热锡铅层于焊接区域形成溢锡阻挡层。第二传导体可与端子结构相同,亦可不同。溢锡阻挡层可于端子焊接至印刷电路板上之过程中防止融化的焊锡流至端子之接触部以达成保护其之功效。