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1. 发明专利

TWI646169B 感溫性黏合劑、感溫性黏合片及感溫性黏合帶有权
简体标题：感温性黏合剂、感温性黏合片及感温性黏合带
公开(公告)号：TWI646169B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：TW104109319
申请日：2015-03-24
申请人：日商霓塔股份有限公司 , NITTA CORPORATION
发明人：奥田静代 , OKUDA, SHIZUYO , 山下幸志 , YAMASHITA, KOJI , 南地実 , NANCHI, MINORU , 河原伸一郎 , KAWAHARA, SHINICIRO
IPC分类号： C09J9/00 , C09J7/20 , C09J11/08 , C09J5/06

2. 发明专利

TWI593777B 陶瓷電子元件之切割用感溫性黏著片及陶瓷電子元件之製造方法有权
简体标题：陶瓷电子组件之切割用感温性黏着片及陶瓷电子组件之制造方法
公开(公告)号：TWI593777B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW105110273
申请日：2016-03-31
申请人：霓塔股份有限公司 , NITTA CORPORATION
发明人：山本正芳 , YAMAMOTO, MASAYOSHI , 河原伸一郎 , KAWAHARA, SHINICHIRO
IPC分类号： C09J7/02 , C09J133/06 , C09J5/00 , B28B11/14 , B28D5/00 , H01L21/301 , H01L21/683

3. 发明专利

TW201706375A 陶瓷電子零件製造用的感溫性黏著片及陶瓷電子零件的製造方法审中-公开
简体标题：陶瓷电子零件制造用的感温性黏着片及陶瓷电子零件的制造方法
公开(公告)号：TW201706375A
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：TW105111462
申请日：2016-04-13
申请人：霓塔股份有限公司 , NITTA CORPORATION
发明人：小島竜之介 , KOJIMA, RYUNOSUKE , 山本正芳 , YAMAMOTO, MASAYOSHI , 河原伸一郎 , KAWAHARA, SHINICHIRO
IPC分类号： C09J7/02 , C09J5/08 , H01G4/12 , H01G4/30
摘要：一種感溫性黏著片，係在基材膜的至少一面設置有含有感溫性黏著劑和發泡劑的黏著劑層，前述感溫性黏著劑係包含感壓性接合劑及側鏈結晶性聚合物、在側鏈結晶性聚合物的熔點以上的溫度黏著力降低，發泡劑係具有小於黏著劑層的厚度的粒徑，且以相對於感壓性接合劑100重量份為大於10重量份且小於30重量份的比例被含有，黏著劑層的厚度係大於5μm且小於30μm，側鏈結晶性聚合物係以相對於感壓性接合劑100重量份為10重量份以下的比例被含有，且黏著劑層的23℃時的黏著強度為1至6N/25mm。
简体摘要：一种感温性黏着片，系在基材膜的至少一面设置有含有感温性黏着剂和发泡剂的黏着剂层，前述感温性黏着剂系包含感压性接合剂及侧链结晶性聚合物、在侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度黏着力降低，发泡剂系具有小于黏着剂层的厚度的粒径，且以相对于感压性接合剂100重量份为大于10重量份且小于30重量份的比例被含有，黏着剂层的厚度系大于5μm且小于30μm，侧链结晶性聚合物系以相对于感压性接合剂100重量份为10重量份以下的比例被含有，且黏着剂层的23℃时的黏着强度为1至6N/25mm。

4. 发明专利

TWI635591B 焊料轉印薄片有权
简体标题：焊料转印薄片
公开(公告)号：TWI635591B
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：TW103138574
申请日：2014-11-05
申请人：千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. , 霓塔股份有限公司 , NITTA CORPORATION
发明人：鶴田加一 , TSURUTA, KAICHI , 齋藤健夫 , SAITOH, TAKEO , 村岡学 , MURAOKA, MANABU , 大嶋大樹 , OSHIMA, HIROKI , 山下幸志 , YAMASHITA, KOJI , 西尾智博 , NISHIO, TOMOHIRO , 河原伸一郎 , KAWAHARA, SHINICHIRO
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60

5. 发明专利

TWI622146B 焊料轉印片、焊料凸塊及使用焊料轉印片的焊料預塗方法有权
简体标题：焊料转印片、焊料凸块及使用焊料转印片的焊料预涂方法
公开(公告)号：TWI622146B
公开(公告)日：2018-04-21
申请号：TW104143516
申请日：2015-12-24
申请人：千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. , 霓塔股份有限公司 , NITTA CORPORATION
发明人：鶴田加一 , TSURUTA, KAICHI , 齋藤健夫 , SAITO, TAKEO , 村岡学 , MURAOKA, MANABU , 大嶋大樹 , OSHIMA, HIROKI , 山下幸志 , YAMASHITA, KOJI , 河原伸一郎 , KAWAHARA, SHINICHIRO
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H05K3/3457 , C08K3/10 , C09J7/30 , C09J11/04 , C09J201/02 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , H01L23/4928 , H01L2021/60015 , H05K3/321 , H05K3/34 , H05K3/341 , H05K3/3478

6. 发明专利

TW201807147A 感溫性黏著劑审中-公开
简体标题：感温性黏着剂
公开(公告)号：TW201807147A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW106110117
申请日：2017-03-27
申请人：霓塔股份有限公司 , NITTA CORPORATION
发明人：加藤卓 , KATO, TAKUMI , 南地実 , NANCHI, MINORU , 河原伸一郎 , KAWAHARA, SHINICHIRO
IPC分类号： C09J201/02 , C09J11/08 , C09J7/02 , G09F9/00
摘要：本發明提供耐熱性及加熱至高溫後的剝離性優異之感溫性黏著劑。本發明之感溫性黏著劑，係含有側鏈結晶性聚合物，在未達前述側鏈結晶性聚合物之熔點的溫度下黏附力降低，更含有包含苯乙烯樹脂的增黏劑。前述感溫性黏著劑，200℃和250℃中的對於聚醯亞胺膜之180°剝離強度為2N/25mm以上，經過250℃後之5℃中的對於聚醯亞胺膜之180°剝離強度為0.25N/25mm以下。前述增黏劑的軟化點可為90至110℃。前述感溫性黏著劑可使用作為平面顯示器的製造步驟中之基板的暫時固定用。
简体摘要：本发明提供耐热性及加热至高温后的剥离性优异之感温性黏着剂。本发明之感温性黏着剂，系含有侧链结晶性聚合物，在未达前述侧链结晶性聚合物之熔点的温度下黏附力降低，更含有包含苯乙烯树脂的增黏剂。前述感温性黏着剂，200℃和250℃中的对于聚酰亚胺膜之180°剥离强度为2N/25mm以上，经过250℃后之5℃中的对于聚酰亚胺膜之180°剥离强度为0.25N/25mm以下。前述增黏剂的软化点可为90至110℃。前述感温性黏着剂可使用作为平面显示器的制造步骤中之基板的暂时固定用。

7. 发明专利

TW201704405A 陶瓷電子元件之切割用感溫性黏著片及陶瓷電子元件之製造方法审中-公开
简体标题：陶瓷电子组件之切割用感温性黏着片及陶瓷电子组件之制造方法
公开(公告)号：TW201704405A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105110273
申请日：2016-03-31
申请人：霓塔股份有限公司 , NITTA CORPORATION
发明人：山本正芳 , YAMAMOTO, MASAYOSHI , 河原伸一郎 , KAWAHARA, SHINICHIRO
IPC分类号： C09J7/02 , C09J133/06 , C09J5/00 , B28B11/14 , B28D5/00 , H01L21/301 , H01L21/683
摘要：一種陶瓷電子元件的切割用感溫性黏著片，其中，含有側鏈結晶性聚合物的感溫性黏著劑層係設置於基材膜的至少一面，上述側鏈結晶性聚合物係由具有碳數18以上的直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸酯30至70質量份、具有碳數2至8的烷基的(甲基)丙烯酸酯30至70質量份、極性單體0至10質量份聚合而得到，且重量平均分子量為400000至800000，熔點為35℃以上。
简体摘要：一种陶瓷电子组件的切割用感温性黏着片，其中，含有侧链结晶性聚合物的感温性黏着剂层系设置于基材膜的至少一面，上述侧链结晶性聚合物系由具有碳数18以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯30至70质量份、具有碳数2至8的烷基的(甲基)丙烯酸酯30至70质量份、极性单体0至10质量份聚合而得到，且重量平均分子量为400000至800000，熔点为35℃以上。

8. 发明专利

TW201542613A 側鏈結晶性聚合物、感溫性黏著劑、感溫性黏著片及感溫性黏著帶审中-公开
简体标题：侧链结晶性聚合物、感温性黏着剂、感温性黏着片及感温性黏着带
公开(公告)号：TW201542613A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：TW104110845
申请日：2015-04-02
申请人：霓塔股份有限公司 , NITTA CORPORATION
发明人：山口聡士 , YAMAGUCHI, SATOSHI , 河原伸一郎 , KAWAHARA, SHINICHIRO , 南地実 , NANCHI, MINORU
IPC分类号： C08F290/02 , C09J151/06 , C09J9/00 , C09J7/02
CPC分类号： C08F220/38 , C08F290/046 , C08L55/00 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J133/066 , C09J155/005 , C09J201/02 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2451/00 , C08F2220/1858 , C08F220/14 , C08F220/20 , C08F2220/1891 , C08F220/06
摘要：本發明之側鏈結晶性聚合物，為由結晶性巨分子單體及非結晶性單體之接枝共聚物所構成。而且，本發明之感溫性黏著劑，係包含丙烯酸系感壓性接著劑及前述側鏈結晶性聚合物，且在前述側鏈結晶性聚合物之熔點以上的溫度下黏著力會降低。本發明之感溫性黏著片，係由前述感溫性黏著劑所構成。本發明之感溫性黏著帶，具有基材膜、積層在前述基材膜的至少一面上之由前述感溫性黏著劑所構成之黏著劑層。
简体摘要：本发明之侧链结晶性聚合物，为由结晶性巨分子单体及非结晶性单体之接枝共聚物所构成。而且，本发明之感温性黏着剂，系包含丙烯酸系感压性接着剂及前述侧链结晶性聚合物，且在前述侧链结晶性聚合物之熔点以上的温度下黏着力会降低。本发明之感温性黏着片，系由前述感温性黏着剂所构成。本发明之感温性黏着带，具有基材膜、积层在前述基材膜的至少一面上之由前述感温性黏着剂所构成之黏着剂层。

9. 发明专利

TW201323552A 用於光學用途之丙烯酸系黏著劑組成物、用於光學用途之丙烯酸系黏著薄片以及使用其固定與分離光學構件之方法审中-公开
简体标题：用于光学用途之丙烯酸系黏着剂组成物、用于光学用途之丙烯酸系黏着薄片以及使用其固定与分离光学构件之方法
公开(公告)号：TW201323552A
公开(公告)日：2013-06-16
申请号：TW101140459
申请日：2012-11-01
申请人：三星顯示器有限公司 , SAMSUNG DISPLAY CO., LTD. , 霓塔股份有限公司 , NITTA CORPORATION
发明人：李東宣 , LEE, DONG-SUN , 林相鉉 , LIM, SANG-HYUN , 崔大根 , CHOI, DAE-GUEN , 金學善 , KIM, HAK-SUN , 河原伸一郎 , KAWAHARA, SHINICHIRO , 南地實 , NANCHI, MINORU , 佐古圭輔 , SAKO, KEISUKE , 入江雄太 , IRIE, YUTA , 山口聰士 , YAMAGUCHI, SATOSHI
IPC分类号： C09J133/08 , C09J7/02 , B32B7/12
摘要：本揭露係一種用於光學用途之丙烯酸系黏著劑組成物，其包含：藉由聚合約1至約10重量份之量的烷基(甲基)丙烯酸酯(其中烷基為C16至C22直鏈烷基)、約70至約98重量份之量的烷基(甲基)丙烯酸酯(其中烷基為C1至C12烷基)、以及約1至約20重量份之量的極性單體所準備之共聚物；以及交聯劑。以共聚物為100重量份為基準，包含交聯劑約0.5至5重量份之量。
简体摘要：本揭露系一种用于光学用途之丙烯酸系黏着剂组成物，其包含：借由聚合约1至约10重量份之量的烷基(甲基)丙烯酸酯(其中烷基为C16至C22直链烷基)、约70至约98重量份之量的烷基(甲基)丙烯酸酯(其中烷基为C1至C12烷基)、以及约1至约20重量份之量的极性单体所准备之共聚物；以及交联剂。以共聚物为100重量份为基准，包含交联剂约0.5至5重量份之量。

10. 发明专利

TWI663237B 感溫性黏著劑、感溫性黏著片及感溫性黏著膠帶有权
简体标题：感温性黏着剂、感温性黏着片及感温性黏着胶带
公开(公告)号：TWI663237B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：TW104107874
申请日：2015-03-12
申请人：日商霓塔股份有限公司 , NITTA CORPORATION
发明人：惠史 , MEGUMI, TAKASHI , 河原伸一郎 , KAWAHARA, SHINICHIRO
IPC分类号： C09J201/04 , C09J133/04 , C09J11/06 , C09J5/06 , C09J7/20

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