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1. 发明专利

TWI444567B 光源裝置有权
简体标题：光源设备
公开(公告)号：TWI444567B
公开(公告)日：2014-07-11
申请号：TW100110395
申请日：2011-03-25
申请人：隆達電子股份有限公司 , LEXTAR ELECTRONICS CORP.
发明人：宋佳明 , SUNG, JIA MING , 陳富鑫 , CHEN, FU SIN , 陳偉安 , CHEN, WEI AN , 李育群 , LEE, YU CHUN , 田運宜 , TIEN, YUN YI , 陳怡君 , CHEN, YI JYUN
IPC分类号： F21V3/04 , F21V9/10 , F21V14/06 , H01L33/50

2. 发明专利

TW201519476A 發光二極體封裝审中-公开
简体标题：发光二极管封装
公开(公告)号：TW201519476A
公开(公告)日：2015-05-16
申请号：TW102140820
申请日：2013-11-08
申请人：隆達電子股份有限公司 , LEXTAR ELECTRONICS CORP.
发明人：田運宜 , TIEN, YUN YI
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L33/58 , H01L33/486 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種發光二極體封裝。上述發光二極體封裝包括導線支架，具有第一接腳與第二接腳，且第一接腳與第二接腳間有一間隙。透明塑料殼體，環繞包覆導線支架，形成具凹陷容置空間的杯體，凹陷容置空間底部為功能區，具有部分裸露的第一、第二接腳表面，而凹陷容置空間頂部則為出光開口。發光二極體晶片，固著於功能區內裸露的第一接腳表面，且電性連接至裸露的第二接腳表面。白色反射材，設置於功能區的隔離區上，且覆蓋鄰近間隙的裸露的第一、第二接腳表面。封裝膠材，填充於凹陷容置空間內。
简体摘要：本发明提供一种发光二极管封装。上述发光二极管封装包括导线支架，具有第一接脚与第二接脚，且第一接脚与第二接脚间有一间隙。透明塑料壳体，环绕包覆导线支架，形成具凹陷容置空间的杯体，凹陷容置空间底部为功能区，具有部分裸露的第一、第二接脚表面，而凹陷容置空间顶部则为出光开口。发光二极管芯片，固着于功能区内裸露的第一接脚表面，且电性连接至裸露的第二接脚表面。白色反射材，设置于功能区的隔离区上，且覆盖邻近间隙的裸露的第一、第二接脚表面。封装胶材，填充于凹陷容置空间内。

3. 发明专利

TW201503425A 發光二極體封裝結構审中-公开
简体标题：发光二极管封装结构
公开(公告)号：TW201503425A
公开(公告)日：2015-01-16
申请号：TW102124725
申请日：2013-07-10
申请人：隆達電子股份有限公司 , LEXTAR ELECTRONICS CORPORATION
发明人：田運宜 , TIEN, YUN YI
IPC分类号： H01L33/58 , H01L33/48
CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/20 , H01L33/504 , H01L33/507 , H01L33/56 , H01L2224/1403 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2924/181 , H01L2933/0033 , H01L2924/00012
摘要：一種發光二極體封裝結構，包括一封裝基板以及一發光二極體晶片。發光二極體晶片包括一基材、一圖案化結構、一第一半導體層、一主動層以及一第二半導體層。基材具有相對的一第一表面以及一第二表面。圖案化結構形成於基材之第二表面。第一半導體層配置於基材之第一表面。主動層配置於第一半導體層的一部分表面上，並且使未被主動層所覆蓋之剩餘的第一半導體層裸露出。第二半導體層配置於主動層上。發光二極體晶片是以第一、第二半導體層面向封裝基板之覆晶型態配置於封裝基板上。
简体摘要：一种发光二极管封装结构，包括一封装基板以及一发光二极管芯片。发光二极管芯片包括一基材、一图案化结构、一第一半导体层、一主动层以及一第二半导体层。基材具有相对的一第一表面以及一第二表面。图案化结构形成于基材之第二表面。第一半导体层配置于基材之第一表面。主动层配置于第一半导体层的一部分表面上，并且使未被主动层所覆盖之剩余的第一半导体层裸露出。第二半导体层配置于主动层上。发光二极管芯片是以第一、第二半导体层面向封装基板之覆晶型态配置于封装基板上。

4. 发明专利

TW201420721A 螢光體組成物及應用其之發光二極體元件审中-公开
简体标题：萤光体组成物及应用其之发光二极管组件
公开(公告)号：TW201420721A
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW101143476
申请日：2012-11-21
申请人：隆達電子股份有限公司 , LEXTAR ELECTRONICS CORPORATION
发明人：廖永宏 , LIAO, YONG HONG , 田運宜 , TIEN, YUN YI , 梁建欽 , LIANG, JIAN CHIN
IPC分类号： C09K11/06 , H01L33/50
CPC分类号： C09K11/7783 , C09K11/02 , C09K11/08 , C09K11/65 , C09K11/7728 , C09K11/7759 , C09K11/7766 , H05B33/10 , Y10T428/2998
摘要：一種螢光體組成物，包括一螢光體核以及一結合於該螢光體核表面之疏水層。疏水層係由具有疏水性官能基之有機化合物所組成。
简体摘要：一种萤光体组成物，包括一萤光体核以及一结合于该萤光体核表面之疏水层。疏水层系由具有疏水性官能基之有机化合物所组成。

5. 发明专利

TW201813132A 金屬複合層結構、金屬導線架及包含金屬導線架之發光裝置审中-公开
简体标题：金属复合层结构、金属导线架及包含金属导线架之发光设备
公开(公告)号：TW201813132A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW105129164
申请日：2016-09-08
申请人：隆達電子股份有限公司 , LEXTAR ELECTRONICS CORPORATION
发明人：趙子威 , CHAO, TZU WEI , 陳書偉 , CHEN, SHU WEI , 柯博喻 , KO, BO YU , 田運宜 , TIEN, YUN YI
IPC分类号： H01L33/48
摘要：一種金屬複合層結構包含基材層、反射層、保護層及接合強化層。反射層形成於基材層之一面。保護層形成於反射層相對基材層之一面，用以保護該反射層。接合強化層形成於保護層相對基材層之一面，用以接合一高分子物體。
简体摘要：一种金属复合层结构包含基材层、反射层、保护层及接合强化层。反射层形成于基材层之一面。保护层形成于反射层相对基材层之一面，用以保护该反射层。接合强化层形成于保护层相对基材层之一面，用以接合一高分子物体。

6. 发明专利

TWI489657B 發光二極體封裝件有权
简体标题：发光二极管封装件
公开(公告)号：TWI489657B
公开(公告)日：2015-06-21
申请号：TW101113087
申请日：2012-04-12
申请人：隆達電子股份有限公司 , LEXTAR ELECTRONICS CORPORATION
发明人：蔡培崧 , CAI, PEI SONG , 田運宜 , TIEN, YUN YI , 林子樸 , LIN, TZU PU , 王君偉 , WANG, CHUN WEI , 梁建欽 , LIANG, JIAN CHIN
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L33/48 , H01L33/486 , H01L33/505 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014

7. 发明专利

TWI540766B 發光二極體封裝結構有权
简体标题：发光二极管封装结构
公开(公告)号：TWI540766B
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW102124725
申请日：2013-07-10
申请人：隆達電子股份有限公司 , LEXTAR ELECTRONICS CORPORATION
发明人：田運宜 , TIEN, YUN YI
IPC分类号： H01L33/58 , H01L33/48
CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/20 , H01L33/504 , H01L33/507 , H01L33/56 , H01L2224/1403 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2924/181 , H01L2933/0033 , H01L2924/00012

8. 发明专利

TWI464235B 螢光體組成物及應用其之發光二極體元件有权
简体标题：萤光体组成物及应用其之发光二极管组件
公开(公告)号：TWI464235B
公开(公告)日：2014-12-11
申请号：TW101143476
申请日：2012-11-21
申请人：隆達電子股份有限公司 , LEXTAR ELECTRONICS CORPORATION
发明人：廖永宏 , LIAO, YONG HONG , 田運宜 , TIEN, YUN YI , 梁建欽 , LIANG, JIAN CHIN
IPC分类号： C09K11/06 , H01L33/50
CPC分类号： C09K11/7783 , C09K11/02 , C09K11/08 , C09K11/65 , C09K11/7728 , C09K11/7759 , C09K11/7766 , H05B33/10 , Y10T428/2998

9. 发明专利

TW201342668A 發光二極體封裝件审中-公开
简体标题：发光二极管封装件
公开(公告)号：TW201342668A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：TW101113087
申请日：2012-04-12
申请人：隆達電子股份有限公司 , LEXTAR ELECTRONICS CORPORATION
发明人：蔡培崧 , CAI, PEI SONG , 田運宜 , TIEN, YUN YI , 林子樸 , LIN, TZU PU , 王君偉 , WANG, CHUN WEI , 梁建欽 , LIANG, JIAN CHIN
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L33/48 , H01L33/486 , H01L33/505 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要：發光二極體封裝件包括承載座、發光二極體晶片及螢光膠。承載座具有凹部、上表面及環狀粗糙面，環狀粗糙面連接凹部之頂部邊緣。發光二極體晶片設於凹部內。螢光膠填充於凹部內且突出超過承載座之上表面，螢光膠之邊緣接觸於環狀粗糙面。
简体摘要：发光二极管封装件包括承载座、发光二极管芯片及萤光胶。承载座具有凹部、上表面及环状粗糙面，环状粗糙面连接凹部之顶部边缘。发光二极管芯片设于凹部内。萤光胶填充于凹部内且突出超过承载座之上表面，萤光胶之边缘接触于环状粗糙面。

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