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1. 发明专利

TW201619026A 整列系統與應用其之整列方法审中-公开
简体标题：整列系统与应用其之整列方法
公开(公告)号：TW201619026A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW103139928
申请日：2014-11-18
申请人：陳勇吉 , CHEN, YUNG CHI , 陳金聖 , CHEN, CHIN SHENG
发明人：陳勇吉 , CHEN, YUNGCHI , 陳金聖 , CHEN, CHINSHENG
IPC分类号： B65G47/28 , B65G47/92 , H01L21/68
摘要：一種整列系統，用於整列形成一堆之料材。整列系統包含平台、閘門、吸附裝置與撿料裝置。平台具有堆疊區與撿料區。該堆料材置於平台之堆疊區上。閘門置於平台上且具有開口。開口毗鄰平台且位於堆疊區與撿料區之間。開口具有一高度，每一料材具有一厚度，該高度等於或大於該厚度之1倍且小於該厚度之2倍。平台置於料材與吸附裝置之間。吸附裝置用以透過平台而吸附部分之料材，並將被吸附之料材穿過閘門之開口而到達撿料區，使得穿過開口之料材互不堆疊。撿料裝置用以分別撿取位於撿料區之料材。一種應用上述整列系統之整列方法亦在此揭露。
简体摘要：一种整列系统，用于整列形成一堆之料材。整列系统包含平台、闸门、吸附设备与捡料设备。平台具有堆栈区与捡料区。该堆料材置于平台之堆栈区上。闸门置于平台上且具有开口。开口毗邻平台且位于堆栈区与捡料区之间。开口具有一高度，每一料材具有一厚度，该高度等于或大于该厚度之1倍且小于该厚度之2倍。平台置于料材与吸附设备之间。吸附设备用以透过平台而吸附部分之料材，并将被吸附之料材穿过闸门之开口而到达捡料区，使得穿过开口之料材互不堆栈。捡料设备用以分别捡取位于捡料区之料材。一种应用上述整列系统之整列方法亦在此揭露。

2. 发明专利

TWI534063B 整列系統與應用其之整列方法有权
简体标题：整列系统与应用其之整列方法
公开(公告)号：TWI534063B
公开(公告)日：2016-05-21
申请号：TW103139928
申请日：2014-11-18
申请人：陳勇吉 , CHEN, YUNG CHI , 陳金聖 , CHEN, CHIN SHENG
发明人：陳勇吉 , CHEN, YUNGCHI , 陳金聖 , CHEN, CHINSHENG
IPC分类号： B65G47/28 , B65G47/92 , H01L21/68

3. 发明专利

TW201635403A 檢測晶圓的方法审中-公开
简体标题：检测晶圆的方法
公开(公告)号：TW201635403A
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW104108490
申请日：2015-03-17
申请人：陳勇吉 , CHEN, YUNG CHI , 陳金聖 , CHEN, CHIN SHENG
发明人：陳勇吉 , CHEN, YUNGCHI , 陳金聖 , CHEN, CHINSHENG
IPC分类号： H01L21/66
摘要：一種檢測晶圓的方法，其中晶圓包含至少一晶粒封環，之後沿晶粒封環之外圍切割晶圓。檢測晶圓的方法包含提供至少一偏振光並打至晶圓上。感測自晶圓反射之偏振光之影像。根據影像分析對應晶圓之晶粒封環的區域是否有層間瑕疵。
简体摘要：一种检测晶圆的方法，其中晶圆包含至少一晶粒封环，之后沿晶粒封环之外围切割晶圆。检测晶圆的方法包含提供至少一偏振光并打至晶圆上。传感自晶圆反射之偏振光之影像。根据影像分析对应晶圆之晶粒封环的区域是否有层间瑕疵。

4. 发明专利

TWI574334B 檢測晶圓的方法有权
简体标题：检测晶圆的方法
公开(公告)号：TWI574334B
公开(公告)日：2017-03-11
申请号：TW104108490
申请日：2015-03-17
申请人：陳勇吉 , CHEN, YUNG CHI , 陳金聖 , CHEN, CHIN SHENG
发明人：陳勇吉 , CHEN, YUNGCHI , 陳金聖 , CHEN, CHINSHENG
IPC分类号： H01L21/66

5. 发明专利

TW201545244A 黏合設備审中-公开
简体标题：黏合设备
公开(公告)号：TW201545244A
公开(公告)日：2015-12-01
申请号：TW103117498
申请日：2014-05-19
申请人：陳勇吉 , CHEN, YUNG CHI , 陳金聖 , CHEN, CHIN SHENG
发明人：陳勇吉 , CHEN, YUNGCHI , 陳金聖 , CHEN, CHIN SHENG
IPC分类号： H01L21/56
摘要：本案揭露一種黏合設備，其包含第一吸附裝置、第二吸附裝置、第三吸附裝置、塗膠裝置及取放裝置。第一吸附裝置包含第一吸附平台，用以吸附複數個第一物件。第二吸附裝置包含第二吸附平台。第三吸附裝置包含第三吸附平台，用以將第一物件由第一吸附平台同時吸起，並放置至第二吸附平台。第一物件隨即被第二吸附平台吸附。塗膠裝置用以對被第二吸附平台吸附之第一物件進行塗膠。取放裝置用以依序拾取複數個第二物件，並分別放置至經塗膠之一物件上，致使第一物件分別與第二物件黏合。
简体摘要：本案揭露一种黏合设备，其包含第一吸附设备、第二吸附设备、第三吸附设备、涂胶设备及取放设备。第一吸附设备包含第一吸附平台，用以吸附复数个第一对象。第二吸附设备包含第二吸附平台。第三吸附设备包含第三吸附平台，用以将第一对象由第一吸附平台同时吸起，并放置至第二吸附平台。第一对象随即被第二吸附平台吸附。涂胶设备用以对被第二吸附平台吸附之第一对象进行涂胶。取放设备用以依序十取复数个第二对象，并分别放置至经涂胶之一对象上，致使第一对象分别与第二对象黏合。

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