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1. 发明专利

TWI337131B 聚醯亞胺複合軟板及其製法 POLYIMIDE COMPOSITE FLEXIBLE BOARD AND ITS PREPARATION 有权
简体标题：聚酰亚胺复合软板及其制法 POLYIMIDE COMPOSITE FLEXIBLE BOARD AND ITS PREPARATION
公开(公告)号：TWI337131B
公开(公告)日：2011-02-11
申请号：TW095140743
申请日：2006-11-03
申请人：長春人造樹脂廠股份有限公司
发明人：黃坤源 , 杜安邦 , 巫勝彥 , 林德裕
IPC分类号： B32B , H05K
CPC分类号： B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/34 , H05K1/0346 , H05K2201/0154 , H05K2201/068 , Y10T428/269 , Y10T428/31681
摘要：本發明有關一種聚醯亞胺樹脂複合軟板以及其製造方法，該方法係將環化後具有熱膨脹係數(CTE)大於20 ppm之聚醯胺酸及熱膨脹係數小於20 ppm之聚醯胺酸以一特定比例混合後，塗佈於金屬箔上，接著藉加熱使聚醯胺酸環化形成聚醯亞胺，隨後藉高溫壓合再與金屬箔黏合獲得雙面金屬箔之印刷電路板用軟板。
依據本發明方法，不需使用黏著劑，而可獲得黏著性優異的機械性質、高耐熱性、尺寸安定性而無翹曲之聚醯亞胺複合軟板。
简体摘要：本发明有关一种聚酰亚胺树脂复合软板以及其制造方法，该方法系将环化后具有热膨胀系数(CTE)大于20 ppm之聚酰胺酸及热膨胀系数小于20 ppm之聚酰胺酸以一特定比例混合后，涂布于金属箔上，接着藉加热使聚酰胺酸环化形成聚酰亚胺，随后藉高温压合再与金属箔黏合获得双面金属箔之印刷电路板用软板。依据本发明方法，不需使用黏着剂，而可获得黏着性优异的机械性质、高耐热性、尺寸安定性而无翘曲之聚酰亚胺复合软板。

2. 发明专利

TWI327520B 聚醯亞胺複合軟板及其製法 POLYIMIDE COMPOSITE FLEXIBLE BOARD AND ITS PREPARATION 有权
简体标题：聚酰亚胺复合软板及其制法 POLYIMIDE COMPOSITE FLEXIBLE BOARD AND ITS PREPARATION
公开(公告)号：TWI327520B
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：TW095140737
申请日：2006-11-03
申请人：長春人造樹脂廠股份有限公司
发明人：黃坤源 , 杜安邦 , 巫勝彥 , 林德裕
IPC分类号： B32B , C08G
CPC分类号： B32B15/08 , H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358 , H05K2201/068 , Y10T428/269 , Y10T428/31681
摘要：本發明有關一種聚醯亞胺樹脂複合軟板以及其製造方法，該方法係將環化後具有熱膨脹係數(CTE)大於20 ppm之聚醯胺酸及熱膨脹係數小於20 ppm之聚醯胺酸依序塗佈於金屬箔上，接著藉加熱使聚醯胺酸環化形成聚醯亞胺，獲得印刷電路板用之聚醯亞胺樹脂複合軟板。
依據本發明方法，不需使用黏著劑，而可獲得黏著性優異的機械性質、高耐熱性、尺寸安定性而無翹曲之聚醯亞胺複合軟板。
简体摘要：本发明有关一种聚酰亚胺树脂复合软板以及其制造方法，该方法系将环化后具有热膨胀系数(CTE)大于20 ppm之聚酰胺酸及热膨胀系数小于20 ppm之聚酰胺酸依序涂布于金属箔上，接着藉加热使聚酰胺酸环化形成聚酰亚胺，获得印刷电路板用之聚酰亚胺树脂复合软板。依据本发明方法，不需使用黏着剂，而可获得黏着性优异的机械性质、高耐热性、尺寸安定性而无翘曲之聚酰亚胺复合软板。

3. 发明专利

TWI355329B 聚醯亞胺複合軟板及其製法 POLYIMIDE COMPOSITE FLEXIBLE BOARD AND ITS PREPARATION 有权
简体标题：聚酰亚胺复合软板及其制法 POLYIMIDE COMPOSITE FLEXIBLE BOARD AND ITS PREPARATION
公开(公告)号：TWI355329B
公开(公告)日：2012-01-01
申请号：TW095134412
申请日：2006-09-18
申请人：長春人造樹脂廠股份有限公司
发明人：黃坤源 , 杜安邦 , 巫勝彥 , 林德裕
IPC分类号： B32B , H05K
CPC分类号： B32B15/08 , B29C65/02 , B29C65/18 , B29C66/001 , B29C66/00141 , B29C66/1122 , B29C66/45 , B29C66/71 , B29C66/72321 , B29C66/73118 , B29C66/742 , B29C66/83413 , B29K2079/08 , B29K2305/10 , B29L2009/003 , B29L2031/3425 , B32B37/20 , B32B2311/00 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , C08G73/1007 , C08J5/121 , H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K2201/0154 , Y10T428/2495 , Y10T428/264 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
摘要：本發明有關一種聚醯亞胺樹脂複合軟板以及其製造方法，該方法係將具玻璃轉移溫度分別在280至330℃範圍及190至280℃範圍之聚醯胺酸依序塗佈於金屬箔上，接著藉加熱使聚醯胺酸環化形成聚醯亞胺，隨後藉高溫壓合再彼此壓合或與金屬箔黏合獲得複合聚醯亞胺樹脂與金屬箔複合之印刷電路板用軟板。
依據本發明方法，不需使用黏著劑，而可獲得黏著性優異的機械性質、高耐熱性、尺寸安定性之聚醯亞胺複合軟板。
简体摘要：本发明有关一种聚酰亚胺树脂复合软板以及其制造方法，该方法系将具玻璃转移温度分别在280至330℃范围及190至280℃范围之聚酰胺酸依序涂布于金属箔上，接着藉加热使聚酰胺酸环化形成聚酰亚胺，随后藉高温压合再彼此压合或与金属箔黏合获得复合聚酰亚胺树脂与金属箔复合之印刷电路板用软板。依据本发明方法，不需使用黏着剂，而可获得黏着性优异的机械性质、高耐热性、尺寸安定性之聚酰亚胺复合软板。

4. 发明专利

TWI319748B 聚醯亞胺複合軟板及其製法 POLYIMIDE COMPOSITE FLEXIBLE BOARD AND ITS PREPARATION 有权
简体标题：聚酰亚胺复合软板及其制法 POLYIMIDE COMPOSITE FLEXIBLE BOARD AND ITS PREPARATION
公开(公告)号：TWI319748B
公开(公告)日：2010-01-21
申请号：TW095127281
申请日：2006-07-26
申请人：長春人造樹脂廠股份有限公司
发明人：黃坤源 , 杜安邦 , 巫勝彥 , 林德裕
IPC分类号： B32B , C08G , H05K
CPC分类号： B32B15/08 , C08G73/10 , H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K2201/0154 , Y10T428/2495 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
摘要：本發明有關一種聚醯亞胺樹脂複合軟板以及其製造方法，該方法係將具玻璃轉移溫度分別在280至300℃範圍、300至350℃範圍及190至280℃範圍之聚醯胺酸依序塗佈於銅箔上，接著藉加熱使聚醯胺酸環化形成聚醯亞胺，隨後藉高溫壓合再與銅箔黏合獲得雙面銅箔之印刷電路板用軟板。
依據本發明方法，不需使用黏著劑，而可獲得黏著性優異的機械性質、高耐熱性、尺寸安定性之聚醯亞胺複合軟板。 The present invention relates to a polyimide composite flexible board and a process for preparing the same, the process comprises sequentially applying polyamic acids each having a glass transition temperature of from 280 to 300 ℃, from 300 to 350℃, and from 190 to 280℃ on a copper foil, then subjecting the polyamic acids to imidization into polyimide by heating, and then pressing the polyimide－containing copper foil with a copper foil to produce a two－copper side printed circuit flexible board.
According to the present invention, it can obtain a polyimide composite flexible board having excellent mechanical property, high heat resistance, and excellent dimension stabitity without using adhering agent. 【創作特點】本發明有關一種聚醯亞胺樹脂複合軟板之製造方法，係將具玻璃轉移溫度(Tg)分別在280至300℃範圍、300至350℃範圍及190至280℃範圍之聚醯胺酸依序塗佈於銅箔上，接著藉加熱使聚醯胺酸環化形成聚醯亞胺，隨後藉高溫壓合再與銅箔黏合獲得雙面銅箔之印刷電路板用複合軟板。
依據本發明方法，不需使用黏著劑，而可獲得黏著性優異的機械性質、高耐熱性、尺寸安定性之聚醯亞胺複合軟板。
依據本發明之製造聚醯亞胺複合軟板之製造方法，藉由先於金屬箔如銅箔上塗佈高Tg的聚醯胺酸樹脂(a)而對銅箔提供高接著性並提高所得聚醯亞胺複合軟板之Tg點；接著塗佈更高Tg之聚醯胺酸樹脂(b)，可對所得聚醯胺酸複合軟板提供優異的機械特性及電氣特性；最後塗佈具有較低Tg之聚醯胺酸樹脂(c)，可對銅箔提供易加工貼合性以及對銅箔的高接著性。
據此，本發明提供一種製造聚醯亞胺複合軟板之方法，包括下列步驟：(a)使環化後具有玻璃轉移溫度在280至300℃範圍之第一聚醯胺酸樹脂均勻塗佈於銅箔上，在烘箱中以90~140℃烘烤接著在150~200℃烘烤而去除溶劑；(b)將已去除溶劑之經塗佈聚醯胺酸之銅箔取出，接著於第一聚醯胺酸塗層上塗佈環化後具有玻璃轉移溫度在300至350℃範圍之第二聚醯胺酸樹脂，隨後在烘箱中以90~140℃烘烤接著在150~200℃烘烤而去除溶劑；(c)接著將經塗佈銅箔取出，再於第二聚醯胺酸塗層上塗佈環化後具有玻璃轉移溫度在190至280℃範圍之第三聚醯胺酸，隨後在烘箱中以90~140℃烘烤接著在150~200℃烘烤而去除溶劑；(d)接著將所得具有三層聚醯胺酸塗層之銅箔放入氮氣烘箱中，依序於160~190℃之溫度、190~240℃之溫度、270~320℃之溫度以及330~370℃之溫度加熱，使聚醯胺酸進行聚醯亞胺化(環化)反應(e)冷卻後取出，隨後利用壓合機或輥壓壓合，在320~370℃之溫度及壓力10~200Kgf下與另一銅箔貼合，製成雙面板的聚醯亞胺軟性複合軟板。
本發明又有關一種聚醯亞胺複合軟板，其係由銅箔、具有玻璃轉移溫度在280至300℃之聚醯亞胺薄膜、具有玻璃轉移溫度在300至350℃之聚醯亞胺薄膜、具有玻璃轉移溫度在190至280℃之聚醯亞胺薄膜、以及銅箔依序積層者。
简体摘要：本发明有关一种聚酰亚胺树脂复合软板以及其制造方法，该方法系将具玻璃转移温度分别在280至300℃范围、300至350℃范围及190至280℃范围之聚酰胺酸依序涂布于铜箔上，接着藉加热使聚酰胺酸环化形成聚酰亚胺，随后藉高温压合再与铜箔黏合获得双面铜箔之印刷电路板用软板。依据本发明方法，不需使用黏着剂，而可获得黏着性优异的机械性质、高耐热性、尺寸安定性之聚酰亚胺复合软板。 The present invention relates to a polyimide composite flexible board and a process for preparing the same, the process comprises sequentially applying polyamic acids each having a glass transition temperature of from 280 to 300 ℃, from 300 to 350℃, and from 190 to 280℃ on a copper foil, then subjecting the polyamic acids to imidization into polyimide by heating, and then pressing the polyimide－containing copper foil with a copper foil to produce a two－copper side printed circuit flexible board. According to the present invention, it can obtain a polyimide composite flexible board having excellent mechanical property, high heat resistance, and excellent dimension stabitity without using adhering agent. 【创作特点】本发明有关一种聚酰亚胺树脂复合软板之制造方法，系将具玻璃转移温度(Tg)分别在280至300℃范围、300至350℃范围及190至280℃范围之聚酰胺酸依序涂布于铜箔上，接着藉加热使聚酰胺酸环化形成聚酰亚胺，随后藉高温压合再与铜箔黏合获得双面铜箔之印刷电路板用复合软板。依据本发明方法，不需使用黏着剂，而可获得黏着性优异的机械性质、高耐热性、尺寸安定性之聚酰亚胺复合软板。依据本发明之制造聚酰亚胺复合软板之制造方法，借由先于金属箔如铜箔上涂布高Tg的聚酰胺酸树脂(a)而对铜箔提供高接着性并提高所得聚酰亚胺复合软板之Tg点；接着涂布更高Tg之聚酰胺酸树脂(b)，可对所得聚酰胺酸复合软板提供优异的机械特性及电气特性；最后涂布具有较低Tg之聚酰胺酸树脂(c)，可对铜箔提供易加工贴合性以及对铜箔的高接着性。据此，本发明提供一种制造聚酰亚胺复合软板之方法，包括下列步骤：(a)使环化后具有玻璃转移温度在280至300℃范围之第一聚酰胺酸树脂均匀涂布于铜箔上，在烘箱中以90~140℃烘烤接着在150~200℃烘烤而去除溶剂；(b)将已去除溶剂之经涂布聚酰胺酸之铜箔取出，接着于第一聚酰胺酸涂层上涂布环化后具有玻璃转移温度在300至350℃范围之第二聚酰胺酸树脂，随后在烘箱中以90~140℃烘烤接着在150~200℃烘烤而去除溶剂；(c)接着将经涂布铜箔取出，再于第二聚酰胺酸涂层上涂布环化后具有玻璃转移温度在190至280℃范围之第三聚酰胺酸，随后在烘箱中以90~140℃烘烤接着在150~200℃烘烤而去除溶剂；(d)接着将所得具有三层聚酰胺酸涂层之铜箔放入氮气烘箱中，依序于160~190℃之温度、190~240℃之温度、270~320℃之温度以及330~370℃之温度加热，使聚酰胺酸进行聚酰亚胺化(环化)反应(e)冷却后取出，随后利用压合机或辊压压合，在320~370℃之温度及压力10~200Kgf下与另一铜箔贴合，制成双皮肤的聚酰亚胺软性复合软板。本发明又有关一种聚酰亚胺复合软板，其系由铜箔、具有玻璃转移温度在280至300℃之聚酰亚胺薄膜、具有玻璃转移温度在300至350℃之聚酰亚胺薄膜、具有玻璃转移温度在190至280℃之聚酰亚胺薄膜、以及铜箔依序积层者。

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