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1. 发明专利

TWI376395B 水溶性感光聚醯亞胺聚合物、其製法及含其之光阻組成物 WATER SOLUBLE PHOTO-SENSITIVE POLYIMIDE POLYMER, PROCESS FOR PREPARING THE SAME, AND PHOTORESIST COMPOSITION CONTAINING THE SAME 有权
简体标题：水溶性感光聚酰亚胺聚合物、其制法及含其之光阻组成物 WATER SOLUBLE PHOTO-SENSITIVE POLYIMIDE POLYMER, PROCESS FOR PREPARING THE SAME, AND PHOTORESIST COMPOSITION CONTAINING THE SAME
公开(公告)号：TWI376395B
公开(公告)日：2012-11-11
申请号：TW097151347
申请日：2008-12-30
申请人：長春人造樹脂廠股份有限公司
发明人：王仁甫 , 巫勝彥 , 杜安邦 , 黃坤源
IPC分类号： C08G , G03F
摘要：本發明有關一種水溶性感光聚醯亞胺聚合物、其製法以及含其之光阻組成物，該水溶性感光聚醯亞胺聚合物之特徵為具有下式之重複單位：

R6= 、或
[式中，R1為含有4個以上碳原子之四價有機基；R2為3價或4價有機基，其上可視情況又帶有羧基；R3表示2價至4價有機基；A表示OH或COOH基；R4及R5可相同亦可不同，分別表示為含1至6個碳原子之伸烷基、含6至20個碳原子之伸芳基、伸芳烷基、伸芳氧基伸烷基；R7及R8可相同或不同且獨立為選自氫、鹵素、羧基、含1-20個碳之直鏈或環狀烷基、含6-20個碳原子之芳基、烷芳基及芳烷基；R9表示氫原子或含有1至6個碳原子之烷基；x表示1或2之整數；y表示0、1或2之整數；a、b及n表示大於或等於1之整數；m及k表示大於0之整數]。
简体摘要：本发明有关一种水溶性感光聚酰亚胺聚合物、其制法以及含其之光阻组成物，该水溶性感光聚酰亚胺聚合物之特征为具有下式之重复单位： R6= 、或 [式中，R1为含有4个以上碳原子之四价有机基；R2为3价或4价有机基，其上可视情况又带有羧基；R3表示2价至4价有机基；A表示OH或COOH基；R4及R5可相同亦可不同，分别表示为含1至6个碳原子之伸烷基、含6至20个碳原子之伸芳基、伸芳烷基、伸芳氧基伸烷基；R7及R8可相同或不同且独立为选自氢、卤素、羧基、含1-20个碳之直链或环状烷基、含6-20个碳原子之芳基、烷芳基及芳烷基；R9表示氢原子或含有1至6个碳原子之烷基；x表示1或2之整数；y表示0、1或2之整数；a、b及n表示大于或等于1之整数；m及k表示大于0之整数]。

2. 发明专利

TWI318219B 具有可溶性之聚醯亞胺樹脂及其製法失效
简体标题：具有可溶性之聚酰亚胺树脂及其制法
公开(公告)号：TWI318219B
公开(公告)日：2009-12-11
申请号：TW094117630
申请日：2005-05-30
申请人：長春人造樹脂廠股份有限公司
发明人：黃坤源 , 杜安邦 , 巫勝彥
IPC分类号： C08G
CPC分类号： H05K1/0346 , C08G73/16 , H05K1/0393
摘要：本發明係提供一種聚醯亞胺樹脂，該樹脂係由至少包括式(I)所示之二酐單體其中，R為氧原子或－O(CH2)nO－，n為0至2之整數；以及式（Ⅱ）所示之二胺單體H2N－Ar－NH2（Ⅱ）進行聚合反應形成聚醯胺酸樹脂，接著進行醯亞胺化反應所形成者。本發明之聚醯亞胺樹脂係使用特定的二酐單體與二胺單體進行反應，將聯苯結構導入聚醯亞胺樹脂的主鏈部分，以改善聚醯亞胺樹脂的吸水性與熱膨脹係數，使其可溶於有機溶劑，同時兼顧聚醯亞胺樹脂的耐熱性及尺寸安定性。【創作特點】本發明之一目的係在於提供一種可溶於有機溶劑之聚醯亞胺樹脂。
本發明之再一目的係在於提供一種尺寸安定性高之聚醯亞胺樹脂。
本發明之又一目的係在於提供一種耐熱性優異之聚醯亞胺樹脂。
為達前述及其他目的，本發明係提供一種由至少包括式（Ⅰ）所示之二酐單體
式中，R為氧原子或O(CH2)nO，其中n為0至2之整數；以及式（Ⅱ）所示之二胺單體H2N－Ar－NH2（Ⅱ）式中，Ar係為芳香族基團如下所示，
使用上述特定的二酐單體與二胺單體進行反應，將聯苯結構導入聚醯亞胺樹脂的主鏈部分，以改善聚醯亞胺樹脂的結構，使其可溶於有機溶劑，同時兼顧聚醯亞胺樹脂的耐熱性及尺寸安定性。
本發明亦提供一種製造聚醯亞胺樹脂之方法，該方法係使至少包括式（Ⅰ）所示之二酐單體與式（Ⅱ）所示之二胺單體，在溶劑存在的條件下進行聚合反應形成聚醯胺酸樹脂，接著進行醯亞胺化反應形成聚醯亞胺樹脂。本發明之聚醯亞胺樹脂具有可溶性，可溶解於有機溶劑而調製為清漆，作為製備積層板的黏著劑及IC封裝之用。
简体摘要：本发明系提供一种聚酰亚胺树脂，该树脂系由至少包括式(I)所示之二酐单体其中，R为氧原子或－O(CH2)nO－，n为0至2之整数；以及式（Ⅱ）所示之二胺单体H2N－Ar－NH2（Ⅱ）进行聚合反应形成聚酰胺酸树脂，接着进行酰亚胺化反应所形成者。本发明之聚酰亚胺树脂系使用特定的二酐单体与二胺单体进行反应，将联苯结构导入聚酰亚胺树脂的主链部分，以改善聚酰亚胺树脂的吸水性与热膨胀系数，使其可溶于有机溶剂，同时兼顾聚酰亚胺树脂的耐热性及尺寸安定性。【创作特点】本发明之一目的系在于提供一种可溶于有机溶剂之聚酰亚胺树脂。本发明之再一目的系在于提供一种尺寸安定性高之聚酰亚胺树脂。本发明之又一目的系在于提供一种耐热性优异之聚酰亚胺树脂。为达前述及其他目的，本发明系提供一种由至少包括式（Ⅰ）所示之二酐单体式中，R为氧原子或O(CH2)nO，其中n为0至2之整数；以及式（Ⅱ）所示之二胺单体H2N－Ar－NH2（Ⅱ）式中，Ar系为芳香族基团如下所示，使用上述特定的二酐单体与二胺单体进行反应，将联苯结构导入聚酰亚胺树脂的主链部分，以改善聚酰亚胺树脂的结构，使其可溶于有机溶剂，同时兼顾聚酰亚胺树脂的耐热性及尺寸安定性。本发明亦提供一种制造聚酰亚胺树脂之方法，该方法系使至少包括式（Ⅰ）所示之二酐单体与式（Ⅱ）所示之二胺单体，在溶剂存在的条件下进行聚合反应形成聚酰胺酸树脂，接着进行酰亚胺化反应形成聚酰亚胺树脂。本发明之聚酰亚胺树脂具有可溶性，可溶解于有机溶剂而调制为清漆，作为制备积层板的黏着剂及IC封装之用。

3. 发明专利

TW419451B 二(烷氧羰胺基芳基)甲烷類之製法失效
简体标题：二(烷氧羰胺基芳基)甲烷类之制法
公开(公告)号：TW419451B
公开(公告)日：2001-01-21
申请号：TW086106267
申请日：1997-05-12
申请人：長春人造樹脂廠股份有限公司
发明人：黃坤源 , 陳鴻星 , 梁孟 , 巫勝彥
IPC分类号： C07C
摘要：本發明係有關一種二(烷氧羰胺基芳基)甲烷類之製法，該二(烷氧羰胺基芳基)甲烷類具有下列通式(I):
R100CHN-Ar1-CH2-Ar2-NHCOOR2 (I)
其中Rl及R2可相同或不同且分別表示C1-6烷基，C2-6烯基或C4-6烷二烯基，Arl及Ar2可相同或不同且分別表示未取代或經取代之伸苯基;該製法包括使N-芳基胺基甲酸酯與甲醛類化合物在以濃硫酸作為酸性觸媒下進行縮合反應。
本發明之製法除了可以高選擇率製得二(烷氧羰胺基芳基)甲烷類以外,同時可省略溶劑分離及重組反應步驟並可減少廢酸處理問題。
简体摘要：本发明系有关一种二(烷氧羰胺基芳基)甲烷类之制法，该二(烷氧羰胺基芳基)甲烷类具有下列通式(I): R100CHN-Ar1-CH2-Ar2-NHCOOR2 (I) 其中Rl及R2可相同或不同且分别表示C1-6烷基，C2-6烯基或C4-6烷二烯基，Arl及Ar2可相同或不同且分别表示未取代或经取代之伸苯基;该制法包括使N-芳基胺基甲酸酯与甲醛类化合物在以浓硫酸作为酸性触媒下进行缩合反应。本发明之制法除了可以高选择率制得二(烷氧羰胺基芳基)甲烷类以外,同时可省略溶剂分离及重组反应步骤并可减少废酸处理问题。

4. 发明专利

TW201124450A 新穎水溶性聚醯亞胺樹脂、其製法及其用途 NOVEL WATER SOLUBLE POLYIMIDE RESIN, ITS PREPARATION AND USE 失效
简体标题：新颖水溶性聚酰亚胺树脂、其制法及其用途 NOVEL WATER SOLUBLE POLYIMIDE RESIN, ITS PREPARATION AND USE
公开(公告)号：TW201124450A
公开(公告)日：2011-07-16
申请号：TW099100888
申请日：2010-01-14
申请人：長春人造樹脂廠股份有限公司
发明人：王仁甫 , 黃勁叡 , 陳嘉祈 , 巫勝彥 , 杜安邦 , 黃坤源
IPC分类号： C08G , C07C , C08L , G03F
CPC分类号： C07C229/64 , C08G77/455
摘要：本發明有關一種新穎之水溶性聚醯亞胺樹脂，其係於聚醯亞胺分子鏈上具有增加於鹼性水溶液中之溶解度之親水性官能基例如-OH、-COOH基，而可使用作為電子、光電產品之絕緣保護膜。本發明又有關上述鹼水溶性聚醯亞胺樹脂之製法及其用途。
简体摘要：本发明有关一种新颖之水溶性聚酰亚胺树脂，其系于聚酰亚胺分子链上具有增加于碱性水溶液中之溶解度之亲水性官能基例如-OH、-COOH基，而可使用作为电子、光电产品之绝缘保护膜。本发明又有关上述碱水溶性聚酰亚胺树脂之制法及其用途。

5. 发明专利

TWI342323B 熱固性樹脂改質之聚醯亞胺樹脂組成物 THERMOSET RESIN MODIFIED POLYIMIDE RESIN COMPOSITION 有权
简体标题：热固性树脂改质之聚酰亚胺树脂组成物 THERMOSET RESIN MODIFIED POLYIMIDE RESIN COMPOSITION
公开(公告)号：TWI342323B
公开(公告)日：2011-05-21
申请号：TW096102257
申请日：2007-01-22
申请人：長春人造樹脂廠股份有限公司
发明人：黃坤源 , 杜安邦 , 巫勝彥
IPC分类号： C08L , C08G , C08K
CPC分类号： H05K1/0373 , B82Y30/00 , C08K3/013 , C08K5/3415 , C08L79/08 , H05K1/0346 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/0257
摘要：本發明有關一種熱固性樹脂改質之聚醯亞胺樹脂組成物，其包括(a)聚醯亞胺樹脂、(b)氰酸酯、(c)雙馬來醯亞胺、以及(d)奈米填充劑。
依據本發明之熱固性樹脂改質之聚醯亞胺樹脂組成物，可解決熱塑性聚醯亞胺熱膨脹係數過高的問題，並可改善耐熱性增加樹脂之熱穩定性，並可使用於與銅箔低溫貼合而製造印刷電路板。
简体摘要：本发明有关一种热固性树脂改质之聚酰亚胺树脂组成物，其包括(a)聚酰亚胺树脂、(b)氰酸酯、(c)双马来酰亚胺、以及(d)奈米填充剂。依据本发明之热固性树脂改质之聚酰亚胺树脂组成物，可解决热塑性聚酰亚胺热膨胀系数过高的问题，并可改善耐热性增加树脂之热稳定性，并可使用于与铜箔低温贴合而制造印刷电路板。

6. 发明专利

TW201024336A 水溶性感光聚醯亞胺聚合物、其製法及含其之光阻組成物 WATER SOLUBLE PHOTO-SENSITIVE POLYIMIDE POLYMER, PROCESS FOR PREPARING THE SAME, AND PHOTORESIST COMPOSITION CONTAINING THE SAME 审中-公开
简体标题：水溶性感光聚酰亚胺聚合物、其制法及含其之光阻组成物 WATER SOLUBLE PHOTO-SENSITIVE POLYIMIDE POLYMER, PROCESS FOR PREPARING THE SAME, AND PHOTORESIST COMPOSITION CONTAINING THE SAME
公开(公告)号：TW201024336A
公开(公告)日：2010-07-01
申请号：TW097151347
申请日：2008-12-30
申请人：長春人造樹脂廠股份有限公司
发明人：王仁甫 , 巫勝彥 , 杜安邦 , 黃坤源
IPC分类号： C08G , G03F
摘要：本發明有關一種水溶性感光聚醯亞胺聚合物、其製法以及含其之光阻組成物，該水溶性感光聚醯亞胺聚合物之特徵為具有下式之重複單位：
[式中，R1為含有4個以上碳原子之四價有機基；R2為3價或4價有機基，其上可視情況又帶有羧基；R3表示2價至4價有機基；A表示OH或COOH基；R4及R5可相同亦可不同，分別表示為含1至6個碳原子之伸烷基、含6至20個碳原子之伸芳基、伸芳烷基、伸芳氧基伸烷基；R7及R8可相同或不同且獨立為選自氫、鹵素、羧基、含1-20個碳之直鏈或環狀烷基、含6-20個碳原子之芳基、烷芳基及芳烷基；R9表示氫原子或含有1至6個碳原子之烷基；x表示1或2之整數；y表示0、1或2之整數；a、b及n表示大於或等於1之整數；m及k表示大於0之整數]。
简体摘要：本发明有关一种水溶性感光聚酰亚胺聚合物、其制法以及含其之光阻组成物，该水溶性感光聚酰亚胺聚合物之特征为具有下式之重复单位： [式中，R1为含有4个以上碳原子之四价有机基；R2为3价或4价有机基，其上可视情况又带有羧基；R3表示2价至4价有机基；A表示OH或COOH基；R4及R5可相同亦可不同，分别表示为含1至6个碳原子之伸烷基、含6至20个碳原子之伸芳基、伸芳烷基、伸芳氧基伸烷基；R7及R8可相同或不同且独立为选自氢、卤素、羧基、含1-20个碳之直链或环状烷基、含6-20个碳原子之芳基、烷芳基及芳烷基；R9表示氢原子或含有1至6个碳原子之烷基；x表示1或2之整数；y表示0、1或2之整数；a、b及n表示大于或等于1之整数；m及k表示大于0之整数]。

7. 发明专利

TWI397546B 新穎水溶性聚醯亞胺樹脂、其製法及其用途失效
简体标题：新颖水溶性聚酰亚胺树脂、其制法及其用途
公开(公告)号：TWI397546B
公开(公告)日：2013-06-01
申请号：TW099100888
申请日：2010-01-14
申请人：長春人造樹脂廠股份有限公司 , CHANG CHUN PLASTICS CO., LTD.
发明人：王仁甫 , WANG, JEN FU , 黃勁叡 , HUANG, CHING JUI , 陳嘉祈 , CHEN, GAI CHI , 巫勝彥 , WU, SHENG YEN , 杜安邦 , TU, AN PANG , 黃坤源 , HWANG, KUEN YUAN
IPC分类号： C08G73/10 , C08G77/455 , C07C229/64 , C08L79/08 , C08L83/10 , C08L33/14 , G03F7/004
CPC分类号： C07C229/64 , C08G77/455

8. 发明专利

TWI337131B 聚醯亞胺複合軟板及其製法 POLYIMIDE COMPOSITE FLEXIBLE BOARD AND ITS PREPARATION 有权
简体标题：聚酰亚胺复合软板及其制法 POLYIMIDE COMPOSITE FLEXIBLE BOARD AND ITS PREPARATION
公开(公告)号：TWI337131B
公开(公告)日：2011-02-11
申请号：TW095140743
申请日：2006-11-03
申请人：長春人造樹脂廠股份有限公司
发明人：黃坤源 , 杜安邦 , 巫勝彥 , 林德裕
IPC分类号： B32B , H05K
CPC分类号： B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/34 , H05K1/0346 , H05K2201/0154 , H05K2201/068 , Y10T428/269 , Y10T428/31681
摘要：本發明有關一種聚醯亞胺樹脂複合軟板以及其製造方法，該方法係將環化後具有熱膨脹係數(CTE)大於20 ppm之聚醯胺酸及熱膨脹係數小於20 ppm之聚醯胺酸以一特定比例混合後，塗佈於金屬箔上，接著藉加熱使聚醯胺酸環化形成聚醯亞胺，隨後藉高溫壓合再與金屬箔黏合獲得雙面金屬箔之印刷電路板用軟板。
依據本發明方法，不需使用黏著劑，而可獲得黏著性優異的機械性質、高耐熱性、尺寸安定性而無翹曲之聚醯亞胺複合軟板。
简体摘要：本发明有关一种聚酰亚胺树脂复合软板以及其制造方法，该方法系将环化后具有热膨胀系数(CTE)大于20 ppm之聚酰胺酸及热膨胀系数小于20 ppm之聚酰胺酸以一特定比例混合后，涂布于金属箔上，接着藉加热使聚酰胺酸环化形成聚酰亚胺，随后藉高温压合再与金属箔黏合获得双面金属箔之印刷电路板用软板。依据本发明方法，不需使用黏着剂，而可获得黏着性优异的机械性质、高耐热性、尺寸安定性而无翘曲之聚酰亚胺复合软板。

9. 发明专利

TWI327520B 聚醯亞胺複合軟板及其製法 POLYIMIDE COMPOSITE FLEXIBLE BOARD AND ITS PREPARATION 有权
简体标题：聚酰亚胺复合软板及其制法 POLYIMIDE COMPOSITE FLEXIBLE BOARD AND ITS PREPARATION
公开(公告)号：TWI327520B
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：TW095140737
申请日：2006-11-03
申请人：長春人造樹脂廠股份有限公司
发明人：黃坤源 , 杜安邦 , 巫勝彥 , 林德裕
IPC分类号： B32B , C08G
CPC分类号： B32B15/08 , H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358 , H05K2201/068 , Y10T428/269 , Y10T428/31681
摘要：本發明有關一種聚醯亞胺樹脂複合軟板以及其製造方法，該方法係將環化後具有熱膨脹係數(CTE)大於20 ppm之聚醯胺酸及熱膨脹係數小於20 ppm之聚醯胺酸依序塗佈於金屬箔上，接著藉加熱使聚醯胺酸環化形成聚醯亞胺，獲得印刷電路板用之聚醯亞胺樹脂複合軟板。
依據本發明方法，不需使用黏著劑，而可獲得黏著性優異的機械性質、高耐熱性、尺寸安定性而無翹曲之聚醯亞胺複合軟板。
简体摘要：本发明有关一种聚酰亚胺树脂复合软板以及其制造方法，该方法系将环化后具有热膨胀系数(CTE)大于20 ppm之聚酰胺酸及热膨胀系数小于20 ppm之聚酰胺酸依序涂布于金属箔上，接着藉加热使聚酰胺酸环化形成聚酰亚胺，获得印刷电路板用之聚酰亚胺树脂复合软板。依据本发明方法，不需使用黏着剂，而可获得黏着性优异的机械性质、高耐热性、尺寸安定性而无翘曲之聚酰亚胺复合软板。

10. 发明专利

TW200413467A 不含鹵素的樹脂組成物审中-公开
简体标题：不含卤素的树脂组成物
公开(公告)号：TW200413467A
公开(公告)日：2004-08-01
申请号：TW092100846
申请日：2003-01-16
申请人：長春人造樹脂廠股份有限公司 CHANG-CHUN PLASTICS CO., LTD.
发明人：黃坤源 HWANG, KUEN YUAN , 杜安邦 , 梁孟 , 朱祺義 , 巫勝彥 , 高俊雄 , 蘇芳賢
IPC分类号： C08L
CPC分类号： C08G59/5046 , C08G59/304 , C08L63/00 , C08L71/12 , H05K1/0326 , C08L2666/22
摘要：本發明係提供一種不含鹵素的樹脂組成物，該樹脂組成物包括：(A)一或多種含磷環氧樹脂；(B)硬化劑；(C)硬化促進劑；(D)聚苯醚樹脂；以及(E)填充材料，其中，成分(B)之硬化劑具有式(I)所示之結構：092100846p01.bmp式中，各個符號係如下所定義。本發明不含鹵素的樹脂組成物不需添加鹵素即可具有優異的耐熱性及難燃性，並具有極佳的介電特性，特別適合用於黏合片、複合材料、積層板、印刷電路板、銅箔接著劑、用於增層法之油墨以及半導體封止材料等應用上。
简体摘要：本发明系提供一种不含卤素的树脂组成物，该树脂组成物包括：(A)一或多种含磷环氧树脂；(B)硬化剂；(C)硬化促进剂；(D)聚苯醚树脂；以及(E)填充材料，其中，成分(B)之硬化剂具有式(I)所示之结构：092100846p01.bmp式中，各个符号系如下所定义。本发明不含卤素的树脂组成物不需添加卤素即可具有优异的耐热性及难燃性，并具有极佳的介电特性，特别适合用于黏合片、复合材料、积层板、印刷电路板、铜箔接着剂、用于增层法之油墨以及半导体封止材料等应用上。

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