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1. 实用新型

TWM531727U 外觀件有权
简体标题：外观件
公开(公告)号：TWM531727U
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW105210898
申请日：2016-07-20
申请人：銳捷科技股份有限公司 , RIGIDTECH MICROELECTRONICS CORP.
发明人：洪文慶 , HUNG, WEN-CHING , 傅旭文 , FU, HSU-WEN , 藍士傑 , LAN, SHIH-CHIEH , 陳富偉 , CHEN, FU-WEI
IPC分类号： H05K5/02

2. 实用新型

TWM531726U 外觀件有权
简体标题：外观件
公开(公告)号：TWM531726U
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW105210897
申请日：2016-07-20
申请人：銳捷科技股份有限公司 , RIGIDTECH MICROELECTRONICS CORP.
发明人：洪文慶 , HUNG, WEN-CHING , 傅旭文 , FU, HSU-WEN , 藍士傑 , LAN, SHIH-CHIEH , 陳富偉 , CHEN, FU-WEI
IPC分类号： H05K5/02

3. 发明专利

TWI580501B 切割線有权
简体标题：切割线
公开(公告)号：TWI580501B
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW104143015
申请日：2015-12-21
申请人：銳捷科技股份有限公司 , RIGIDTECH MICROELECTRONICS CORP.
发明人：傅旭文 , FU, HSU WEN , 洪文慶 , HUNG, WEN-CHING , 許呂郎 , HSU, LU-LANG , 鐘科臣 , CHUNG, KE-CHENG
IPC分类号： B23D61/18 , B26D1/547 , B24B27/06

4. 发明专利

TW201803740A 外觀件及其製作方法审中-公开
简体标题：外观件及其制作方法
公开(公告)号：TW201803740A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW105122835
申请日：2016-07-20
申请人：銳捷科技股份有限公司 , RIGIDTECH MICROELECTRONICS CORP.
发明人：洪文慶 , HUNG, WEN-CHING , 傅旭文 , FU, HSU-WEN , 藍士傑 , LAN, SHIH-CHIEH , 陳富偉 , CHEN, FU-WEI
IPC分类号： B44C5/08 , H05K5/02
摘要：一種外觀件，包括透光基材、多個透光微結構以及反射層。外觀件具有圖案區域。圖案區域具有多個子圖案區域。這些子圖案區域至少包括第一子圖案區域以及第二子圖案區域。這些透光微結構分別排列設置於這些子圖案區域中。在第一子圖案區域中的各相鄰二透光微結構具有第一間距。在第二子圖案區域中的各相鄰二透光微結構具有第二間距。第一間距與第二間距不同。第一子圖案區域中的這些透光微結構的高度與第二子圖案區域中的這些透光微結構的高度不同。反射層覆蓋這些透光微結構未與透光基材接觸的表面上。另外，一種外觀件的製作方法亦被提出。
简体摘要：一种外观件，包括透光基材、多个透光微结构以及反射层。外观件具有图案区域。图案区域具有多个子图案区域。这些子图案区域至少包括第一子图案区域以及第二子图案区域。这些透光微结构分别排列设置于这些子图案区域中。在第一子图案区域中的各相邻二透光微结构具有第一间距。在第二子图案区域中的各相邻二透光微结构具有第二间距。第一间距与第二间距不同。第一子图案区域中的这些透光微结构的高度与第二子图案区域中的这些透光微结构的高度不同。反射层覆盖这些透光微结构未与透光基材接触的表面上。另外，一种外观件的制作方法亦被提出。

5. 发明专利

TW201803739A 外觀件及其製作方法审中-公开
简体标题：外观件及其制作方法
公开(公告)号：TW201803739A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW105122837
申请日：2016-07-20
申请人：銳捷科技股份有限公司 , RIGIDTECH MICROELECTRONICS CORP.
发明人：洪文慶 , HUNG, WEN-CHING , 傅旭文 , FU, HSU-WEN , 藍士傑 , LAN, SHIH-CHIEH , 陳富偉 , CHEN, FU-WEI
IPC分类号： B44C3/02 , B32B33/00
摘要：一種外觀件，包括透光基材、多個透光微結構、反射層以及彩色塗層。這些透光微結構配置於透光基材上，且這些透光微結構排列形成圖案。反射層覆蓋這些透光微結構未與透光基材接觸的表面上。反射層配置於這些透光微結構與彩色塗層之間。另外，一種外觀件的製作方法亦被提出。
简体摘要：一种外观件，包括透光基材、多个透光微结构、反射层以及彩色涂层。这些透光微结构配置于透光基材上，且这些透光微结构排列形成图案。反射层覆盖这些透光微结构未与透光基材接触的表面上。反射层配置于这些透光微结构与彩色涂层之间。另外，一种外观件的制作方法亦被提出。

6. 发明专利

TW201722589A 切割線审中-公开
简体标题：切割线
公开(公告)号：TW201722589A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW104143015
申请日：2015-12-21
申请人：銳捷科技股份有限公司 , RIGIDTECH MICROELECTRONICS CORP.
发明人：傅旭文 , FU, HSU WEN , 洪文慶 , HUNG, WEN-CHING , 許呂郎 , HSU, LU-LANG , 鐘科臣 , CHUNG, KE-CHENG
IPC分类号： B23D61/18 , B26D1/547 , B24B27/06
摘要：本發明提供一種切割線，其包括線材、導電材料層以及多個鑽石磨粒。導電材料層覆蓋線材，且鑽石磨粒位於導電材料層遠離線材的表面。本發明採用具高張力強度且與金屬材料接合性強之高分子纖維材料、玻璃纖維材料以及石墨烯纖維材料取代不鏽鋼線及鋼琴線，能夠提升被切割物的材料利用率。
简体摘要：本发明提供一种切割线，其包括线材、导电材料层以及多个钻石磨粒。导电材料层覆盖线材，且钻石磨粒位于导电材料层远脱机材的表面。本发明采用具高张力强度且与金属材料接合性强之高分子纤维材料、玻璃钢材料以及石墨烯纤维材料取代不锈钢线及钢琴线，能够提升被切割物的材料利用率。

7. 发明专利

TWI544116B 藍寶石基板有权
简体标题：蓝宝石基板
公开(公告)号：TWI544116B
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW104141623
申请日：2015-12-11
申请人：銳捷科技股份有限公司 , RIGIDTECN MICROELECTRONICS CORP.
发明人：洪文慶 , HUNG, WEN-CHING , 郭政煌 , KUO, CHENG-HUANG
IPC分类号： C30B29/20 , H01L33/00

8. 发明专利

TW201720973A 藍寶石基板审中-公开
简体标题：蓝宝石基板
公开(公告)号：TW201720973A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW104141623
申请日：2015-12-11
申请人：銳捷科技股份有限公司 , RIGIDTECN MICROELECTRONICS CORP.
发明人：洪文慶 , HUNG, WEN-CHING , 郭政煌 , KUO, CHENG-HUANG
IPC分类号： C30B29/20 , H01L33/00
摘要：一種藍寶石基板，包括多個錐體結構。這些錐體結構凸出於藍寶石基板的上表面。上表面的結晶方向為(0001)。各錐體結構具有第一群組的三個結晶面、第二群組的三個結晶面以及垂直上表面且通過錐體結構頂點的軸。第一群組的這些結晶面以120度旋轉對稱於軸，且第二群組的這些結晶面以120度旋轉對稱於軸。第一群組的這些結晶面的其中之一的結晶方向為()。第二群組的這些結晶面的其中之一位於中央的結晶方向為()。
简体摘要：一种蓝宝石基板，包括多个锥体结构。这些锥体结构凸出于蓝宝石基板的上表面。上表面的结晶方向为(0001)。各锥体结构具有第一群组的三个结晶面、第二群组的三个结晶面以及垂直上表面且通过锥体结构顶点的轴。第一群组的这些结晶面以120度旋转对称于轴，且第二群组的这些结晶面以120度旋转对称于轴。第一群组的这些结晶面的其中之一的结晶方向为()。第二群组的这些结晶面的其中之一位于中央的结晶方向为()。

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