专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

2. 发明专利

TW201137045A 導熱性矽氧橡膠組合物审中-公开
简体标题：导热性硅氧橡胶组合物
公开(公告)号：TW201137045A
公开(公告)日：2011-11-01
申请号：TW100103162
申请日：2011-01-27
申请人：道康寧東麗股份有限公司
发明人：小玉春美 , 大西正之 , 阪口良 , 中吉和己
IPC分类号： C08L , C08K , H01L
CPC分类号： H01L23/296 , C08G77/20 , C08L83/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , C08L83/00 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種硬化過程中揮發之低沸點成分或滲出之油分較少的導熱性矽氧橡膠組合物。該導熱性矽氧橡膠組合物包含(A)一分子中具有至少2個鍵結於矽原子之烯基，不具有鍵結於矽原子之羥基及烷氧基，且四聚體~二十聚體之環狀矽氧烷之含量以質量單位計為1,000ppm以下的有機聚矽氧烷；(B)一分子中具有至少2個鍵結於矽原子之氫原子，且不具有鍵結於矽原子之烯基、羥基及烷氧基的有機聚矽氧烷；(C)接著性賦予劑；(D)導熱性填充劑；以及(E)矽氫化反應用觸媒；且上述(B)成分及上述(C)成分之合計量相對於上述(A)成分、上述(B)成分及上述(C)成分之合計量為0.5~10質量%。
简体摘要：本发明提供一种硬化过程中挥发之低沸点成分或渗出之油分较少的导热性硅氧橡胶组合物。该导热性硅氧橡胶组合物包含(A)一分子中具有至少2个键结于硅原子之烯基，不具有键结于硅原子之羟基及烷氧基，且四聚体~二十聚体之环状硅氧烷之含量以质量单位计为1,000ppm以下的有机聚硅氧烷；(B)一分子中具有至少2个键结于硅原子之氢原子，且不具有键结于硅原子之烯基、羟基及烷氧基的有机聚硅氧烷；(C)接着性赋予剂；(D)导热性填充剂；以及(E)硅氢化反应用触媒；且上述(B)成分及上述(C)成分之合计量相对于上述(A)成分、上述(B)成分及上述(C)成分之合计量为0.5~10质量%。

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式