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1. 发明专利

TWI653293B 可室溫固化之聚矽氧橡膠組合物及其用途有权
简体标题：可室温固化之聚硅氧橡胶组合物及其用途
公开(公告)号：TWI653293B
公开(公告)日：2019-03-11
申请号：TW103145955
申请日：2014-12-27
申请人：日商道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：小玉春美 , KODAMA, HARUMI , 大西正之 , ONISHI, MASAYUKI
IPC分类号： C08L83/04 , C08L83/06 , C08L83/14 , C08G77/50 , C08G77/18 , C08G77/04 , C08K5/5419 , C08G77/08 , C09K3/10 , H01L23/29 , H01L23/31

2. 发明专利

TW201829623A 單液固化型導熱性聚矽氧潤滑脂組成物以及電子/電氣零件审中-公开
简体标题：单液固化型导热性聚硅氧润滑脂组成物以及电子/电气零件
公开(公告)号：TW201829623A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW106137375
申请日：2017-10-30
申请人：日商道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：加藤智子 , KATO, TOMOKO , 藤澤豊彦 , FUJISAWA, TOYOHIKO , 小玉春美 , KODAMA, HARUMI , 大西正之 , ONISHI, MASAYUKI
IPC分类号： C08L83/05 , C08L83/07 , C08K3/22 , C08K5/00 , C08K5/05 , C08K5/5419 , C09K5/14 , H01L23/373 , H05K7/20
摘要：本發明提供一種長期保存穩定性及操作作業性優異且於惡劣溫度環境下具有垂直保持性之單液固化型導熱性聚矽氧潤滑脂組成物、其塗佈方法以及具有該組成物之電子裝置。一種單液固化型導熱性聚矽氧潤滑脂組成物，其至少由(A)一分子中具有至少1個脂肪族不飽和烴基且25℃時之黏度為50至100,000mPa．s之有機聚矽氧烷；(B)一分子中含有至少2個矽原子鍵結氫原子之有機氫矽氧烷；(C)含有平均粒徑為0.01至200μm之粒徑之導熱性填充材料；(D)平均粒徑為0.01至10μm之微粒子催化劑，該微粒子催化劑係由以鉑金屬原子計含有鉑類催化劑0.01質量%以上且軟化點為40℃至200℃之熱塑性樹脂構成；以及(E)固化控制劑構成，固化後，複彈性模數於25℃為0.01MPa至20MPa。
简体摘要：本发明提供一种长期保存稳定性及操作作业性优异且于恶劣温度环境下具有垂直保持性之单液固化型导热性聚硅氧润滑脂组成物、其涂布方法以及具有该组成物之电子设备。一种单液固化型导热性聚硅氧润滑脂组成物，其至少由(A)一分子中具有至少1个脂肪族不饱和烃基且25℃时之黏度为50至100,000mPa．s之有机聚硅氧烷；(B)一分子中含有至少2个硅原子键结氢原子之有机氢硅氧烷；(C)含有平均粒径为0.01至200μm之粒径之导热性填充材料；(D)平均粒径为0.01至10μm之微粒子催化剂，该微粒子催化剂系由以铂金属原子计含有铂类催化剂0.01质量%以上且软化点为40℃至200℃之热塑性树脂构成；以及(E)固化控制剂构成，固化后，复弹性模数于25℃为0.01MPa至20MPa。

3. 发明专利

TW201431959A 用於轉換器之可固化有機聚矽氧烷組合物及該可固化聚矽氧組合物於轉換器之應用审中-公开
简体标题：用于转换器之可固化有机聚硅氧烷组合物及该可固化聚硅氧组合物于转换器之应用
公开(公告)号：TW201431959A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW102148517
申请日：2013-12-26
申请人：道康寧公司 , DOW CORNING CORPORATION , 道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：古川晴彥 , FURUKAWA, HARUHIKO , 哈普佛萊德彼特契夏爾 , HUPFIELD, PETER CHESHIRE , 北浦英二 , KITAURA, EIJI , 小玉春美 , KODAMA, HARUMI , 拉森肯特R , LARSON, KENT R. , 西海航 , NISHIUMI, WATARU , 小川琢哉 , OGAWA, TAKUYA , 尾崎弘一 , OZAKI, KOUICHI , 脇田啓二 , WAKITA, KEIJI
IPC分类号： C08L83/04 , C08K3/00 , H01B3/46
CPC分类号： B32B25/20 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/283 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2307/204 , B32B2307/302 , B32B2307/4026 , B32B2457/00 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/56 , C08K9/06 , C08K2003/2206 , C08K2003/2217 , C08K2003/2241 , C08L83/00 , C08L83/04 , H04R19/02 , H04R19/04
摘要：本發明提供能夠製造固化物件之可固化有機聚矽氧烷組合物，該固化物件可用作轉換器且提供有極佳機械特性及/或電特性。本發明亦係關於用於轉換器用途之新穎可固化有機聚矽氧烷組合物，其包括具支鏈有機聚矽氧烷，其在分子中具有平均至少一個選自表示RSiO3/2之T單元及由SiO4/2表示之Q單元之矽氧烷單元；及介電無機細粒，其具有在室溫下在1kHz下大於或等於10之比介電常數。
简体摘要：本发明提供能够制造固化对象之可固化有机聚硅氧烷组合物，该固化对象可用作转换器且提供有极佳机械特性及/或电特性。本发明亦系关于用于转换器用途之新颖可固化有机聚硅氧烷组合物，其包括具支链有机聚硅氧烷，其在分子中具有平均至少一个选自表示RSiO3/2之T单元及由SiO4/2表示之Q单元之硅氧烷单元；及介电无机细粒，其具有在室温下在1kHz下大于或等于10之比介电常数。

4. 发明专利

TW201005037A 室溫可固化之有機聚矽氧烷組合物 ROOM-TEMPERATURE-CURABLE ORGANOPOLYSILOXANE COMPOSITION 审中-公开
简体标题：室温可固化之有机聚硅氧烷组合物 ROOM-TEMPERATURE-CURABLE ORGANOPOLYSILOXANE COMPOSITION
公开(公告)号：TW201005037A
公开(公告)日：2010-02-01
申请号：TW098121672
申请日：2009-06-26
申请人：道康寧東麗股份有限公司
发明人：鍋田祥子 , 小玉春美
IPC分类号： C08L , C08K
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08K5/0091 , C08K5/5419
摘要：本發明係關於一種室溫可固化之有機聚矽氧烷組合物，其包含：(A)二有機聚矽氧烷，其在25℃下具有100至1,000,000mPa．s之黏度且分子端基係選自由烷氧基矽烷基、氫原子、羥基、及經取代或未經取代的單價烴基組成之群，但其中至少50莫耳％之端基係該等由以下通式表示的烷氧基矽烷基：-X-SiR 1 a(OR 2 )(3-a)(其中R 1 代表經取代或未經取代的單價烴基，R 2 代表烷基，X代表氧原子或伸烷基，且「a」為0或1);(B)具有以下通式之有機三甲氧基矽烷或該有機三甲氧基矽烷之部分水解及縮合產物：R 3 Si(OCH3)3(其中R 3 代表經取代或未經取代的單價烴基)；(C)具有以下通式之有機三烷氧基矽烷或該有機三烷氧基矽烷之部分水解及縮合產物：R 4 Si(OR 5 )3(其中R 4 代表經取代或未經取代的單價烴基，且R 5 代表具有兩個或更多碳原子的烷基)；及(D)鈦螯合物觸媒。該組合物在無水分環境中具有極佳儲存穩定性且提供易控制的固化速率。
简体摘要：本发明系关于一种室温可固化之有机聚硅氧烷组合物，其包含：(A)二有机聚硅氧烷，其在25℃下具有100至1,000,000mPa．s之黏度且分子端基系选自由烷氧基硅烷基、氢原子、羟基、及经取代或未经取代的单价烃基组成之群，但其中至少50莫耳％之端基系该等由以下通式表示的烷氧基硅烷基：-X-SiR 1 a(OR 2 )(3-a)(其中R 1 代表经取代或未经取代的单价烃基，R 2 代表烷基，X代表氧原子或伸烷基，且“a”为0或1);(B)具有以下通式之有机三甲氧基硅烷或该有机三甲氧基硅烷之部分水解及缩合产物：R 3 Si(OCH3)3(其中R 3 代表经取代或未经取代的单价烃基)；(C)具有以下通式之有机三烷氧基硅烷或该有机三烷氧基硅烷之部分水解及缩合产物：R 4 Si(OR 5 )3(其中R 4 代表经取代或未经取代的单价烃基，且R 5 代表具有两个或更多碳原子的烷基)；及(D)钛螯合物触媒。该组合物在无水分环境中具有极佳存储稳定性且提供易控制的固化速率。

5. 发明专利

TW201842070A 液狀固化性矽黏合劑組成物、其固化物及其用途审中-公开
简体标题：液状固化性硅黏合剂组成物、其固化物及其用途
公开(公告)号：TW201842070A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107110430
申请日：2018-03-27
申请人：日商道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：小玉春美 , KODAMA, HARUMI , 藤澤豊彥 , FUJISAWA, TOYOHIKO , 潮嘉人 , USHIO, YOSHITO
IPC分类号： C08L83/06 , C08L83/07 , C08K5/56 , C08K5/14 , C08K5/54 , H01L21/52 , H01L23/29 , H01L23/31
摘要：本發明提供一種液狀固化性矽黏合劑組成物、其固化物（包括一次固化物）、使用該等之黏合方法及用途，所述液狀固化性矽黏合劑組成物可於室溫下穩定地保管一液型組成物，於存在濕氣之條件下能以室溫左右之溫度進行一次固化，且可於高溫下進行二次固化，對與之接觸之基材或構件形成牢固之黏合層。本發明藉由如下所述之液狀固化性矽黏合劑組成物、其一次固化物及該等之使用來解決相關課題，即：含有同一分子內或混合物整體具有自由基反應性基及縮合反應性基之固化反應性有機聚矽氧烷、縮合反應觸媒、有機過氧化物、增黏劑及交聯性矽烷之液狀固化性矽黏合劑組成物，其特徵在於，關於在存在濕氣之條件下以室溫左右之溫度使該組成物一次固化之固化物的儲能模量(G’1)、使該組成物高溫固化之固化物的儲能模量(G’2)，儲能模量之增加率(Δ)至少為50%。
简体摘要：本发明提供一种液状固化性硅黏合剂组成物、其固化物（包括一次固化物）、使用该等之黏合方法及用途，所述液状固化性硅黏合剂组成物可于室温下稳定地保管一液型组成物，于存在湿气之条件下能以室温左右之温度进行一次固化，且可于高温下进行二次固化，对与之接触之基材或构件形成牢固之黏合层。本发明借由如下所述之液状固化性硅黏合剂组成物、其一次固化物及该等之使用来解决相关课题，即：含有同一分子内或混合物整体具有自由基反应性基及缩合反应性基之固化反应性有机聚硅氧烷、缩合反应触媒、有机过氧化物、增黏剂及交联性硅烷之液状固化性硅黏合剂组成物，其特征在于，关于在存在湿气之条件下以室温左右之温度使该组成物一次固化之固化物的储能模量(G’1)、使该组成物高温固化之固化物的储能模量(G’2)，储能模量之增加率(Δ)至少为50%。

6. 发明专利

TW201609978A 硬化性有機聚矽氧烷組合物及電氣、電子零件之保護劑或接著劑組合物审中-公开
简体标题：硬化性有机聚硅氧烷组合物及电气、电子零件之保护剂或接着剂组合物
公开(公告)号：TW201609978A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104111472
申请日：2015-04-09
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：小玉春美 , KODAMA, HARUMI , 藤澤豐彥 , FUJISAWA, TOYOHIKO , 加藤智子 , KATO, TOMOKO , 大西正之 , ONISHI, MASAYUKI
IPC分类号： C08L83/06 , C08L83/07 , C08L83/14 , C08K5/54 , C08K3/00 , C09J183/06 , C09J183/07 , C09J183/14 , C09J11/00 , C09K3/10 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： C08G77/20 , C08G77/12 , C08G77/18 , C08G77/50 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/56 , C08K2003/2227 , C08L83/00 , C08L83/14 , C09J183/04 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H05K5/06 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種對各種基材之初期接著性之改善效果優異且硬化後接著耐久性尤其優異及可實現較高之接著強度之硬化性有機聚矽氧烷組合物、及電氣、電子零件之保護劑或接著劑組合物。本發明之硬化性有機聚矽氧烷組合物係含有下列而成：(A)(a1)具有含特定之烷氧基矽烷基之基、及至少平均0.5個烯基之有機聚矽氧烷、或該(a1)成分與(a2)一分子中具有至少2個烯基且不具有上述含烷氧基矽烷基之基之有機聚矽氧烷之混合物{該混合物中，(a1)成分之含量為10~100質量%(但，不包括100質量%)}、(B)一分子中具有至少2個與矽原子鍵結之氫原子之有機聚矽氧烷、(C)矽氫化反應用觸媒、及(D)含有縮合反應用觸媒。
简体摘要：本发明提供一种对各种基材之初期接着性之改善效果优异且硬化后接着耐久性尤其优异及可实现较高之接着强度之硬化性有机聚硅氧烷组合物、及电气、电子零件之保护剂或接着剂组合物。本发明之硬化性有机聚硅氧烷组合物系含有下列而成：(A)(a1)具有含特定之烷氧基硅烷基之基、及至少平均0.5个烯基之有机聚硅氧烷、或该(a1)成分与(a2)一分子中具有至少2个烯基且不具有上述含烷氧基硅烷基之基之有机聚硅氧烷之混合物{该混合物中，(a1)成分之含量为10~100质量%(但，不包括100质量%)}、(B)一分子中具有至少2个与硅原子键结之氢原子之有机聚硅氧烷、(C)硅氢化反应用触媒、及(D)含有缩合反应用触媒。

7. 发明专利

TW201431966A 轉換器及其製造方法审中-公开
简体标题：转换器及其制造方法
公开(公告)号：TW201431966A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW102148522
申请日：2013-12-26
申请人：道康寧公司 , DOW CORNING CORPORATION , 道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：古川晴彥 , FURUKAWA, HARUHIKO , 北浦英二 , KITAURA, EIJI , 小玉春美 , KODAMA, HARUMI , 拉森肯特R , LARSON, KENT R. , 西海航 , NISHIUMI, WATARU , 小川琢哉 , OGAWA, TAKUYA , 大西正之 , ONISHI, MASAYUKI , 尾崎弘一 , OZAKI, KOUICHI , 雷比多麥可A , RABIDEAU, MICHAEL A. , 脇田啓二 , WAKITA, KEIJI
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/14 , B32B27/28 , H01L27/28
CPC分类号： H01L41/45 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/283 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2307/204 , B32B2307/302 , B32B2307/4026 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08K5/56 , C08K2003/2206 , C08K2003/2237 , C08K2003/2241 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L41/083 , H01L41/0986 , H01L41/113 , H01L41/1132 , H01L41/193 , H02N1/08
摘要：本發明係關於具有兩個或更多個含有有機聚矽氧烷之層之轉換器。特定而言，該兩個或更多個含有有機聚矽氧烷之層較佳係藉由固化兩種或更多種其固化本體之電特性或機械強度不同之可固化有機聚矽氧烷組合物獲得之聚矽氧彈性物層，且該兩個或更多個層在作為整體之該等層中在其厚度方向上尤佳具有成份或官能基之濃度梯度。
简体摘要：本发明系关于具有两个或更多个含有有机聚硅氧烷之层之转换器。特定而言，该两个或更多个含有有机聚硅氧烷之层较佳系借由固化两种或更多种其固化本体之电特性或机械强度不同之可固化有机聚硅氧烷组合物获得之聚硅氧弹性物层，且该两个或更多个层在作为整体之该等层中在其厚度方向上尤佳具有成份或官能基之浓度梯度。

8. 发明专利

TWI513770B 導熱性矽氧橡膠組合物有权
简体标题：导热性硅氧橡胶组合物
公开(公告)号：TWI513770B
公开(公告)日：2015-12-21
申请号：TW100103162
申请日：2011-01-27
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：小玉春美 , KODAMA, HARUMI , 大西正之 , ONISHI, MASAYUKI , 阪口良 , SAKAGUCHI, RYO , 中吉和己 , NAKAYOSHI, KAZUMI
IPC分类号： C08L83/14 , C08K3/08 , C08K3/22 , H01L23/373
CPC分类号： H01L23/296 , C08G77/20 , C08L83/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , C08L83/00 , H01L2924/00

9. 发明专利

TW201542741A 接著促進劑、含有彼而成之硬化性有機聚矽氧烷組合物审中-公开
简体标题：接着促进剂、含有彼而成之硬化性有机聚硅氧烷组合物
公开(公告)号：TW201542741A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：TW104111471
申请日：2015-04-09
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：藤澤豐彥 , FUJISAWA, TOYOHIKO , 小玉春美 , KODAMA, HARUMI
IPC分类号： C09J183/04 , C09J183/08
CPC分类号： C08K5/549 , C08G77/14 , C08G77/26 , C08G77/50 , C08K3/36 , C08K5/5415 , C08K5/5419 , C08K5/5435 , C08K5/56 , C08K9/06 , C08K2201/014 , C08L83/00 , C09D183/04 , C09J183/04 , C09J183/08 , C09K3/1018 , C08L83/04
摘要：本發明提供一種對各種基材之初期接著性之改善效果優異，且硬化後接著耐久性尤其優異及可實現較高之接著強度之接著促進劑、含有彼而成之硬化性有機聚矽氧烷組合物、及電氣、電子零件之保護劑或接著劑組合物。本發明提供一種以特定之重量比含有以下之成分(A)~(C)而成之接著促進劑、含有彼而成之硬化性有機聚矽氧烷組合物、及電氣、電子零件之保護劑：(A)含胺基之有機烷氧基矽烷與含環氧基之有機烷氧基矽烷之反應混合物、(B)一分子中具有至少兩個烷氧基矽烷基且於該等矽烷基之間含有矽-氧鍵以外之鍵之有機化合物、及(C)含環氧基之矽烷或其部分水解縮合物。
简体摘要：本发明提供一种对各种基材之初期接着性之改善效果优异，且硬化后接着耐久性尤其优异及可实现较高之接着强度之接着促进剂、含有彼而成之硬化性有机聚硅氧烷组合物、及电气、电子零件之保护剂或接着剂组合物。本发明提供一种以特定之重量比含有以下之成分(A)~(C)而成之接着促进剂、含有彼而成之硬化性有机聚硅氧烷组合物、及电气、电子零件之保护剂：(A)含胺基之有机烷氧基硅烷与含环氧基之有机烷氧基硅烷之反应混合物、(B)一分子中具有至少两个烷氧基硅烷基且于该等硅烷基之间含有硅-氧键以外之键之有机化合物、及(C)含环氧基之硅烷或其部分水解缩合物。

10. 发明专利

TW201542695A 導熱性聚矽氧組合物及電氣、電子機器审中-公开
简体标题：导热性聚硅氧组合物及电气、电子机器
公开(公告)号：TW201542695A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：TW104111468
申请日：2015-04-09
申请人：道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
发明人：加藤智子 , KATO, TOMOKO , 小玉春美 , KODAMA, HARUMI , 大西正之 , ONISHI, MASAYUKI
IPC分类号： C08L83/04 , C08L83/07 , C08K3/00 , C09K5/10
CPC分类号： C09K5/10 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08K2003/2227 , C08K2003/282 , C08K2003/385 , C08K2201/001 , C09K5/14 , H01L23/373 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種耐熱性及導熱性優異、抑制未硬化狀態下之增黏、且操作作業性優異之導熱性聚矽氧組合物，及使用其作為構件之電氣、電子機器。本發明之導熱性聚矽氧組合物係含有如下成分而成：(A)(a1)於一分子中，具有至少1個鍵結於矽原子之下述通式所表示之含烷氧基矽烷基之基之有機聚矽氧烷、或該(a1)成分與(a2)一分子中具有至少2個烯基且不具有上述含烷氧基矽烷基之基之有機聚矽氧烷之混合物{該混合物中，(a1)成分之含量為10~100質量%(但，不包括100質量%)}100質量份；及(B)導熱性填充劑400~3,500質量份。
简体摘要：本发明提供一种耐热性及导热性优异、抑制未硬化状态下之增黏、且操作作业性优异之导热性聚硅氧组合物，及使用其作为构件之电气、电子机器。本发明之导热性聚硅氧组合物系含有如下成分而成：(A)(a1)于一分子中，具有至少1个键结于硅原子之下述通式所表示之含烷氧基硅烷基之基之有机聚硅氧烷、或该(a1)成分与(a2)一分子中具有至少2个烯基且不具有上述含烷氧基硅烷基之基之有机聚硅氧烷之混合物{该混合物中，(a1)成分之含量为10~100质量%(但，不包括100质量%)}100质量份；及(B)导热性填充剂400~3,500质量份。

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