专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW201533165A ＵＶ可固化之聚矽氧組合物及含該組合物之防塵塗層組合物审中-公开
简体标题：ＵＶ可固化之聚硅氧组合物及含该组合物之防尘涂层组合物
公开(公告)号：TW201533165A
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：TW103144878
申请日：2014-12-22
申请人：道康寧公司 , DOW CORNING CORPORATION
发明人：傅鵬飛 , FU, PENG-FEI , 莫爾艾立克 , MOYER, ERIC , 榮瑋 , RONG, WEI
IPC分类号： C08L83/06 , C08F2/50 , C08F2/44 , C09D183/06 , C09D7/12 , G02B1/10 , C08J7/04 , C08J3/28 , C09K3/22
CPC分类号： C09D5/1675 , C08G77/14 , C08G77/70 , C08G2150/00 , C09D183/06 , H01L33/56 , H01L2933/0025 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , C08K5/0025
摘要：在各種實施例中提供了製備紫外線輻射可固化(UV可固化)聚矽氧組成物之方法及藉由該等方法製備之UV可固化聚矽氧組成物。在各種實施例中提供了使用該等UV可固化聚矽氧組成物製備防塵塗層之方法及使用該等藉由該等方法製備之UV可固化聚矽氧組成物之防塵塗層。該等UV可固化聚矽氧組成物可用在LED包裝、封裝、燈具、照明設備、光學物件及類似物之基於聚矽氧之物件的塗層中，以大幅減少及/或消除粉塵的堆積(pick-up)及改善基於聚矽氧之物件的光學性質。
简体摘要：在各种实施例中提供了制备紫外线辐射可固化(UV可固化)聚硅氧组成物之方法及借由该等方法制备之UV可固化聚硅氧组成物。在各种实施例中提供了使用该等UV可固化聚硅氧组成物制备防尘涂层之方法及使用该等借由该等方法制备之UV可固化聚硅氧组成物之防尘涂层。该等UV可固化聚硅氧组成物可用在LED包装、封装、灯具、照明设备、光学对象及类似物之基于聚硅氧之对象的涂层中，以大幅减少及/或消除粉尘的堆积(pick-up)及改善基于聚硅氧之对象的光学性质。

2. 发明专利

TW201510005A 從基材去除聚矽氧樹脂的方法审中-公开
简体标题：从基材去除聚硅氧树脂的方法
公开(公告)号：TW201510005A
公开(公告)日：2015-03-16
申请号：TW103121162
申请日：2014-06-19
申请人：道康寧公司 , DOW CORNING CORPORATION
发明人：傅鵬飛 , FU, PENG-FEI , 王聖 , WANG, SHENG , 金智娜 , KIM, GINAM
IPC分类号： C08J11/10 , B08B3/08 , B32B38/10
CPC分类号： C09D9/005 , C08K2003/309 , C09K13/06 , C11D7/08 , C11D7/5004 , C11D11/0047 , H01L21/31111
摘要：在各個實施例中提供的是藉由以下步驟從塗佈樹脂的基材去除固化樹脂塗層的方法，該塗佈樹脂的基材係由其上具有該固化樹脂塗層的基材所形成：將該塗佈樹脂的基材浸泡在以濃硫酸為主的試劑((i)含水的濃硫酸或(ii)濃硫酸與一種或更多種有機化合物混合的混合物)中，其中該固化樹脂塗層之樹脂為含Si-O-Si聚矽氧樹脂；使用選擇的有機溶劑從該塗佈樹脂的基材洗去該降解的樹脂塗層；以及用水洗滌所得到的基材，以去除該有機溶劑及/或污染物及形成實質上沒有該固化樹脂塗層或其反應產物且實質上沒有該降解的樹脂塗層或其反應產物的潔淨基材，其中在該塗佈樹脂的基材被浸泡在(i)濃硫酸的方法之實施例中，該潔淨基材上殘留的任何殘餘物量係從0至低於0.20重量百分比，而在該塗佈樹脂的基材被浸泡在(ii)濃硫酸與一種或更多種有機化合物混合的混合物的方法之實施例中，該潔淨基材上殘留的任何殘餘物量係從0至低於0.26重量百分比。本發明提供高處理量及高速去除樹脂塗層的方法，特別適用於微電子產業，而且也不會損壞基材。
简体摘要：在各个实施例中提供的是借由以下步骤从涂布树脂的基材去除固化树脂涂层的方法，该涂布树脂的基材系由其上具有该固化树脂涂层的基材所形成：将该涂布树脂的基材浸泡在以浓硫酸为主的试剂((i)含水的浓硫酸或(ii)浓硫酸与一种或更多种有机化合物混合的混合物)中，其中该固化树脂涂层之树脂为含Si-O-Si聚硅氧树脂；使用选择的有机溶剂从该涂布树脂的基材洗去该降解的树脂涂层；以及用水洗涤所得到的基材，以去除该有机溶剂及/或污染物及形成实质上没有该固化树脂涂层或其反应产物且实质上没有该降解的树脂涂层或其反应产物的洁净基材，其中在该涂布树脂的基材被浸泡在(i)浓硫酸的方法之实施例中，该洁净基材上残留的任何残余物量系从0至低于0.20重量百分比，而在该涂布树脂的基材被浸泡在(ii)浓硫酸与一种或更多种有机化合物混合的混合物的方法之实施例中，该洁净基材上残留的任何残余物量系从0至低于0.26重量百分比。本发明提供高处理量及高速去除树脂涂层的方法，特别适用于微电子产业，而且也不会损坏基材。

3. 发明专利

TW201444939A 作爲暫時黏合膠黏劑之熱固化聚矽氧組成物审中-公开
简体标题：作为暂时黏合胶黏剂之热固化聚硅氧组成物
公开(公告)号：TW201444939A
公开(公告)日：2014-12-01
申请号：TW103109549
申请日：2014-03-14
申请人：道康寧公司 , DOW CORNING CORPORATION
发明人：傅鵬飛 , FU, PENG-FEI , 王聖 , WANG, SHENG
IPC分类号： C09J183/04 , C09J4/00 , C08F290/06 , C09J11/08 , C09J11/02 , C08F4/00 , C08F2/40 , C09J7/02 , H01L21/683 , H01L21/67 , H01L21/02
CPC分类号： C09J183/14 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/5425 , H01L31/1892 , Y02E10/50
摘要：在各實施例中提供聚矽氧型儲存穩定暫時黏合膠黏劑組成物。儲存穩定TBA組成物是由將下列者組合(例如，混合或摻合)而形成：烯基官能矽氧烷聚合物、顆粒大小低於一微米之烯基官能填充劑、含SiH之交聯劑、矽氫化催化劑和固化抑製劑，其中固化抑製劑和矽氫化催化劑的莫耳比大於40/1且小於500/1。所得到的TBA組成物可為整體(one-part)組成物。TBA組成物可用於各種應用，包括3D晶片整合、封裝應用、半導體裝置、射頻識別標籤、晶片卡、高密度記憶體裝置和微電子裝置。
简体摘要：在各实施例中提供聚硅氧型存储稳定暂时黏合胶黏剂组成物。存储稳定TBA组成物是由将下列者组合(例如，混合或掺合)而形成：烯基官能硅氧烷聚合物、颗粒大小低于一微米之烯基官能填充剂、含SiH之交联剂、硅氢化催化剂和固化抑制剂，其中固化抑制剂和硅氢化催化剂的莫耳比大于40/1且小于500/1。所得到的TBA组成物可为整体(one-part)组成物。TBA组成物可用于各种应用，包括3D芯片集成、封装应用、半导体设备、射频识别标签、芯片卡、高密度内存设备和微电子设备。

4. 发明专利

TWI644982B ＵＶ可固化之聚矽氧組合物及含該組合物之防塵塗層組合物有权
简体标题：ＵＶ可固化之聚硅氧组合物及含该组合物之防尘涂层组合物
公开(公告)号：TWI644982B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：TW103144878
申请日：2014-12-22
申请人：美商道康寧公司 , DOW CORNING CORPORATION
发明人：傅鵬飛 , FU, PENG-FEI , 莫爾艾立克 , MOYER, ERIC , 榮瑋 , RONG, WEI
IPC分类号： C08L83/06 , C08F2/50 , C08F2/44 , C09D183/06 , C09D7/40 , G02B1/10 , C08J7/04 , C08J3/28 , C09K3/22

5. 发明专利

TW201807492A 矽倍半氧烷樹脂及胺組成物审中-公开
简体标题：硅倍半氧烷树脂及胺组成物
公开(公告)号：TW201807492A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW106114418
申请日：2017-05-01
申请人：道康寧公司 , DOW CORNING CORPORATION
发明人：傅鵬飛 , FU, PENG-FEI , 張元凡 , JANG, WONBUM
IPC分类号： G03F7/004 , G03F7/075 , G03F7/039 , G03F7/32 , G03F7/38 , G03F7/40 , H01L21/027
CPC分类号： C07F7/21 , C08K5/04 , C08L83/06
摘要：一種含矽倍半氧烷之組成物，其包含矽倍半氧烷樹脂及具有式(II)之胺(oxaamine)(參見說明書)；由該組成物製備之產物；光阻劑組成物，其包含該含矽倍半氧烷之組成物及光酸產生劑；由該光阻劑組成物製備之產物；製備並使用其等之方法；以及含有其等之製成物品及半導體裝置。
简体摘要：一种含硅倍半氧烷之组成物，其包含硅倍半氧烷树脂及具有式(II)之胺(oxaamine)(参见说明书)；由该组成物制备之产物；光阻剂组成物，其包含该含硅倍半氧烷之组成物及光酸产生剂；由该光阻剂组成物制备之产物；制备并使用其等之方法；以及含有其等之制成物品及半导体设备。

6. 发明专利

TWI497216B 雙重圖案化之方法與材料有权
简体标题：双重图案化之方法与材料
公开(公告)号：TWI497216B
公开(公告)日：2015-08-21
申请号：TW099122874
申请日：2010-07-12
申请人：道康寧公司 , DOW CORNING CORPORATION
发明人：符平飛 , FU, PENG-FEI , 莫爾艾立克 , MOYER, ERIC , 舒爾傑森 , SUHR, JASON
IPC分类号： G03F7/09 , G03F7/075 , G03F7/004 , G03F7/26 , H01L21/027
CPC分类号： H01L21/3122 , C08G77/12 , C08G77/14 , C09D183/06 , G03F7/405 , H01L21/02126 , H01L21/02216 , H01L21/0337

7. 发明专利

TWI588610B 用於裝置製造的可光圖案化及可顯影之倍半矽氧烷樹脂有权
简体标题：用于设备制造的可光图案化及可显影之倍半硅氧烷树脂
公开(公告)号：TWI588610B
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：TW101111029
申请日：2012-03-29
申请人：道康寧公司 , DOW CORNING CORPORATION
发明人：傅彭飛 , FU, PENG-FEI , 摩爾艾瑞克斯S , MOYER, ERIC S. , 蘇爾傑森 , SUHR, JASON
IPC分类号： G03F7/075
CPC分类号： G03F7/0757

8. 发明专利

TWI490656B 可切換之抗反射塗料有权
简体标题：可切换之抗反射涂料
公开(公告)号：TWI490656B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW098137778
申请日：2009-11-06
申请人：道康寧公司 , DOW CORNING CORPORATION
发明人：符平飛 , FU, PENG-FEI , 莫爾艾立克 , MOYER, ERIC , 舒爾傑森 , SUHR, JASON
IPC分类号： G03F7/16 , C09D183/04 , H01L21/027
CPC分类号： C09D183/04 , C08G77/14 , C08G77/18 , G02B1/111

9. 发明专利

TW201518112A 接合晶圓系統及其用於接合及去接合之方法审中-公开
简体标题：接合晶圆系统及其用于接合及去接合之方法
公开(公告)号：TW201518112A
公开(公告)日：2015-05-16
申请号：TW103124381
申请日：2014-07-16
申请人：道康寧公司 , DOW CORNING CORPORATION
发明人：傅鵬飛 , FU, PENG-FEI , 約翰倫傑斯賽慕爾E , JOHN, RANJITH SAMUEL E.
IPC分类号： B32B7/10
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L25/50 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68363 , H01L2221/68381 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明提供用於處理用於半導體產品之晶圓的材料/製程。黏合晶圓系統BWS包含主動晶圓AW、載體晶圓CW、第一釋放層RL(被塗布在AW上以形成塗布RL的AW)、第二RL(被塗布在CW上以形成塗布RL的CW)、及暫時性黏合黏著劑TBA(被施加於塗布RL的AW或塗布RL的CW之上以形成黏著劑層AL及塗布AL/RL的晶圓)。然後藉由將AL的TBA夾置於塗布RL的AW和塗布RL的CW之間來黏合該些層，以形成BWS。固化BWS。第二RL對固化TBA的黏著性高於第一RL對固化TBA的黏著性。或者，第一RL對固化TBA的黏著性高於第二RL對固化TBA的黏著性。
简体摘要：本发明提供用于处理用于半导体产品之晶圆的材料/制程。黏合晶圆系统BWS包含主动晶圆AW、载体晶圆CW、第一释放层RL(被涂布在AW上以形成涂布RL的AW)、第二RL(被涂布在CW上以形成涂布RL的CW)、及暂时性黏合黏着剂TBA(被施加于涂布RL的AW或涂布RL的CW之上以形成黏着剂层AL及涂布AL/RL的晶圆)。然后借由将AL的TBA夹置于涂布RL的AW和涂布RL的CW之间来黏合该些层，以形成BWS。固化BWS。第二RL对固化TBA的黏着性高于第一RL对固化TBA的黏着性。或者，第一RL对固化TBA的黏着性高于第二RL对固化TBA的黏着性。

10. 发明专利

TWI450931B 倍半矽氧烷樹脂有权
简体标题：倍半硅氧烷树脂
公开(公告)号：TWI450931B
公开(公告)日：2014-09-01
申请号：TW098104997
申请日：2009-02-17
申请人：道康寧公司 , DOW CORNING CORPORATION
发明人：符平飛 , FU, PENG-FEI , 莫爾艾立克史考特 , MOYER, ERIC SCOTT
IPC分类号： C08L83/04 , C09D5/32 , C09D183/04 , G03F7/11
CPC分类号： C09D183/04 , C08G77/04 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/70 , G02B1/111 , G03F7/0752 , G03F7/091

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式