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    • 2. 发明专利
    • 保護元件及電池包
    • 保护组件及电池包
    • TW201523679A
    • 2015-06-16
    • TW103126870
    • 2014-08-06
    • 迪睿合股份有限公司DEXERIALS CORPORATION
    • 木村武雄KIMURA, TAKEO佐藤浩二SATO, KOJI米田吉弘YONEDA, YOSHIHIRO
    • H01H37/76H01M10/44
    • H01H37/76H01H85/0241H01H85/175H01M2/348H01M10/0525
    • 能確保過電流保護時之電流容量且同時藉由發熱體之發熱使之確實地熔斷。 其具備:第1絕緣基板55、第1及第2外部電極51,52、設於第1絕緣基板55之背面55b側之發熱體57、設於第1絕緣基板55之表面55a之第1外部電極51與第2外部電極52之間之表背面電極56,64、於表面55a以與表面電極56重疊之方式積層於從第1至第2外部電極51,52之可熔導體53、於內側面設有導電層65之貫通孔58、以及充填於貫通孔58內之預備焊料66。藉由發熱體57之熱,預備焊料66及可熔導體53熔融,藉由表背面電極56,64、貫通孔58內之導電層65等之濕潤性,熔融後之預備焊料66及可熔導體53移動至溫度高之第1絕緣基板55之背面55b側。
    • 能确保过电流保护时之电流容量且同时借由发热体之发热使之确实地熔断。 其具备:第1绝缘基板55、第1及第2外部电极51,52、设于第1绝缘基板55之背面55b侧之发热体57、设于第1绝缘基板55之表面55a之第1外部电极51与第2外部电极52之间之表背面电极56,64、于表面55a以与表面电极56重叠之方式积层于从第1至第2外部电极51,52之可熔导体53、于内侧面设有导电层65之贯通孔58、以及充填于贯通孔58内之预备焊料66。借由发热体57之热,预备焊料66及可熔导体53熔融,借由表背面电极56,64、贯通孔58内之导电层65等之湿润性,熔融后之预备焊料66及可熔导体53移动至温度高之第1绝缘基板55之背面55b侧。