专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW202022934A 晶圓的加工方法审中-公开
简体标题：晶圆的加工方法
公开(公告)号：TW202022934A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：TW108144169
申请日：2019-12-03
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：原田成規 , HARADA, SHIGENORI , 松澤稔 , MATSUZAWA, MINORU , 木內逸人 , KIUCHI, HAYATO , 淀良彰 , YODO, YOSHIAKI , 荒川太朗 , ARAKAWA, TARO , 上里昌充 , AGARI, MASAMITSU , 河村慧美子 , KAWAMURA, EMIKO , 藤井祐介 , FUJII, YUSUKE , 宮井俊輝 , MIYAI, TOSHIKI , 大前卷子 , OHMAE, MAKIKO
IPC分类号： H01L21/301 , C09J7/20
摘要： [課題]在不使品質降低的情形下形成器件晶片。 [解決手段]一種晶圓的加工方法，讓已將複數個器件形成在藉由分割預定線所區劃出的正面的各區域中之晶圓分割成一個個的器件晶片，前述晶圓的加工方法具備以下步驟：聚酯系片材配設步驟，將晶圓定位在具有容置晶圓之開口的框架的該開口內，並將聚酯系片材配設在晶圓的背面與框架的外周；一體化步驟，將該聚酯系片材加熱並藉由熱壓接來將晶圓及該框架透過該聚酯系片材一體化；分割步驟，沿著該分割預定線照射對該晶圓具有吸收性之波長的雷射光束，而形成分割溝來將該晶圓分割成一個個的器件晶片；及拾取步驟，將該聚酯系片材加熱，並將器件晶片頂堆，而從該聚酯系片材拾取該器件晶片。
简体摘要： [课题]在不使品质降低的情形下形成器件芯片。 [解决手段]一种晶圆的加工方法，让已将复数个器件形成在借由分割预定线所区划出的正面的各区域中之晶圆分割成一个个的器件芯片，前述晶圆的加工方法具备以下步骤：聚酯系片材配设步骤，将晶圆定位在具有容置晶圆之开口的框架的该开口内，并将聚酯系片材配设在晶圆的背面与框架的外周；一体化步骤，将该聚酯系片材加热并借由热压接来将晶圆及该框架透过该聚酯系片材一体化；分割步骤，沿着该分割预定线照射对该晶圆具有吸收性之波长的激光光束，而形成分割沟来将该晶圆分割成一个个的器件芯片；及十取步骤，将该聚酯系片材加热，并将器件芯片顶堆，而从该聚酯系片材十取该器件芯片。

2. 发明专利

TW201947656A 晶圓之加工方法审中-公开
简体标题：晶圆之加工方法
公开(公告)号：TW201947656A
公开(公告)日：2019-12-16
申请号：TW108116380
申请日：2019-05-13
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：原田成規 , HARADA, SHIGENORI , 松澤稔 , MATSUZAWA, MINORU , 木內人 , KIUCHI, HAYATO , 淀良彰 , YODO, YOSHIAKI , 荒川太朗 , ARAKAWA, TARO , 上里昌充 , AGARI, MASAMITSU , 河村慧美子 , KAWAMURA, EMIKO , 藤井祐介 , FUJII, YUSUKE , 宮井俊輝 , MIYAI, TOSHIKI , 大前卷子 , OHMAE, MAKIKO
IPC分类号： H01L21/304
摘要： [課題] 不會使品質下降地形成裝置晶片。 [解決手段] 一種晶圓之加工方法，其係將在藉由分割預定線被區劃的表面之各區域形成有複數裝置的晶圓，分割成各個裝置晶片，該晶圓之加工方法具備:聚酯系薄片配設工程，其係將晶圓定位在具有收容晶圓之開口的框體之該開口內，在晶圓之背面和框體之外周配設聚酯系薄片；一體化工程，其係加熱該聚酯系薄片且藉由熱壓接隔著該聚酯系薄片使該晶圓和該框體予以一體化；分割工程，其係使用具備能夠使切削刀旋轉之切削裝置而沿著分割預定線切削該晶圓而將該晶圓分割成各個裝置晶片；及拾取工程，其係從該聚酯系薄片拾取各個裝置晶片。
简体摘要： [课题] 不会使品质下降地形成设备芯片。 [解决手段] 一种晶圆之加工方法，其系将在借由分割预定线被区划的表面之各区域形成有复数设备的晶圆，分割成各个设备芯片，该晶圆之加工方法具备:聚酯系薄片配设工程，其系将晶圆定位在具有收容晶圆之开口的框体之该开口内，在晶圆之背面和框体之外周配设聚酯系薄片；一体化工程，其系加热该聚酯系薄片且借由热压接隔着该聚酯系薄片使该晶圆和该框体予以一体化；分割工程，其系使用具备能够使切削刀旋转之切削设备而沿着分割预定线切削该晶圆而将该晶圆分割成各个设备芯片；及十取工程，其系从该聚酯系薄片十取各个设备芯片。

3. 发明专利

TW201808511A 雷射光線的檢查方法审中-公开
简体标题：激光光线的检查方法
公开(公告)号：TW201808511A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106114781
申请日：2017-05-04
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：荒川太朗 , ARAKAWA, TARO
IPC分类号： B23K26/53 , B23K26/035 , H01L21/301
摘要： [課題]正確地檢查光學系統的光軸與雷射光線之偏離。 [解決手段]包含準備步驟、改質層形成步驟及檢查步驟，該準備步驟是透過樹脂層將檢查用板狀物與支撐基材積層以準備被加工物單元，其中該樹脂層在受到可穿透該檢查用板狀物之波長的雷射光線照射時會熔融，該改質層形成步驟是使檢查用板狀物露出並將被加工物單元保持在工作夾台的保持面上，且將該雷射光線照射成從檢查用板狀物的露出面在檢查用板狀物的內部聚光，以在檢查用板狀物的內部形成改質層，該檢查步驟是在實施改質層形成步驟之後，檢查藉由已穿透檢查用板狀物的雷射光線而形成於樹脂層的熔融痕跡之狀態。
简体摘要： [课题]正确地检查光学系统的光轴与激光光线之偏离。 [解决手段]包含准备步骤、改质层形成步骤及检查步骤，该准备步骤是透过树脂层将检查用板状物与支撑基材积层以准备被加工物单元，其中该树脂层在受到可穿透该检查用板状物之波长的激光光线照射时会熔融，该改质层形成步骤是使检查用板状物露出并将被加工物单元保持在工作夹台的保持面上，且将该激光光线照射成从检查用板状物的露出面在检查用板状物的内部聚光，以在检查用板状物的内部形成改质层，该检查步骤是在实施改质层形成步骤之后，检查借由已穿透检查用板状物的激光光线而形成于树脂层的熔融痕迹之状态。

4. 发明专利

TW202018796A 晶圓的加工方法审中-公开
简体标题：晶圆的加工方法
公开(公告)号：TW202018796A
公开(公告)日：2020-05-16
申请号：TW108140153
申请日：2019-11-05
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：原田成規 , HARADA, SHIGENORI , 松澤稔 , MATSUZAWA, MINORU , 木內逸人 , KIUCHI, HAYATO , 淀良彰 , YODO, YOSHIAKI , 荒川太朗 , ARAKAWA, TARO , 上里昌充 , AGARI, MASAMITSU , 河村慧美子 , KAWAMURA, EMIKO , 藤井祐介 , FUJII, YUSUKE , 宮井俊輝 , MIYAI, TOSHIKI , 大前卷子 , OHMAE, MAKIKO
IPC分类号： H01L21/301 , B23K26/00
摘要： [課題]在不使品質降低的情形下形成元件晶片。 [解決手段]一種晶圓的加工方法，讓已將複數個元件形成在藉由分割預定線所區劃出的正面的各區域中之晶圓分割成一個個的元件晶片，前述晶圓的加工方法具備以下步驟：聚烯烴系片材配設步驟，將晶圓定位在具有容置晶圓之開口的框架的該開口內，並將聚烯烴系片材配設在晶圓的背面與框架的外周；一體化步驟，將該聚烯烴系片材加熱並藉由熱壓接來將晶圓及該框架透過該聚烯烴系片材一體化；分割步驟，沿著該分割預定線照射對該晶圓具有吸收性之波長的雷射光束，而形成分割溝來將該晶圓分割成一個個的元件晶片；及拾取步驟，藉由噴附空氣來將元件晶片頂推，並從該聚烯烴系片材拾取一個個的該元件晶片。
简体摘要： [课题]在不使品质降低的情形下形成组件芯片。 [解决手段]一种晶圆的加工方法，让已将复数个组件形成在借由分割预定线所区划出的正面的各区域中之晶圆分割成一个个的组件芯片，前述晶圆的加工方法具备以下步骤：聚烯烃系片材配设步骤，将晶圆定位在具有容置晶圆之开口的框架的该开口内，并将聚烯烃系片材配设在晶圆的背面与框架的外周；一体化步骤，将该聚烯烃系片材加热并借由热压接来将晶圆及该框架透过该聚烯烃系片材一体化；分割步骤，沿着该分割预定线照射对该晶圆具有吸收性之波长的激光光束，而形成分割沟来将该晶圆分割成一个个的组件芯片；及十取步骤，借由喷附空气来将组件芯片顶推，并从该聚烯烃系片材十取一个个的该组件芯片。

5. 发明专利

TW201834038A 被加工物的加工方法审中-公开
公开(公告)号：TW201834038A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW106138565
申请日：2017-11-08
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：荒川太朗 , ARAKAWA, TARO
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/304 , B23K26/06
摘要： [課題]提供一種被加工物的加工方法，其係可以防止起因於被照射面的凹凸所致之雷射線束的曲折，把適切的改質層形成在被加工物的內部。　　[解決手段]包含：樹脂層形成步驟，其係在被加工物的背面，形成使雷射線束透過之樹脂層；覆蓋構件緊密接著步驟，其係使具備使雷射線束透過且比被加工物的背面還平坦的表面之覆蓋構件的背面，緊密接著到形成在被加工物的背面之樹脂層；以及雷射線束照射步驟，其係從覆蓋構件所露出的表面側，透過樹脂層，照射雷射線束到被加工物，在被加工物的內部形成改質層；其中，利用樹脂層及覆蓋構件，可以抑制起因於背面的凹凸所致之雷射線束的曲折。
简体摘要： [课题]提供一种被加工物的加工方法，其系可以防止起因于被照射面的凹凸所致之激光线束的曲折，把适切的改质层形成在被加工物的内部。　　[解决手段]包含：树脂层形成步骤，其系在被加工物的背面，形成使激光线束透过之树脂层；覆盖构件紧密接着步骤，其系使具备使激光线束透过且比被加工物的背面还平坦的表面之覆盖构件的背面，紧密接着到形成在被加工物的背面之树脂层；以及激光线束照射步骤，其系从覆盖构件所露出的表面侧，透过树脂层，照射激光线束到被加工物，在被加工物的内部形成改质层；其中，利用树脂层及覆盖构件，可以抑制起因于背面的凹凸所致之激光线束的曲折。

6. 发明专利

TW201705243A 光元件晶片之製造方法审中-公开
简体标题：光组件芯片之制造方法
公开(公告)号：TW201705243A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105103303
申请日：2016-02-02
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：荒川太朗 , ARAKAWA, TARO , 中野鉄馬 , NAKANO, KENTA
IPC分类号： H01L21/301 , B23K26/53
摘要：提供一種可以提高光元件晶片的光取出效率之光元件晶片之製造方法。一種分割光元件晶圓(11)而製造複數個光元件晶片之光元件晶片之製造方法，係包含：雷射加工溝形成步驟，係照射相對於光元件晶圓具有吸收性的波長的雷射光線(L1)，把與分割預定線正交之剖面的形狀為V字形狀之一對雷射加工溝(19)沿著分割預定線形成在光元件晶圓的背面(11b)側；V溝形成步驟，係把在一對雷射加工溝之間的領域所存在的光元件晶圓用切削刀片(14)予以破碎去除，形成V溝(21)；研磨步驟，係研磨V溝的內壁面；以及分割步驟，係在V溝與分割預定線之間產生龜裂(25)，把光元件晶圓沿著各分割預定線分割成一個一個的光元件晶片。
简体摘要：提供一种可以提高光组件芯片的光取出效率之光组件芯片之制造方法。一种分割光组件晶圆(11)而制造复数个光组件芯片之光组件芯片之制造方法，系包含：激光加工沟形成步骤，系照射相对于光组件晶圆具有吸收性的波长的激光光线(L1)，把与分割预定线正交之剖面的形状为V字形状之一对激光加工沟(19)沿着分割预定线形成在光组件晶圆的背面(11b)侧；V沟形成步骤，系把在一对激光加工沟之间的领域所存在的光组件晶圆用切削刀片(14)予以破碎去除，形成V沟(21)；研磨步骤，系研磨V沟的内壁面；以及分割步骤，系在V沟与分割预定线之间产生龟裂(25)，把光组件晶圆沿着各分割预定线分割成一个一个的光组件芯片。

7. 发明专利

TW201528358A 光裝置晶圓之加工方法审中-公开
简体标题：光设备晶圆之加工方法
公开(公告)号：TW201528358A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：TW103137388
申请日：2014-10-29
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：荒川太朗 , ARAKAWA, TARO
IPC分类号： H01L21/304 , B23K26/36 , B23K26/38
CPC分类号： H01L21/00 , B23K26/00 , B23K26/0087 , B23K26/18 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K26/402 , B23K2203/172 , B23K2203/50 , H01L21/78
摘要：本發明提供一種光裝置晶圓之加工方法，課題為可實現更進一步提升光裝置之輝度。解決手段為實行下列步驟：雷射加工步驟，將對光裝置晶圓照射1個脈衝的脈衝雷射光束以形成1個雷射加工孔的作法反覆進行，以形成沿著切割道做出的複數個雷射加工孔；蝕刻步驟，使蝕刻液進入雷射加工孔內而蝕刻雷射加工孔的內部；及分割步驟，對光裝置晶圓賦予外力以沿著切割道將光裝置晶圓分割而形成複數個光裝置。藉此，能夠減少碎片大量地附著在各個雷射加工孔的側壁部，同時能夠使蝕刻液進入到雷射加工孔的內部並到達底部而可以充分地進行蝕刻，以提升光裝置的輝度。
简体摘要：本发明提供一种光设备晶圆之加工方法，课题为可实现更进一步提升光设备之辉度。解决手段为实行下列步骤：激光加工步骤，将对光设备晶圆照射1个脉冲的脉冲激光光束以形成1个激光加工孔的作法反复进行，以形成沿着切割道做出的复数个激光加工孔；蚀刻步骤，使蚀刻液进入激光加工孔内而蚀刻激光加工孔的内部；及分割步骤，对光设备晶圆赋予外力以沿着切割道将光设备晶圆分割而形成复数个光设备。借此，能够减少碎片大量地附着在各个激光加工孔的侧壁部，同时能够使蚀刻液进入到激光加工孔的内部并到达底部而可以充分地进行蚀刻，以提升光设备的辉度。

8. 发明专利

TW201947649A 晶圓之加工方法审中-公开
简体标题：晶圆之加工方法
公开(公告)号：TW201947649A
公开(公告)日：2019-12-16
申请号：TW108116341
申请日：2019-05-13
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：原田成規 , HARADA, SHIGENORI , 松澤稔 , MATSUZAWA, MINORU , 木內人 , KIUCHI, HAYATO , 淀良彰 , YODO, YOSHIAKI , 荒川太朗 , ARAKAWA, TARO , 上里昌充 , AGARI, MASAMITSU , 河村慧美子 , KAWAMURA, EMIKO , 藤井祐介 , FUJII, YUSUKE , 宮井俊輝 , MIYAI, TOSHIKI , 大前卷子 , OHMAE, MAKIKO
IPC分类号： H01L21/302
摘要： [課題] 不會使品質下降地形成裝置晶片。 [解決手段] 一種晶圓之加工方法，其係將在藉由分割預定線被區劃的表面之各區域形成有複數裝置的晶圓，分割成各個裝置晶片，該晶圓之加工方法具備：聚烯烴系薄片配設工程，其係將晶圓定位在具有收容晶圓之開口的框體之該開口內，在晶圓之背面和框體之外周配設聚烯烴系薄片；一體化工程，其係加熱該聚烯烴系薄片且藉由熱壓接隔著該聚烯烴系薄片使晶圓和該框體予以一體化；分割工程，其係使用具備能夠使切削刀旋轉之切削裝置而沿著分割預定線切削該晶圓而將該晶圓分割成各個裝置晶片；及拾取工程，其係從該聚烯烴系薄片拾取各個裝置晶片。
简体摘要： [课题] 不会使品质下降地形成设备芯片。 [解决手段] 一种晶圆之加工方法，其系将在借由分割预定线被区划的表面之各区域形成有复数设备的晶圆，分割成各个设备芯片，该晶圆之加工方法具备：聚烯烃系薄片配设工程，其系将晶圆定位在具有收容晶圆之开口的框体之该开口内，在晶圆之背面和框体之外周配设聚烯烃系薄片；一体化工程，其系加热该聚烯烃系薄片且借由热压接隔着该聚烯烃系薄片使晶圆和该框体予以一体化；分割工程，其系使用具备能够使切削刀旋转之切削设备而沿着分割预定线切削该晶圆而将该晶圆分割成各个设备芯片；及十取工程，其系从该聚烯烃系薄片十取各个设备芯片。

9. 发明专利

TWI677020B 光元件晶片之製造方法有权
简体标题：光组件芯片之制造方法
公开(公告)号：TWI677020B
公开(公告)日：2019-11-11
申请号：TW105103303
申请日：2016-02-02
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：荒川太朗 , ARAKAWA, TARO , 中野鉄馬 , NAKANO, KENTA
IPC分类号： H01L21/301 , B23K26/53

10. 发明专利

TW201532196A 光裝置及光裝置之加工方法审中-公开
简体标题：光设备及光设备之加工方法
公开(公告)号：TW201532196A
公开(公告)日：2015-08-16
申请号：TW103142143
申请日：2014-12-04
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：桐原直俊 , KIRIHARA, NAOTOSHI , 相川力 , AIKAWA, CHIKARA , 伊藤優作 , ITO, YUSAKU , 荒川太朗 , ARAKAWA, TARO , 楊子君 , YANG, TZUCHUN
IPC分类号： H01L21/78
CPC分类号： H01L33/20 , H01L33/0095
摘要：本發明的課題為提供一種能夠提高光的取出效率的光裝置及其加工方法。解決手段為，本發明之光裝置具備基板，及形成於基板之正面的發光層。在基板之背面形成有凹坑狀之凹部。凹部是透過照射對光裝置晶圓具有吸收性之波長的雷射光線而形成。在光裝置上，能夠使從發光層發射而入射至凹部的光產生亂反射。
简体摘要：本发明的课题为提供一种能够提高光的取出效率的光设备及其加工方法。解决手段为，本发明之光设备具备基板，及形成于基板之正面的发光层。在基板之背面形成有凹坑状之凹部。凹部是透过照射对光设备晶圆具有吸收性之波长的激光光线而形成。在光设备上，能够使从发光层发射而入射至凹部的光产生乱反射。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式