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    • 1. 发明专利
    • 具有聚氨基甲酸酯接枝基底之接枝聚合物,彼之製法及用途
    • 具有聚氨基甲酸酯接枝基底之接枝聚合物,彼之制法及用途
    • TW169370B
    • 1991-09-21
    • TW077106252
    • 1988-09-09
    • 赫斯特化工廠
    • 卡爾.喬瑟夫.勞特克斯戴特菲.塞伯邁特西爾斯.克萊裘
    • C08FC08G
    • 接枝聚合物,其中羧酸乙烯酯及視需要之其它烯鍵式不飽和單體,藉自由基所起始之接枝聚合反應接枝於聚氨基甲酸酯基底所形成,彼與其水解產物可藉由下列方法製得:將10至99重量%(基於接枝聚合物)之C3-C20羧酸乙烯酯及視需要之其它烯鍵式不飽和可聚單體,藉由自由基所起始的接枝聚合反應,接枝於聚氨基甲酸酯基底上,旦視需要接著利用水解及/或醇解,對接枝聚合物所接枝之聚合物原子團內的乙烯酯單元及視需要之其它可水解單體單元進行部分或完全水解。接枝聚合反應可於溶液中或本體中進行,亦可在乳液或懸浮液中進行。
      未水解的接枝聚合物特別適於作為黏合劑,尤指熱熔性黏合劑。完全及部分水解的接枝聚合物特別適於製造薄膜。與聚乙烯醇相較之下,接枝聚合物具有明顯的低熔點,而此乃視聚氨基甲酸酯接枝基底,接枝的程度,水解的呈度及接枝單體的性質而定,因而它們利於用於在溫和的溫度及未同時使用有機增塑劑的條件下,製造壓膜及擠壓膜。水解接枝聚合物更適合作為黏合劑。
    • 接枝聚合物,其中羧酸乙烯酯及视需要之其它烯键式不饱和单体,藉自由基所起始之接枝聚合反应接枝于聚氨基甲酸酯基底所形成,彼与其水解产物可借由下列方法制得:将10至99重量%(基于接枝聚合物)之C3-C20羧酸乙烯酯及视需要之其它烯键式不饱和可聚单体,借由自由基所起始的接枝聚合反应,接枝于聚氨基甲酸酯基底上,旦视需要接着利用水解及/或醇解,对接枝聚合物所接枝之聚合物原子团内的乙烯酯单元及视需要之其它可水解单体单元进行部分或完全水解。接枝聚合反应可于溶液中或本体中进行,亦可在乳液或悬浮液中进行。 未水解的接枝聚合物特别适于作为黏合剂,尤指热熔性黏合剂。完全及部分水解的接枝聚合物特别适于制造薄膜。与聚乙烯醇相较之下,接枝聚合物具有明显的低熔点,而此乃视聚氨基甲酸酯接枝基底,接枝的程度,水解的呈度及接枝单体的性质而定,因而它们利于用于在温和的温度及未同时使用有机增塑剂的条件下,制造压膜及挤压膜。水解接枝聚合物更适合作为黏合剂。