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1. 发明专利

TW200501B 含有接枝在聚胺甲酸酯主幹上之醛縮二聚乙烯醇基團的接枝聚合物,彼之製法及用途失效
简体标题：含有接枝在聚胺甲酸酯主干上之醛缩二聚乙烯醇基团的接枝聚合物,彼之制法及用途
公开(公告)号：TW200501B
公开(公告)日：1993-02-21
申请号：TW078107465
申请日：1989-09-29
申请人：赫斯特化工廠
发明人：卡爾.喬瑟夫.勞特克斯 , 漢斯.狄特.赫曼 , 邁特西爾斯.克萊裘
IPC分类号： C08G
CPC分类号： C08F283/006 , C08F8/12 , C08F8/48 , C08F218/08 , C08F8/28
摘要：帶有醛縮二聚乙烯醇基團之聚合物，其在聚胺甲酸酯接枝主幹上含有醛縮化的二聚乙烯醇基團並且其是由在聚胺甲酸酯接枝主幹上含有乙烯醇基團的接枝聚合物藉著依照已知的方法與醛類反應所配製的。所使用之醛類能為任何已知的能醛縮反應之醛類。
在分子及由二異氰酸酯類和二醇類所形成之單元中聚胺甲酸酯接枝主幹在分子及由二異氰酸酯類和二醇類所形成之單元中含有至少２個胺甲酸酯基團，並且聚胺甲酸酯接板主幹含有具有３至２０個碳原子的羧酸乙烯酯類之單元的聚合物基及／或它們的水解產物而且，如果適切，更多的單體單元能在聚胺甲酸酯接枝主幹之上接枝。於水解或部份水解的接枝聚合物的乙烯醇單元之比例在醛縮化作用之前是＞１０重量％。
在醛縮化的聚合物中，殘留的未醛縮化之乙烯醇單元的含量是＞７．５ｍｏｌ％，其是以在醛縮作用之前的起始接枝聚乙烯醇中的乙烯醇單元之莫耳含量（＝１００ｍｏｌ％）為基準。
接枝的醛縮二聚乙烯醇之應用是做為塗覆物組合物之構份，做為各種基底的塗覆劑構份，做為可熱塑加工模塑的材料以及做為層壓玻璃中的插入膜。
简体摘要：带有醛缩二聚乙烯醇基团之聚合物，其在聚胺甲酸酯接枝主干上含有醛缩化的二聚乙烯醇基团并且其是由在聚胺甲酸酯接枝主干上含有乙烯醇基团的接枝聚合物借着依照已知的方法与醛类反应所配制的。所使用之醛类能为任何已知的能醛缩反应之醛类。在分子及由二异氰酸酯类和二醇类所形成之单元中聚胺甲酸酯接枝主干在分子及由二异氰酸酯类和二醇类所形成之单元中含有至少２个胺甲酸酯基团，并且聚胺甲酸酯接板主干含有具有３至２０个碳原子的羧酸乙烯酯类之单元的聚合物基及／或它们的水解产物而且，如果适切，更多的单体单元能在聚胺甲酸酯接枝主干之上接枝。于水解或部份水解的接枝聚合物的乙烯醇单元之比例在醛缩化作用之前是＞１０重量％。在醛缩化的聚合物中，残留的未醛缩化之乙烯醇单元的含量是＞７．５ｍｏｌ％，其是以在醛缩作用之前的起始接枝聚乙烯醇中的乙烯醇单元之莫耳含量（＝１００ｍｏｌ％）为基准。接枝的醛缩二聚乙烯醇之应用是做为涂覆物组合物之构份，做为各种基底的涂覆剂构份，做为可热塑加工模塑的材料以及做为层压玻璃中的插入膜。

2. 发明专利

TW169370B 具有聚氨基甲酸酯接枝基底之接枝聚合物,彼之製法及用途失效
简体标题：具有聚氨基甲酸酯接枝基底之接枝聚合物,彼之制法及用途
公开(公告)号：TW169370B
公开(公告)日：1991-09-21
申请号：TW077106252
申请日：1988-09-09
申请人：赫斯特化工廠
发明人：卡爾.喬瑟夫.勞特克斯 , 戴特菲.塞伯 , 邁特西爾斯.克萊裘
IPC分类号： C08F , C08G
摘要：接枝聚合物，其中羧酸乙烯酯及視需要之其它烯鍵式不飽和單體，藉自由基所起始之接枝聚合反應接枝於聚氨基甲酸酯基底所形成，彼與其水解產物可藉由下列方法製得：將10至99重量％（基於接枝聚合物）之Ｃ３－Ｃ20羧酸乙烯酯及視需要之其它烯鍵式不飽和可聚單體，藉由自由基所起始的接枝聚合反應，接枝於聚氨基甲酸酯基底上，旦視需要接著利用水解及／或醇解，對接枝聚合物所接枝之聚合物原子團內的乙烯酯單元及視需要之其它可水解單體單元進行部分或完全水解。接枝聚合反應可於溶液中或本體中進行，亦可在乳液或懸浮液中進行。
未水解的接枝聚合物特別適於作為黏合劑，尤指熱熔性黏合劑。完全及部分水解的接枝聚合物特別適於製造薄膜。與聚乙烯醇相較之下，接枝聚合物具有明顯的低熔點，而此乃視聚氨基甲酸酯接枝基底，接枝的程度，水解的呈度及接枝單體的性質而定，因而它們利於用於在溫和的溫度及未同時使用有機增塑劑的條件下，製造壓膜及擠壓膜。水解接枝聚合物更適合作為黏合劑。
简体摘要：接枝聚合物，其中羧酸乙烯酯及视需要之其它烯键式不饱和单体，藉自由基所起始之接枝聚合反应接枝于聚氨基甲酸酯基底所形成，彼与其水解产物可借由下列方法制得：将10至99重量％（基于接枝聚合物）之Ｃ３－Ｃ20羧酸乙烯酯及视需要之其它烯键式不饱和可聚单体，借由自由基所起始的接枝聚合反应，接枝于聚氨基甲酸酯基底上，旦视需要接着利用水解及／或醇解，对接枝聚合物所接枝之聚合物原子团内的乙烯酯单元及视需要之其它可水解单体单元进行部分或完全水解。接枝聚合反应可于溶液中或本体中进行，亦可在乳液或悬浮液中进行。未水解的接枝聚合物特别适于作为黏合剂，尤指热熔性黏合剂。完全及部分水解的接枝聚合物特别适于制造薄膜。与聚乙烯醇相较之下，接枝聚合物具有明显的低熔点，而此乃视聚氨基甲酸酯接枝基底，接枝的程度，水解的呈度及接枝单体的性质而定，因而它们利于用于在温和的温度及未同时使用有机增塑剂的条件下，制造压膜及挤压膜。水解接枝聚合物更适合作为黏合剂。

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