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1. 发明专利

TW201412438A 抑制複合材料層板脫層之鑽孔裝置及方法审中-公开
简体标题：抑制复合材料层板脱层之钻孔设备及方法
公开(公告)号：TW201412438A
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：TW101134630
申请日：2012-09-21
申请人：賀陳弘 , HOCHENG, HONG , 曹中丞 , TSAO, CHUNG CHEN
发明人：賀陳弘 , HOCHENG, HONG , 曹中丞 , TSAO, CHUNG CHEN
IPC分类号： B23B35/00 , B23B47/00
摘要：本發明提供一種抑制複合材料層板脫層之鑽孔裝置及方法。在鑽孔時，對一複合材料層板工件提供一可調式的主動撐力以抑制複合材料層板工件的脫層，尤其是在使用一高鑽孔軸向推力進行快速鑽孔時，其主動撐力的施加與該複合材料層板工件的施力位置配合，用以調節抑制該鑽孔軸向推力，並抑制該複合材料層板工件之鑽孔出口的脫層和其損害程度。
简体摘要：本发明提供一种抑制复合材料层板脱层之钻孔设备及方法。在钻孔时，对一复合材料层板工件提供一可调式的主动撑力以抑制复合材料层板工件的脱层，尤其是在使用一高钻孔轴向推力进行快速钻孔时，其主动撑力的施加与该复合材料层板工件的施力位置配合，用以调节抑制该钻孔轴向推力，并抑制该复合材料层板工件之钻孔出口的脱层和其损害程度。

2. 发明专利

TWI473680B 抑制複合材料層板脫層之鑽孔裝置及方法有权
简体标题：抑制复合材料层板脱层之钻孔设备及方法
公开(公告)号：TWI473680B
公开(公告)日：2015-02-21
申请号：TW101134630
申请日：2012-09-21
申请人：賀陳弘 , HOCHENG, HONG , 曹中丞 , TSAO, CHUNG CHEN
发明人：賀陳弘 , HOCHENG, HONG , 曹中丞 , TSAO, CHUNG CHEN
IPC分类号： B23B35/00 , B23B47/00

3. 发明专利

TW201741466A 利用檸檬酸回收印刷電路板中金屬之方法审中-公开
简体标题：利用柠檬酸回收印刷电路板中金属之方法
公开(公告)号：TW201741466A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW105115192
申请日：2016-05-17
申请人：賀陳弘 , HOCHENG, HONG
发明人：賀陳弘 , HOCHENG, HONG , 蘇純慧 , SU, CHUN HUI , 游敏序 , JADHAV, UMESH U.
IPC分类号： C22B7/00 , B09B3/00 , H05K1/02
摘要：本發明提供一種利用檸檬酸回收印刷電路板中金屬之方法，以解決空氣汙染與廢水問題並簡化回收流程。本發明係利用檸檬酸與雙氧水的結合方案來回收印刷電路板中的金屬，其中研究指出雙氧水含量、檸檬酸濃度、震盪速率及溫度等系統參數皆對金屬回收率有所影響，其中，檸檬酸及雙氧水必須同時存在於浸取液中，以完全回收PCBs中的金屬。本發明的結果顯示使用檸檬酸及雙氧水可建立一種有效率、對環境友善的回收方法，以回收大片狀印刷電路板中的金屬。
简体摘要：本发明提供一种利用柠檬酸回收印刷电路板中金属之方法，以解决空气污染与废水问题并简化回收流程。本发明系利用柠檬酸与双氧水的结合方案来回收印刷电路板中的金属，其中研究指出双氧水含量、柠檬酸浓度、震荡速率及温度等系统参数皆对金属回收率有所影响，其中，柠檬酸及双氧水必须同时存在于浸取液中，以完全回收PCBs中的金属。本发明的结果显示使用柠檬酸及双氧水可创建一种有效率、对环境友善的回收方法，以回收大片状印刷电路板中的金属。

4. 发明专利

TW201732088A 利用鹽酸回收印刷電路板中金屬之方法审中-公开
简体标题：利用盐酸回收印刷电路板中金属之方法
公开(公告)号：TW201732088A
公开(公告)日：2017-09-16
申请号：TW105107230
申请日：2016-03-09
申请人：賀陳弘 , HOCHENG, HONG
发明人：賀陳弘 , HOCHENG, HONG , 游敏序 , JADHAV, UMESH U.
IPC分类号： C23F4/00 , B09B3/00
CPC分类号： Y02W30/822
摘要：本發明提供一種利用鹽酸回收印刷電路板中金屬之方法，採用濕式冶金法來回收廢棄印刷電路板中的貴金屬。為了簡化該方法中的金屬浸取步驟，使用了大片印刷電路板來取代粉碎後的樣品。在進行濕式冶金法處理之前，利用氫氧化鈉處理來去除印刷電路板上存在的化學塗層。浸取劑中的鹽酸對金屬回收表現出極大的潛力，並隨著鹽酸濃度的增加而減少完全回收金屬所需的時間。迴旋轉速也顯示對金屬回收有著正面的效果。透過本發明之方法，在室溫、迴旋轉速為150rpm、持續浸取22h之下，顯示濃度1M的鹽酸可完全溶出4×4cm印刷電路板中的金屬並進行回收。
简体摘要：本发明提供一种利用盐酸回收印刷电路板中金属之方法，采用湿式冶金法来回收废弃印刷电路板中的贵金属。为了简化该方法中的金属浸取步骤，使用了大片印刷电路板来取代粉碎后的样品。在进行湿式冶金法处理之前，利用氢氧化钠处理来去除印刷电路板上存在的化学涂层。浸取剂中的盐酸对金属回收表现出极大的潜力，并随着盐酸浓度的增加而减少完全回收金属所需的时间。回旋转速也显示对金属回收有着正面的效果。透过本发明之方法，在室温、回旋转速为150rpm、持续浸取22h之下，显示浓度1M的盐酸可完全溶出4×4cm印刷电路板中的金属并进行回收。

5. 发明专利

TWI585238B 利用鹽酸回收印刷電路板中金屬之方法有权
简体标题：利用盐酸回收印刷电路板中金属之方法
公开(公告)号：TWI585238B
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW105107230
申请日：2016-03-09
申请人：賀陳弘 , HOCHENG, HONG
发明人：賀陳弘 , HOCHENG, HONG , 游敏序 , JADHAV, UMESH U.
IPC分类号： C23F4/00 , B09B3/00
CPC分类号： Y02W30/822

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